KR950034637A - 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급장치와 그 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체칩을 밀봉하기 위한 플라스틱 성형기에 플라스틱펠릿을 제공하기 위한 자동펠릿공급장치와 방법에 관한 것이다. 장치는 플라스틱성형기에 최종 공급토록 다수의 플라스틱 펠릿을 저장한다. 층계형 구조가 플라스틱 펠릿저장장소로부터 플라스틱펠릿을 플라스틱성형기로 이동시키는 콘베이어로 플라스틱 펠릿을 수직 이동시키도록 제공된다.
가동부재는 모두 함께 상하이동되고, 가동부재가 하향되었을 때는 플라스틱 펠릿이 저장장소 도는 인접한 고정부재로부터 로딩된다. 또한 가동부재가 상향되었을 때에 플라스틱펠릿은 인접한 고정부재 또는 콘베이어에 언로딩될 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도(a)-(d)는 플라스틱 펠릿저장장소로부터 콘베이어까지 공급구조에 대하여 적절한 위치에서 플라스틱 펠릿을 수직으로 이동시키는 연속단계를 보인 자동펠릿공급장치의 약식단면도로서, 공급구조에 대하여 부적절한 위치에 있는 플라스틱 펠릿까지도 보인 단면도, 제4도와 제5도는 회전력에 의하여 상하이동되는 가동부재를 보인 자동펠릿공급장치의 약식단면도.
Claims (20)
- 반도체 칩을 밀봉하는 플라스틱 성형기에 플라스틱 펠릿을 공급하기 위한 자동펠릿공급장치에 있어서,이 장치가 상기 플라스틱 성형기에 최종공급하기 위하여 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 수용하는 저장수단. 상기 저장수단으로부터 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 수직으로 이동시키기 위하여 상기 저장수단에 결합되 공급수단과, 상기 공급수단으로부터 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 공급받아 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 상기 플라스틱 성형기로 이동시키기 위하여 공급수단에 결합된 이송수단으로 구성됨을 특징으로하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급장치.
- 청구범위 1항에 있어서, 상기 공급수단이 층계구조의 다수의계단과 유사한 다수의 가동 및 고정부재를 갖는 층계형 구조로 구성되고, 상기 각 다수의 가동 및 고정부재가 상부면을 가지며 이상부면은 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 상부면에 대하여 제1위치에 있을 때에 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 제가함을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 2항에 있어서, 상기 공급수단이 직선상으로 고정량만큼씩 상기 다수의 가동 부재를 동시에 그리고 반복적으로 상하 이동시키기 위한 수단으로 구성되어 상기 각 다수의 가동부재가 하향되었을 때에 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 가동부재의 어느 한 가동부재상에 로딩되며 연속하여 상기 다수의 가동부재의 각 가동부재가 상향되었을 때에 상기 다수의 가동부재의 어느 한 가동부재에 실린 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 이로부터 언로딩됨을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 3항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 저장수단으로부터 상기 다수의 가동부재의 최하측 가동부재의 상기 상부면에 로딩됨을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 3항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 고정부재의 하나로부터 상기 다수의 가동부재의 하나의 상기 상부면상에 로딩됨을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 3항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 가동부재의 하나의 상기 상부면으로부터 상기 다수의 고정부재의 하나에 언로딩됨은 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 3항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 가동부재의 상부가동부재의 상기 상부면으로부터 상기 콘베이어수단으로 로딩됨을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 2항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿의 각 플라스틱 펠릿의 원통형임을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 8항에 있어서, 상기 상부면에 대한 상기 제1위치가 상기 상부면의 길이방향 크기로 인라인 정렬되는 상기 다수의 플라스틱 펠릿의 상기 각 플라스틱 펠릿의 상기 원통형의 길이방향 크기를 갖는 것으로 정의됨을 특징으로 하는장치.
- 청구범위 3항에 있어서, 상기 공급수단의 상기 각 가동 및 고정부재가 반복적으로 가동부재로부터 고정부재로 교차하므로서 상기 직선상으로 고정량만큼씩 상기 다수의 가동부재가 상하운동하므로서 상기 플라스틱 펠릿이 상기 공급수단의 상기 층계형 구조를 통하여 상기 저장수단으로부터 상기 이송수단으로 수직이동됨을 특징으로 하는 장치.
- 반도체 칩을 밀봉하는 플라스틱 성형기에 플라스틱 펠릿을 공급하기 위한 자동펠릿공급방법에 있어서, 이 방법이 상기 플라스틱 성형기에 최종공급하기 위하여 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 수용하는 저장수단을 제공하는 단계, 상기 저장수단으로부터 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 수직으로 이동시키기 위하여 상기 저장수단에 결합된 공급수단을 제공하는 단계와, 상기 공급수단으로부터 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 공급받아 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 상기 플라스틱 성형기로 이동시키기 위하여 상기 공급수단에 결합된 이송수단을 제공하는 단계로 구성됨을 특징으로하는 밀봉형 반도체칩의 성형용 자동펠릿공급방법.
- 청구범위 11항에 있어서, 상기 공급수단이 층계구조의 다수의 계단과 유사한 다수의 가동 및 고정부재를 갖는 층계형 구조로 구성되고, 상기 각 다수의 가동 및 고정부재가 상부면을 가지며 이 상부면은 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 상부면에 대하여 제1위치에 있을 때에 상기 다수의 플라스틱 펠릿을 제거함을 특징으로 하는 방법.
- 청구범위 12항에 있어서, 상기 공급수단이 직선상으로 고정량만큼씩 상기 다수의 가동 부재를 동시에 그리고 반복적으로 상하 이동시키기 위한 수단으로 구성되어 상기 각 다수의 가동부재가 하향되었을 때에 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 가동부재의 어느 한 가동부재상에 로딩되며 연속하여 상기 다수의 가동부재의 각 가동부재가 상향되었을 대에 상기 다수의 가동부재의 어느 한 가동부재에 실린 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 이로부터 언로딩됨을 특징으로 하는방법.
- 청구범위 13항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 저장수단으로부터 상기 다수의 가동부재의 최하측 가동부재의 상기 상부면에 로딩됨을 특징으로 하는 방법.
- 청구범위 13항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 고정부재의 하나로부터 상기 다수의 가동부재의 하나의 상기 상부면상에 로딩됨을 특징으로 하는 방법.
- 청구범위 13항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 가동부재의 하나의 상기 상부면으로부터 상기 다수의 고정부재의 하나 언로딩됨을 특징으로 하는 방법.
- 청구범위 13항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿이 상기 다수의 가동부재의 상부가동부재의 상기 상부면으로부터 상기 콘베이어수단으로 로딩됨을 특징으로 하는 방법.
- 청구범위 12항에 있어서, 상기 다수의 플라스틱 펠릿의 각 플라스틱 펠릿이 원통형임을 특징으로하는 방법.
- 청구범위 18항에 있어서, 상기 상부면에 대한 상기 제1위치가 상기 상부면의 길이방향 크기로 인라인결정되는 상기 다수의 플라스틱 펠릿의 상기 각 플라스틱 펠릿의 상기 원통형의 길이방향 크기를 갖는 것으로 정의됨을 특징으로하는 방법.
- 청구범위 13항에 있어서, 상기 공급수단의 상기 각 가동 및 고정부재가 반복적으로 가동부재로부터 고정부재로 교차하므로서 상기 직선상으로 고정량만큼씩 상기 다수의 가동부재가 상하운동하므로서 상기 플라스틱 펠릿이 상기 공급수단의 상기 층계형 구조를 통하여 상기 저장수단으로부터 상기 이송수단으로 수직이동됨을 특징으로 하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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