CN115917717A - 清洁机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 - Google Patents

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CN115917717A CN202180047146.XA CN202180047146A CN115917717A CN 115917717 A CN115917717 A CN 115917717A CN 202180047146 A CN202180047146 A CN 202180047146A CN 115917717 A CN115917717 A CN 115917717A
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Abstract

本发明提供一种减少树脂的粉尘向周围飞散的情况，并将附着于保持树脂的保持部的内侧的树脂的粉尘去除的技术。设为清洁机构5的结构，所述清洁机构5包括：抽吸机构52，对利用保持部12保持固体树脂并将其搬入至树脂成形部的搬入机构1的保持部12进行抽吸；刷子53，被上下驱动；以及罩51，覆盖保持部。

Description

清洁机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种清洁机构、树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。
背景技术
在专利文献1中公开了使用抽吸软管及刷子将附着于保持树脂小片的保持部的内侧面上的树脂粉去除的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开平8-238644号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在所述专利文献1的结构中，在将附着于搬送机构的保持部的内侧面上的树脂粉去除时，有树脂粉向周围飞散的可能性。所谓此种树脂粉(树脂的粉尘)，是在将树脂材料搬送至成形模时，不移送至成形模而附着于搬送机构的残留杂质(残渣)。若在未将附着于搬送机构的树脂的粉尘去除的状态下，通过所述搬送机构搬送树脂材料来制造树脂成形品，则树脂成形装置内会被树脂粉污染，从而有时成为不良品产生的原因。
解决问题的技术手段
为了解决所述课题，本发明的清洁机构包括：抽吸机构，对利用保持部保持固体树脂并将其搬入至树脂成形部的搬入机构的所述保持部进行抽吸；刷子，被上下驱动；以及罩，覆盖所述保持部。
本发明的树脂成形装置包括：所述清洁机构；所述搬入机构，设置有所述保持部；以及树脂成形部，使用由所述搬入机构搬入的固体树脂进行树脂成形。
本发明的树脂成形品的制造方法是使用所述树脂成形装置制造树脂成形品的方法，包括：树脂成形工序，使用所述搬入机构所搬入的固体树脂进行树脂成形；清洁工序，利用所述清洁机构对所述搬入机构的所述保持部进行清洁；以及搬入工序，在所述清洁工序中被清洁的所述搬入机构保持固体树脂并将其搬入至成形模。
发明的效果
根据本发明，可提供一种减少树脂的粉尘向周围飞散的情况，并将附着于保持树脂的保持部的内侧的树脂的粉尘去除的技术。
附图说明
图1是示意性地表示本实施方式的树脂成形装置的结构的平面图。
图2是示意性地表示本实施方式的搬入机构的侧视图。
图3是示意性地表示本实施方式的搬入机构的俯视图。
图4是将示意性地表示本实施方式的搬入机构的俯视图以切断线A-A切断时的剖视图。
图5是示意性地表示本实施方式的树脂成形部的侧视图。
图6是示意性地表示本实施方式的清洁机构的侧视图。
图7是示意性地表示本实施方式的清洁机构的平面图。
图8是将示意性地表示本实施方式的清洁机构的平面图以切断线B-B切断时的剖视图。
图9是表示由本实施方式的清洁机构进行的清洁动作的情形的侧视图。
图10是将表示由实施方式的清洁机构进行的清洁动作的情形的侧视图以切断线C-C切断时的剖视图。
图11是将表示由实施方式的清洁机构进行的清洁动作的情形的侧视图以切断线D-D切断时的剖视图。
具体实施方式
＜本发明的一实施方式＞
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。此外，对图中相同或相当部分标注相同符号而不重复其说明。
＜树脂成形装置100的整体结构＞
本实施方式的树脂成形装置100是使用了转送模制法的树脂成形装置。所述树脂成形装置例如对连接有半导体芯片的基板进行树脂成形，且作为树脂材料，使用呈圆柱状的小片状的热硬化性树脂(以下称为“树脂小片”)。
此外，作为“基板”，可列举硅晶片等半导体基板、印刷配线基板、金属制基板、树脂制基板、玻璃制基板、陶瓷制基板等一般的基板及引线框架。另外，基板也可为用于扇出型晶片级封装(Fan Out Wafer Level Packaging，FOWLP)、扇出型面板级封装(Fan OutPanel Level Packaging，FOPLP)的载体。更进一步而言，可为已经实施了配线的基板，也可为未配线的基板。
具体而言，如图1所示，树脂成形装置100分别包括以下构件作为构成元件：供给树脂密封前的基板W及树脂小片T的供给模块A、相当于树脂成形部并进行树脂成形的树脂成形模块B、用于搬出树脂成形品的搬出模块C、以及控制部COM。此外，作为构成元件的供给模块A、树脂成形模块B及搬出模块C可分别相对于其他构成元件相互装卸，且可更换。另外，也可将树脂成形模块B增加为两个或三个等，增减各模块。
另外，树脂成形装置100包括：将由供给模块A供给的基板W及树脂小片T统一搬入至树脂成形模块B的搬入机构1(以下称为“装载机1”)、以及将由树脂成形模块B进行树脂成形的树脂成形品搬出至搬出模块C的搬出机构2(以下称为“卸载机2”)。
如图2所示，装载机1包括保持基板W的基板保持部11、以及保持树脂小片T的树脂保持部12。
在装载机1，基板保持部11配置于两端，树脂保持部12配置于中央部。如图3所示，装载机1包括保持两块基板W的基板保持部11、以及保持三个树脂小片的树脂保持部12。此外，也可根据向成形模6供给的基板W的块数及树脂小片的个数来变更基板保持部11及树脂保持部12的个数。
基板保持部11也可设置用于在搬入基板W过程中对基板W进行预备加热的加热器。由此，在进行树脂成形时，基板W的温度均匀化而可抑制基板因不均匀地热膨胀而翘曲。
如图2～图4所示，树脂保持部12包括支撑树脂小片T的销状的四根引导构件12a、以及作为开闭构件的开闭器12b。开闭器12b能够通过驱动机构(未图示)进行开闭。开闭器12b形成为L字状，由四根引导构件12a支撑的树脂小片T在关闭状态下支撑树脂小片T的底面并加以保持。此外，引导构件12a的数量也可并非四根，只要为三根以上即可。
本实施方式的供给模块A包括：基板供给机构3、树脂供给机构4以及清洁机构5。
基板供给机构3具有基板送出部31以及基板供给部32。基板送出部31将基板W送出至基板供给部32。基板供给部32从基板送出部31接收基板W，使接收到的基板W沿规定方向排列，并交接至装载机1。
树脂供给机构4具有树脂送出部41以及树脂供给部42。树脂送出部41将树脂小片T送出至树脂供给部42。树脂供给部42从树脂送出部41接收树脂小片T，使接收到的树脂小片T沿规定方向排列，并交接至装载机1。
清洁机构5在装载机1将基板W及树脂小片T搬入至树脂成形模块B之后，如后述那样对保持设置于装载机1的树脂小片T的保持部11进行清洁。
树脂成形模块B具有成形模6以及合模机构7。如图5所示，成形模6具有能够升降的下模61、与下模61的上方相向地固定的上模62、以及用于将下模61与上模62合模的合模机构7。下模61固定于可动盘63的上表面，上模62固定于上部固定盘64的下表面。合模机构7通过使可动盘63上下移动来将上模62及下模61合模或开模。
在下模61，形成有用来配置由装载机1搬入的基板W的上表面61a、以及用来供给由装载机1搬入的树脂小片T的多个槽61b。另外，在下模61设置有柱塞61c，所述柱塞61c用于在槽61b内将树脂小片T注入至例如上模62上所形成的树脂通路62a及模腔62b中。
除此以外，在上模62及下模61分别埋入有加热器等加热部65。通过所述加热部，上模62及下模61通常被加热至180℃左右。
控制部COM构成为至少对清洁机构5进行控制。控制部COM包括中央处理器(Central Process Unit，CPU)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)及只读存储器(Read Only Memory，ROM)等，且构成为根据信息处理进行各构成元件的控制。此外，控制部COM也可构成为对树脂成形装置整体进行控制。
＜树脂成形装置100的树脂成形动作＞
以下，对本实施方式的树脂成形装置100的树脂成形的基本动作进行说明。
如图1所示，基板送出部31将料盒内的基板W送出至基板供给部32。基板供给部32使接收到的基板W沿规定的方向排列，并交接至装载机1。与此并行地，树脂送出部41将树脂小片T送出至树脂供给部42。树脂供给部42将接收到的树脂小片T中所需要的个数(在图1中为三个)交接至装载机1。
接着，装载机1将接收到的两块基板W及三个树脂小片T同时搬入至成形模6。装载机1将基板W供给至下模61的上表面61a，将树脂小片T供给至下模61上所形成的槽61b的内部。此时，通过将设置于装载机1的树脂保持部12的开闭器12b设为打开状态，可使树脂小片T从树脂保持部12落下，并供给至成形模6的槽61b中。
其后，使用合模机构7将上模62与下模61合模。然后，对各槽61b内的树脂小片T进行加热使其熔融而生成熔融树脂，并通过柱塞61c按压熔融树脂。由此，熔融树脂通过树脂通路62a注入至上模62上所形成的模腔62b的内部。继而，通过以硬化所需要的时间对熔融树脂进行加热，使熔融树脂硬化而形成硬化树脂。由此，模腔62b内的半导体芯片及其周边的基板被密封于与模腔62b的形状对应地成形的硬化树脂(密封树脂)内。
接着，在经过硬化所需要的时间后，将上模62与下模61开模，而将作为树脂成形品的密封完毕基板P脱模。其后，使用卸载机2，将由树脂成形模块B进行树脂密封的密封完毕基板(树脂成形品)收容至搬出模块C的基板收容部8中。
在由树脂成形模块B进行树脂成形的期间，将基板W及树脂小片T搬入至成形模6结束后的装载机1返回至基板供给部32及树脂供给部42的位置，以便将下一次树脂成形中所用的基板W及树脂小片T搬入至成形模6。在返回至所述规定的位置之前，如后述那样，利用清洁机构5对装载机1的树脂保持部12进行清洁。
＜清洁机构5的结构＞
以下，对本实施方式的清洁机构5的基本结构进行说明。
如图6所示，清洁机构5具有罩51、抽吸机构52以及刷子53。
罩51在对附着于装载机1的树脂保持部12的树脂的粉尘进行清洁时，减少粉尘向周围飞散的情况。如图6～图8所示，各罩51以与装载机1的树脂保持部12的数量对应的数量设置。罩51覆盖树脂保持部12的引导构件12a，且在罩51的侧面设置有切口部51a(参照图9)，以使开闭器12b不与罩51接触。此外，罩51的形状可为圆筒状也可为方筒状。另外，罩51的材质可为金属制也可为树脂等非金属制。此处，树脂保持部12在共用的装载机1设置有多个，但树脂保持部12分别以可由罩51覆盖的方式分离。
抽吸机构52对附着于装载机1的树脂保持部12的树脂的粉尘进行抽吸。如图8所示，抽吸机构52包括：集尘机52a、在各罩51的底部开口并连接的连接管52b、以及将集尘机52a及连接管52b连接的抽吸路径52c。
各连接管52b以与装载机1的树脂保持部12的数量对应的数量设置。此外，各连接管52b的开口位置不限于所述，只要为可对各部中的树脂的粉尘进行集尘的位置即可。
通过开始集尘机52a的动作(接通电源)，从连接管52b抽吸树脂的粉尘，且通过停止集尘机52a的动作，停止从连接管52b抽吸树脂的粉尘。
刷子53插入至装载机1的树脂保持部12内来对树脂保持部12的内侧进行清洁。刷子53由支撑部54支撑。支撑部54连结于刷子53的下端，可使刷子53同时上下运动。另外，刷子53例如利用与支撑部54连接的气缸进行上下驱动。
刷子53构成为与设置于树脂保持部12的四根引导构件12a接触而上下运动(参照图10及图11)。作为刷子53的一例，列举扭转刷子等。
＜清洁机构5的动作＞
以下，对本实施方式的清洁机构5的基本动作进行说明。此处说明的动作由控制部COM控制。
使将基板W及树脂小片T搬入至成形模6结束后的装载机1在清洁机构5上停止。如图9所示，清洁机构5整体上升，由此清洁机构5的罩51覆盖装载机1的树脂保持部12。由此，可减少树脂的粉尘向周围飞散的情况。另外，通过利用罩51覆盖，可减小被抽吸的空间的容积而提高树脂的粉尘的抽吸效率。
接着，将清洁机构5的刷子53插入至由罩51覆盖的树脂保持部12的内侧。通过使刷子53上下运动数次左右，并且利用抽吸机构52对树脂的粉尘进行抽吸，来将附着于树脂保持部12的内侧的树脂的粉尘去除。此外，此处，可使刷子53进行旋转动作来代替上下运动的重复动作，也可进行上下运动的重复及旋转此两个动作。
具体而言，如图10及图11所示，刷子53与设置于树脂保持部12的四根引导构件12a的内侧接触。然后，通过从抽吸机构52的连接管52b抽吸由刷子去除的树脂的粉尘，可有效率地将树脂的粉尘去除。另外，通过使刷子53上下运动，飞散至罩51内的树脂的粉尘也可通过抽吸机构52去除。
当清洁机构5对树脂保持部12的清洁结束时，使清洁机构5整体下降。经清洁的装载机1返回至基板供给部32及树脂供给部42的位置，以便将下一次树脂成形中所用的基板W及树脂小片T搬入至成形模6。
＜其他实施方式＞
所述实施方式的思想并不限定于以上说明的实施方式。以下，对可应用所述实施方式的思想的其他实施方式的一例进行说明。
在所述实施方式的清洁机构5中，罩51覆盖树脂保持部12的引导构件12a，且在罩51的侧面设置有切口部51a，以使开闭器12b不与罩51接触。但是，也可不设置切口部51a，而以覆盖树脂保持部12的引导构件12a及开闭器12b的方式设置罩51。在此情况下，刷子53设为以与引导构件12a及开闭器12b接触的方式上下运动的结构。
在所述实施方式的清洁机构5中，抽吸机构52包括一个集尘机52a，但也可包括多个(两个以上)。由此，可更强力地将树脂的粉尘去除。
在所述实施方式的清洁机构5中，构成为使刷子53同时上下运动，但也可构成为使刷子53分别上下运动。
在所述实施方式的树脂成形装置100中，另行设置了搬入机构(装载机1)及搬出机构(卸载机2)，但也可构成为搬入机构具备搬出机构的功能，且通过搬入机构进行搬入与搬出此两个动作。
＜实施方式的结构及其效果＞
所述实施方式的清洁机构包括：抽吸机构，对利用保持部保持固体树脂并将其搬入至树脂成形部的搬入机构的所述保持部进行抽吸；刷子，被上下驱动；以及罩，覆盖所述保持部。根据所述清洁机构，可减少树脂的粉尘向周围飞散的情况，并将附着于保持树脂的保持部的内侧的树脂的粉尘去除。
另外，所述实施方式的树脂成形装置包括：所述清洁机构；所述搬入机构，设置有所述保持部；以及树脂成形部，使用由所述搬入机构搬入的固体树脂进行树脂成形。若为所述树脂成形装置，则可减少树脂的粉尘飞散至装置整体的情况，并将附着于保持树脂的保持部的内侧的树脂的粉尘去除。
作为具体的树脂成形装置的结构，所述清洁机构在所述搬入机构将固体树脂搬入至所述树脂成形部之后、且在保持下一次树脂成形中所用的固体树脂之前进行清洁。若为所述结构，则可减少树脂的粉尘飞散至装置整体的情况，并将附着于保持树脂的保持部的内侧的树脂的粉尘去除。
另外，作为具体的树脂成形装置的结构，多个所述保持部设置于共用的所述搬入机构，并且所述刷子及所述罩与所述保持部的数量对应地设置，各个所述保持部以能够由所述罩覆盖的方式分离。若为所述结构，则使用通过罩覆盖保持部的结构变得容易，从而可有效地减少树脂的粉尘飞散的情况。
进而，作为具体的树脂成形装置的结构，各个所述保持部包括多个销状的引导构件。若为所述结构，则可减少固体树脂相对于保持部的接触面积，而有效地减少树脂的粉尘飞散的情况。
另外，所述实施方式的树脂成形品的制造方法是使用所述树脂成形装置制造树脂成形品的方法，包括：树脂成形工序，使用所述搬入机构所搬入的固体树脂进行树脂成形；清洁工序，利用所述清洁机构对所述搬入机构的所述保持部进行清洁；以及搬入工序，在所述清洁工序中被清洁的所述搬入机构保持固体树脂并将其搬入至成形模。若为所述树脂成形品的制造方法，则可减少树脂的粉尘向周围飞散的情况，并减少不良品的产生。
以上，对本发明的实施方式进行了例示性说明。即，由于例示性的说明，公开了详细的说明及随附的附图。因此，详细的说明及随附的附图所记载的构成元件中为了解决课题有时包含并非必须的构成元件。因此，虽说在详细的说明及随附的附图中记载了这些并非必须的构成元件，但不应直接认定为这些并非必须的构成元件是必须的。
另外，所述实施方式在所有方面只不过为本发明的例示。所述实施方式能够在本发明的范围内进行各种改良或变更。即，在实施本发明时，可根据实施方式适宜采用具体的结构。
符号的说明
100：树脂成形装置
1：搬入机构(装载机)
2：搬出机构(卸载机)
5：清洁机构
51：罩
52：抽吸机构
53：刷子
6：成形模
A：供给模块
B：树脂成形模块(树脂成形部)
C：搬出模块
W：基板
T：树脂小片

Claims (6)

1.一种清洁机构，包括：
抽吸机构，对利用保持部保持固体树脂并将其搬入至树脂成形部的搬入机构的所述保持部进行抽吸；
刷子，被上下驱动；以及
罩，覆盖所述保持部。
2.一种树脂成形装置，包括：
如权利要求1所述的清洁机构；
所述搬入机构，设置有所述保持部；以及
树脂成形部，使用由所述搬入机构搬入的固体树脂进行树脂成形。
3.根据权利要求2所述的树脂成形装置，其中
所述清洁机构在所述搬入机构将固体树脂搬入至所述树脂成形部之后、且在保持下一次树脂成形中所用的固体树脂之前进行清洁。
4.根据权利要求2或3所述的树脂成形装置，其中
多个所述保持部设置于共用的所述搬入机构，并且所述刷子及所述罩与所述保持部的数量对应地设置，
各个所述保持部以能够由所述罩覆盖的方式分离。
5.根据权利要求4所述的树脂成形装置，其中
各个所述保持部包括多个销状的引导构件。
6.一种树脂成形品的制造方法，其是使用如权利要求2至5中任一项所述的树脂成形装置制造树脂成形品的方法，包括：
树脂成形工序，使用所述搬入机构所搬入的固体树脂进行树脂成形；
清洁工序，利用所述清洁机构对所述搬入机构的所述保持部进行清洁；以及
搬入工序，在所述清洁工序中被清洁的所述搬入机构保持固体树脂并将其搬入至成形模。
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