TWI817532B - 樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明在去除至少包含凹坑的多餘樹脂已被去除的已密封基板上殘存的多餘樹脂時，降低無法完全去除殘存的多餘樹脂或者封裝產生缺損等的製品不良，本發明的樹脂成形裝置包括：樹脂成形部B，對基板W進行樹脂密封而形成已密封基板W1；以及去除部C、去除部D，從已密封基板W1去除多餘樹脂K1、多餘樹脂K2，去除部D具有反轉搬送機構2，所述反轉搬送機構2包括：基板保持部3，保持至少包含凹坑的第一多餘樹脂K1已被去除的已密封基板W1；反轉部4，使基板保持部3旋轉而使已密封基板W1表背反轉；以及基板搬送部5，將已藉由反轉部4進行了表背反轉的已密封基板W1搬送至用於去除已密封基板W1上殘存的第二多餘樹脂K2的加工載台111。

Description

樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法
本發明是有關於一種樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法。
以往，作為半導體裝置的製造方法，考慮如專利文獻1所示般，在藉由樹脂來密封引線框架的鑄模步驟之後，進行去除殘存的凹坑（kar）部以及澆道（runner）部的樹脂的澆口破開（gate break）處理、與去除在澆口破開處理後殘存的澆口部的樹脂的澆口切除處理。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4454399號公報
[發明所欲解決之課題] 然而，在去除澆口破開處理後殘存的澆口部等的多餘樹脂的情況下，根據殘存的多餘樹脂的形狀或進行樹脂密封的封裝的形狀，存在無法完全去除殘存的多餘樹脂的情況或者封裝產生缺損的情況，從而成為製品不良的原因。
因此，本發明是為了解決所述問題而完成，其主要課題在於，在去除至少包含凹坑的多餘樹脂已被去除的已密封基板上殘存的多餘樹脂時，降低無法完全去除殘存的多餘樹脂或者封裝產生缺損等的製品不良。 [解決課題之手段]
即，本發明的樹脂成形裝置的特徵在於包括：樹脂成形部，對基板進行樹脂密封而形成已密封基板；以及去除部，從所述已密封基板去除多餘樹脂，所述去除部具有反轉搬送機構，所述反轉搬送機構包括：基板保持部，保持至少包含凹坑的第一多餘樹脂已被去除的已密封基板；反轉部，使所述基板保持部旋轉而使所述已密封基板表背反轉；以及基板搬送部，將已藉由所述反轉部進行了表背反轉的所述已密封基板搬送至用於去除所述已密封基板上殘存的第二多餘樹脂的加工載台。 [發明的效果]
根據如此般構成的本發明，在去除至少包含凹坑的第一多餘樹脂已被去除的已密封基板上殘存的第二多餘樹脂時，可降低無法完全去除第二多餘樹脂或封裝產生缺損等的製品不良。
接下來，舉例來進一步詳細說明本發明。但本發明並不受以下的說明限定。
如前所述，本發明的樹脂成形裝置的特徵在於包括：樹脂成形部，對基板進行樹脂密封而形成已密封基板；以及去除部，從所述已密封基板去除多餘樹脂，所述去除部具有反轉搬送機構，所述反轉搬送機構包括：基板保持部，保持至少包含凹坑的第一多餘樹脂已被去除的已密封基板；反轉部，使所述基板保持部旋轉而使所述已密封基板表背反轉；以及基板搬送部，將已藉由所述反轉部進行了表背反轉的所述已密封基板搬送至用於去除所述已密封基板上殘存的第二多餘樹脂的加工載台。
若為該樹脂成形裝置，則可使至少包含凹坑的第一多餘樹脂已被去除的已密封基板表背反轉，並搬送至用於去除已密封基板上殘存的第二多餘樹脂的加工載台，因此可降低無法完全去除第二多餘樹脂或封裝產生缺損等的製品不良。 具體而言，即便在未使已密封基板表背反轉而去除第二多餘樹脂時，發生了無法完全去除第二多餘樹脂或封裝產生缺損等的製品不良的情況，只要使已密封基板表背反轉而去除第二多餘樹脂，則亦可確實地去除第二多餘樹脂或者防止封裝產生缺損。藉由如此般使用反轉搬送機構，可根據已密封基板的品種來去除已密封基板的第二多餘樹脂。 除此以外，藉由使用該反轉搬送機構，不僅可從一方向進行已密封基板的表面的外觀檢查，亦可進行已密封基板的背面的外觀檢查，從而可簡化用於外觀檢查的裝置結構。
作為去除已密封基板的第二多餘樹脂的結構，考慮利用衝壓模具來衝壓去除第二多餘樹脂。 此時，所述加工載台成為用於衝壓所述第二多餘樹脂的衝壓用載台，考慮所述衝壓用載台與衝壓模具之間的空間將變窄。 該結構中，為了容易將已密封基板搬送至加工載台，理想的是，所述基板搬送部將所述已密封基板滑動搬送至所述加工載台。
在使已密封基板表背反轉的結構中，為了避免已密封基板掉落，理想的結構是，所述基板保持部具有：載置部，載置所述已密封基板；以及保持構件，在所述載置部上保持所述已密封基板。 該結構中，為了使保持構件保持已密封基板，且不會妨礙基板搬送部對已密封基板的搬送，理想的是，所述基板保持部保持所述已密封基板中的沿著所述基板搬送部的搬送方向的、所述已密封基板的兩邊部。
理想的是，所述反轉部將由所述基板保持部所保持的所述已密封基板維持為在反轉前後可藉由所述基板搬送部來搬送的搬送高度。 若為該結構，則可在不使已密封基板表背反轉的狀態與使已密封基板表背反轉的狀態這兩種狀態下，藉由基板搬送部而搬送至加工載台。其結果，可靈活地對應於已密封基板的種類來去除第二多餘樹脂。
為了減小藉由反轉部而旋轉的基板保持部的旋轉區域以使反轉搬送機構小型化，理想的是，所述反轉部使所述基板保持部繞由所述基板保持部所保持的矩形狀的所述已密封基板的沿著長邊方向的中心軸旋轉。
作為以往的基板反轉機構，考慮下述結構者，即，將旋轉軸構件連結於保持已密封基板的基板保持部的長邊方向的兩端部，藉由使所述旋轉軸構件旋轉而使基板反轉。 但該結構中，在基板保持部的兩端部分別設有旋轉軸構件，所述旋轉軸構件成為妨礙，而無法從基板保持部將已密封基板滑動搬送至加工載台。因此，在使用以往的基板反轉機構的情況下，必須提起已密封基板而移交至另外的中間載台後，進而從中間載台將已密封基板滑動搬送至加工載台。於是，不僅步驟數增加，而且裝置結構變得複雜，從而導致裝置的大型化。 為了解決該問題，理想的是，所述反轉部具有：旋轉驅動部，被設於所述基板保持部的一端側，使所述基板保持部旋轉；以及旋轉引導部，被設於所述基板保持部的另一端側，引導所述基板保持部的旋轉。
此處，作為用於將已密封基板滑動搬送至加工載台的具體的實施方式，理想的是，所述基板搬送部具有使所述已密封基板從所述基板保持部的一端側滑動至另一端側的滑動部，所述旋轉引導部是以包圍藉由所述滑動部而滑動的所述已密封基板的通過區域的方式而設。
作為旋轉引導部的具體的實施方式，理想的是，所述旋轉引導部具有包圍所述通過區域的環狀的導軌。
理想的是，所述旋轉驅動部具有：旋轉軸構件，連結於所述基板保持部的一端部；馬達，設在較所述基板保持部更靠下側；以及傳遞機構，將所述馬達的旋轉傳遞給所述旋轉軸構件。 若為該結構，則可簡化基板保持部的上方，並且可使反轉搬送機構的腳部空間（foot space）小型化。
為了將已密封基板穩定地搬送至加工載台，理想的是，所述基板搬送部具有輥部，所述輥部拉入藉由所述滑動部而滑動的所述已密封基板並送出至所述加工載台。
作為用於在所述去除部中去除第一多餘樹脂以及第二多餘樹脂這兩者的具體實施方式，理想的是，所述去除部具有去除所述第一多餘樹脂的第一去除部、及去除所述第二多餘樹脂的第二去除部，所述第二去除部具有所述反轉搬送機構。
而且，使用所述反轉搬送機構的樹脂成形品的製造方法亦為本發明的一形態。 具體而言，本發明的樹脂成形品的製造方法使用所述樹脂成形裝置，所述樹脂成形品的製造方法的特徵在於包括：樹脂密封步驟，對成形對象物進行樹脂密封而形成已密封基板；第一去除步驟，從所述已密封基板去除至少包含凹坑的第一多餘樹脂；第一搬送步驟，將所述第一多餘樹脂已被去除的所述已密封基板搬送至基板保持部；反轉步驟，使所述基板保持部旋轉而使由所述基板保持部所保持的所述已密封基板表背反轉；第二搬送步驟，將經表背反轉的所述已密封基板搬送至用於去除在所述已密封基板上殘存的第二多餘樹脂的加工載台；以及第二去除步驟，從被搬送至所述加工載台的所述已密封基板去除所述第二多餘樹脂。
理想的是，所述第二去除步驟是藉由衝壓加工來去除所述第二多餘樹脂，所述第二搬送步驟是將經表背反轉的所述已密封基板滑動搬送至所述加工載台。
若在經表背反轉的狀態下收納至基板收納部，則可能產生已密封基板被劃傷，或者無法使用以往原有的基板收納部等的問題。 因此，理想的是，本發明的樹脂成形品的製造方法包括：基板搬出步驟，在所述第二去除步驟之後搬送至第二基板保持部；再反轉步驟，使所述第二基板保持部旋轉而使由所述第二基板保持部所保持的所述已密封基板再次表背反轉；以及基板收納步驟，將再次經表背反轉的所述已密封基板收納至基板收納部。
＜本發明的一實施形態＞ 以下，參照圖式來說明本發明的樹脂成形裝置的一實施形態。再者，關於以下所示的任一圖，為了便於理解，均適當省略或誇張而示意性地描繪。對於同一構成元件，標註同一符號並適當省略說明。
＜樹脂成形裝置100的基本結構＞ 本實施形態的樹脂成形裝置100藉由使用樹脂材料J的轉送（transfer）成形來對連接有電子零件的成形對象物W進行樹脂成形。
此處，作為成形對象物W，例如為金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板、電路基板、半導體製基板、配線基板、引線框架等，不論配線的有無。而且，用於樹脂成形的樹脂材料J例如為包含熱固性樹脂的複合材料，樹脂材料J的形態例如為呈圓柱狀的平板狀的固體。而且，作為連接於成形對象物W的上表面的電子零件，例如為裸晶片（bare chip）、電阻元件、電容器元件等的電子元件或者該些電子元件的至少一個經樹脂密封的狀態者。
具體而言，如圖1所示，樹脂成形裝置100分別包括供給模組A、作為兩個樹脂成形部的樹脂成形模組B、作為第一去除部的第一去除模組C、作為第二去除部的第二去除模組D以及收納模組E來作為構成元件。各構成元件（各模組A～E）相對於各個構成元件可裝卸且可更換。
包含以下所示的各模組A～E的樹脂成形裝置100的動作控制例如是由設於供給模組A的控制部CTL來進行。該控制部CTL亦可設於供給模組A以外的其他模組B～E。而且，控制部CTL亦可分割為多個，而設於各模組A～E中的至少兩個模組。
＜供給模組A＞ 供給模組A將成形對象物W供給至樹脂成形模組B，並且將樹脂材料J供給至樹脂成形模組B。具體而言，供給模組A具有：成形對象物供給部101，供給成形對象物W；成形對象物載置部102，交接成形對象物W；樹脂材料收容部103，收容樹脂材料J；樹脂材料排列部104，使樹脂材料J排列；以及搬送機構105，從成形對象物載置部102將成形對象物W搬送至樹脂成形模組B，並從樹脂材料排列部104將樹脂材料J搬送至樹脂成形模組B。再者，搬送機構105是至少可沿X方向以及Y方向移動地設置。
＜樹脂成形模組B＞ 樹脂成形模組B是使用由搬送機構105所搬送的成形對象物W以及樹脂材料J，來對成形對象物W進行樹脂密封的樹脂成形部。具體而言，樹脂成形模組B具有：一對成形模具106，包含形成有收容樹脂材料J的料筒106a的下模、以及與所述下模相向地設置的上模；以及鎖模機構（未圖示），對一對成形模具106進行鎖模。
在一對成形模具106中，在下模或上模的至少一者，如圖2所示，形成有注入樹脂材料J的多個模腔106b，而且，形成有：第一樹脂通路部106c，連接料筒106a與模腔106b且具有凹坑部以及澆道部；以及第二樹脂通路部106d，連接第一樹脂通路部106c與模腔106b且具有澆口部。
並且，在藉由鎖模機構對一對成形模具106進行了鎖模的狀態下，當藉由柱塞（未圖示）而從料筒106a擠出熔融的樹脂材料J時，熔融的樹脂材料J通過所述樹脂通路而注入至模腔106b。然後，收容於模腔106b內的成形對象物W的電子零件受到樹脂密封。在藉此而形成的已密封基板W1上，形成有殘存於第一樹脂通路部106c而形成的第一多餘樹脂K1、與殘存於第二樹脂通路部106d而形成的第二多餘樹脂K2（參照圖3的（a）至圖3的（e））。圖3的（a）至圖3的（e）中表示了兩個已密封基板W1藉由第一多餘樹脂K1而連結的示例。第一多餘樹脂K1中，與凹坑部對應的多餘樹脂被稱作凹坑，與澆道部對應的多餘樹脂被稱作澆道。而且，第二多餘樹脂K2中，與澆口部對應的多餘樹脂被稱作澆口。而且，第一多餘樹脂K1在俯視時形成於已密封基板W1的外側與內側，第二多餘樹脂K2在俯視時形成於已密封基板W1的內側。
＜第一去除模組C＞ 第一去除模組C是進行所謂的澆口破開處理的第一去除部，去除形成於已密封基板W1的第一多餘樹脂K1（參照圖3的（a）、圖3的（b））。如圖1所示，已密封基板W1從樹脂成形模組B向第一去除模組C的搬送是藉由至少可沿X方向以及Y方向移動的搬送機構107而進行。具體而言，第一去除模組C包括載置已密封基板W1的載置板108，載置板108可在多餘樹脂去除位置GB與搬送位置TP之間移動。進而，在多餘樹脂去除位置GB，配設有去除已密封基板W1的第一多餘樹脂K1的去除機構（未圖示）。
藉由搬送機構107，從樹脂成形模組B將已密封基板W1搬送並載置至多餘樹脂去除位置GB的載置板108。而且，去除已密封基板W1的第一多餘樹脂K1的去除機構例如可考慮：藉由將已密封基板W1與第一多餘樹脂K1的連結部予以彎折而去除第一多餘樹脂K1的結構；或者利用銷等的按壓構件來按壓已密封基板W1的第一多餘樹脂K1，藉此將其去除的結構等。
＜第二去除模組D＞ 第二去除模組D是進行所謂的澆口切除處理的第二去除部，去除未被第一去除模組C去除而殘存的第二多餘樹脂K2（參照圖3的（c）～圖3的（e））。已密封基板W1從第一去除模組C向第二去除模組D的搬送是藉由至少可沿X方向移動的搬送機構110而進行。具體而言，第二去除模組D對殘存於已密封基板W1的第二多餘樹脂K2進行衝壓而將其去除，且如圖1所示，包括：衝壓用載台111，載置已密封基板W1；衝壓模具112，用於從載置於所述載台111上的已密封基板W1衝壓殘存的第二多餘樹脂K2；以及驅動機構（未圖示），使所述衝壓模具112與載台111相對地升降以衝壓第二多餘樹脂K2。
＜收納模組E＞ 如圖1所示，收納模組E收納藉由第二去除模組D而去除了第二多餘樹脂K2的已密封基板W1（以下稱作樹脂成形品P）。再者，樹脂成形品P從第二去除模組D向收納模組E的搬送是藉由至少可沿X方向移動的搬送機構113而進行。具體而言，收納模組E具有收容樹脂成形品P的基板收納部114。收容於該基板收納部114的樹脂成形品P可從裝置外部取出。
＜反轉搬送機構2＞ 並且，本實施形態中構成為，在第二去除模組D中，使已密封基板W1反轉後可去除第二多餘樹脂K2。具體而言，如圖1所示，第二去除模組D包括使殘存有第二多餘樹脂K2的已密封基板W1表背反轉的反轉搬送機構2。
此處，對已密封基板W1的一例進行說明。如圖3的（c）所示，本實施形態的已密封基板W1是在成形對象物W的表面（surface）以及背面（back surface）這兩面經樹脂密封，並且形成於表面的樹脂密封（封裝）的厚度較形成於背面的樹脂密封（封裝）的厚度為大者。並且，當從表面側衝壓該些已密封基板W1而去除第二多餘樹脂K2時，伴隨該衝壓，會產生背面側的樹脂密封（封裝）從成形對象物W剝落或封裝產生缺損等的問題。另一方面，當從背面側衝壓已密封基板W1而去除第二多餘樹脂K2時，不論該衝壓如何，由於表面側的樹脂密封（封裝）厚，因此難以從成形對象物W剝落或者封裝難以產生缺損。
如圖4～圖6的（b）所示，反轉搬送機構2包括：基板保持部3，保持已藉由第一去除模組C而去除了第一多餘樹脂K1的已密封基板W1；反轉部4，使基板保持部3旋轉而使已密封基板W1表背反轉；以及基板搬送部5，將已藉由反轉部4進行了表背反轉的已密封基板W1搬送至衝壓用載台111。
＜基板保持部3＞ 如圖4～圖6的（b）所示，基板保持部3具有：載置部31，載置已密封基板W1；以及保持構件32，在載置部31上保持已密封基板W1。該基板保持部3保持矩形狀的已密封基板W1，且為對應於所述已密封基板W1而沿長邊方向延伸的結構（參照圖4）。本實施形態的基板保持部3是以已密封基板W1的長邊方向與X方向一致的方式來保持已密封基板W1。
藉由搬送機構110將第一多餘樹脂K1已被去除的已密封基板W1從位於第一去除模組C的搬送位置TP的載置板108拾取至載置部31，且一邊使已密封基板W1的方向與載置於載置部31時的方向一致，一邊予以搬送，從而從上方逐片地載置於載置部31。尤其如圖6的（a）及圖6的（b）所示，本實施形態的載置部31是載置已密封基板W1的沿著長邊方向的兩邊部的結構。
保持構件32例如為剖面L字形狀，且被設於載置部31的長邊方向的兩端側。保持構件32相對於載置部31可旋轉地設置，且藉由對載置於載置部31的已密封基板W1的沿著長邊方向的兩邊部的上表面進行覆蓋而予以保持。保持構件32藉由未圖示的致動器，如圖6的（a）及圖6的（b）所示般在保持已密封基板W1的保持位置L、與從所述保持位置L朝外側旋轉而解除已密封基板W1的保持的解除位置M（參照圖6的（a）及圖6的（b）的局部圖）之間旋轉。
本實施形態中，基板搬送部5的搬送方向（X方向）與已密封基板W1的長邊方向一致，保持構件32對沿著基板搬送部5的搬送方向的已密封基板W1的兩邊部進行保持（參照圖6的（a）及圖6的（b））。如此，保持構件32對沿著搬送方向的已密封基板W1的兩邊部進行保持，藉此，保持構件32亦作為藉由基板搬送部5來滑動搬送已密封基板W1時的引導部發揮功能。
＜反轉部4＞ 反轉部4藉由使基板保持部3旋轉，從而使由所述基板保持部3所保持的已密封基板W1的表背反轉。而且，反轉部4使基板保持部3繞由所述基板保持部3所保持的矩形狀的已密封基板W1的沿著長邊方向（X方向）的中心軸旋轉。
進而，反轉部4將由基板保持部3所保持的已密封基板W1維持為在反轉前後可藉由基板搬送部5來搬送的搬送高度。本實施形態的反轉部4使基板保持部3繞已密封基板W1的通過從長邊方向觀察的側面的中心的中心軸旋轉，反轉前的已密封基板W1的朝上的面（表面）的高度位置（參照圖6的（a））與反轉後的已密封基板W1的朝上的面（背面）的高度位置（圖6的（b）參照）為實質上相同的高度。
具體而言，如圖4～圖6的（b）所示，反轉部4具有：旋轉驅動部41，被設於基板保持部3的長邊方向的一端側（與衝壓用載台111為相反側），使基板保持部3旋轉；以及旋轉引導部42，被設於基板保持部3的長邊方向的另一端側（衝壓用載台111側），引導基板保持部3的旋轉。
尤其如圖5所示，旋轉驅動部41具有：旋轉軸構件411，連結於基板保持部3的長邊方向的一端部；馬達412，設在較基板保持部3更靠下側；以及傳遞機構413，將馬達412的旋轉傳遞給旋轉軸構件411。旋轉軸構件411經由滾動軸承415可旋轉地支持於基台414。而且，本實施形態的傳遞機構413為設於旋轉軸構件411的從動側滑輪413a、設於馬達412的驅動側滑輪413b以及架設於該些滑輪413a、413b的傳遞帶413c。除此以外，作為傳遞機構413，只要是傳遞旋轉者，則亦可為使用齒輪的機構、或者使用等速接頭或通用接頭（universal joint）等的鏈結機構。
如圖4～圖6的（b）所示，旋轉引導部42具有：導軌421，引導基板保持部3的旋轉；以及滑塊422，沿著所述導軌421滑動移動。導軌421被固定於基台414。而且，滑塊422連結於基板保持部3的長邊方向的另一端部，為了提高旋轉的穩定性而例如設有三個（參照圖6的（a）及圖6的（b））。
並且，如圖6的（a）及圖6的（b）所示，該旋轉引導部42是以包圍藉由基板搬送部5來搬送的已密封基板W1的通過區域的方式而設。具體而言，旋轉引導部42呈以旋轉驅動部41的旋轉軸構件411的旋轉中心為中心而包圍所述通過區域的環狀。本實施形態的旋轉引導部42是以包圍基板保持部3周圍的方式而設。本實施形態的旋轉引導部42亦可表達為：在與基板搬送部5的搬送方向相交的平面，更具體而言，在與基板搬送部5的搬送方向正交的平面上，包圍通過時的已密封基板W1。
＜基板搬送部5＞ 基板搬送部5從基板保持部3將已密封基板W1沿水平方向滑動搬送至衝壓用載台111。具體而言，如圖4～圖6的（b）所示，基板搬送部5具有：滑動部51，使已密封基板W1從基板保持部3的一端側（與衝壓用載台111為相反側）沿著X方向滑動至另一端側（衝壓用載台111側）；以及輥部52，拉入藉由滑動部51而滑動的已密封基板W1並送出至衝壓用載台111。
滑動部51具有：推出構件511，用於推出已密封基板W1；第一移動機構512，使所述推出構件511沿著搬送方向（X方向）移動；以及第二移動機構513，使推出構件511沿著與搬送方向正交的方向（Y方向）移動。
推出構件511構成為，在推出已密封基板W1時不會干涉到保持構件32，具體而言，如圖4所示，具有寬度較兩邊部的保持構件32為窄的按壓部511a。本實施形態中構成為，接觸至已密封基板W1的短邊部的兩處部位，以便穩定地進行已密封基板W1的推出。
如圖4所示，第一移動機構512具有：第一導軌512a，沿搬送方向（X方向）延伸；第一滑動部512b，在所述第一導軌512a上滑動；以及第一驅動部（未圖示），使第一滑動部512b沿著第一導軌512a移動。第一驅動部例如是使用滾珠螺桿機構以及馬達、氣缸機構等而構成。
如圖4所示，第二移動機構513具有：第二導軌513a，沿與搬送方向正交的方向（Y方向）延伸；第二滑動部513b，在所述第二導軌513a上滑動；以及第二驅動部（未圖示），使第二滑動部513b沿著第二導軌513a移動。第二驅動部例如是使用滾珠螺桿機構以及馬達、氣缸機構等而構成。本實施形態中，第二移動機構513表示了設於第一滑動部512b的示例，但亦可將第一移動機構512設於第二滑動部513b。
如圖4以及圖5所示，輥部52被設在基板保持部3與衝壓用載台111之間，且具有用於從上下夾著已密封基板W1而拉入的上輥52a及下輥52b。本實施形態中，包含上輥52a及下輥52b的輥對521被分別設於已密封基板W1的沿著搬送方向的兩邊部。藉由該輥部52而送出的已密封基板W1的高度位置被設定為在衝壓用載台111的上表面滑動的高度、或者衝壓用載台111的上表面與衝壓模具112的下表面之間。而且，輥部52與基板保持部3的位置關係被設定為，從基板保持部3推出的已密封基板W1被拉入至輥部52。再者，亦可在基板保持部3與輥部52之間設置引導部（未圖示），以便容易地將已密封基板W1拉入至輥部52。
＜基板搬送部5的動作＞ 此處，基於圖7的（a）及圖7的（b）以及圖8的（a）至圖8的（f）來說明基板搬送部5的動作。
藉由搬送機構110，從位於搬送位置TP的載置板108將已密封基板W1搬送至基板保持部3的載置部31（參照圖7的（a）），在藉由反轉部4來使基板保持部3反轉時，藉由滑動部51的第一移動機構512以及第二移動機構513來使推出構件511避讓至基板保持部3的側方（參照圖8的（a））。藉此，滑動部51的推出構件511不會妨礙基板保持部3的旋轉。
在使基板保持部3旋轉而使已密封基板W1進行了表背反轉後（參照圖7的（b）），藉由滑動部51的第二移動機構513來使推出構件511前進而使推出構件511與已密封基板W1的短邊部相向（參照圖8的（b））。接下來，滑動部51的第一移動機構512使推出構件511沿搬送方向移動而將已密封基板W1推出至輥部52側（參照圖8的（c））。然後，第一移動機構512使推出構件511移動，直至已密封基板W1被輥部52拉入為止（參照圖8的（d））。
當已密封基板W1到達輥部52時，已密封基板W1被輥對521夾著而送出至衝壓用載台111（參照圖7的（b）、圖8的（e））。此時，第一移動機構512停止推出構件511的移動。隨後，藉由第一移動機構512以及第二移動機構513，推出構件返回避讓位置（參照圖8的（f））。
＜第二反轉搬送機構6＞ 進而，本實施形態中構成為，在第二去除模組D中，可使第二多餘樹脂K2已被去除的已密封基板W1的表背再次反轉。具體而言，如圖1所示，第二去除模組D包括第二反轉搬送機構6，所述第二反轉搬送機構6使第二多餘樹脂K2已被去除的已密封基板W1的表背再次反轉而復原。
第二反轉搬送機構6為將所述反轉搬送機構2的一部分結構夾著衝壓用載台111而對稱地配置的結構。具體而言，如圖9的（a）及圖9的（b）所示，第二反轉搬送機構6被設在衝壓用載台111與基板收納部114之間，且具有：第二基板保持部7，保持第二多餘樹脂K2已被去除的已密封基板W1；第二基板搬送部8，將已密封基板W1搬送至第二基板保持部7；以及第二反轉部9，使第二基板保持部7旋轉而使第二多餘樹脂K2已被去除的已密封基板W1表背反轉。
第二基板保持部7為與所述反轉搬送機構2的基板保持部3同樣的結構。但第二基板保持部7的載置部71與保持構件72為如下所述的結構，即，反轉前的狀態和反轉後的狀態與所述實施形態相反，以使得在藉由第二反轉部9而反轉後可藉由搬送機構113來提起已密封基板W1進行搬送。即，在使第二基板保持部7反轉之前，是載置部71為上、保持構件72為下的狀態，在使第二基板保持部7反轉後，是載置部71為下、保持構件72為上的狀態。
第二基板搬送部8拉入從衝壓用載台111被推出的已密封基板W1並送出至第二基板保持部7，且使用與所述反轉搬送機構2為同樣結構的輥部81而構成。
第二反轉部9具有：第二旋轉驅動部91，被設於第二基板保持部7的與衝壓用載台111為相反側，使第二基板保持部7旋轉；以及第二旋轉引導部92，被設於第二基板保持部7的衝壓用載台111側，引導第二基板保持部7的旋轉。第二旋轉驅動部91以及第二旋轉引導部92的結構與所述反轉搬送機構2同樣。
＜樹脂成形品P的製造方法的整體步驟＞ 接下來，對本實施形態的樹脂成形裝置100的動作的一例進行說明。
（1）樹脂密封步驟 從供給模組A向樹脂成形模組B的下模供給樹脂材料J，並且供給成形對象物W。然後，藉由樹脂成形模組B來進行樹脂密封。藉此，形成具有第一多餘樹脂K1以及第二多餘樹脂K2的已密封基板W1（參照圖3的（a））。
（2）第一去除步驟 從樹脂成形模組B將已密封基板W1載置於位於第一去除模組C的多餘樹脂去除位置GB的載置板108，藉由去除機構來去除第一多餘樹脂K1（參照圖3的（b））。
（3）第一搬送步驟 隨後，載置板108移動至搬送位置TP，將藉由第一去除步驟去除了第一多餘樹脂K1的已密封基板W1藉由搬送機構110而搬送並載置至反轉搬送機構2的基板保持部3的載置部31。當向載置部31載置已密封基板W1時，保持構件32正被設為解除位置。並且，當載置了已密封基板W1時，保持構件32移動至保持位置，以保持已密封基板W1的兩邊部（參照圖6的（a）、圖7的（a））。
（4）反轉步驟 隨後，反轉部4使基板保持部3旋轉180°，藉此，受到保持的已密封基板W1的表背反轉（參照圖3的（d））。此處，已密封基板W1的兩邊部由保持構件32予以保持，因此已密封基板W1在旋轉中途不會掉落。而且，在經表背反轉的狀態下，已密封基板W1成為被載置於保持構件32的朝上面的狀態（參照圖6的（b）、圖7的（b））。
（5）第二搬送步驟 在使已密封基板W1表背反轉後，滑動部51沿著長邊方向推出已密封基板W1直至其到達輥部52為止。輥部52拉入被推出的已密封基板W1，並且送出至衝壓用載台111（參照圖7的（b）、圖8的（a）至圖8的（f））。
再者，輥部52既可從滑動部51推出已密封基板W1之前便開始旋轉，亦可在滑動部51推出已密封基板W1而到達輥部52的期間開始旋轉。而且，輥部52既可在將已密封基板W1送出至衝壓用載台111後停止，亦可仍保持旋轉。
（6）第二去除步驟 當已密封基板W1被搬送至衝壓用載台111時，藉由衝壓模具112來去除已密封基板W1上殘存的第二多餘樹脂K2（參照圖3的（e））。
（7）第三搬送步驟（基板搬出步驟） 在第二去除步驟之後，將第二多餘樹脂K2已被去除的已密封基板W1從衝壓用載台111搬送至第二反轉搬送機構6的第二基板保持部7（參照圖9的（a））。此時，保持構件72正被設為保持位置。
（8）再反轉步驟 隨後，第二反轉部9使第二基板保持部7旋轉180°，藉此，受到保持的已密封基板W1的表背再次反轉。此處，已密封基板W1的兩邊部由保持構件72予以保持，因此已密封基板W1在旋轉中途不會掉落。而且，在表背經再次反轉的狀態下，已密封基板W1成為被載置於載置部71的上表面的狀態。藉此，成為第二多餘樹脂K2已被去除的已密封基板W1的表面朝上，已密封基板W1的背面朝下的狀態（參照圖7的（b））。
（9）基板收納步驟 在已密封基板W1藉由再反轉步驟而再反轉後，將已密封基板W1藉由搬送機構113而收納至收納模組E的基板收納部114（參照圖9的（b））。再者，此時，第二基板保持部7的保持構件72正被設為解除位置（參照圖6的（a））。
＜本實施形態的效果＞ 根據本實施形態的樹脂成形裝置100，可使第一多餘樹脂K1已被去除的已密封基板W1表背反轉而搬送至衝壓用載台111，因此可降低無法完全去除殘存的第二多餘樹脂K2或封裝產生缺損等的製品不良。
具體而言，即便在未使已密封基板W1表背反轉而去除殘存的第二多餘樹脂K2時，發生了無法完全去除殘存的第二多餘樹脂K2或封裝產生缺損等的製品不良的情況，只要使已密封基板W1表背反轉而去除殘存的第二多餘樹脂K2，則亦可適當地去除殘存的第二多餘樹脂K2，且可防止封裝產生缺損。藉由如此般使用反轉搬送機構2，可根據已密封基板W1的品種來去除已密封基板W1上殘存的第二多餘樹脂K2。
除此以外，僅將已密封基板W1的沿著長邊方向的兩邊部載置於載置部31，已密封基板W1的兩邊部以外的部分開放，因此，藉由使用該反轉搬送機構2，不僅可從一方向進行已密封基板W1的表面的外觀檢查，亦可進行已密封基板W1的背面的外觀檢查，從而可簡化用於外觀檢查的裝置結構。
而且，本實施形態的反轉搬送機構2中，在對已密封基板W1進行滑動搬送的一側即基板保持部3的另一端部，以包圍已密封基板W1的通過區域的方式而設有旋轉引導部42，因此可將已密封基板W1沿水平方向滑動搬送至衝壓用載台111。因此，不需要在以往的基板反轉機構（在基板保持部的兩端部設有旋轉軸構件的結構）與衝壓用載台111之間設置中間載台而將已密封基板W1提起並移交至所述中間載台。其結果，在去除第二多餘樹脂K2的情況下，不會增加步驟數而可簡化裝置結構，從而可使裝置的腳部空間小型化。
進而，本實施形態中，藉由第二反轉搬送機構6來使經表背反轉的已密封基板W1再次表背反轉而恢復為原本的狀態，因此在收納至基板收納部114時，不會產生已密封基板W1被劃傷，或者無法使用以往原有的基板收納部114等的問題。
並且，第二反轉搬送機構6與反轉搬送機構2同樣，為可將已密封基板W1從衝壓用載台111沿水平方向滑動而載置於第二基板保持部7的結構，不需要在衝壓用載台111與以往的基板反轉機構之間設置中間載台，將已密封基板W1搬送至所述中間載台後，從所述中間載台提起已密封基板W1而移交至以往的基板反轉機構。其結果，在使第二多餘樹脂K2已被去除的已密封基板W1再次表背反轉的情況下，不會增加步驟數而可簡化裝置結構，從而可使裝置的腳部空間小型化。
＜其他變形實施形態＞ 再者，本發明並不限於所述實施形態。
所述實施形態中，在反轉搬送機構2中使已密封基板W1反轉，但根據已密封基板W1的種類，有時不需要在反轉搬送機構2及/或第二反轉搬送機構6中使已密封基板W1反轉。所述實施形態的載置部31中，已密封基板W1的朝上的面（表面）的高度位置與反轉後的已密封基板W1的朝上的面（背面）的高度位置為實質上相同的高度（參照圖6的（a）及圖6的（b）），例如在即便不使已密封基板W1反轉而利用衝壓用載台111來加工亦不會產生製品不良的情況下，只要不利用反轉搬送機構2來使已密封基板W1反轉而將其搬送至衝壓用載台111即可。即，可將反轉搬送機構2用作簡單的搬送機構，可對應於多種已密封基板W1，通用性優異。
所述實施形態中，為將藉由第二反轉搬送機構6來使已去除了第二多餘樹脂的已密封基板W1再次反轉的結構，但亦可採用不利用第二反轉搬送機構6來再次反轉而收納至收納模組E的基板收納部114的結構。
所述實施形態的馬達412為經由傳遞機構413而連結於旋轉軸構件411的結構，但亦可採用不經由傳遞機構413而直接連結於旋轉軸構件411的結構。
所述實施形態的供給模組A亦可分為樹脂成形品供給模組與樹脂材料供給模組而設為獨立的模組。
所述實施形態中，為具有兩個樹脂成形模組的結構，但樹脂成形模組亦可為一個，還可為三個以上。
樹脂成形裝置亦可不如所述實施形態般模組化為各模組。
所述實施形態的樹脂材料為呈平板狀者，但除此以外，亦可為片狀、粒狀、顆粒狀或粉狀等固體狀的樹脂材料。
除此以外，本發明並不限於所述實施形態，當然可在不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。 [產業上的可利用性]
根據本發明，在去除至少包含凹坑的多餘樹脂已被去除的已密封基板上殘存的多餘樹脂時，可降低無法完全去除殘存的多餘樹脂或者封裝產生缺損等的製品不良。
2:反轉搬送機構
3:基板保持部
4:反轉部
5:基板搬送部
6:第二反轉搬送機構
7:第二基板保持部
8:第二基板搬送部
9:第二反轉部
31:載置部
32:保持構件
41:旋轉驅動部
42:旋轉引導部
51:滑動部
52:輥部
52a:上輥
52b:下輥
71:載置部
72:保持構件
81:輥部
91:第二旋轉驅動部
92:第二旋轉引導部
100:樹脂成形裝置
101:成形對象物供給部
102:成形對象物載置部
103:樹脂材料收容部
104:樹脂材料排列部
105:搬送機構
106:成形模具
106a:料筒
106b:模腔
106c:第一樹脂通路部
106d:第二樹脂通路部
107、110:搬送機構
108:載置板
111:衝壓用載台(加工載台)
112:衝壓模具
113:搬送機構
114:基板收納部
411:旋轉軸構件
412:馬達
413:傳遞機構
413a:從動側滑輪
413b:驅動側滑輪
413c:傳遞帶
414:基台
415:滾動軸承
421:導軌
422:滑塊
511:推出構件
511a:按壓部
512:第一移動機構
512a:第一導軌
512b:第一滑動部
513:第二移動機構
513a:第二導軌
513b:第二滑動部
521:輥對
A:供給模組
B:樹脂成形模組（樹脂成形部）
C:第一去除模組（第一去除部）
CTL:控制部
D:第二去除模組（第二去除部）
E:收納模組
GB:多餘樹脂去除位置
J:樹脂材料
K1:第一多餘樹脂
K2:第二多餘樹脂
L:保持位置
M:解除位置
P:樹脂成形品
TP:搬送位置
W:成形對象物
W1:已密封基板
X、Y、Z:方向
圖1是示意性地表示本發明的一實施形態的樹脂成形裝置的結構的平面圖。 圖2是示意性地表示本發明的一實施形態的料筒（pot）、模腔以及連接他們的各樹脂通路部的平面圖。 圖3的（a）至圖3的（e）是示意性地表示本發明的一實施形態的已密封基板中的第一多餘樹脂的去除前後以及第二多餘樹脂的去除前後的圖。 圖4是示意性地表示本發明的一實施形態的反轉搬送機構的結構的平面圖。 圖5是示意性地表示本發明的一實施形態的反轉搬送機構的結構的、沿著X方向的縱剖面圖。 圖6的（a）及圖6的（b）是示意性地表示本發明的一實施形態的反轉搬送機構對已密封基板的反轉前後的狀態的、沿著Y方向的縱剖面圖。 圖7的（a）及圖7的（b）是示意性地表示本發明的一實施形態的反轉搬送機構對已密封基板的反轉前後的狀態的、沿著X方向的縱剖面圖。 圖8的（a）至圖8的（f）是表示本發明的一實施形態的反轉搬送機構的基板搬送部的動作的圖。 圖9的（a）及圖9的（b）是表示本發明的一實施形態的第二反轉搬送機構的結構以及已密封基板的反轉前後的狀態的示意圖。
3:基板保持部
4:反轉部
31:載置部
32:保持構件
41:旋轉驅動部
42:旋轉引導部
52:輥部
52a:上輥
52b:下輥
108:載置板
111:衝壓用載台(加工載台)
511:推出構件
511a:按壓部
W1:已密封基板
X、Y、Z:方向

Claims (13)

  1. 一種樹脂成形裝置，具有：樹脂成形部，對基板進行樹脂密封而形成已密封基板；以及去除部，從所述已密封基板去除多餘樹脂，所述去除部具有反轉搬送機構，所述反轉搬送機構包括：基板保持部，保持至少包含凹坑的第一多餘樹脂已被去除的所述已密封基板；反轉部，使所述基板保持部旋轉而使所述已密封基板表背反轉；以及基板搬送部，將已藉由所述反轉部進行了表背反轉的所述已密封基板搬送至用於去除所述已密封基板上殘存的第二多餘樹脂的加工載台，其中所述加工載台是用於衝壓所述第二多餘樹脂的衝壓用載台，所述基板搬送部將所述已密封基板滑動搬送至所述加工載台。
  2. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中所述基板保持部具有：載置部，載置所述已密封基板；以及保持構件，在所述載置部上保持所述已密封基板，所述基板保持部保持沿著所述基板搬送部的搬送方向的所述已密封基板的兩邊部。
  3. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中 所述反轉部將由所述基板保持部所保持的所述已密封基板維持為在反轉前後能夠藉由所述基板搬送部來搬送的搬送高度。
  4. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中所述反轉部使所述基板保持部繞由所述基板保持部所保持的矩形狀的所述已密封基板的沿著長邊方向的中心軸旋轉。
  5. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中所述反轉部具有：旋轉驅動部，被設於所述基板保持部的一端側，使所述基板保持部旋轉；以及旋轉引導部，被設於所述基板保持部的另一端側，引導所述基板保持部的旋轉。
  6. 如請求項5所述的樹脂成形裝置，其中所述旋轉驅動部具有：旋轉軸構件，連結於所述基板保持部的一端部；馬達，設在較所述基板保持部更靠下側；以及傳遞機構，將所述馬達的旋轉傳遞給所述旋轉軸構件。
  7. 如請求項5或請求項6所述的樹脂成形裝置，其中所述基板搬送部具有使所述已密封基板從所述基板保持部的一端側滑動至另一端側的滑動部，所述旋轉引導部是以包圍藉由所述滑動部而滑動的所述已密封基板的通過區域的方式而設。
  8. 如請求項7所述的樹脂成形裝置，其中 所述旋轉引導部具有包圍所述通過區域的環狀的導軌。
  9. 如請求項7所述的樹脂成形裝置，其中所述基板搬送部具有輥部，所述輥部拉入藉由所述滑動部而滑動的所述已密封基板並送出至所述加工載台。
  10. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中所述去除部具有去除所述第一多餘樹脂的第一去除部、及去除所述第二多餘樹脂的第二去除部，所述第二去除部具有所述反轉搬送機構。
  11. 一種樹脂成形品的製造方法，使用如請求項1至請求項10中任一項所述的樹脂成形裝置，所述樹脂成形品的製造方法包括：樹脂密封步驟，對成形對象物進行樹脂密封而形成已密封基板；第一去除步驟，從所述已密封基板去除至少包含凹坑的第一多餘樹脂；第一搬送步驟，將所述第一多餘樹脂已被去除的所述已密封基板搬送至基板保持部；反轉步驟，使所述基板保持部旋轉而使由所述基板保持部所保持的所述已密封基板表背反轉；第二搬送步驟，將經表背反轉的所述已密封基板搬送至用於去除在所述已密封基板上殘存的第二多餘樹脂的加工載台；以及第二去除步驟，從被搬送至所述加工載台的所述已密封基板 去除所述第二多餘樹脂。
  12. 如請求項11所述的樹脂成形品的製造方法，其中所述第二去除步驟是藉由衝壓加工來去除所述第二多餘樹脂，所述第二搬送步驟是將經表背反轉的所述已密封基板滑動搬送至所述加工載台。
  13. 如請求項11或請求項12所述的樹脂成形品的製造方法，包括：基板搬出步驟，在所述第二去除步驟之後搬送至第二基板保持部；再反轉步驟，使所述第二基板保持部旋轉而使由所述第二基板保持部所保持的所述已密封基板再次表背反轉；以及基板收納步驟，將再次經表背反轉的所述已密封基板收納至基板收納部。
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