KR100374690B1 - 밀봉형반도체칩의성형용자동펠릿공급장치와그방법 - Google Patents

밀봉형반도체칩의성형용자동펠릿공급장치와그방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100374690B1
KR100374690B1 KR1019950009368A KR19950009368A KR100374690B1 KR 100374690 B1 KR100374690 B1 KR 100374690B1 KR 1019950009368 A KR1019950009368 A KR 1019950009368A KR 19950009368 A KR19950009368 A KR 19950009368A KR 100374690 B1 KR100374690 B1 KR 100374690B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plastic pellets
plastic
movable
movable members
members
Prior art date
Application number
KR1019950009368A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950034637A (ko
Inventor
리차드에취.제이.피에르켄스
Original Assignee
리차드에취.제이.피에르켄스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리차드에취.제이.피에르켄스 filed Critical 리차드에취.제이.피에르켄스
Publication of KR950034637A publication Critical patent/KR950034637A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100374690B1 publication Critical patent/KR100374690B1/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/02—Devices for feeding articles or materials to conveyors
    • B65G47/04—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles
    • B65G47/12—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles
    • B65G47/14—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding
    • B65G47/1407—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl
    • B65G47/1442—Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl by means of movement of the bottom or a part of the wall of the container
    • B65G47/1471—Movement in one direction, substantially outwards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체칩을 밀봉하기 위한 플라스틱 성형기에 플라스틱펠릿을 공급하기 위한 자동펠릿공급장치와 방법에 관한 것이다. 장치는 플라스틱성형기에 최종공급토록 다수의 플라스틱 펠릿을 저장한다. 층계형 구조가 플라스틱 펠릿저장장소로부터 플라스틱펠릿을 플라스틱성형기로 이동시키는 콘베이어로 플라스틱 펠릿을 수직이동시키도록 제공된다.
가동부재는 모두 함께 상하이동되고, 가동부재가 하향되었을 때에 플라스틱 펠릿이 저장장소 또는 인접한 고정부재로부터 로딩된다. 또한 가동부재가 상향되었을 때에 플라스틱펠릿은 인접한 고정부재 또는 콘베이어에 언로딩될 수 있다.

Description

밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급장치와 그 방법
본 발명은 반도체칩 제조를 위한 장치와 방법에 관한 것으로, 특히 반도체칩을 밀봉하기 위한 플라스틱 성형기에 플라스틱펠릿을 공급하기 위한 자동펠릿공급장치와 방법에 관한 것이다.
반도체칩을 밀봉하는데 사용되는 자동성형기에는 플라스틱 펠릿 또는 압축 화합물(에폭시) 펠릿이 공급되어 가열되고 플런저로 압축된다. 플런저는 용융플라스틱 유체를 도관을 통하여 반도체칩이 수용된 성형공간으로 강제공급하여 반도체 칩을 밀봉한다. 전형적으로 플라스틱 펠릿은 거의 원통형이고 이들은 이들 플라스틱펠릿을 자동성형기에 공급하는 콘베이어 벨트에 접촉하여 놓이게 된다.
종래에는 플라스틱 펠릿이 다음과 같은 방법으로 진동판을 이용하여 펠릿저장통을 통하여 콘베이어 벨트로 공급된다. 플라스틱 펠릿은 기계적으로 제한된 통로를 통하여 콘베이어 벨트로 공급되었다. 진동판에 의한 플라스틱 펠릿의 요동은 펠릿이 정확히 정렬되도록 하는데 도움이 되어 이들이 제한된 통로를 통하여 요구된 인-라인 정렬 상태로 콘베이어 벨트측으로 이동될 수 있도록 한다. 진동판 방식은 여러가지 결점을 갖는다. 예를 들어 진동으로 분진이 발생한다. 아울러 진동판의 요동으로 플라스틱 펠릿이 손상되기도 한다.
따라서 진동판형의 펠릿공급시스템의 결점을 해결할 수 있는 자동펠럿공급장치를 제공할 필요성이 있다.
본 발명의 한 실시형태에 따라서, 본 발명의 목적은 반도체칩을 밀봉하기 위한 플라스틱 성형기에 플라스틱 펠릿을 공급하는 자동펠릿공급장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 반도체칩을 밀봉하기 위한 플라스틱성형기에 플라스틱 펠릿을 공급하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 분진이 발생되지 않고 플라스틱 펠릿이 손상되지 아니하는 반도체칩 밀봉용 플라스틱 성형기에 플라스틱 펠릿을 공급하기 위한 자동 펠릿공급장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 한 실시형태에 따라서, 반도체칩 밀봉용 플라스틱 성형기에 플라스틱 펠릿을 공급하기 위한 자동펠릿공급장치는 플라스틱성형기에 최종공급토록 다수의 플라스틱 펠릿을 수용하기 위한 저장수단, 저장수단으로부터 다수의 플라스틱 펠릿을 수직으로 이동시키기 위하여 저장수단에 결합된 공급수단과, 공급수단으로 부터 다수의 플라스틱 펠릿을 공급받아 다수의 플라스틱 펠릿을 플라스틱 성형기로 이동시키기 위하여 공급수단에 연결된 콘베이어 수단으로 구성된다. 공급수단은 계단형 구조로서 다수의 계단과 유사한 다수의 가동 및 고정부재를 갖는 계단형 구조로 되어 있으며, 다수의 각 가동 및 고정부재는 상부면을 가지며 이 상부면은 다수의 플라스틱 펠릿이 상부면에 대하여 제1 위치에 있을 때에 다수의 플라스틱 펠릿을 재가한다. 또한 공급수단은 직선상으로 고정량 만큼씩 다수의 각 가동부재를 동시에 그리고 반복적으로 상하이동시키는 수단으로 구성되어 다수의 가동부재의 각 가동부재가 하향되었을 때에 다수의 플라스틱 펠릿이 다수의 가동부재의 어느 한 가동부재상에 로딩되고, 연속하여 다수의 가동부재의 각 가동부재가 상향되었을 때에 다수의 가동부재의 어느 한 가동부재상에 로딩된 다수의 플라스틱 펠릿이 이로 부터 언로딩될 수 있게 되어 있다. 다수의 플라스틱 펠릿이 저장수단으로부터 다수의 가동부재의 최하측 가동부재의 상부면에 로딩되고, 아울러, 다수의 플라스틱 펠릿이 다수의 고정부재의 하나로부터 다수의 가동부재의 하나의 상부면으로 로딩될수 있다. 다수의 플라스틱 펠릿은 다수의 가동부재의 하나의 상부면으로부터 다수의 고정부재의 하나에 언로딩되며, 다수의 플라스틱 펠릿이 다수의 가동부재의 상부가동부재의 상부면으로부터 이송수단으로 언로딩된다. 다수의 플라스틱 펠릿의 각 플라스틱 펠릿은 원통형을 가지며, 이로써 상부면에 대한 제1위치는 상부면의 길이방향크기와 인-라인 정렬되는 다수의 플라스틱 각 플라스틱 펠릿의 원통형의 길이방향 크기를 갖는 것으로 정의된다. 또한 공급수단의 각 가동 및 고정부재는 가동부재로부터 고정부재로 반복교차하므로서 직선상으로 고정량 만큼씩 다수의 가동부재가 상하운동하여 다수의 플라스틱 펠릿이 공급수단의 계단형 구조를 통하여 저장수단으로부터 이송수단으로 수직이동되게 된다.
본 발명의 다른 실시예에 따라서, 반도체칩 밀봉용 플라스틱 성형기에 플라스틱 펠릿을 공급하기 위한 자동펠릿공급방법이 제공되는 바, 이 방법이 플라스틱 성형기에 최종공급토록 다수의 플라스틱 펠릿을 수용하기 위한 저장수단을 제공하는 단계, 저장수단으로부터 다수의 플라스틱 펠릿을 수직으로 이동시키기 위하여 저장수단에 결합된 공급수단을 제공하는 단계와, 공급수단으로부터 다수의 플라스틱 펠릿을 공급받아 다수의 플라스틱 펠릿을 플라스틱 성형기로 이동시키기 위하여 공급수단에 연결된 콘베이어 수단을 제공하는 단계로 구성된다. 공급수단은 계단형 구조로서 다수의 계단과 유사한 다수의 가동 및 고정부재를 갖는 계단형 구조로 되어 있으며, 다수의 각 가동 및 고정부재는 상부면을 가지며 이 상부면은 다수의 플라스틱 펠릿이 상부면에 대하여 제1위치에 있을 때에 다수의 플라스틱 펠릿을 재가한다. 또한 공급수단은 직선상으로 고정량 만큼씩 다수의 각 가동부재를 동시에 그리고 반복적으로 상하이동시키는 수단으로 구성되어 다수의 가동부재의 각 가동부재가 하향되었을 때에 다수의 플라스틱 펠릿이 다수의 가동부재의 어느 한 가동부재상에 로딩되고, 연속하여 다수의 가동부재의 각 가동부재가 상향되었을 때에 다수의 가동부재의 어느 한 가동부재상에 실린 다수의 플라스틱 펠릿이 이로부터 언로딩될 수 있게 되어 있다. 또한 공급수단의 각 가동 및 고정부재는 가동부재로부터 고정부재로 반복교차하므로서 직선상으로 고정량 만큼씩 다수의 가동부재가 상하운동하여 다수의 플라스틱 펠릿이 공급수단의 계단형 구조를 통하여 저장수단으로부터 이송수단으로 수직이동되게 된다.
본 발명을 첨부도면에 의거하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도와 제2도에서, 자동펠릿공급장치(10)가 도시되어 있다. 이 장치(10)는 반도체칩을 밀봉하기 위한 플라스틱성형기(도시하지 않았음)에 플라스틱 펠릿(12)을 공급하는데 이용된다. 플라스틱 펠릿, 간단히 줄여서 펠릿(12)은 압축플라스틱 형 화합물, 즉 에폭시로 구성되는 것이 좋다. 펠릿(12)은 대개 원통형의 형태이나 요구되는 경우 다른 적당한 형태일 수 있다. 펠릿(12)은 저장통(14)에 수용된다.
저장통(14)은 공급구조인 계단형 구조에 결합된다. 이 공급구조는 다수의 고정부재(16), 다수의 가동부재(18)와, 공급구조를 지지하고 가동부재(18)를 이동시키는데 요구되는 다른 요소를 포함한다. 공급구조를 지지하고 가동부재(18)를 이동시키기 위한 요소는 도면을 간단히 도시하기 위하여 제1도에는 도시하지 않았다. 각 고정부재(16)와 가동부재(18)는 펠릿(12)을 재가하기 위한 상부면을 갖는다. 이중화살표가 가동부재(18)의 상하운동을 나타내도록 가동부재(18)의 측변부에 도시되어 있다.
제2도에서, 공급구조를 지지하고 가동부재(18)를 이동시키기 위한 요소들이 도시되어 있다. 특히 베이스(29)가 공급구조와 저장통(14)을 지지하는 지지체로서 작용한다. 베이스(29)는 고정부재(16)를 지지하고, 아울러 전기모우터(28)가 베이스(290에 의하여 지지된다. 모우터(28)는 모우터축선(30)을 통하여 디스크(32)를 회전시킨다. 디스크(32)는 부재(36)에 결합된 축(34)에 편심되게 결합된다. 부재(36)는 연결구(40)와 연결브라킷트(42)를 통하여 상부가동부재(18)에 결합되어 있다. 각 가동부재(18)는 연결구(44)에 의하여 함께 결합되어 모든 가동부재(18)가 함께 상하로 이동된다. 디스크(32)의 회전운동이 편심결합된 축(34), 부재(36)와 각 가동부재(18)가 직선상으로 고정량 만큼씩 수직으로 상하운동 하도록 하는 것은 당해 분야의 전문가라면 잘 알려진 것이다. 또한 연결구(40), 연결브라킷트(42)와 각 연결구(44)의 부분들은 각 고정부재(16)내에 형성된 슬로트(도시하지 않았음)을 통하여 운동할 수 있는 공간을 제공하거나, 또는 연결구(40), 연결브라킷트(42)와, 각 연결구(44)는 각 고정부재(16)의 외측변부에 근접하여 이들을 간단히 배치하므로서 운동할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 장치(10)에는 분진발생을 줄이기 위하여 커어버(26)가 결합된다.
제1도에서, 펠릿(12)의 하나는 부호(12a)로 표시하였는데, 이는 이것이 놓이는 가동부재(18)에 대하여 이 펠릿(12a)의 상대위치의 중요성을 설명하기 위한 것이다. 특히 펠릿(12a)의 길이방향은 가동부재(18)의 상부면(20)의 길이방향과 같은 방향이다. 이러한 펠릿(12a)의 상대위치는 펠릿(12a)을 공급구조의 상부로 이동시키기 위하여 요구된 상대 위치이다. 물론, 펠릿(12a)은 180°로 회전될 수 있으며 펠릿(12a)을 공급구조의 상부인 콘베이어(22)로 이동시키기 위하여 동일한 상대위치를 효과적으로 유지한다. 콘베이어(22)는 이 콘베이어(22)와 펠릿(12)을 플라스틱 성형기 측으로 이동시키기 위한 콘베이어 구동장치(24)를 갖는다.
때때로, 저장통(14)으로부터 픽업된 펠릿(12)은 펠릿(l2b)을 위하여 도시된 바와 같은 상대위치에 있을 수 있다. 가동부재(18) 또는 고정부재(16)의 상부면(20)에 대한 펠릿(12b)의 이러한 형태의 상대위치는 펠릿(12b)이 공급구조로 상향이동될 수 없으므로 바람직하지 않다. 이는 가동부재(18)의 상부면(20)으로부터 낙하하여 저장통(14)으로 되돌아가는 펠릿(12b)을 보이는 제1도로부터 명백하게 된다. 펠릿(12b)의 길이방향이 가동부재(18)의 상부면(20)의 길이방향으로 향하도록 놓이지 않으면 그 결과로 펠릿(12b)이 저장통(14)으로 낙하한다.
제3도(a)-(b)는 장치(10)의 약시단면도이다. 이들 도면은 장치(10)의 작동을 나타낸다. 도면을 간단히 도시하기 위하여 제3도(a)-(c)에는 단 두개의 펠릿(12a)(12b)만을 도시하였으나 실제로는 다수의 펠릿(12)이 제3도(d)에서 보인 바와 같이 공급구조까지 상향이동될 수 있다.
초기에 펠릿(12)은 저장통(14)내에 수용된다. 제2도로 돌아가서, 베이스(29)는 지면에 대하여 경사져 있고 이에 따라서 중력의 작용으로 저장통(14)내의 펠릿(12)은 공급구조측으로 이동된다.
모우터(28)가 작동될 때에 가동부재(18)가 구동되어 적선상으로 고정량만큼씩 상하이동된다. 이러한 작동설명을 위하여 가동부재(18)는 공급구조의 하측으로부터 상측으로 제1, 제2, 제3 가동부재(18)라 할 것이다. 마찬가지로 고정부재(16)는 공급구조의 하측으로부터 상측으로 제1, 제2 및 제3 고정부재(16)라 할 것이다. 비록 장치(10)의 우선실시형태가 3개의 고정부재(16)를 포함하나, 요구된 경우에 3개 이하 또는 이상의 가동부재(18)와 역시 3개 이하 또는 이상의 고정부재(16)가 사용될 수 있다.
제3도(a)도에서, 중력의 작용이 저장통(14)의 펠릿(12)을 공급구조로 이동시킬 때에 펠릿(12a)은 가동부재(18)가 그 이동진로의 하측에 도달하므로서 제1 또는 하측 가동부재(18)의 상부면(20)의 상부로 미끄럼 이동한다. 제3도(b)에서, 공급구조는 지면에 대하여 경사져 있고, 제1 가동부재(18)가 그 이동진로의 상부에 이르렀을 때에 중력의 작용으로 펠릿(12a)은 제1 고정부재(16)의 상부면(20)으로 이동된다. 제3도(c)에서, 가동부재(18)는 다시하측으로 이동되고, 펠릿(12a)이 제1 고정부재(16)의 상부면(20)으로부터 제2 가동부재(18)의 상부면(20)으로 이동한다. 또한 펠릿 (12b)이 제1 가동부재(18)의 상부면(20)으로 이동한다. 제3도(d)에서, 가동부재(18)가 상향이동할 때에 펠릿(12b)은 이 펠릿이 공급구조의 상측으로 이동될 수 있도록 하는 정확한 상대위치에 있지 않으므로 펠릿(12b)은 제1 가동부재(18)에서 낙하하여 저장통(14)으로 되돌아 간다. 제3도(d)에서는 여러개의 펠릿(12a)이 동시에 공급구조로 상향이동될 수 있음을 보이기 위하여 두개 이상의 펠릿(12a)이 도시되어 있다. 펠릿(12a)은 상기 언급된 바와 같이 펠릿(12a)이 공급 구조의 상부에 이르러 콘베이어(22)측으로 구를 때까지 각 가동부재(18)와 고정부재(16)를 거슬러 올라간다.
제4도와 제5도에서, 모우터 축선(30)의 둘레에 표시한 화살표는 모우터 축선(30)과 디스크(32)의 회전운동을 나타낸다. 디스크(32)가 완전히 1회전할 때에 가동부재(18)가 제4도에서 보인 바와 같은 이들의 완전 하향위치로부터 제5도에서 보인 완전 상향위치로 이동한다. 요약컨데, 모우터(28)가 디스크(32)를 회전시킬 때에 가동부재(18)는 도시에 그리고 반복적으로 적선상으로 고정량 만큼씩 상하운동하여 각 가동부재(18)가 완전히 하향되었을 때에 다수의 플라스틱 펠릿(12)이 가동부재(18)중 어느 하나에 로딩된다. 이어서, 각 가동부재(18)가 완전상향되었을 때 어느 한 가동부재(18)상의 다수의 플라스틱 펠릿(12)은 이로부터 언로딩된다. 다수의 플라스틱 펠릿(12)의 저장통(14)으로부터 다수의 가동부재(18)의 최하측의 가동부재 상부면(20)으로 로딩된다. 마찬가지로 다수의 플라스틱 펠릿(12)이 다수의 고정부재(16)의 하나로부터 한 가동부재(18)의 상부면(20)으로 로딩한다. 역으로 다수의 플라스틱 펠릿(12)은 하나의 가동부재(18)의 상부면(20)으로부터 하나의 고정부재(16)로 언로딩될 수 있다. 또한 다수의 플라스틱 펠릿(12)이 상부측 가동부재(18)의 상부면으로부터 콘베이어(22)로 언로딩된다.
일반적으로, 공급구조의 각 가동부재(18)와 고정부재(16)는 가동부재(18)로 부터 고정부재(16)로 반복교차하므로서 직선상으로 고정량 만큼씩 상하운동하는 가동부재(18)의 운동으로 플라스틱 펠릿(12)이 계단형 공급구조를 통하여 저장통(14)으로부터 콘베이어(22)로 수직이동토록 한다.
그리고, 콘베이어(22)는 펠릿(12)을 플라스틱성형기로 이동시킨다.
제6도에서, 디스크(32)의 단면은 부재(36)가 축(34)을 통하여 디스크(32)에편심결합되고, 이에 따라 디스크(32)가 회전시에 가동부재(18)가 펠릿(12)을 공급 구조로 수직 상향이동시키기 위하여 고정량으로 반복하여 상하운동됨을 보인 것이다.
이상의 본 발명은 우선실시형태에 관련하여 설명되었으나 본 발명은 그 기술사상이나 범위를 벗어남이 없이 수정이 가능함을 전문가라면 이해 할 수 있을 것이다.
제1도는 플라스틱 펠릿을 플라스틱성형기(도시하지 않았음)에 연속공급 하는 콘베이어에 플라스틱 펠릿 저장장소로부터 다수의 플라스틱 펠릿이 공급되는 것을 보인 자동 펠릿공급장치의 사시도.
제2도는 제1도에서 보인 자동펠릿공급장치의 단면도.
제3도(a)-(b)는 플라스틱 펠릿저장장소로부터 콘베이어까지 공급구조에 대하여 적절한 위치에서 플라스틱 펠릿을 수직으로 이동시키는 연속단계를 보인 자동펠릿공급장치의 약식단면도로서, 공급구조에 대하여 부적절한 위치에 있는 플라스틱 펠릿까지도 보인 단면도.
제4도와 제5도는 회전력에 의하여 상하이동되는 가동부재를 보인 자동펠릿공급장치의 약식단면도.
제6도는 제5도의 6-6선 단면도.

Claims (14)

  1. 반도체 칩을 밀봉하는 플라스틱 성형기에 플라스틱 펠릿을 공급하기 위한 자동펠릿공급장치에 있어서, 이 장치가 상기 플라스틱 성형기에 최종공급하기 위하여 각각 원통형의 형상인 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 수용하는 저장 수단, 상기 저장수단으로부터 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 수직으로 이동시키기 위하여 상기 저장수단에 결합된 공급수단과, 상기 공급수단에 결합된 경사벽사이에 직선형 요입주를 가지고 상기 공급수단으로부터 원통형의 형상인 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 공급받아 상기 직선형 요입부에 배치된 상기 다수의 원통형 플라스틱 펠릿을 상기 플라스틱 성형기로 이동시키기 위하여 직선형 이송수단으로 구성되고, 상기 공급수단이 다수의 계단과 유사한 다수의 가동 및 고정부재를 갖는 계단형 구조로 구성되며, 상기 각 다수의 가동 및 고정부재가 상부면을 가지고 상기 상부면이 원통형인 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 상부면에 대하여 제1위치에 있을 때 원통형인 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 이송할 수 있는 크기의 길이와 폭의 구성을 갖는 평면부로 구성되고, 상기 직선형 이송수단이 한번에 여러 다수의 플라스틱 펠릿을 이송토록 상기 계단형 구조의 최상위치에 인접하여 배치됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 공급수단이 직선상으로 고정량 만큼씩 상기 다수의 가동부재를 동시에 그리고 반복적으로 상하 이동시키기 위한 수단으로 구성되어 상기각 다수의 가동부재가 하향되었을 때에 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 가동부재의 어느 한 가동부재상에 로딩되며 연속하여 상기 다수의 가동부재의 각 가동부재가 상향되었을 때에 상기 다수의 가동부재의 어느 한 가동 부재에 실린 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 이로부터 언로딩됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 저장수단으로부터 상기 다수의 가동부재의 최하측 가동부재의 상기 상부면에 로딩됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 고정부재의 하나로부터 상기 다수의 가동부재의 하나의 상기 상부면상에 로딩됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 가동부재의 하나의 상기 상부면으로부터 상기 다수의 고정부재의 하나에 언로딩됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 가동부재의 상부가동부재의 상기 상부면으로부터 상기 콘베이어수단으로 로딩됨을 특징으로 하는밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급장치.
  7. 제2항에 있어서, 상기 공급수단의 상기 각 가동 및 고정부재가 상호 인접하여 배치되고 반복적으로 가동부재로부터 고정부재로 교차하므로서 상기 직선상으로 고정량 만큼씩 상기 다수의 가동부재가 상하운동하므로서 상기 플라스틱 펠릿이 상기 공급수단의 상기 계단형 구조를 통하여 상기 저장수단으로부터 상기 이송수단으로 수직이동됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급장치.
  8. 반도체 칩을 밀봉하는 플라스틱 성형기에 플라스틱 펠릿을 공급하기 위한 자동펠릿공급방법에 있어서, 이 방법이 상기 플라스틱 성형기에 최종공급하기 위하여 각각 원통형의 형상인 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 수용하는 저장 수단을 제공하는 단계, 상기 저장수단으로부터 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 수직으로 이동시키기 위하여 상기 저장수단에 결합된 공급수단을 제공하는 단계와, 상기 공급수단에 결합된 경사벽사이에 직선형 요입주를 가지고 상기 공급수단으로부터 원통형의 형상인 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 공급받아 상기 직선형 요입부에 배치된 상기 다수의 원통형 플라스틱 펠릿을 상기 플라스틱 성형기로 이동시키기 위하여 직선형 이송수단을 제공하는 단계로 구성되고, 상기 공급수단을 제공하는 상기 단계가 다수의 계단과 유사한 다수의 가동 및 고정부재를 갖는 계단형 구조를 제공하는 단계로 구성되며, 상기 각 다수의 가동 및 고정부재가 상부면을 가지고 상기 상부면이 원통형인 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 상부면에 대하여 제1위치에 있을 때원통형인 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 이송할 수 있는 크기의 길이와 폭의 구성을 갖는 평면부로 구성되고, 상기 직선형 이송수단이 한번에 여러 다수의 플라스틱 펠릿을 이송토록 상기 계단형 구조의 최상위치에 인접하여 배치됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 공급수단이 직선상으로 고정량 만큼씩 상기 다수의 가동부재를 동시에 그리고 반복적으로 상하이동시키기 위한 수단으로 구성되어 상기 각 다수의 가동부재가 하향되었을 때에 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 가동부재의 어느 한 가동부재상에 로딩되며 연속하여 상기 다수의 가동부재의 각 가동부재가 상향되었을 때에 상기 다수의 가동부재의 어느 한 가동 부재에 실린 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 이로부터 언로딩됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 저장수단으로부터 상기 다수의 가동부재의 최하측 가동부재의 상기 상부면에 로딩됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 고징부재의 하나로부터 상기 다수의 가동부재의 하나의 상기 상부면상에 로딩됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 가동부재의 하나의 상기 상부면으로부터 상기 다수의 고정부재의 하나에 언로딩됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 지동펠릿공급방법.
  13. 제9항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 가동부재의 상부가동부재의 상기 상부면으로부터 상기 콘베이어수단으로 로딩됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급방법.
  14. 제9항에 있어서, 상기 공급수단의 상기 각 가동 및 고정부재가 상호 인접하여 배치되고 반복적으로 가동부재로부터 고정부재로 교차하므로서 상기 직선상으로 고정량만큼씩 상기 다수의 가동부재가 상하운동하므로서 상기 플라스틱 펠릿이 상기 공급수단의 상기 계단형 구조를 통하여 상기 저장스단으로부터 상기 이송수단으로 수직이동됨을 특징으로 하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급방법.
KR1019950009368A 1994-04-20 1995-04-20 밀봉형반도체칩의성형용자동펠릿공급장치와그방법 KR100374690B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US23030694A 1994-04-20 1994-04-20
US08/230306 1994-04-20
US8/230,306 1994-04-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950034637A KR950034637A (ko) 1995-12-28
KR100374690B1 true KR100374690B1 (ko) 2003-05-01

Family

ID=22864701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950009368A KR100374690B1 (ko) 1994-04-20 1995-04-20 밀봉형반도체칩의성형용자동펠릿공급장치와그방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5647472A (ko)
KR (1) KR100374690B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106006075A (zh) * 2016-07-08 2016-10-12 杨辰 前端旋转式推板上料器
KR101806516B1 (ko) * 2015-11-06 2017-12-08 이재향 해산물을 하나씩 구분 이송하도록 구성되는 해산물 이송장치
CN110282435A (zh) * 2019-05-19 2019-09-27 上海精智医疗科技有限公司 一种采血管专用的全自动气动输送系统

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6116409A (en) * 1998-02-19 2000-09-12 Eastman Kodak Company Conveyor for uniformly distributing parts
CA2270484C (en) * 1999-04-27 2000-10-17 Maxi-Tour Inc. Article transfer device
CA2672282A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Kao Corporation Article conveying device having a floor with vertically moving elements
EP2384640B1 (en) * 2010-05-06 2016-03-02 Poly-clip System GmbH & Co. KG Separation device and method
US8985307B2 (en) * 2011-03-22 2015-03-24 Nordco Inc. Singulator for sorting random items
ES2470967T3 (es) * 2011-09-26 2014-06-24 Carefusion Germany 326 Gmbh Dispositivo y procedimiento de individualizaci�n de artículos sueltos a almacenar en un almacén automatizado
CN103803277A (zh) * 2012-11-13 2014-05-21 江苏大唐机械有限公司 翼板式料仓出料器
DE102013112942B4 (de) 2013-11-22 2021-08-19 SIM Automation GmbH Förder- und Sortiereinrichtung sowie Verfahren zum Fördern und Ausrichten von Gegenständen
CN110883465B (zh) * 2014-05-19 2022-01-25 崔光述 焊接机的焊嘴供给装置
US10445970B2 (en) * 2016-09-23 2019-10-15 Jvm Co., Ltd. Medicine-dispensing apparatus
US20180105376A1 (en) * 2016-10-14 2018-04-19 Chad Joseph Roberts Device for feeding parts to a manufacturing system
US9969566B1 (en) 2016-11-15 2018-05-15 Nordco Inc. Magnetic singulator for bulk rail fasteners
US10179705B2 (en) * 2016-11-16 2019-01-15 Sensata Technologies, Inc. Feeder and method for feeding components into an assembly line
MX2021005098A (es) * 2018-11-08 2021-08-24 Samuel Son & Co Usa Inc Sistema de alimentacion de componentes.
DE102021101108A1 (de) 2021-01-20 2022-07-21 Afag Holding Ag Stufenförderer, Stufenfördersystem und Verfahren zur Änderung der Stufenbreite eines Stufenförderers

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2728443A (en) * 1951-04-13 1955-12-27 Magnuson Roy M Shuffle feed mechanism for single filing articles
US3155218A (en) * 1962-02-19 1964-11-03 Fmc Corp Aerticle feeding mechanism
US3088577A (en) * 1962-02-19 1963-05-07 Fmc Corp Article feeding mechanism
US3561582A (en) * 1968-07-24 1971-02-09 Hanscom Genevieve I Shuffle feed positioner
SU899414A1 (ru) * 1980-01-10 1989-10-15 Предприятие П/Я Р-6382 Шаговый конвейер
SU897675A1 (ru) * 1980-03-25 1982-01-15 Предприятие П/Я А-1950 Устройство дл разборки пакета цилиндрических изделий
US4446961A (en) * 1981-10-05 1984-05-08 Morgan Construction Company Apparatus and method for unscrambling and separating elongated elements
DE3363944D1 (en) * 1982-10-04 1986-07-10 Boucherie Nv G B Device for discharging brush bodies one by one from a storage
CH663404A5 (en) * 1984-05-21 1987-12-15 Creaxa Ag Method for the conveying of mass parts and apparatus for carrying out the method
DE3812529A1 (de) * 1988-04-15 1989-10-26 Keuro Maschinenbau Gmbh Vorrichtung zur ueberfuehrung von stangenfoermigem material aus einer kassette auf eine ablage und zur wiedereinlagerung derartigen materials in die kassette
SE468675B (sv) * 1990-05-08 1993-03-01 Interlog Ab Anordning foer uppdelning av en samling av laangstraeckta virkesstycken och styckevis tvaermatning av dessa i riktning fraan samlingsplatsen
US5174351A (en) * 1991-09-11 1992-12-29 Fabricating And Engineering (Prince George) Ltd. Ending apparatus and method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101806516B1 (ko) * 2015-11-06 2017-12-08 이재향 해산물을 하나씩 구분 이송하도록 구성되는 해산물 이송장치
CN106006075A (zh) * 2016-07-08 2016-10-12 杨辰 前端旋转式推板上料器
CN106006075B (zh) * 2016-07-08 2019-04-05 杨辰 前端旋转式推板上料器
CN110282435A (zh) * 2019-05-19 2019-09-27 上海精智医疗科技有限公司 一种采血管专用的全自动气动输送系统

Also Published As

Publication number Publication date
KR950034637A (ko) 1995-12-28
US5647472A (en) 1997-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100374690B1 (ko) 밀봉형반도체칩의성형용자동펠릿공급장치와그방법
US4473935A (en) Method for supplying parts to an automatic assembling machine
US8240541B2 (en) Apparatus for mounting semiconductor chip
JPH08103948A (ja) プリフォーム冷却装置
US20060070849A1 (en) Apparatus and method for flipping electronic components
CN106629082B (zh) 延时料仓
CN111306160A (zh) 静置固化设备
US20030038363A1 (en) Semiconductor device and apparatus for manufacturing same
JP2007315794A (ja) 成形容器の検査装置および検査方法
CN114348596B (zh) 一种自动焊接组装包装机
JP2005035736A (ja) 搬送機構及び定量充填機
KR102152000B1 (ko) 커브 패키지 제조 장치
JPS61104908A (ja) 小形軽量物品自動包装装置
KR100365680B1 (ko) 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송 장치
JP2520508Y2 (ja) 部品整列装置
JPH0611948Y2 (ja) 小物部品供給装置
JPH08309752A (ja) 自動ペレット供給装置と使用方法
CN217024272U (zh) 一种用于零散元器件的供料装置
CN115864096B (zh) 一种自动组装上胶包装一体机
CN114408539A (zh) 一种用于零散元器件的供料装置
JP7333065B2 (ja) 集積装置
JPH042485B2 (ko)
CN115241084A (zh) 一种效率高的半导体封装设备及其封装方法
KR100267512B1 (ko) 펠릿 정렬 시스템
JP4335499B2 (ja) ダンパー複合形成体の製造方法、ダンパー複合形成体

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee