JP2023004153A - 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023004153A JP2023004153A JP2021105680A JP2021105680A JP2023004153A JP 2023004153 A JP2023004153 A JP 2023004153A JP 2021105680 A JP2021105680 A JP 2021105680A JP 2021105680 A JP2021105680 A JP 2021105680A JP 2023004153 A JP2023004153 A JP 2023004153A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin
- sealed
- sealed substrate
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 214
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 214
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 393
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 56
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 43
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 39
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 36
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/42—Removing or ejecting moulded articles using means movable from outside the mould between mould parts, e.g. robots
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
- B29C2045/0077—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping removing burrs or flashes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2793/00—Shaping techniques involving a cutting or machining operation
- B29C2793/0045—Perforating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Robotics (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
具体的には、封止済基板を表裏反転せずに第2不要樹脂を除去する場合に、第2不要樹脂を除去しきれない又はパッケージが欠けてしまう等の製品不良が発生する場合であっても、封止済基板を表裏反転させて第2不要樹脂を除去すると、第2不要樹脂を確実に除去でき、又は、パッケージが欠けることを防ぐことができる。このように反転搬送機構を用いることにより、封止済基板の品種に応じて、封止済基板の第2不要樹脂を除去することができる。
その他、この反転搬送機構を用いることにより、一方向から封止済基板の表面の外観検査だけでなく、封止済基板の裏面の外観検査も行うことができ、外観検査するための装置構成を簡単化することができる。
この場合、前記加工ステージは、前記第2不要樹脂を打ち抜くための打ち抜き用ステージとなり、当該打ち抜き用ステージと抜き金型との間のスペースが狭くなることが考えられる。
この構成において、加工ステージに封止済基板を搬送しやすくするためには、前記基板搬送部は、前記封止済基板を前記加工ステージにスライド搬送するものであることが望ましい。
この構成において、保持部材が封止済基板を保持しつつ、基板搬送部による封止済基板の搬送を邪魔しないようにするためには、前記基板保持部は、前記封止済基板における前記基板搬送部の搬送方向に沿った前記封止済基板の両辺部を保持することが望ましい。
この構成であれば、封止済基板を表裏反転させない状態と、封止済基板を表裏反転させた状態との両方において基板搬送部により加工ステージに搬送することができる。その結果、封止済基板の種類に柔軟に対応して第2不要樹脂を除去することができる。
ところがこの構成では、基板保持部の両端部それぞれに回転軸部材が設けられており、当該回転軸部材が邪魔となり、基板保持部から封止済基板を加工ステージにスライド搬送することができない。このため、従来の基板反転機構を用いた場合には、封止済基板を持ち上げて別の中間ステージに移し替えた後に、更に中間ステージから封止済基板を加工ステージにスライド搬送する必要がある。そうすると、工程数が増えるだけでなく、装置構成が複雑になってしまい、装置の大型化を招いてしまう。
この問題を解決するためには、前記反転部は、前記基板保持部の一端側に設けられ、前記基板保持部を回転させる回転駆動部と、前記基板保持部の他端側に設けられ、前記基板保持部の回転をガイドする回転ガイド部とを有することが望ましい。
この構成であれば、基板保持部の上方を簡略化できるとともに、反転搬送機構のフットスペースを小型化することができる。
具体的に本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、上述した樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、成形対象物を樹脂封止して封止済基板を形成する樹脂封止工程と、前記封止済基板から少なくともカルを含む第1不要樹脂を除去する第1除去工程と、前記第1不要樹脂が除去された前記封止済基板を基板保持部に搬送する第1搬送工程と、前記基板保持部を回転して前記基板保持部に保持された前記封止済基板を表裏反転させる反転工程と、表裏反転された前記封止済基板を前記封止済基板に残存した第2不要樹脂を除去するための加工ステージに搬送する第2搬送工程と、前記加工ステージに搬送された前記封止済基板から前記第2不要樹脂を除去する第2除去工程とを含むことを特徴とする。
このため、本発明の樹脂成形品の製造方法は、前記第2除去工程の後に第2基板保持部に搬送する基板搬出工程と、前記第2基板保持部を回転して前記第2基板保持部に保持された前記封止済基板を再び表裏反転させる再反転工程と、再び表裏反転された前記封止済基板を基板収納部に収納する基板収納工程とを備えることが望ましい。
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態の樹脂成形装置100は、電子部品が接続された成形対象物Wを、樹脂材料Jを用いたトランスファ成形によって樹脂成形するものである。
供給モジュールAは、成形対象物Wを樹脂成形モジュールBに供給するとともに、樹脂材料Jを樹脂成形モジュールBに供給するものである。具体的に供給モジュールAは、成形対象物Wを供給する成形対象物供給部101と、成形対象物Wを受け渡しする成形対象物載置部102と、樹脂材料Jを収容する樹脂材料収容部103と、樹脂材料Jを整列させる樹脂材料整列部104と、成形対象物載置部102から樹脂成形モジュールBに成形対象物Wを搬送し、樹脂材料整列部104から樹脂成形モジュールBに樹脂材料Jを搬送する搬送機構105とを有している。なお、搬送機構105は、少なくともX方向及びY方向に移動可能に設けられている。
樹脂成形モジュールBは、搬送機構105により搬送された成形対象物W及び樹脂材料Jを用いて、成形対象物Wを樹脂封止する樹脂成形部である。具体的に樹脂成形モジュールBは、樹脂材料Jを収容するポット106aが形成された下型及び当該下型に対向して設けられた上型からなる一対の成形型106と、一対の成形型106を型締めする型締め機構(不図示)とを有する。
第1除去モジュールCは、所謂ゲートブレイク処理を行う第1除去部であり、封止済基板W1に形成された第1不要樹脂K1を除去するものである(図3(a)、(b)参照)。樹脂成形モジュールBから第1除去モジュールCへの封止済基板W1の搬送は、図1に示すように、少なくともX方向及びY方向に移動可能な搬送機構107により行われる。具体的に第1除去モジュールCは、封止済基板W1が載置される載置プレート108を備え、載置プレート108は、不要樹脂除去位置GBと搬送位置TPとの間を移動することができる。さらに、不要樹脂除去位置GBには、封止済基板W1の第1不要樹脂K1を除去する除去機構(図示せず)が備えられている。
第2除去モジュールDは、所謂ゲートカット処理を行う第2除去部であり、第1除去モジュールCによって除去されずに残存した第2不要樹脂K2を除去するものである(図3(c)~(e)参照)。第1除去モジュールCから第2除去モジュールDへの封止済基板W1の搬送は、少なくともX方向に移動可能な搬送機構110により行われる。具体的に第2除去モジュールDは、封止済基板W1に残存した第2不要樹脂K2を打ち抜いて除去するものであり、図1に示すように、封止済基板W1が載置される打ち抜き用ステージ111と、当該ステージ111上に載置された封止済基板W1から残存した第2不要樹脂K2を打ち抜くための抜き金型112と、当該抜き金型112とステージ111とを相対的に昇降させて第2不要樹脂K2を打ち抜く駆動機構(不図示)とを備えている。
収納モジュールEは、図1に示すように、第2除去モジュールDにより第2不要樹脂K2が除去された封止済基板W1(以下、樹脂成形品P)を収納するものである。なお、第2除去モジュールDから収納モジュールEへの樹脂成形品Pの搬送は、少なくともX方向に移動可能な搬送機構113により行われる。具体的に収納モジュールEは、樹脂成形品Pを収容する基板収納部114を有している。この基板収納部114に収容された樹脂成形品Pは、装置外部から取り出すことができる。
そして、本実施形態では、第2除去モジュールDにおいて封止済基板W1を反転させた後に第2不要樹脂K2を除去できるように構成されている。具体的に第2除去モジュールDは、図1に示すように、第2不要樹脂K2が残存した封止済基板W1を表裏反転させる反転搬送機構2を備えている。
基板保持部3は、図4~図6に示すように、封止済基板W1が載置される載置部31と、載置部31上で封止済基板W1を保持する保持部材32とを有している。この基板保持部3は、矩形状の封止済基板W1を保持するものであり、当該封止済基板W1に対応して長手方向に延びた構成である(図4参照)。本実施形態の基板保持部3は、封止済基板W1の長手方向がX方向と一致するように封止済基板W1を保持する。
反転部4は、基板保持部3を回転させることによって、当該基板保持部3に保持された封止済基板W1の表裏を反転させるものである。また、反転部4は、基板保持部3を、当該基板保持部3に保持された矩形状の封止済基板W1の長手方向(X方向)に沿った中心軸周りに回転させるものである。
基板搬送部5は、基板保持部3から封止済基板W1を打ち抜き用ステージ111に水平方向にスライド搬送するものである。具体的に基板搬送部5は、図4~図6に示すように、基板保持部3の一端側(打ち抜き用ステージ111とは反対側)から他端側(打ち抜き用ステージ111側)にX方向に沿って封止済基板W1をスライドさせるスライド部51と、スライド部51によりスライドされた封止済基板W1を引き込んで打ち抜き用ステージ111に送り出すローラ部52とを有する。
ここで基板搬送部5の動作について図7及び図8に基づいて説明する。
さらに、本実施形態では、第2除去モジュールDにおいて第2不要樹脂K2を除去された封止済基板W1の表裏を再び反転できるように構成されている。具体的に第2除去モジュールDは、図1に示すように、第2不要樹脂K2が除去された封止済基板W1の表裏を再び反転させて元に戻す第2反転搬送機構6を備えている。
次に、本実施形態の樹脂成形装置100の動作の一例を説明する
供給モジュールAから樹脂成形モジュールBの下型に樹脂材料Jを供給するとともに成形対象物Wを供給する。そして、樹脂成形モジュールBにより樹脂封止が行われる。これにより、第1不要樹脂K1及び第2不要樹脂K2を有する封止済基板W1が形成される(図3(a)参照)。
樹脂成形モジュールBから封止済基板W1が第1除去モジュールCの不要樹脂除去位置GBにある載置プレート108に載置され、除去機構により第1不要樹脂K1が除去される(図3(b)参照)。
その後、載置プレート108は搬送位置TPに移動し、第1除去工程により第1不要樹脂K1が除去された封止済基板W1が、搬送機構110により、反転搬送機構2の基板保持部3の載置部31に搬送されて載置される。封止済基板W1が載置部31に載置される際には、保持部材32は解除位置とされている。そして、封止済基板W1が載置されると保持部材32が保持位置に移動して、封止済基板W1の両辺部が保持される(図6(a)、図7(a)参照)。
その後、反転部4が基板保持部3を180°回転させることによって、保持された封止済基板W1の表裏が反転する(図3(d)参照)。ここで、封止済基板W1の両辺部は保持部材32により保持されているので、回転途中に封止済基板W1は落下しない。また、表裏反転された状態で、封止済基板W1は、保持部材32の上向き面に載置された状態となっている(図6(b)、図7(b)参照)。
封止済基板W1を表裏反転した後に、スライド部51が封止済基板W1を長手方向に沿ってローラ部52に至るまで押し出す。ローラ部52は、押し出された封止済基板W1を引き込むともに、打ち抜き用ステージ111に送り出す(図7(b)、図8参照)。
打ち抜き用ステージ111に封止済基板W1が搬送されると、抜き金型112により封止済基板W1に残存した第2不要樹脂K2が除去される(図3(e)参照)。
第2除去工程の後に第2不要樹脂K2が除去された封止済基板W1を打ち抜き用ステージ111から第2反転搬送機構6の第2基板保持部7に搬送する(図9(a)参照)。このとき、保持部材72は保持位置とされている。
その後、第2反転部9が第2基板保持部7を180°回転させることによって、保持された封止済基板W1の表裏が再び反転する。ここで、封止済基板W1の両辺部は保持部材72により保持されているので、回転途中に封止済基板W1は落下しない。また、表裏が再び反転された状態で、封止済基板W1は、載置部71の上面に載置された状態となる。これにより、第2不要樹脂K2が除去された封止済基板W1の表面が上を向き、封止済基板W1の裏面が下を向いた状態となる(図7(b)参照)。
再反転工程により封止済基板W1が再反転された後に、封止済基板W1は、搬送機構113により、収納モジュールEの基板収納部114に収納される(図9(b)参照)。なお、このとき、第2基板保持部7の保持部材72は、解除位置とされている(図6(a)参照)。
本実施形態の樹脂成形装置100によれば、第1不要樹脂K1が除去された封止済基板W1を表裏反転させて、打ち抜き用ステージ111に搬送することができるので、残存した第2不要樹脂K2を除去しきれない又はパッケージが欠けてしまう等の製品不良を低減することができる。
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
J ・・・樹脂材料
W1 ・・・封止済基板
P ・・・樹脂成形品
K1 ・・・第1不要樹脂
K2 ・・・第2不要樹脂
B ・・・樹脂成形モジュール(樹脂成形部)
C ・・・第1除去モジュール(第1除去部)
D ・・・第2除去モジュール(第2除去部)
2 ・・・反転搬送機構
3 ・・・基板保持部
31 ・・・載置部
32 ・・・保持部材
4 ・・・反転部
41 ・・・回転駆動部
411・・・回転軸部材
412・・・モータ
413・・・伝達機構
42 ・・・回転ガイド部
421・・・ガイドレール
5 ・・・基板搬送部
51 ・・・スライド部
52 ・・・ローラ部
111・・・打ち抜き用ステージ(加工ステージ)
114・・・基板収納部
7 ・・・第2基板保持部
Claims (14)
- 基板を樹脂封止して封止済基板を形成する樹脂成形部と、
前記封止済基板から不要樹脂を除去する除去部とを有し、
前記除去部は、
少なくともカルを含む第1不要樹脂が除去された前記封止済基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部を回転させて前記封止済基板を表裏反転させる反転部と、
前記反転部により表裏反転された前記封止済基板を、前記封止済基板に残存した第2不要樹脂を除去するための加工ステージに搬送する基板搬送部と備える反転搬送機構を有する、樹脂成形装置。 - 前記加工ステージは、前記第2不要樹脂を打ち抜くための打ち抜き用ステージであり、
前記基板搬送部は、前記封止済基板を前記加工ステージにスライド搬送するものである、請求項1に記載の樹脂成形装置。 - 前記基板保持部は、
前記封止済基板が載置される載置部と、
前記載置部上で前記封止済基板を保持する保持部材とを有し、
前記基板保持部は、前記基板搬送部による搬送方向に沿った前記封止済基板の両辺部を保持する、請求項1又は2に記載の樹脂成形装置。 - 前記反転部は、前記基板保持部に保持された前記封止済基板を、反転の前後において、前記基板搬送部によって搬送可能な搬送高さに維持するものである、請求項1乃至3の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
- 前記反転部は、前記基板保持部に保持された矩形状の前記封止済基板の長手方向に沿った中心軸周りに回転させるものである、請求項1乃至4の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
- 前記反転部は、
前記基板保持部の一端側に設けられ、前記基板保持部を回転させる回転駆動部と、
前記基板保持部の他端側に設けられ、前記基板保持部の回転をガイドする回転ガイド部とを有する、請求項1乃至5の何れか一項に記載の樹脂成形装置。 - 前記回転駆動部は、
前記基板保持部の一端部に連結された回転軸部材と、
前記基板保持部よりも下側に設けられたモータと、
前記モータの回転を前記回転軸部材に伝達する伝達機構とを有する、請求項6に記載の樹脂成形装置。 - 前記基板搬送部は、前記基板保持部の一端側から他端側に前記封止済基板をスライドさせるスライド部を有し、
前記回転ガイド部は、前記スライド部によりスライドされる前記封止済基板の通過領域を取り囲むように設けられている、請求項6又は7に記載の樹脂成形装置。 - 前記回転ガイド部は、前記通過領域を取り囲む環状のガイドレールを有する、請求項8に記載の樹脂成形装置。
- 前記基板搬送部は、前記スライド部によりスライドされた前記封止済基板を引き込んで前記加工ステージに送り出すローラ部を有する、請求項8又は9に記載の樹脂成形装置。
- 前記除去部は、前記第1不要樹脂を除去する第1除去部と、前記第2不要樹脂を除去する第2除去部とを有し、
前記第2除去部は、前記反転搬送機構を有する、請求項1乃至10の何れか一項に記載の樹脂成形装置。 - 請求項1乃至11の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
成形対象物を樹脂封止して封止済基板を形成する樹脂封止工程と、
前記封止済基板から少なくともカルを含む第1不要樹脂を除去する第1除去工程と、
前記第1不要樹脂が除去された前記封止済基板を基板保持部に搬送する第1搬送工程と、
前記基板保持部を回転して前記基板保持部に保持された前記封止済基板を表裏反転させる反転工程と、
表裏反転された前記封止済基板を前記封止済基板に残存した第2不要樹脂を除去するための加工ステージに搬送する第2搬送工程と、
前記加工ステージに搬送された前記封止済基板から前記第2不要樹脂を除去する第2除去工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。 - 前記第2除去工程は、打ち抜き加工により前記第2不要樹脂を除去するものであり、
前記第2搬送工程は、表裏反転された前記封止済基板を前記加工ステージにスライド搬送するものである、請求項12に記載の樹脂成形品の製造方法。 - 前記第2除去工程の後に第2基板保持部に搬送する基板搬出工程と、
前記第2基板保持部を回転して前記第2基板保持部に保持された前記封止済基板を再び表裏反転させる再反転工程と、
再び表裏反転された前記封止済基板を基板収納部に収納する基板収納工程とを備える、請求項12又は13に記載の樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021105680A JP7121835B1 (ja) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
CN202280043155.6A CN117501420A (zh) | 2021-06-25 | 2022-03-18 | 树脂成形装置、及树脂成形品的制造方法 |
KR1020237042357A KR20240006064A (ko) | 2021-06-25 | 2022-03-18 | 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
PCT/JP2022/012597 WO2022270057A1 (ja) | 2021-06-25 | 2022-03-18 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
TW111119906A TWI817532B (zh) | 2021-06-25 | 2022-05-27 | 樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021105680A JP7121835B1 (ja) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7121835B1 JP7121835B1 (ja) | 2022-08-18 |
JP2023004153A true JP2023004153A (ja) | 2023-01-17 |
Family
ID=82897993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021105680A Active JP7121835B1 (ja) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7121835B1 (ja) |
KR (1) | KR20240006064A (ja) |
CN (1) | CN117501420A (ja) |
TW (1) | TWI817532B (ja) |
WO (1) | WO2022270057A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2024033057A (ja) * | 2022-08-30 | 2024-03-13 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61131817A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-06-19 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | モ−ルドされた電子部品のバリ取り装置 |
JP2008028189A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4454399B2 (ja) | 2004-06-11 | 2010-04-21 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
-
2021
- 2021-06-25 JP JP2021105680A patent/JP7121835B1/ja active Active
-
2022
- 2022-03-18 KR KR1020237042357A patent/KR20240006064A/ko unknown
- 2022-03-18 CN CN202280043155.6A patent/CN117501420A/zh active Pending
- 2022-03-18 WO PCT/JP2022/012597 patent/WO2022270057A1/ja active Application Filing
- 2022-05-27 TW TW111119906A patent/TWI817532B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61131817A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-06-19 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | モ−ルドされた電子部品のバリ取り装置 |
JP2008028189A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117501420A (zh) | 2024-02-02 |
WO2022270057A1 (ja) | 2022-12-29 |
TWI817532B (zh) | 2023-10-01 |
JP7121835B1 (ja) | 2022-08-18 |
KR20240006064A (ko) | 2024-01-12 |
TW202301535A (zh) | 2023-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008028189A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
TWI750369B (zh) | 樹脂模製模具及樹脂模製裝置 | |
CN110815707B (zh) | 树脂模制装置以及树脂模制方法 | |
TW202015877A (zh) | 搬運裝置、樹脂成形裝置、搬運方法及樹脂成形品的製造方法 | |
WO2022270057A1 (ja) | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 | |
CN111867800B (zh) | 树脂铸模装置 | |
TWI787792B (zh) | 樹脂模塑裝置 | |
JP3533632B2 (ja) | 半導体装置のリード切断装置およびリード加工装置 | |
KR101236878B1 (ko) | 전자 부품을 갖는 캐리어를 공급 및 취출하는 방법 및 장치 | |
US8419404B2 (en) | Modular molding assembly for electronic devices | |
US20030038363A1 (en) | Semiconductor device and apparatus for manufacturing same | |
JP4326788B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP7121763B2 (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
JP4327985B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
JPH1092850A (ja) | 半導体部品の搬送装置 | |
JP3911402B2 (ja) | 半導体封止装置 | |
JP2004140047A (ja) | 樹脂封止装置 | |
JP6184632B1 (ja) | ゲートブレーク装置及び樹脂成形システム | |
JP7498836B1 (ja) | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 | |
WO2024047916A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
KR100365680B1 (ko) | 반도체 싱귤레이션 시스템의 패키지 이송 장치 | |
JP7335647B2 (ja) | ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 | |
WO2022113574A1 (ja) | 切断装置及び切断品の製造方法 | |
JP4359484B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
JPH09187831A (ja) | 樹脂封止圧縮成形装置およびその方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220602 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220705 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220714 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220805 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7121835 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |