KR20100117859A - 웨이퍼 마운팅 장치 및 방법소스 - Google Patents

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KR20100117859A
KR20100117859A KR1020090036543A KR20090036543A KR20100117859A KR 20100117859 A KR20100117859 A KR 20100117859A KR 1020090036543 A KR1020090036543 A KR 1020090036543A KR 20090036543 A KR20090036543 A KR 20090036543A KR 20100117859 A KR20100117859 A KR 20100117859A
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조현석
김영필
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주식회사 휘닉스 디지탈테크
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Abstract

진공챔버(vacuum chamber)를 이용한 웨이퍼 마운팅 장치가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 진공챔버(vacuum chamber)를 이용한 웨이퍼 마운팅 장치는, 일정 높이만큼 상승하여 슬라이딩 방식으로 이동하여 진공챔버의 상부를 개폐시키는 상부커버 ; 상부커버 아래에 원통형상으로 형성되며, 하부가 벨로우즈(bellows)로 형성되고 상기 벨로우즈 하면이 무빙베이스에 의하여 차단되어 내부를 진공상태로 만들 수 있는 상기 진공챔버 ; 상기 진공챔버 내부에 배치되며, 웨이퍼를 상면에 안착시켜 상기 진공챔버 내에서 상기 무빙베이스의 상승 및 하강에 따라 상승 및 하강하는 웨이퍼척 ; 상기 진공챔버 내부에서 상기 웨이퍼척과 상기 상부커버 사이에 배치되며, 상면에 부착된 테이프에 의하여 상기 진공챔버를 상부챔버와 하부챔버로 구분시키는 링프레임 : 및 상기 무빙베이스 아래에서 상기 무빙베이스를 상승 및 하강시키는 구동모터부를 구비한다.

Description

웨이퍼 마운팅 장치 및 방법소스{Wafer mounting device and method there of}
본 발명은 웨이퍼 마운팅 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 진공상태에서 웨이퍼에 물리적인 손상을 주지 않으면서 웨이퍼 마운팅 공정을 수행할 수 있는 웨이퍼 마운팅 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 알려지고 있는 반도체 패키지 제조방법은 여러 단위 공정을 거쳐 제조된 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 개개로 분리하는 소잉(sawing)공정에 앞서 웨이퍼에 테이프를 부착하는 웨이퍼 마운팅 공정이 진행된다.
이러한 웨이퍼 마운팅 공정은 링프레임 위에 테이프를 부착시킨 후, 테이프가 부착된 링프레임을 웨이퍼 상부에 정렬시킨 후, 상부에서 접착롤러를 이용하여 누름으로써 웨이퍼에 테이프를 부착시키는 방법이 이용된다.
이렇게 롤러를 이용하여 테이프를 웨이퍼에 부착하는 경우 테이프와 웨이퍼 사이에 기포가 발생하는 문제가 있으며, 이러한 문제를 해결하고자 진공챔버를 구성하고 진공챔버 안에서 테이프와 웨이퍼를 적은 힘으로 눌러서 접착하는 방식이 이용되고 있다.
그러나, 이러한 진공챔버에서 테이프를 부착하는 기존의 방식의 경우에도, 진공상태에서 마운팅 롤러가 테이프 상면으로 하강함과 동시에 회전하며 테이프를 웨이퍼에 접착시키는 방식이므로 결국 웨이퍼에 물리적인 충격이 가해지는 문제가 있다.
또한, 웨이퍼를 웨이퍼 테이블에 고정하고 테이프가 웨이퍼에 접촉한 뒤에 진공상태를 만들기 때문에, 이미 이전에 파티클이 웨이퍼와 테이프 사이에 포집되어 기포가 발생하는 문제가 여전히 발생하게 되는 문제가 있다.
본 발명의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는, 웨이퍼에 물리적인 충격을 가하지않고 테이프와 웨이퍼 사이에 기포도 발생하지 않는 웨이퍼 마운팅 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는, 웨이퍼에 물리적인 충격을 가하지않고 테이프와 웨이퍼 사이에 기포도 발생하지 않는 웨이퍼 마운팅 방법을 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 진공챔버(vacuum chamber)를 이용한 웨이퍼 마운팅 장치는, 일정 높이만큼 상승하여 슬라이딩 방식으로 이동하여 진공챔버의 상부를 개폐시키는 상부커버 ; 상부커버 아래에 원통형상으로 형성되며, 하부가 벨로우즈(bellows)로 형성되고 상기 벨로우즈 하면이 무빙베이스에 의하여 차단되어 내부를 진공상태로 만들 수 있는 상기 진공챔버 ; 상기 진공챔버 내부에 배치되며, 웨이퍼를 상면에 안착시켜 상기 진공챔버 내에서 상기 무빙베이스의 상승 및 하강에 따라 상승 및 하강하는 웨이퍼척 ; 상기 진공챔버 내부에서 상기 웨이퍼척과 상기 상부커버 사이에 배치되며, 상면에 부착된 테이프에 의하여 상기 진공챔버를 상부챔버와 하부챔버로 구분시키는 링프레임 : 및 상기 무빙베이스 아래에서 상기 무빙베이스를 상승 및 하강시키는 구동모터부를 구비한다.
상기 상부챔버와 상기 하부챔버의 공기압력차이에 의하여 상기 테이프가 하방으로 늘어지면 상기 웨이퍼척이 상승하여 상기 테이프와 상기 웨이퍼가 밀착함에의해서 상기 웨이퍼에 상기 테이프가 부착된다.
상기 진공챔버는 상기 상부챔버에 공기를 주입하거나 제거하는 제1통로와 상기 제1통로를 개폐하는 제1제어밸브 ; 상기 하부챔버에 공기를 주입하거나 제거하는 제2통로와 상기 제2통로를 개폐하는 제2제어밸브 ; 및 상기 링프레임의 하부에 형성되어 공기를 흡착하여 상기 링프레임을 고정시키는 제3통로와 상기 제3통로를 개폐하는 제3제어밸브를 더 구비한다.
상기 웨이퍼척은, 상기 웨이퍼를 안착시키는 웨이퍼테이블 ; 상기 웨이퍼테이블 하부에 배치되어 상기 테이프가 상기 웨이퍼에 접착하는 최적의 온도를 유지시키기 위하여 상기 웨이퍼테이블을 가열하는 히터 ; 상기 히터의 온도를 측정하는 온도센서 ; 및 상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼테이블 사이에 형성된 유격에 연결되며, 상기 유격의 공기를 흡착하여 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼테이블에 고정시키는 제4 통로와 상기 제4통로를 개폐하는 제4제어밸브를 구비한다.
상기 제1내지 제4제어밸브의 후단에 공통으로 연결되어 공기를 외부로 배출시키는 배출밸브 ; 및 상기 제1내지 제4제어밸브의 후단에 공통으로 연결되어 공기를 상기 제1내지 제4제어밸브로 투입시키는 투입밸브를 더 구비한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 진공챔버(vacuum chamber)를 이용한 웨이퍼 마운팅 방법은, 테이프가 부착된 링프레임에 의해서 상부챔버와 하부챔버로 구분되는 진공챔버(vacuum chamber)와, 상기 하부챔버 내부에서 상하로 이동하며 웨이퍼가 상면에 안착되는 웨이퍼척을 이용한 웨이퍼 마운팅 방법에 있어서, 상기 상부챔버와 상기 하부챔버에서 공기를 배출시켜 진공상태로 만드는 단계 ; 공기를 배출시키다가 상기 상부챔버의 공기배출은 중지시키고 상기 하부챔버의 공기를 계속배출시켜 상기 하부챔버를 상기 상부챔버보다 더욱 진공상태로 만드는 단계 ; 상기 웨이퍼척이 상승하여 상기 상부챔버와 상기 하부챔버의 공기압의 차이에 의해서 하방으로 늘어진 상기 테이프에 상기 웨이퍼를 밀착시키는 단계 ; 상기 상부챔버의 공기를 더 배출시켜 상기 하부챔버와 동일한 공기압으로 만드는 단계 ; 및 상기 상부챔버와 상기 하부챔버에 공기를 주입하여 대기압 상태로 만들어서 상기 테이프와 상기 웨이퍼 사이의 기포를 제거하는 단계를 구비한다.
본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 마운팅 장치 및 방법은
진공챔버안을 원하는 진공도에 도달 할 때 까지 공기를 배출시키고 상부챔버 와 하부챔버의 공기압에 차이를 두어 테이프를 웨이퍼에 부착시킨 후에 급격히 공기를 주입하여 벤팅(대기압으로 도달)을 시켜 압력차를 이용해 웨이퍼를 테이프에 부착시킴으로써 기존의 장치처럼 챔버안에 롤러같은 장치가 필요없으며 웨이퍼가 물리적으로 손상받지 않는 장점이 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 마운팅 장치 및 방법은 진공을 먼저 형성 한 뒤에 웨이퍼척이 테이프 위치까지 상승(진공 상태에서 상승)하여 접촉하기 때문에 파티클로 인한 기포 발생을 막을 수 있는 장점이 있다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 웨이퍼 마운팅 장치의 구조를 설명하는 단면도이다.
도 2는 도 1의 웨이퍼 마운팅 장치에 연결되는 밸브와 통로의 구조를 설명하는 개념도이다.
도 3은 도 1의 웨이퍼 마운팅 장치의 사시도이다.
도 4는 도 1의 웨이퍼 마운팅 장치의 측면도이다.
도 5(a)및 도 5(b)는 테이프와 웨이퍼가 접착되는 원리를 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 마운팅 방법을 설명하는 플로우 차트이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 진공챔버(vacuum chamber)를 이용한 웨이퍼 마운팅 장치(100)는, 상부커버(110), 진공챔버(120), 웨이퍼척(140), 링프레임(RF) 및 구동모터(170)를 구비한다.
상부커버(110)는 일정 높이만큼 상승하여 슬라이딩 방식으로 이동하여 진공챔버(120)의 상부를 개폐시킨다. 진공챔버(120)는 상부커버(110) 아래에 원통형상으로 형성되며, 하부가 벨로우즈(bellows)(121)로 형성되고 벨로우즈(121) 하면이 무빙베이스(123)에 의하여 차단되어 내부를 진공상태로 만들 수 있다.
웨이퍼척(140)은 진공챔버(120) 내부에 배치되며, 웨이퍼(W)를 상면에 안착시켜 진공챔버(120) 내에서 무빙베이스(123)의 상승 및 하강에 따라 상승 및 하강한다. 링프레임(RF)은 진공챔버(120) 내부에서 웨이퍼척(140)과 상부커버(110) 사이에 배치되며, 상면에 부착된 테이프(T)에 의하여 진공챔버(120)를 상부챔버(UC)와 하부챔버(LC)로 구분시킨다.
구동모터(170)는 무빙베이스(123) 아래에서 무빙베이스(123)를 상승 및 하강시킨다.
상부챔버(UC)와 하부챔버(LC)의 공기압력차이에 의하여 테이프(T)가 하방으로 늘어지면 웨이퍼척(140)이 상승하여 테이프(T)와 웨이퍼(W)가 밀착함에의해서 웨이퍼(W)에 테이프(T)가 부착된다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 진공챔버(vacuum chamber)를 이용한 웨이퍼 마운팅 방법(600)은, 테이프가 부착된 링프레임에 의해서 상부챔버와 하부챔버로 구분되는 진공챔버(vacuum chamber)와, 상기 하부챔버 내부에서 상하로 이동하며 웨이퍼가 상면에 안착되는 웨이퍼척을 이용한 웨이퍼 마운팅 방법에 관한 것이다.
웨이퍼 마운팅 방법(600)은 먼저, 상부챔버(UC)와 하부챔버(LC)에서 공기를 배출시켜 진공상태로 만드는 610 단계, 공기를 배출시키다가 상부챔버(UC)의 공기배출은 중지시키고 하부챔버(LC)의 공기를 계속배출시켜 하부챔버(LC)를 상부챔버(UC)보다 더욱 진공상태로 만드는 620 단계, 웨이퍼척(140)이 상승하여 상부챔버(UC)와 하부챔버(LC)의 공기압의 차이에 의해서 하방으로 늘어진 테이프(T)에 웨이퍼(W)를 밀착시키는 630 단계, 상부챔버(UC)의 공기를 더 배출시켜 하부챔버(LC)와 동일한 공기압으로 만드는 640 단계 및 상부챔버(UC)와 하부챔버(LC)에 공기를 주입하여 대기압 상태로 만들어서 테이프(T)와 웨이퍼(W) 사이의 기포를 제거하는 650 단계를 구비한다.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 마운팅 장치 및 방법의 동작이 상세히 설명된다.
먼저, 그 구조를 보면, 상부커버(110)는 진공챔버(120)의 상부면을 덮는다. 상부커버(110)는 일정 높이만큼 상승하여 슬라이딩 방식으로 이동하도록 되어 있다. 도 3의 사시도를 살펴보면, 상부커버(110)는 가이드 샤프트(113)를 따라 슬라 이딩 방식으로 이동하여 진공챔버(120)의 상부를 열도록 되어 있다.
열려진 진공챔버(120)의 상부를 통해 웨이퍼(W)가 웨이퍼척(140)의 웨이퍼테이블(WT)에 안착되고 그 상부에 테이프(T)가 부착된 링프레임(RF)이 장착된다.
진공챔버(120)는 상부커버(110) 아래에 원통형상으로 형성된다. 진공챔버(120)의 하부는 벨로우즈(bellows)(121)로 형성되어 진공상태를 유지하면서도 벨로우즈(121)가 줄어들거나 늘어남에 의해 진공챔버(120) 내부의 웨이퍼척(140)이 상승 및 하강이 가능해진다. 벨로우즈(121) 하면은 무빙베이스(123)에 의하여 차단되어 내부를 진공상태로 만들 수 있다.
진공챔버(120) 내부에는 웨이퍼척(140)과 링프레임(RF)이 장착된다.
링프레임(RF)은 진공챔버(120) 내부에서 웨이퍼척(140)과 상부커버(110) 사이에 배치되며, 상면에 부착된 테이프(T)에 의하여 진공챔버(120)를 상부챔버(UC)와 하부챔버(LC)로 구분시킨다.
하부챔버(LC)에 웨이퍼척(140)이 위치한다. 웨이퍼척(140)은, 도 1에 도시된 것처럼, 웨이퍼(W)를 안착시키는 웨이퍼테이블(WT)과, 웨이퍼테이블(WT) 하부에 배치되어 테이프(T)가 웨이퍼(W)에 접착하는 최적의 온도를 유지시키기 위하여 웨이퍼테이블(WT)을 가열하는 히터(141)와, 히터(141)의 온도를 측정하는 온도센서(미도시)를 구비한다.
웨이퍼척(140)은 무빙베이스(123) 위에 얹혀져서 무빙베이스(123)의 상승 및 하강에 따라 상승 및 하강한다. 물론, 진공챔버(120) 하부를 형성하는 벨로우즈(121)에 의하여 진공챔버(120)가 진공을 유지하면서 웨이퍼척(140)이 상하로 이 동하는 것이 가능하다.
웨이퍼(W)와 웨이퍼테이블(WT) 사이는 약간의 유격(143)이 형성된다. 유격(143)에 존재하는 공기를 흡착하여 웨이퍼(W)를 웨이퍼테이블(WT)에 안전하게 고정시키기 위함이며, 유격(143)의 공기를 흡착하여 웨이퍼(W)를 웨이퍼테이블(WT)에 고정시키는 제4통로(P4)와 제4통로(P4)를 개폐하는 제4제어밸브(V4)가 웨이퍼척(140)의 중앙 하부에 구비된다.
도 1및 도 2를 참조하면, 진공챔버(120)는 상부챔버(UC)에 공기를 주입하거나 제거하는 제1통로(P1)와 제1통로(P1)를 개폐하는 제1제어밸브(V1)와, 하부챔버(LC)에 공기를 주입하거나 제거하는 제2통로(P2)와 제2통로(P2)를 개폐하는 제2제어밸브(V2) 및 링프레임(RF)의 하부에 형성되어 공기를 흡착하여 링프레임(RF)을 진공챔버(120)에 고정시키는 제3통로(P3)와 제3통로(P3)를 개폐하는 제3제어밸브(V3)를 구비한다. 각각의 통로에는 진공정도와 공기압을 측정하는 게이지들(G1~G4)이 구비된다.
도 2에는 제2통로(P2)와 제2제어밸브(V2)의 위치가 도 1의 단면도에서와 다르게 도시되어 있지만, 그 위치는 다양하게 배치될 수 있다. 또한, 제3통로(P3)와 제3제어밸브(V3)도 도 1 및 도 2에는 한쪽 링프레임(RF)에만 도시되어 있으나, 양쪽 링프레임(RF)의 하부에 모두 위치할 수 있다.
웨이퍼 마운팅 장치(100)는 제1내지 제4제어밸브(V1~V4)의 후단에 공통으로 연결되어 공기를 외부로 배출시키는 배출밸브(PV)와 제1내지 제4제어밸브(V1~V4)의 후단에 공통으로 연결되어 공기를 제1내지 제4제어밸브(V1~V4)로 투입시키는 투입 밸브(VV)를 더 구비한다. 투입밸브(VV)가 작동할 경우, 배출밸브(PV)는 동작하지 않는다.
진공챔버(120) 및 웨이퍼척(140)은 바닥판(173) 상측에 샤프트(SF)에 의하여 지지되어 설치된다. 그리고, 진공챔버(120)의 하부인 벨로우즈(121)와 웨이퍼척(140)은 무빙베이스(123)위에 얹혀져 있으며, 무빙베이스(123)는 구동모터(170)에 의해서 상하로 이동한다. 무빙베이스(123)는 구동모터(170)에 의해 상하로 움직이는 실린더(171)에 의해 지지된다.
웨이퍼 마운팅 장치(100)의 동작을 살펴보면, 상부커버(110)를 열어 웨이퍼(W)를 웨이퍼척(140)의 웨이퍼테이블(WT) 위에 안착시키고, 링프레임(RF)을 진공챔버(120)에 장착한 후 다시 상부커버(110)를 닫는다. 그리고, 제4제어밸브(V4)를 이용하여 웨이퍼(W)와 웨이퍼테이블(WT) 사이의 유격(143)으로부터 공기를 빼내어 웨이퍼(W)를 웨이퍼테이블(WT)에 고정시키고, 제3제어밸브(V3)를 이용하여 링프레임(RF) 하부의 공기를 빼내어 링프레임(RF)을 고정시킨다.
이 때의 링프레임(RF)의 테이프(T)와 웨이퍼척(140)의 상태가 도 5(a)에 도시된다.
그리고, 상부챔버(UC)와 하부챔버(LC)에서 공기를 배출시켜 진공상태로 만든다.(610 단계) 제1제어밸브(V1)와 제2제어밸브(V2)를 이용하여 제1통로(P1)와 제2통로(P2)로부터 공기를 배출시켜 상부챔버(UC)와 하부챔버(LC)를 진공상태로 만들어 간다.
그리고, 공기를 배출시키다가 상부챔버(UC)의 공기배출은 중지시키고 하부챔 버(LC)의 공기를 계속배출시켜 하부챔버(LC)를 상부챔버(UC)보다 더욱 진공상태로 만든다.(620 단계) 즉, 상부챔버(UC)의 공기압이 하부챔버(LC)의 공기압보다 상대적으로 높도록 만든다. 그러면, 공기압력에 의하여 링프레임(RF)의 테이프(T)가 중앙부분부터 아래로 늘어지게 된다.(도 5(b) 참조)
그리고, 구동모터(170)의 구동에 의하여 웨이퍼척(140)이 상승하여 상부챔버(UC)와 하부챔버(LC)의 공기압의 차이에 의해서 하방으로 늘어진 테이프(T)에 웨이퍼(W)를 밀착시킨다(630 단계)(도 5(b)참조)
거의 진공상태에서 웨이퍼(W)와 테이프(T)의 밀착이 이루어지므로 웨이퍼(W)와 테이프(T) 사이에 기포의 발생을 막을 수 있으며, 공기압력이 테이프(T)를 하방으로 누르게되므로 자연스럽게 테이프(T)가 웨이퍼(W)에 밀착하게된다. 따라서, 웨이퍼(W)에 물리적인 압력이 가해지지 않으면서도 테이프(T)가 웨이퍼(W)에 밀착된다.
테이프(T)가 웨이퍼(W)에 완전히 밀착되면, 상부챔버(UC)의 공기를 더 배출시켜 하부챔버(LC)와 동일한 공기압으로 만든다.(640 단계)
그리고, 투입밸브(VV)를 열고 제1제어밸브(V1)와 제2제어밸브(V2)를 조정하여 상부챔버(UC)와 하부챔버(LC)에 공기를 동시에 주입하여 상부챔버(UC)와 하부챔버(LC)를 대기압 상태로 만든다.(650 단계) 그러면, 테이프(T)와 웨이퍼(W) 사이에 혹시 존재할지도 모르는 기포를 완전히 제거할 수 있다.
즉, 진공상태에서 테이프(T)와 웨이퍼(W)가 밀착되므로 기포가 존재하기 어렵지만, 혹시 존재하더라도 대기압 상태로 갑자기 환경이 바뀌면서 대기압력에 의 해서 기포의 크기가 매우 작게 눌리게되어 기포로 인한 문제가 의미없이 되어버린다.
제4제어밸브(V4)를 조정하여 유격(143)에 공기를 투입하여 웨이퍼(W)를 웨이퍼테이블(WT)로부터 분리하고, 웨이퍼척(140)을 하강시킨다. 그리고, 상부커버(110)를 연다.
이와 같은 공정에 의해서 웨이퍼(W)에 테이프(T)를 물리적인 충격이나 기포의 발생 없이 부착할 수 있는 것이다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 웨이퍼 마운팅 장치의 구조를 설명하는 단면도이다.
도 2는 도 1의 웨이퍼 마운팅 장치에 연결되는 밸브와 통로의 구조를 설명하는 개념도이다.
도 3은 도 1의 웨이퍼 마운팅 장치의 사시도이다.
도 4는 도 1의 웨이퍼 마운팅 장치의 측면도이다.
도 5(a)및 도 5(b)는 테이프와 웨이퍼가 접착되는 원리를 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 마운팅 방법을 설명하는 플로우 차트이다.

Claims (5)

  1. 진공챔버(vacuum chamber)를 이용한 웨이퍼 마운팅 장치에 있어서,
    일정 높이만큼 상승하여 슬라이딩 방식으로 이동하여 진공챔버의 상부를 개폐시키는 상부커버 ;
    상부커버 아래에 원통형상으로 형성되며, 하부가 벨로우즈(bellows)로 형성 되고 상기 벨로우즈 하면이 무빙베이스에 의하여 차단되어 내부를 진공상태로 만들 수 있는 상기 진공챔버 ;
    상기 진공챔버 내부에 배치되며, 웨이퍼를 상면에 안착시켜 상기 진공챔버 내에서 상기 무빙베이스의 상승 및 하강에 따라 상승 및 하강하는 웨이퍼척 ;
    상기 진공챔버 내부에서 상기 웨이퍼척과 상기 상부커버 사이에 배치되며, 상면에 부착된 테이프에 의하여 상기 진공챔버를 상부챔버와 하부챔버로 구분시키는 링프레임 : 및
    상기 무빙베이스 아래에서 상기 무빙베이스를 상승 및 하강시키는 구동모터부를 구비하고,
    상기 상부챔버와 상기 하부챔버의 공기압력차이에 의하여 상기 테이프가 하방으로 늘어지면 상기 웨이퍼척이 상승하여 상기 테이프와 상기 웨이퍼가 밀착함에의해서 상기 웨이퍼에 상기 테이프가 부착되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운팅 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 진공챔버는
    상기 상부챔버에 공기를 주입하거나 제거하는 제1통로와 상기 제1통로를 개폐하는 제1제어밸브 ;
    상기 하부챔버에 공기를 주입하거나 제거하는 제2통로와 상기 제2통로를 개폐하는 제2제어밸브 ; 및
    상기 링프레임의 하부에 형성되어 공기를 흡착하여 상기 링프레임을 고정시 키는 제3통로와 상기 제3통로를 개폐하는 제3제어밸브를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운팅 장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 웨이퍼척은,
    상기 웨이퍼를 안착시키는 웨이퍼테이블 ;
    상기 웨이퍼테이블 하부에 배치되어 상기 테이프가 상기 웨이퍼에 접착하는 최적의 온도를 유지시키기 위하여 상기 웨이퍼테이블을 가열하는 히터 ;
    상기 히터의 온도를 측정하는 온도센서 ; 및
    상기 웨이퍼와 상기 웨이퍼테이블 사이에 형성된 유격에 연결되며, 상기 유격의 공기를 흡착하여 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼테이블에 고정시키는 제4통로와 상기 제4통로를 개폐하는 제4제어밸브를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운팅 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제1내지 제4제어밸브의 후단에 공통으로 연결되어 공기를 외부로 배출시키는 배출밸브 ; 및
    상기 제1내지 제4제어밸브의 후단에 공통으로 연결되어 공기를 상기 제1내지 제4제어밸브로 투입시키는 투입밸브를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운팅 장치.
  5. 테이프가 부착된 링프레임에 의해서 상부챔버와 하부챔버로 구분되는 진공챔버(vacuum chamber)와, 상기 하부챔버 내부에서 상하로 이동하며 웨이퍼가 상면에 안착되는 웨이퍼척을 이용한 웨이퍼 마운팅 방법에 있어서,
    상기 상부챔버와 상기 하부챔버에서 공기를 배출시켜 진공상태로 만드는 단계 ;
    공기를 배출시키다가 상기 상부챔버의 공기배출은 중지시키고 상기 하부챔버의 공기를 계속배출시켜 상기 하부챔버를 상기 상부챔버보다 더욱 진공상태로 만드는 단계 ;
    상기 웨이퍼척이 상승하여 상기 상부챔버와 상기 하부챔버의 공기압의 차이에 의해서 하방으로 늘어진 상기 테이프에 상기 웨이퍼를 밀착시키는 단계 ;
    상기 상부챔버의 공기를 더 배출시켜 상기 하부챔버와 동일한 공기압으로 만드는 단계 ; 및
    상기 상부챔버와 상기 하부챔버에 공기를 주입하여 대기압 상태로 만들어서 상기 테이프와 상기 웨이퍼 사이의 기포를 제거하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운팅 방법.
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