KR101515722B1 - 금형 클리닝 장치 - Google Patents

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KR101515722B1
KR101515722B1 KR1020130165333A KR20130165333A KR101515722B1 KR 101515722 B1 KR101515722 B1 KR 101515722B1 KR 1020130165333 A KR1020130165333 A KR 1020130165333A KR 20130165333 A KR20130165333 A KR 20130165333A KR 101515722 B1 KR101515722 B1 KR 101515722B1
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mold
scraper
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vertical driving
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KR1020130165333A
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최진주
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세메스 주식회사
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
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Abstract

금형으로부터 이물질을 제거하기 위한 금형 클리닝 장치에 있어서, 상기 장치는 블레이드 형태를 갖고 금형의 표면에 밀착되어 상기 금형의 표면으로부터 이물질을 분리시키기 위한 스크레이퍼와, 상기 금형의 표면으로부터 분리된 이물질을 흡입 제거하기 위한 진공 클리너와, 상기 스크레이퍼를 상기 금형의 표면에 밀착시키기 위한 수직 구동부와, 상기 스크레이퍼 및 상기 진공 클리너를 상기 금형의 표면을 따라 이동시키는 수평 구동부를 포함한다.

Description

금형 클리닝 장치{Apparatus for cleaning a mold}
본 발명의 실시예들은 금형 클리닝 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 금형으로부터 이물질을 제거하는 금형 클리닝 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정은 금형 내에 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 배치하고 상기 금형의 캐버티(cavity) 내부로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입함으로써 이루어질 수 있다. 상기 몰딩 장치의 일 예로서 대한민국 공개특허공보 제10-2001-0041616호 및 제10-2006-0042228호 등에는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상형과 하형 등을 포함하는 몰딩 장치들이 개시되어 있다.
상기 몰딩 장치는 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 금형을 포함할 수 있으며, 상기 금형은 상기 기판을 지지하는 하형과 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티가 구비되는 상형을 구비할 수 있다. 상기 하형은 상기 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록, 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록, 상기 하부 캐버티 블록의 일측에 배치되는 가이드 블록 등을 포함할 수 있으며, 상기 기판은 상기 하부 캐버티 블록과 포트 블록 및 가이드 블록 등에 의해 한정되는 하부 캐버티 내에 배치될 수 있다.
상기 상형은 상기 상부 캐버티를 갖는 상부 캐버티 블록과 상기 상부 캐버티 블록의 일측에 배치되는 컬 블록 및 상기 상부 캐버티 블록의 타측에 배치되는 에어 벤트 블록을 포함할 수 있다. 상기 컬 블록은 상기 포트 블록 상부에 위치될 수 있으며, 상기 에어 벤트 블록의 하부면에는 상기 상부 캐버티로부터 에어를 제거하기 위한 에어 벤트(air vent)가 형성될 수 있다.
한편, 대한민국 공개특허공보 제10-2002-0085713호 및 제10-2009-0009381호 등에는 상기 금형의 표면들 상에 잔류하는 이물질, 예를 들면, 수지 찌꺼기 등을 제거하기 위한 금형 클리닝 장치가 개시되어 있다.
상기 클리닝 장치는 상기 금형의 표면들에 잔류하는 이물질을 제거하기 위한 브러시와 상기 이물질을 흡입하기 위한 클리닝 헤드 등을 구비할 수 있다. 특히, 상기 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0009381호의 경우 상기 금형의 표면에 밀착되는 러버를 개시하고 있으며, 상기 러버는 상기 금형의 표면과의 마찰을 이용하여 상기 금형으로부터 이물질을 제거할 수 있다.
그러나, 상기 금형의 표면들에 상기 수지 찌꺼기가 고착되는 경우 상기 브러시 또는 러버를 통해 용이하게 제거되지 않을 수 있으며, 상기와 같이 금형 표면들에 고착된 수지 찌꺼기와 같은 이물질은 후속하는 몰딩 공정에서 불량을 야기할 수 있다. 특히, 상기 브러시를 장기간 사용할 경우 상기 브러시에 수지 찌꺼기가 부착될 수 있으며, 이에 의해 상기 금형 클리닝 공정이 정상적으로 수행되지 않을 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 금형 상에 고착된 수지 찌꺼기와 같은 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 금형 클리닝 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 금형 클리닝 장치는 블레이드 형태를 갖고 금형의 표면에 밀착되어 상기 금형의 표면으로부터 이물질을 분리시키기 위한 스크레이퍼와, 상기 금형의 표면으로부터 분리된 이물질을 흡입 제거하기 위한 진공 클리너와, 상기 스크레이퍼를 상기 금형의 표면에 밀착시키기 위한 수직 구동부와, 상기 스크레이퍼와 상기 진공 클리너를 상기 금형의 표면을 따라 이동시키는 수평 구동부를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 금형은 기판 상에 형성된 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티를 갖는 상부 금형과 상기 기판을 지지하는 하부 금형을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 스크레이퍼는 상기 기판을 지지하는 상기 하부 금형의 제1 영역으로부터 상기 이물질을 제거할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 영역에 인접하는 상기 하부 금형의 제2 영역으로부터 이물질을 제거하기 위한 제2 스크레이퍼와, 상기 제2 스크레이퍼를 상기 제2 영역에 밀착시키기 위한 제2 수직 구동부가 더 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 금형의 제2 영역과 대응하는 상기 상부 금형의 하부면에는 상기 몰드 캐버티와 연결되는 더미 캐버티가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 영역의 일측에는 상기 더미 캐버티와 연결되는 진공 채널이 구비되며 상기 진공 채널의 바닥면에는 복수의 진공홀들이 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 스크레이퍼와 연결되며 상기 진공 채널로부터 이물질을 제거하기 위한 제3 스크레이퍼가 더 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정이 완료된 후 상기 기판을 상기 하부 금형으로부터 언로드하기 위한 언로더의 일측에 상기 스크레이퍼와 상기 진공 클리너 및 상기 수직 구동부가 장착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 클리너는 하부가 개방된 흡입 부재를 포함할 수 있으며 상기 흡입 부재는 상기 하부 금형의 상부면으로부터 소정 간격 이격되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 흡입 부재의 하부면에는 상기 하부 금형의 상부면으로부터 소정 간격 이격되는 고무 링이 장착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 흡입 부재는 하부가 개방된 사각 박스 형태를 가질 수 있으며 상기 스크레이퍼 및 상기 수직 구동부는 상기 흡입 부재의 내부에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부와 상기 스크레이퍼 사이에는 탄성 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부는 공압 실린더 및 상기 공압 실린더에 의해 수직 방향으로 이동되는 가동 블록을 포함할 수 있으며 상기 탄성 부재는 상기 가동 블록과 상기 스크레이퍼 사이에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 금형 표면에 스크레이퍼를 밀착시키고 상기 금형의 표면을 따라 상기 스크레이퍼를 이동시킴으로써 상기 금형으로부터 이물질을 용이하게 제거할 수 있다. 특히, 종래 기술에서 브러시 또는 러버에 의해 용이하게 제거되지 않는 이물질, 예를 들면, 상기 금형 상에 고착된 수지 찌꺼기 등이 상기 스크레이퍼에 의해 충분히 제거될 수 있다. 결과적으로, 상기 금형 상의 이물질에 의해 발생될 수 있는 공정 불량이 충분히 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 클리닝 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 금형을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 금형 클리닝 장치를 설명하기 위한 개략적인 확대도이다.
도 4는 도 1에 도시된 금형 클리닝 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 클리닝 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 금형을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 클리닝 장치(100)는 기판(2) 상에 탑재된 반도체 소자들(4)에 대한 몰딩 공정을 수행하기 위한 장치(10)에서 금형(20) 상에 잔류하는 이물질(90; 도 3 참조)을 제거하기 위하여 사용될 수 있다.
예를 들면, 상기 몰딩 장치(10)는 상기 반도체 소자들(4)에 대한 몰딩 공정을 수행하기 위한 금형(20)을 포함할 수 있으며, 상기 금형(20)은 상기 기판(2)을 지지하는 하부 금형(30)과 상기 반도체 소자들(4)을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티(52)를 갖는 상부 금형(50)으로 이루어질 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 하부 금형(30)은 상기 기판(2)을 지지하기 위한 하부 캐버티 블록(32)과, 상기 하부 캐버티 블록(32)의 일측에 배치되어 상기 몰드 캐버티(52)로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입하기 위한 포트 블록(34)과, 상기 하부 캐버티 블록(34)의 다른 측면 부위들을 감싸도록 배치된 하부 가이드 블록(36)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 포트 블록(34)은 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 복수의 포트들을 가질 수 있으며, 상기 포트들 내에는 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 플런저들이 배치될 수 있다.
상기 상부 금형(50)은 상기 몰드 캐버티(52)를 구성하는 상부 캐버티 블록(54)과, 상기 포트 블록(34)에 대응하도록 상기 상부 캐버티 블록(54)의 일측에 배치된 컬 블록(56)과, 상기 컬 블록(56)에 대향하도록 상기 상부 캐버티 블록(54)의 타측에 배치된 에어 벤트 블록(58)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 상부 캐버티(52)는 상기 상부 캐버티 블록(54), 상기 컬 블록(56) 및 상기 에어 벤트 블록에 의해 한정될 수 있다.
상기에서는 일 예로서 상기 금형(20)의 구조에 관하여 설명하였으나, 상기 금형(20)의 구조는 다양하게 변경 가능하므로 상기 금형(20)의 구조에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
한편, 상기 기판(2)이 상기 하부 금형(30) 상에 로드된 후 상기 하부 금형(30)과 상부 금형(50)이 서로 결합될 수 있으며, 이어서 상기 포트 블록(34)과 컬 블록(56)을 통하여 상기 몰딩 수지가 상기 상부 캐버티(52) 내부로 주입될 수 있다. 상기와 같이 상부 캐버티(52) 내부로 주입된 몰딩 수지는 상기 기판(2) 상에서 냉각될 수 있으며, 이에 의해 상기 기판(2) 상에 반도체 몰드 패키지가 성형될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 금형(50)의 하부면에는 상기 몰드 캐버티(52)와 연결되는 더미 캐버티(60)가 형성될 수 있다. 상기 더미 캐버티(60)는 상기 몰드 캐버티(52) 내부로 주입된 몰딩 수지의 여유분을 수용하기 위하여 사용될 수 있으며, 복수의 러너들에 의해 상기 몰드 캐버티(52)와 연결될 수 있다.
또한, 상기 상부 금형(50)의 하부면에는 상기 더미 캐버티(60)와 연결된 복수의 에어 벤트들(62)이 형성될 수 있다. 상기 에어 벤트들(62)은 상기 몰드 캐버티(52) 내부의 에어를 배출하기 위하여 사용될 수 있으며, 상기 하부 금형(30)에는 상기 에어 벤트들(62)과 연결되는 진공 채널(40)이 형성될 수 있다. 상기 진공 채널(40)의 바닥면에는 복수의 진공홀들(42)이 형성될 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 진공홀들(42)은 진공 펌프 등을 포함하는 진공 모듈과 연결될 수 있다. 따라서, 상기 몰드 캐버티(52) 내부의 에어는 상기 에어 벤트들(62)과 상기 진공 채널(40) 및 진공홀들(42)을 통해 배출될 수 있다.
상기 금형 클리닝 장치(10)는 상기 몰딩 공정을 수행한 후 상기 하부 금형(30) 상에 잔류하는 이물질(90), 예를 들면, 상기 하부 금형(30)의 표면들 상에 잔류하는 수지 찌꺼기를 제거하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 하부 금형(30)의 표면들 상에서 고착된 수지 찌꺼기를 제거하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 금형 클리닝 장치(100)는 상기 하부 금형(30)의 표면에 밀착되어 상기 하부 금형(30)의 표면으로부터 이물질(90)을 분리시키기 위한 스크레이퍼(110) 및 상기 스크레이퍼(110)에 의해 상기 하부 금형(30)의 표면으로부터 분리된 이물질(90)을 흡입 제거하기 위한 진공 클리너(120)를 포함할 수 있다.
특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 스크레이퍼(110)는 상기 기판(2)이 지지되는 상기 하부 금형(30)의 제1 영역으로부터 상기 이물질을 제거하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 스크레이퍼(110)는 블레이드 형태를 가질 수 있으며 상기 금형(20)의 표면 특히 상기 하부 금형(30)의 제1 영역 상의 이물질(90)을 긁어내는 기능을 수행할 수 있다. 이를 위하여 상기 금형 클리닝 장치(100)는 상기 스크레이퍼(110)를 상기 하부 금형(30)의 표면에 밀착시키기 위한 수직 구동부(130)를 포함할 수 있으며, 아울러 상기 스크레이퍼(110)와 상기 진공 클리너(120)를 상기 하부 금형(30)의 표면을 따라 이동시키는 수평 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금형 클리닝 장치(100)는 상기 상부 금형(50)과 하부 금형(30) 사이에서 상기 수평 구동부에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 몰딩 장치(10)는 상기 반도체 소자들(4)에 대한 몰딩 공정이 완료된 후 상기 기판(2)을 상기 하부 금형(30)으로부터 언로드하기 위한 언로더(70)를 포함할 수 있으며, 상기 금형 클리닝 장치(100)는 상기 언로더(70)의 일측에 장착될 수 있다. 특히, 상기 금형 클리닝 장치(100)는 상기 수평 구동부에 의해 상기 언로더(70)와 함께 상기 상부 금형(50)과 하부 금형(30) 사이에서 수평 방향으로 이동될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 수평 구동부는 상기 금형(20)의 양측에 배치되는 가이드 레일들과 상기 가이드 레일들에 장착되는 가동 블록들 및 상기 가동 블록들을 이동시키기 위한 모터 및 볼 스크루 등을 이용하여 구성될 수 있다. 그러나, 상기 수평 구동부의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
또한 도시되지는 않았으나, 상기 언로더(70)는 진공압을 이용하여 상기 기판(2)을 픽업할 수 있으며, 또한 이와 다르게 상기 언로더(70)는 상기 기판(2)을 파지하기 위한 그리퍼를 구비할 수도 있다.
상기 수평 구동부는 상기 언로더(70)와 연결되어 상기 언로더(70)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 스크레이퍼(110)와 상기 진공 클리너(120)가 상기 하부 금형(30)의 표면을 따라 이동될 수 있다.
한편, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 진공 클리너(120)는 상기 하부 금형(30)의 표면으로부터 분리된 이물질(90)을 흡입하기 위한 흡입 부재(122; 도 3 참조)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 진공 클리너(120)는 진공 배관(미도시)을 통하여 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 이물질(90)을 포집하기 위한 필터(미도시)를 포함할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 금형 클리닝 장치를 설명하기 위한 개략적인 확대도이며, 도 4는 도 1에 도시된 금형 클리닝 장치를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 흡입 부재(122)는 상기 언로더(70)의 일측에 장착될 수 있다. 특히, 상기 흡입 부재(122)는 하부가 개방된 사각 박스 형태를 가질 수 있으며 상기 하부 금형(30)의 상부면으로부터 소정 간격 이격되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 흡입 부재(122)의 하부면에는 상기 하부 금형(30)의 상부면으로부터 소정 간격 이격되는 사각 링 형태의 고무 링(124)이 장착될 수 있다.
상기 수직 구동부(130)와 상기 스크레이퍼(110)는 상기 흡입 부재(122)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 수직 구동부(130)는 상기 흡입 부재(122)의 내측면에 장착될 수 있으며, 상기 스크레이퍼(110)는 상기 수직 구동부(130)에 장착될 수 있다.
상기 스크레이퍼(110)는 상기 수직 구동부(130)에 수직 방향으로 탄성적인 이동이 가능하도록 연결될 수 있다. 일 예로서, 상기 스크레이퍼(110)와 상기 수직 구동부(130) 사이에는 코일 스프링과 같은 탄성 부재(112)가 배치될 수 있으며, 상기 탄성 부재(112)에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있다.
예를 들면, 상기 수직 구동부(130)는 공압 실린더(132)와 상기 공압 실린더(132)에 의해 수직 방향으로 이동되는 가동 블록(134)을 포함할 수 있으며, 상기 스크레이퍼(110)는 상기 가동 부재(134)에 장착될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 스크레이퍼(110)는 가이드 로드에 의해 상기 가동 부재(134)에 수직 방향으로 이동 가능하게 장착될 수 있으며, 상기 가동 부재(134)와 상기 스크레이퍼(110) 사이에는 상기 탄성 부재(112)로서 사용되는 코일 스프링이 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 수직 구동부(130)에 의해 상기 하부 금형(30)의 표면에 상기 스크레이퍼(110)가 밀착되고 상기 수평 구동부에 의해 상기 하부 금형(30)의 표면을 따라 상기 스크레이퍼(110)가 이동되는 경우, 상기 탄성 부재(112)에 의해 상기 하부 금형(30)의 표면 손상이 감소될 수 있다.
도시된 바와 같이 상기 하부 금형(30) 상의 이물질은 상기 스크레이퍼(110)의 이동에 의해 상기 하부 금형(30)으로부터 분리될 수 있으며, 상기와 같이 분리된 이물질(90)은 상기 진공 클리너(120)에 의해 제거될 수 있다. 상기 흡입 부재(122)에는 상기 스크레이퍼(110)에 의해 분리된 이물질을 흡입하기 위한 흡입구(126)가 구비될 수 있으며, 상기 흡입구(126)는 상기 진공 배관을 통해 상기 진공 펌프와 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금형 클리닝 장치(100)는 상기 제1 영역에 인접하는 상기 하부 금형(30)의 제2 영역으로부터 이물질을 제거하기 위한 제2 스크레이퍼(140) 및 상기 제2 스크레이퍼(140)를 상기 하부 금형(30)의 제2 영역에 밀착시키기 위한 제2 수직 구동부(142)를 포함할 수 있다.
상기 제2 스크레이퍼(140)와 상기 제2 수직 구동부(142)는 상기 흡입 부재(122)의 내부에 배치될 수 있다. 특히, 상기 하부 금형(30)의 제2 영역은 상기 상부 금형(50)의 더미 캐버티(60) 및/또는 에어 벤트들(62)과 대응할 수 있으며, 상기 제2 스크레이퍼(140)에 의해 상기 제2 영역으로부터 분리된 이물질은 상기 흡입구(126)를 통해 제거될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 수직 구동부(142)는 공압 실린더와 상기 공압 실린더에 의해 수직 방향으로 이동되는 가동 블록을 포함할 수 있으며, 상기 제2 스크레이퍼(140)와 상기 제2 수직 구동부(142)의 가동 블록 사이에는 제2 탄성 부재가 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 금형 클리닝 장치(100)는 상기 진공 채널(40)로부터 이물질을 제거하기 위한 제3 스크레이퍼(150)를 포함할 수 있다. 상기 제3 스크레이퍼(150)는 상기 제2 스크레이퍼(140)와 연결될 수 있으며, 상기 제2 수직 구동부(142)에 의해 상기 진공 채널(40)의 바닥면에 밀착될 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 제2 스크레이퍼와 제3 스크레이퍼는 일체로 형성될 수 있으며, 상기 제3 스크레이퍼(150)의 하단부는 상기 제2 스크레이퍼(140)의 하단부보다 낮게 위치될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 금형(20) 표면에 스크레이퍼(110)를 밀착시키고 상기 금형(20)의 표면을 따라 상기 스크레이퍼(110)를 이동시킴으로써 상기 금형(20)으로부터 이물질(90)을 용이하게 제거할 수 있다. 특히, 종래 기술에서 브러시 및/또는 러버에 의해 용이하게 제거되지 않는 이물질, 예를 들면, 상기 금형(20) 상에 고착된 수지 찌꺼기 등이 상기 스크레이퍼(110)에 의해 충분히 제거될 수 있다. 결과적으로, 상기 금형(20) 상의 이물질(90)에 의해 발생될 수 있는 공정 불량이 충분히 감소될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
2 : 기판 4 : 반도체 소자
10 : 몰딩 장치 20 : 금형
30 : 하부 금형 32 : 하부 캐버티 블록
34 : 포트 블록 36 : 하부 가이드 블록
40 : 진공 채널 42 : 진공홀
50 : 상부 금형 52 : 몰드 캐버티
54 : 상부 캐버티 블록 56 : 컬 블록
58 : 에어 벤트 블록 60 : 더미 캐버티
62 : 에어 벤트 70 : 언로더
90 : 이물질 100 : 금형 클리닝 장치
110 : 스크레이퍼 112 : 탄성 부재
120 : 진공 클리너 122 : 흡입 부재
124 : 고무 링 126 : 흡입구
130 : 수직 구동부 132 : 공압 실린더
134 : 가동 블록 140 : 제2 스크레이퍼
142 : 제2 수직 구동부 150 : 제3 스크레이퍼

Claims (13)

  1. 블레이드 형태를 갖고 금형의 표면에 밀착되어 상기 금형의 표면으로부터 이물질을 분리시키기 위한 스크레이퍼;
    상기 금형의 표면으로부터 분리된 이물질을 흡입 제거하기 위한 진공 클리너;
    상기 스크레이퍼를 상기 금형의 표면에 밀착시키기 위한 수직 구동부;
    상기 스크레이퍼와 상기 진공 클리너를 상기 금형의 표면을 따라 이동시키는 수평 구동부; 및
    상기 수직 구동부와 상기 스크레이퍼 사이에 배치되는 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 클리닝 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 금형은 기판 상에 형성된 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐버티를 갖는 상부 금형과 상기 기판을 지지하는 하부 금형을 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 클리닝 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 스크레이퍼는 상기 기판을 지지하는 상기 하부 금형의 제1 영역으로부터 상기 이물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 금형 클리닝 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 영역에 인접하는 상기 하부 금형의 제2 영역으로부터 이물질을 제거하기 위한 제2 스크레이퍼; 및
    상기 제2 스크레이퍼를 상기 제2 영역에 밀착시키기 위한 제2 수직 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 클리닝 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 하부 금형의 제2 영역과 대응하는 상기 상부 금형의 하부면에는 상기 몰드 캐버티와 연결되는 더미 캐버티가 구비되는 것을 특징으로 하는 금형 클리닝 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2 영역의 일측에는 상기 더미 캐버티와 연결되는 진공 채널이 구비되며, 상기 진공 채널의 바닥면에는 복수의 진공홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 금형 클리닝 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제2 스크레이퍼와 연결되며 상기 진공 채널로부터 이물질을 제거하기 위한 제3 스크레이퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금형 클리닝 장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정이 완료된 후 상기 기판을 상기 하부 금형으로부터 언로드하기 위한 언로더의 일측에 상기 스크레이퍼와 상기 진공 클리너 및 상기 수직 구동부가 장착되는 것을 특징으로 하는 금형 클리닝 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 진공 클리너는 하부가 개방된 흡입 부재를 포함하며, 상기 흡입 부재는 상기 하부 금형의 상부면으로부터 소정 간격 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 금형 클리닝 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 흡입 부재의 하부면에는 상기 하부 금형의 상부면으로부터 소정 간격 이격되는 고무 링이 장착되는 것을 특징으로 하는 금형 클리닝 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 흡입 부재는 하부가 개방된 사각 박스 형태를 가지며, 상기 스크레이퍼 및 상기 수직 구동부는 상기 흡입 부재의 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 금형 클리닝 장치.
  12. 삭제
  13. 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부는 공압 실린더 및 상기 공압 실린더에 의해 수직 방향으로 이동되는 가동 블록을 포함하며, 상기 탄성 부재는 상기 가동 블록과 상기 스크레이퍼 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 금형 클리닝 장치.
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