TW202405999A - 搬送裝置、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

搬送裝置、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202405999A
TW202405999A TW112124700A TW112124700A TW202405999A TW 202405999 A TW202405999 A TW 202405999A TW 112124700 A TW112124700 A TW 112124700A TW 112124700 A TW112124700 A TW 112124700A TW 202405999 A TW202405999 A TW 202405999A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
holding
molding object
molding
lower mold
pressing member
Prior art date
Application number
TW112124700A
Other languages
English (en)
Inventor
吉田周平
Original Assignee
日商Towa股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Towa股份有限公司 filed Critical 日商Towa股份有限公司
Publication of TW202405999A publication Critical patent/TW202405999A/zh

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本發明可相對於具有伸出部的槽區塊對成形對象物進行定位,是向設置有具有伸出部141b的槽區塊141的下模15搬送成形對象物W1的搬送裝置13,所述搬送裝置13包括:基板保持部3,對成形對象物W1進行保持;以及保持部移動機構4,使基板保持部3移動,且保持部移動機構4在成形對象物W1自下模15離開的狀態下,使基板保持部3朝向槽區塊141移動,使成形對象物W1與槽區塊141中的伸出部141b之下的側面141c接觸,在利用保持部移動機構4使成形對象物W1與側面141c接觸之後,基板保持部3解除對成形對象物W1的保持。

Description

搬送裝置、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法
本發明是有關於一種搬送裝置、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法。
以往,作為向設置有具有伸出部的剔除(cull)部區塊的下模搬送成形對象物的搬送裝置,可考慮專利文獻1所示的裝置。
具體而言,所述搬送裝置構成為:在將成形對象物載置於下模的上表面之後,藉由第一移動機構的第一接觸部(夾持銷)使成形對象物向剔除部區塊側移動,使成形對象物的槽(pot)側端面與剔除部區塊的端面接觸來進行定位。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6655148號公報
[發明所欲解決之課題] 然而,例如,在下模設置有對位用的引導銷(pilot pin)的情況下,有時成形對象物與該引導銷發生干涉,而無法使成形對象物的槽側端面與剔除部區塊的端面接觸。另外,例如在下模設置脫模膜的情況下,第一接觸部(夾持銷)有可能與脫模膜接觸而發生成形不良。此處,雖然可考慮在脫模膜亦形成退刀槽等,但成本會增大。進而,例如在成形對象物的下表面固定有電子零件的情況下,若使成形對象物在載置於下模的狀態下移動,則固定於成形對象物的下表面的電子零件有可能破損等。
因此,本發明是為了解決所述問題而成,其主要課題在於,例如即使在下模設置引導銷或脫模膜的情況下、或在成形對象物的下表面固定有電子零件的情況下等,亦可利用搬送裝置相對於下模對成形對象物進行定位。 [解決課題之手段]
即,本發明的搬送裝置是向設置有具有伸出部的槽區塊的下模搬送成形對象物的搬送裝置,其特徵在於,包括:基板保持部,對所述成形對象物進行保持;以及保持部移動機構,使所述基板保持部移動,且所述保持部移動機構在所述成形對象物自所述下模離開的狀態下,使所述基板保持部朝向所述槽區塊移動,使所述成形對象物與所述槽區塊中的所述伸出部之下的側面接觸,在利用所述保持部移動機構使所述成形對象物與所述側面接觸之後,所述基板保持部解除對所述成形對象物的保持。 本發明的樹脂成形裝置具有所述搬送裝置。 本發明的樹脂成形品的製造方法是對成形對象物進行樹脂成形的樹脂成形品的製造方法,包括:定位步驟,利用所述搬送裝置相對於所述槽區塊對所述成形對象物進行定位;以及成形步驟,在所述成形對象物被定位的狀態下進行樹脂成形。 [發明的效果]
藉由如此構成的本發明,例如即使在下模設置引導銷或脫模膜的情況下、或在成形對象物的下表面固定有電子零件的情況下等,亦可利用搬送裝置相對於下模對成形對象物進行定位。
其次,舉例而進一步詳細地說明本發明。但本發明並不受以下技術所限定。
本發明的技術1的搬送裝置是向設置有具有伸出部的槽區塊的下模搬送成形對象物的搬送裝置,其特徵在於,包括:基板保持部,對所述成形對象物進行保持;以及保持部移動機構,使所述基板保持部移動,且所述保持部移動機構在所述成形對象物自所述下模離開的狀態下,使所述基板保持部朝向所述槽區塊移動,使所述成形對象物與所述槽區塊中的所述伸出部之下的側面接觸,在利用所述保持部移動機構使所述成形對象物與所述側面接觸之後,所述基板保持部解除對所述成形對象物的保持。 若為該搬送裝置,則由於在成形對象物自下模離開的狀態下使成形對象物與槽區塊的伸出部之下的側面接觸,然後解除對成形對象物的保持,因此例如即使在下模設置引導銷或脫模膜的情況下、或在成形對象物的下表面固定有電子零件的情況下等,亦可將成形對象物定位並搬入至下模。而且,由於可對由搬送裝置定位後的成形對象物進行樹脂密封,因此可減少樹脂毛刺的產生而製造品質良好的樹脂成形品。
本發明的技術2的搬送裝置的特徵在於,在所述技術1的結構的基礎上,所述保持部移動機構在所述成形對象物位於所述下模的上表面與所述伸出部之間的高度位置的狀態下,使所述基板保持部朝向所述槽區塊水平移動,使所述成形對象物與所述側面接觸。 若為該結構,則由於成形對象物水平移動,因此可使槽區塊的伸出部之下的側面與成形對象物的槽側端面可靠地接觸。
作為基板保持部的具體的實施形態,可考慮以下內容。 即,本發明的技術3的搬送裝置的特徵在於,在所述技術1或2的結構的基礎上,所述基板保持部包括:保持爪,鉤掛並保持所述成形對象物;以及保持爪驅動機構,解除所述保持爪所進行的保持。
關於本發明的技術4的搬送裝置,可考慮:在所述技術3的結構的基礎上,更包括基座構件,所述基座構件供所述保持爪至少能夠升降移動地設置,所述搬送裝置中,在所述保持爪相對於所述基座構件上升的位置自外部接收所述成形對象物,在所述保持爪相對於所述基座構件下降的位置解除對所述成形對象物的保持。 而且,本發明的技術4的搬送裝置的特徵在於,為了在保持爪相對於基座構件上升的位置接收成形對象物,在保持爪相對於基座構件下降的位置解除對成形對象物的保持,所述保持爪驅動機構具有:保持爪驅動部,設置於所述基座構件;第一傳遞部,在所述保持爪相對於所述基座構件上升的位置將來自所述保持爪驅動部的驅動力傳遞至所述保持爪;以及第二傳遞部,在所述保持爪相對於所述基座構件下降的位置將來自所述保持爪驅動部的驅動力傳遞至所述保持爪。
在本發明中,由於使保持有成形對象物的基板保持部朝向槽區塊移動,因此基板保持部的保持爪有可能與槽區塊發生干涉。 因此,本發明的技術5的搬送裝置的特徵在於,在所述技術3或4的結構的基礎上,在所述槽區塊形成有避免與所述保持爪的干涉的凹部。
本發明的技術6的搬送裝置的特徵在於,在所述技術1至5的任一結構的基礎上,所述基板保持部包括引導構件,所述引導構件將被解除保持的所述成形對象物引導至下模的上表面。 若為該結構,則由於在被解除保持的成形對象物落下至下模的上表面時被引導構件引導,因此可維持成形對象物的槽側端面與槽區塊的側面接觸的狀態。其結果,成形對象物以被定位的狀態載置於下模。
本發明的技術7的搬送裝置的特徵在於,在所述技術1至6的任一結構的基礎上,所述基板保持部包括:按壓構件,按壓載置於所述下模的所述成形對象物;以及升降移動機構,使所述按壓構件相對於所述成形對象物升降移動。 若為該結構,則藉由利用按壓構件按壓載置於下模的成形對象物,可抑制成形對象物的翹曲。
本發明的技術8的搬送裝置的特徵在於,在所述技術1或2的結構的基礎上,所述基板保持部包括:按壓構件,按壓載置於所述下模的所述成形對象物;升降移動機構,使所述按壓構件相對於所述成形對象物升降移動;保持爪,能夠沿上下方向移動地設置於所述按壓構件,鉤掛並保持所述成形對象物;以及擋塊機構,將所述保持爪停留於規定的高度位置,以使所述保持爪不會因所述按壓構件的下降而與所述下模接觸。 若為該結構,則由於在按壓構件設置有保持爪,因此與分別設置按壓構件與保持爪的結構相比,可實現小型化。而且,在如此般在按壓構件設置有保持爪的結構中,在使按壓構件下降而按壓載置於下模的成形對象物時,能夠沿上下方向移動地設置於按壓構件的保持爪利用擋塊機構而停留於規定的高度位置,因此可防止保持爪與下模或設置於下模的脫模膜接觸。
本發明的技術9的搬送裝置的特徵在於,在所述技術8的結構的基礎上,所述基板保持部更包括引導構件,所述引導構件能夠沿上下方向移動地設置於所述按壓構件,將被解除保持的所述成形對象物引導至下模的上表面,所述擋塊機構將所述引導構件停留於規定的高度位置,以使所述引導構件不會因所述按壓構件的下降而與所述下模接觸。 若為該結構,則由於在按壓構件設置有引導構件,因此與分別設置按壓構件與引導構件的結構相比,可實現小型化。而且,在如此般在按壓構件設置有引導構件的結構中,在使按壓構件下降而按壓載置於下模的成形對象物時,能夠沿上下方向移動地設置於按壓構件的引導構件利用擋塊機構而停留於規定的高度位置,因此可防止引導構件與下模或設置於下模的脫模膜接觸。
本發明的技術10的搬送裝置的特徵在於,在所述技術9的結構的基礎上,所述引導構件設置成能夠在將所述成形對象物引導至下模的上表面的引導位置與自所述引導位置退避的退避位置之間移動,且構成為受到彈性構件的彈性力而處於所述引導位置,能夠隨著所述按壓構件的移動而移動至所述退避位置。 若為該結構,則可構成為在將成形對象物交接至保持爪時或按壓構件按壓成形對象物時,引導構件不會成為障礙。
另外,具有所述技術1至10中任一項的搬送裝置的樹脂成形裝置亦是本發明的一形態。
進而,搬送方法亦是本發明的一形態,所述搬送方法是使用所述技術1至10中任一項的搬送裝置的成形對象物的搬送方法,其中在所述成形對象物自所述下模離開的狀態下,使所述成形對象朝向所述槽區塊移動,使所述成形對象物與所述槽區塊中的所述伸出部之下的側面接觸,所述成形對象物與所述側面接觸之後,解除對所述成形對象物的保持。
此外,樹脂成形品的製造方法亦是本發明的一形態,所述樹脂成形品的製造方法是對成形對象物進行樹脂成形的樹脂成形品的製造方法,其包括:定位步驟,利用所述技術1至10中任一項的搬送裝置相對於所述槽區塊對所述成形對象物進行定位;以及成形步驟,在所述成形對象物被定位的狀態下進行樹脂成形。
<本發明的一實施方式> 以下,參照圖式對本發明的樹脂成形裝置的一實施方式進行說明。再者,對於以下所示的任一圖,為了容易理解,均適當加以省略或誇張而示意性地繪製。對相同的構成部件標註相同的符號並適當省略說明。
<樹脂成形裝置的整體結構> 本實施方式的樹脂成形裝置100藉由使用樹脂材料J的轉注成形對固定有電子零件Wx的成形對象物W1進行樹脂成形。再者,成形對象物W1在俯視時呈矩形形狀。
此處,作為成形對象物W1,例如是金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板、電路基板、半導體製基板、引線框架(lead frame)、矽晶圓、玻璃晶圓等,與配線的有無無關。另外,用以樹脂成形的樹脂材料J例如是包含熱硬化性樹脂的複合材料,樹脂材料J的形態為顆粒狀、粉末狀、液狀、片材(sheet)狀或小片(tablet)狀等。另外,作為電子零件Wx,例如可列舉:半導體晶片、電阻元件、電容器元件等電子元件、或者該些電子零件中的至少一個經樹脂密封的形態的電子零件。
具體而言,如圖1所示,樹脂成形裝置100包括供給成形前的成形對象物W1及樹脂材料J的供給模組100A、進行樹脂成形的成形模組100B、及收容成形後的成形對象物W2(以下為樹脂成形品W2)的收納模組100C分別作為構成部件。再者,供給模組100A、成形模組100B、及收納模組100C分別相對於其他構成部件而可互相裝卸,且可更換。
在供給模組100A設置有供給成形對象物W1的成形對象物供給部11、供給樹脂材料J的樹脂材料供給部12、自成形對象物供給部11接收成形對象物W1並搬送至成形模組100B且自樹脂材料供給部12接收樹脂材料J並搬送至成形模組100B的搬送裝置13(以下為裝載機13)。
裝載機13往來於供給模組100A與成形模組100B之間,沿著跨供給模組100A與成形模組100B設置的軌道(未圖示)移動。再者,下文對裝載機13進行詳細說明。
如圖2所示,成形模組100B具有:下模15,供設置樹脂注入部14,並且形成有供樹脂材料J注入的模腔15a;上模16,與下模15相向地設置且形成有供樹脂材料J注入的模腔16a;以及鎖模機構17,將下模15及上模16鎖模。下模15經由下壓板102設置於藉由鎖模機構17而升降的可動盤101。上模16經由上壓板103設置於上部固定盤(未圖示)。再者,圖2僅示出樹脂注入部14的其中一側(左側),省略了另一側(右側),但圖2中另一側的結構與其中一側的結構相同。
本實施方式的樹脂注入部14包括:槽區塊141,形成有收容樹脂材料J的槽141a;以及轉注機構142,具有設置於槽141a內的柱塞142a。此處,轉注機構142具有用於壓送收容於槽141a中的樹脂材料J的柱塞142a、以及驅動該柱塞142a的柱塞驅動部142b。再者,柱塞142a壓送槽141a中經加熱而熔融的樹脂材料J。
槽區塊141設置於下模15,由彈性構件144彈性支撐,以能夠相對於下模15升降。另外,在槽區塊141的上端部形成有在下模15的上表面即模面上伸出的伸出部141b。伸出部141b在將上模16及下模15鎖模的狀態下,其上表面與上模16接觸,並且其下表面在與下模15的模面之間夾持成形對象物W1(參照圖2的(b))。另外,伸出部141b在樹脂成形後將上模16及下模15開模的狀態下成為向樹脂成形品W2的上方伸出的部分(參照圖2的(c))。進而,亦可在槽區塊141的上表面形成將自槽141a注入的樹脂材料J導入至模腔15a、模腔16a的作為樹脂流路的剔除部及澆口部(均未圖示)。
下模15的模腔15a用於對成形對象物W1的下表面進行樹脂密封,上模16的模腔16a用於對成形對象物W1的上表面進行樹脂密封。此處,在下模15的模腔15a或上模16的模腔16a的至少一者收容成形對象物W1的電子零件Wx。
另外,在上模16,在與槽區塊141的伸出部141b相向的部分形成有凹部16b,且形成有將剔除部及澆口部與模腔15a、模腔16a連接的流道部16c。再者,亦可在下模15形成將剔除部及澆口部與模腔15a、模腔16a連接的流道部。另外,雖未圖示,但在下模15或上模16,在與槽區塊141相反的一側形成有排氣口。剔除部、流道部與澆口部成為樹脂流路,自槽向模腔供給熔融的樹脂材料J。
而且,如圖2的(b)所示,當利用鎖模機構17將下模15及上模16鎖模時,槽區塊141下降,成形對象物W1的槽側端部被夾持於槽區塊141的伸出部141b的下表面與下模15的上表面之間。在該狀態下,當利用柱塞142a將熔融的樹脂材料J注入至模腔15a、模腔16a時,成形對象物W1的電子零件Wx被樹脂密封。
在收納模組100C設置有收納樹脂成形品W2的收納部18、及自成形模組100B接收樹脂成形品W2並搬送至收納部18的搬送裝置19(以下為卸載機19)。
卸載機19往來於成形模組100B與收納模組100C之間,沿著跨成形模組100B與收納模組100C設置的軌道(未圖示)移動。
參照圖2簡單地說明該樹脂成形裝置100的基本動作。以下的動作例如藉由設置於供給模組100A的控制部(未圖示)控制各部而進行。
在下模15及上模16開模的狀態下,利用裝載機13搬送成形對象物W1,並如圖2的(a)所示般將其載置於下模15。此時,上模16及下模15被升溫至可使樹脂材料J熔融並硬化的溫度。另外,利用裝載機13搬送樹脂材料J,並將其收容於槽區塊141的槽141a內。
在該狀態下,若利用鎖模機構17使下模15上升,則如圖2的(b)所示,槽區塊141碰觸上模16且相對於下模15下降,而伸出部141b的下表面與成形對象物W1的槽側端部接觸。另外,上模16的下表面中除了模腔16a及排氣口的部分以外與成形對象物W1接觸。藉此,下模15及上模16鎖模。若在所述鎖模後利用柱塞驅動部142b使柱塞142a上升,則槽141a內的熔融的樹脂材料J穿過樹脂流路而注入至模腔15a、模腔16a內。然後,在模腔15a、模腔16a內樹脂材料J硬化後,如圖2的(c)所示,利用鎖模機構17開模。藉由該開模,槽區塊141相對於下模15上升,槽區塊141上的不需要的樹脂K相對於樹脂成形品W2分離(澆口斷開)。然後,藉由卸載機19搬出樹脂成形品W2,並將其搬送至收納部18。
<裝載機13的具體的結構> 其次,參照圖3~圖14對本實施方式中的裝載機13的具體的結構進行說明。再者,在圖3、圖4、圖7~圖14中,省略電子零件Wx的圖示。另外,圖4、圖6~圖12僅示出樹脂注入部14的另一側(右側),省略了其中一側(左側),但在圖4、圖6~圖12中其中一側的結構與另一側的結構相同。進而,在圖4、圖7~圖12中省略了上模16的圖示。
如圖3、圖4、圖7~圖13所示,裝載機13包括:基座構件2,設置成能夠沿著軌道(未圖示)移動;基板保持部3,設置於基座構件2並對成形對象物W1進行保持;以及保持部移動機構4,使基板保持部3相對於基座構件2朝向槽區塊141移動。再者,在基座構件2設置有保持樹脂材料J的樹脂保持部(未圖示)。
如圖3、圖4、圖6~圖13所示,基板保持部3包括:保持機構5,對成形對象物W1進行保持;按壓構件6,按壓載置於下模15的成形對象物W1;以及升降移動機構7,使按壓構件6升降移動。
如圖3、圖4、圖6~圖13所示,保持機構5具有鉤掛並保持成形對象物W1的兩端部的、成對的保持爪51、以及將該保持爪51彼此的間隔擴大或縮小的保持爪驅動機構52。藉由利用保持爪驅動機構52縮小保持爪51的間隔而對成形對象物W1的下表面的至少一部分進行支撐並保持,藉由擴大保持爪51的間隔而解除對成形對象物W1的保持。
本實施方式的保持爪51設為鉤掛並保持成形對象物W1的槽側端部、以及與該槽側端部為相反側的端部的結構。在該結構中,為了避免保持爪51與槽區塊141的干涉,如圖4及圖5等所示,在槽區塊141,在與保持爪51對應的部位形成有避免與保持爪51的干涉的凹部141K。
另外,保持爪51能夠沿上下方向移動地設置於按壓構件6。具體而言,保持爪51設置於軸構件53,所述軸構件53能夠沿上下方向移動地設置於按壓構件6,藉此,所述保持爪51在按壓構件6能夠沿上下方向移動。
此處,如圖3、圖4、圖7~圖13所示,軸構件53以與成形對象物W1的兩端部對應的方式分別設置於按壓構件6的兩端部。另外,軸構件53被支撐區塊55支撐為能夠繞軸構件53的中心軸旋轉,以擴大或縮小保持爪51彼此的間隔。進而,在支撐區塊55與按壓構件6之間設置有引導機構54,所述引導機構54對支撐區塊55(軸構件53)相對於按壓構件6的上下方向上的移動進行引導。再者,引導機構54例如具有沿著上下方向設置於按壓構件6的軌道構件、以及設置於支撐區塊55、在軌道構件上滑動的滑動構件。
如圖3、圖4、圖6~圖13所示,保持爪驅動機構52包括設置於裝載機13的框體部分(未圖示)的保持爪驅動部521、以及將來自保持爪驅動部521的驅動力傳遞至保持爪51的傳遞機構522。此處,保持爪驅動部521例如使用氣缸構成。
傳遞機構522將來自保持爪驅動部521的驅動力傳遞至設置有保持爪51的軸構件53,以使軸構件53旋轉。藉由軸構件53旋轉來擴大或縮小保持爪51彼此的間隔。
具體而言,傳遞機構522具有:連桿部522a,藉由來自保持爪驅動部521的驅動力使軸構件53旋轉;第一傳遞部522b及第二傳遞部522c,夾設於該連桿部522a與保持爪驅動部521之間;以及引導機構522d,與保持爪驅動部521接觸而將驅動力傳遞至連桿部522a。
連桿部522a用於將設置於基座構件2的兩個軸構件53連結,並且在保持爪51保持有成形對象物W1的保持狀態與保持爪51解除對成形對象物W1的保持的解除狀態之間進行切換。具體而言,連桿部522a具有:連結連桿部522a1,連結兩個軸構件53;以及作用桿部522a2,連接於該連結連桿部522a1而作用有來自保持爪驅動部521的驅動力。
在本實施方式中,由於按壓構件6相對於基座構件2升降移動,因此設置於該按壓構件6的軸構件53(保持爪51)亦相對於基座構件2升降移動。即,與軸構件53連結的連桿部522a的作用桿部522a2亦相對於基座構件2升降移動。
此處,第一傳遞部522b在作用桿部522a2相對於基座構件2上升的位置(參照圖4、圖12、圖13),將來自保持爪驅動部521的驅動力傳遞至保持爪51。具體而言,第一傳遞部522b具有藉由保持爪驅動部521移動並作用於上升的作用桿部522a2的接觸輥等接觸部。再者,作用桿部522a2相對於基座構件2上升的位置是指按壓構件6位於後述的第二高度位置R的狀態的位置。
另外,第二傳遞部522c在作用桿部522a2相對於基座構件2下降的位置(參照圖7~圖11)將來自保持爪驅動部521的驅動力傳遞至保持爪51。具體而言,第二傳遞部522c具有藉由保持爪驅動部521移動並作用於下降的作用桿部522a2的接觸輥等接觸部。再者,作用桿部522a2相對於基座構件2下降的位置是指按壓構件6位於後述的第一高度位置P的狀態的位置。
此處,當在作用桿部522a2(按壓構件6)相對於基座構件2上升的位置(第二高度位置R)藉由第一傳遞部522b使驅動力作用於作用桿部522a2時,保持爪51彼此的間隔擴大,從而可接收成形對象物W1(參照圖13)。即,該作用桿部522a2(按壓構件6)相對於基座構件2上升的位置(第二高度位置R)成為基板保持部3的保持爪51接收成形對象物W1的接收位置。
另外,當在作用桿部522a2(按壓構件6)相對於基座構件2下降的位置(第一高度位置P)藉由第二傳遞部522c使驅動力作用於作用桿部522a2時,保持爪51彼此的間隔擴大,從而可解除對成形對象物W1的保持。即,該作用桿部522a2(按壓構件6)相對於基座構件2下降的位置(第一高度位置p)成為基板保持部3的保持爪51解除對成形對象物W1的保持的移載高度位置。
如圖3及圖6所示,所述的第一傳遞部522b及第二傳遞部522c構成為藉由引導機構522d來引導其移動。引導機構522d具有設置於基座構件2的導軌、以及能夠滑動地設置於該導軌的滑動構件。導軌沿著第一傳遞部522b及第二傳遞部522c對作用桿部522a2進行操作的方向設置。
如圖3、圖4、圖7~圖13所示,按壓構件6藉由按壓成形對象物W1的外周緣部來抑制成形對象物W1的翹曲。在按壓構件6的下表面設置與成形對象物W1的例如外周緣部接觸的按壓部(未圖示),並形成有收容搭載於成形對象物W1的電子零件Wx的凹部(未圖示)。該按壓構件6例如藉由兩個連結軸60而能夠沿上下方向移動地設置於基座構件2。再者,本實施方式的連結軸60貫通基座構件2,在基座構件2的上部藉由連結桿61相互連結。
如圖3、圖4、圖6~圖13所示,升降移動機構7設置於基座構件2上,對按壓構件6相對於下模15或載置於下模15的成形對象物W1的高度位置進行調整。
具體而言,升降移動機構7具有第一升降部71,所述第一升降部71使按壓構件6在接近成形對象物W1的第一高度位置P(參照圖7~圖10)與按壓構件6按壓成形對象物W1的按壓位置Q(參照圖11)之間升降移動。另外,升降移動機構7具有第二升降部72,所述第二升降部72使按壓構件6升降移動至位於較第一高度位置P更靠上側的第二高度位置R(參照圖4、圖12、圖13)。第一升降部71及第二升降部72例如使用氣缸構成。本實施方式的第一升降部71及第二升降部72藉由使連結桿61升降移動來調整按壓構件6的高度位置。
此處,在按壓構件6位於第一高度位置P的狀態下,由保持爪51保持的成形對象物W1為位於下模15的上表面與伸出部141b之間的高度位置的狀態。該按壓構件6的第一高度位置P成為基板保持部3的保持爪51解除對成形對象物W1的保持的移載高度位置。另外,按壓構件6的第二高度位置R成為位於該按壓構件6上的基板保持部3的保持爪51接收成形對象物W1的接收位置。
如圖3、圖4、圖6~圖13所示,保持部移動機構4使保持有成形對象物W1的基板保持部3朝向槽區塊141水平移動而使成形對象物W1與槽區塊141中的伸出部141b之下的側面141c接觸。此時,保持於基板保持部3的成形對象物W1是與下模15隔開空間而離開的狀態(自下模15的上表面浮起的狀態)。另外,藉由保持部移動機構4朝向槽區塊141移動之前的成形對象物W1位於較伸出部141b更靠外側的位置。
本實施方式的保持部移動機構4使按壓構件6沿水平方向移動,從而使由保持爪51保持的成形對象物W1沿水平方向移動。
具體而言,保持部移動機構4具有用於使按壓構件6相對於基座構件2沿水平方向移動的引導機構41、以及使按壓構件6沿著該引導機構41移動的水平驅動部42。
引導機構41具有:軌道411,在基座構件2中沿著朝向槽區塊141側的第一方向設置;以及滑動構件412,在該軌道411上滑動移動。按壓構件6能夠沿上下方向滑動地設置於該滑動構件412。另外,水平驅動部42例如使用氣缸構成。
再者,在本實施方式的基座構件2設置有移動限制部2s,所述移動限制部2s與滑動構件412接觸而限制其進一步的向槽區塊141側的移動(參照圖6)。該移動限制部2s在成形對象物W1與位於伸出部141b的下方的槽區塊141的側面141c接觸的時機,碰觸藉由水平驅動部42移動的滑動構件412,使其不會進一步移動。藉此,防止對與側面141c接觸的成形對象物W1施加過度的力。
進而,如圖3、圖4、圖7~圖13所示,本實施方式的基板保持部3包括將被解除了保持的成形對象物W1引導至下模15的上表面的第一引導構件81。第一引導構件81接觸或者接近成形對象物W1的與槽側端部為相反側的端部,將成形對象物W1引導至下模15的上表面。
具體而言,第一引導構件81能夠旋轉地設置於連結有保持爪51的軸構件53。而且,第一引導構件81能夠在將成形對象物W1引導至下模15的上表面的引導位置G1(參照圖3、圖7~圖11)與自該引導位置G1退避的退避位置H1(參照圖4、圖12、圖13)之間移動。該退避位置H1是自引導位置G1向外側旋轉的位置,且是不妨礙保持爪51對成形對象物W1的接收的位置。
本實施方式的第一引導構件81藉由彈性構件81a被賦予彈性力以處於引導位置G1,在按壓構件6位於第一高度位置P以及按壓位置Q的狀態(參照圖3、圖7~圖11)下,第一引導構件81處於引導位置G1。另一方面,當按壓構件6自第一高度位置P上升至第二高度位置R時(參照圖4、圖12、圖13),設置於第一引導構件81的凸輪部81b與基座構件2的下表面2a接觸。而且,隨著按壓構件6的移動,第一引導構件81以軸構件53為旋轉中心而旋轉,並移動至退避位置H1。由該凸輪部81b與基座構件2的下表面2a構成使第一引導構件81移動至退避位置H1的凸輪機構81K。
進而,如圖3、圖4、圖7~圖13所示,本實施方式的基板保持部3具有第二引導構件82,所述第二引導構件82在接觸或接近成形對象物W1的除了與槽區塊141的側面141c接觸的端面以外的端面來保持成形對象物W1時起引導作用,並且在使成形對象物W1落下至下模15時亦起引導作用。
該第二引導構件82經由彈性構件82a而收容於按壓構件6的下表面上所形成的凹部中。而且,第二引導構件82設置成能夠在自按壓構件6的下表面突出而對成形對象物W1進行引導的引導位置G2(參照圖3、圖4、圖7~圖10、圖12、圖13)、與埋沒於按壓構件6的下表面而自引導位置G2退避的退避位置H2(參照圖11)之間移動。藉由該結構,在按壓構件6位於第一高度位置P及第二高度位置R的狀態(參照圖3、圖4、圖7~圖10、圖12、圖13)下,第二引導構件82自下表面突出而處於引導位置G2,對成形對象物W1進行引導。另外,當按壓構件6自第一高度位置P下降至按壓位置Q時(參照圖11),第二引導構件82隨著按壓構件6的移動而與下模15的上表面(在存在脫模膜的情況下為脫模膜)接觸並埋沒,從而處於退避位置H2。藉由第二引導構件82埋沒而處於退避位置H2,在按壓構件6按壓成形對象物W1時不會成為障礙。
進而,如圖3、圖14所示,本實施方式的裝載機13包括擋塊機構9,所述擋塊機構9使保持爪51及第一引導構件81停留於規定的高度位置,以使保持爪51及第一引導構件81不會因按壓構件6的下降而與下模15接觸。
該擋塊機構9包含鉤掛部91以及擋塊部92,所述鉤掛部91設置於將軸構件53支撐為能夠旋轉的支撐區塊55,所述擋塊部92設置於基座構件2,並供鉤掛部91鉤掛。藉由該擋塊機構9,如圖14所示,在按壓構件6自第一高度位置P下降至按壓位置Q的中途,支撐區塊55的鉤掛部91鉤掛於擋塊部92。藉此,保持爪51及第一引導構件81不追隨按壓構件6的下降而停留於規定的高度位置,保持爪51及第一引導構件81不與下模15的上表面(在存在脫模膜的情況下為脫模膜)接觸。
<裝載機13的動作> 其次,參照圖4、圖6~圖14來說明裝載機13的搬送動作及定位動作。
在供給模組100A中,使裝載機13保持成形對象物W1。然後,使裝載機13移動至成形模組100B,如圖4所示,使保持有成形對象物W1的裝載機13移動至下模15的上方。此時,按壓構件6處於第二高度位置R。然後,藉由升降移動機構7的第二升降部72使按壓構件6自第二高度位置R下降至第一高度位置P(參照圖7)。此時,連結於按壓構件6的連結桿61與升降移動機構7的第一升降部71接觸,按壓構件6處於第一高度位置P。藉此,由保持爪51保持的成形對象物W1的高度位置成為下模15的上表面與伸出部141b之間的高度位置(移載高度位置)。
在該狀態下,如圖6及圖8所示,藉由保持部移動機構4,使按壓構件6與滑動構件412一起向槽側水平移動。而且,保持部移動機構4使保持爪51所保持的成形對象物W1的槽側端部與槽區塊141中的伸出部141b之下的側面141c接觸。藉此,俯視時的成形對象物W1相對於槽區塊141被定位。再者,升降移動機構7的第一升降部71設置於滑動構件412上,在滑動構件412朝槽側移動的同時,升降移動機構7的第一升降部71亦朝槽側移動。
其次,如圖9所示,藉由保持爪驅動機構52使保持爪51的間隔擴大。此時,第二傳遞部522c的接觸部按壓連桿部522a的作用桿部522a2,從而保持爪51的間隔擴大。再者,由於在槽區塊141形成有凹部141K,因此保持爪51與槽區塊141不發生干涉。藉此,成形對象物W1的保持被解除,成形對象物W1落下並載置於下模15(參照圖10)。在該成形對象物W1落下時,成形對象物W1被第一引導構件81及第二引導構件82引導。
然後,如圖11所示,升降移動機構7的第一升降部71使按壓構件6自第一高度位置P移動至按壓位置Q,按壓構件6與定位後的成形對象物W1的外周緣部接觸並進行按壓。在該按壓構件6自第一高度位置P向按壓位置Q下降的中途,在擋塊機構9的擋塊部92鉤掛鉤掛部91,保持爪51及第一引導構件81不會追隨按壓構件6的下降而下降,而是停留於規定的高度位置(參照圖11及圖14的(b))。藉此,保持爪51及第一引導構件81不與下模15的上表面(脫模膜)接觸。
另外,在按壓構件6與成形對象物W1接觸並進行了按壓的狀態下,藉由設置於下模15的吸附機構(未圖示),成形對象物W1被吸附保持於下模15。在本實施方式中,即使在成形對象物W1變形的情況下,由於利用按壓構件6按壓成形對象物W1,因此亦能夠吸附保持。再者,在下模15設置有脫模膜的情況下,在脫模膜形成有例如與下模15的基板吸附孔對應的貫通孔。
在被吸附保持後,升降移動機構7的第一升降部71使按壓構件6自按壓位置Q上升至第一高度位置P。此時,擋塊機構9的鉤掛部91與擋塊部92分離,保持爪51及第一引導構件81等載置於按壓構件6上,追隨按壓構件6的上升。
另外,藉由保持部移動機構4使按壓構件6向離開槽區塊141的方向移動。然後,升降移動機構7的第二升降部72使按壓構件6自第一高度位置P上升至第二高度位置R。此時,設置於第一引導構件81的上端部的凸輪部81b與基座構件2的下表面2a接觸,第一引導構件81以軸構件53為旋轉中心旋轉,並移動至退避位置H1(參照圖12)。如此,藉由第一引導構件81移動至退避位置H1,如圖13所示,在利用保持爪51保持下一個成形對象物W1時,第一引導構件81不會成為障礙。
在這一系列的定位動作(搬入動作)之後,在供給模組100A中,將在使成形對象物W1保持於裝載機13時保持於樹脂保持部(未圖示)的樹脂材料J收容於槽區塊141的槽141a內。此時,升降移動機構7的第二升降部72使按壓構件6上升至較第一高度位置P更靠上方的第二高度位置R。藉此,在由樹脂保持部進行的向槽區塊141供給樹脂材料J的供給動作中,使按壓構件6不與成形對象物W1等接觸。
<本實施方式的效果> 根據本實施方式的樹脂成形裝置100,在成形對象物W1自下模15離開的狀態下使成形對象物W1與槽區塊141中的伸出部141b之下的側面141c接觸,然後,解除對成形對象物W1的保持,因此,例如即使在下模15設置引導銷或脫模膜的情況下、或在成形對象物W1的下表面固定有電子零件的情況下等,亦可藉由裝載機13將成形對象物W1定位並搬入至下模15。而且,由於可對由裝載機13定位的成形對象物W1進行樹脂密封,因此可減少樹脂毛刺的產生,而製造品質良好的樹脂成形品W2。
另外,在本實施方式中,由於保持部移動機構4使成形對象物W1水平移動,因此可使槽區塊141的伸出部141b之下的側面141c與成形對象物W1的槽側端面可靠地接觸。
進而,由於基板保持部3具有第一引導構件81及第二引導構件82,因此在被解除保持的成形對象物W1落下至下模15的上表面時,可維持成形對象物W1的槽側端面與槽區塊141的側面141c接觸的狀態。其結果,成形對象物W1可在被定位的狀態下載置於下模15。
此外,由於基板保持部3具有按壓構件6,因此可抑制成形對象物W1的翹曲。此處,由於在按壓構件6設置有保持爪51及引導構件81、引導構件82,因此與按壓構件6和保持爪或引導構件81、引導構件82分別設置的結構相比,可實現小型化。而且,在按壓構件6設置有保持爪51及引導構件81、引導構件82的結構中,在使按壓構件6下降而按壓成形對象物W1時,能夠沿上下方向移動地設置於按壓構件6的保持爪51及引導構件81、引導構件82藉由擋塊機構9而停留於規定的高度位置,因此可防止保持爪51及引導構件81、引導構件82與下模15或設置於下模15的脫模膜接觸。
<其他的變形實施方式> 再者,本發明並不限於所述實施方式。
例如,所述實施方式構成為保持爪51或第一引導構件81設置於按壓構件6,但是亦可將保持爪51或第一引導構件81設置於與按壓構件6不同的構件(例如基座構件2)。此處,在將保持爪51或第一引導構件81設置於與按壓構件6不同的其他構件的情況下,按壓構件6亦可構成為不水平移動。
另外,所述實施方式的保持機構5構成為藉由保持爪51鉤掛並保持成形對象物,但亦可構成為利用吸附墊進行吸附保持。
進而,在所述實施方式中,由第一升降部71及第二升降部72構成按壓構件6的升降移動機構7,但亦可構成為藉由一個升降部在第一高度位置P、按壓位置Q及第二高度位置R之間移動。
此外,在所述實施方式中,第一引導構件81的結構與第二引導構件82的結構互不相同,但亦可將第一引導構件81的結構與第二引導構件82的結構設為相同的結構。例如,亦可將第一引導構件81及第二引導構件82設為所述實施方式的第二引導構件82的結構,即,構成為經由彈性構件收容於按壓構件6的下表面上所形成的凹部中,可獲取相對於按壓構件6的下表面突出的狀態與埋沒的狀態。
另外,在所述實施方式中,在下模形成有模腔,但是亦可不形成模腔。另外,亦可在下模的上表面設置定位用的引導銷。
此外,本發明並不限於所述實施方式,當然能夠在不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。 [產業上的可利用性]
藉由本發明,可相對於具有伸出部的槽區塊對成形對象物進行定位。
2:基座構件 2a:下表面 2s:移動限制部 3:基板保持部 4:保持部移動機構 5:保持機構 6:按壓構件 7:升降移動機構 9:擋塊機構 11:成形對象物供給部 12:樹脂材料供給部 13:裝載機(搬送裝置) 14:樹脂注入部 15:下模 15a、16a:模腔 16:上模 16b:凹部 16c:流道部 17:鎖模機構 18:收納部 19:卸載機(搬送裝置) 41:引導機構 42:水平驅動部 51:保持爪 52:保持爪驅動機構 53:軸構件 54:引導機構 55:支撐區塊 60:連結軸 61:連結桿 71:第一升降部 72:第二升降部 81:第一引導構件/引導構件 81a:彈性構件 81b:凸輪部 81K:凸輪機構 82:第二引導構件/引導構件 82a:彈性構件 91:鉤掛部 92:擋塊部 100:樹脂成形裝置 100A:供給模組 100B:成形模組 100C:收納模組 101:可動盤 102:下壓板 103:上壓板 141:槽區塊 141a:槽 141b:伸出部 141c:伸出部之下的側面 141K:凹部 142:轉注機構 142a:柱塞 142b:柱塞驅動部 144:彈性構件 411:軌道 412:滑動構件 521:保持爪驅動部 522:傳遞機構 522a:連桿部 522a1:連結連桿部 522a2:作用桿部 522b:第一傳遞部 522c:第二傳遞部 522d:引導機構 G1、G2:引導位置 H1、H2:退避位置 J:樹脂材料 K:不需要的樹脂 P:第一高度位置 Q:按壓位置 R:第二高度位置 W1:成形前的成形對象物/成形對象物 W2:成形後的成形對象物(樹脂成形品) Wx:電子零件
圖1是表示本發明的一實施方式的樹脂成形裝置的結構的示意圖。 圖2是表示在相同實施方式的成形模組中(a)鎖模前、(b)鎖模時、(c)開模後的狀態的示意圖。 圖3是示意性地表示相同實施方式的搬送裝置保持有成形對象的狀態的主視圖。 圖4是示意性地表示相同實施方式的搬送裝置保持有成形對象的狀態(第二高度位置)的側視圖。 圖5是示意性地表示相同實施方式的槽區塊的結構的平面圖。 圖6是示意性地表示相同實施方式的保持部移動機構的(a)使成形對象物與槽側面接觸之前的狀態、(b)使成形對象物與槽側面接觸之後的狀態的平面圖。 圖7是示意性地表示相同實施方式的搬送裝置在移載高度位置保持成形對象物的狀態(第一高度位置)的側視圖。 圖8是示意性地表示相同實施方式的搬送裝置使成形對象物與槽側面接觸後的狀態的側視圖。 圖9是示意性地表示相同實施方式的搬送裝置解除對成形對象物的保持並引導成形對象物的狀態的側視圖。 圖10是示意性地表示相同實施方式的搬送裝置解除對成形對象物的保持並將成形對象物載置於下模的狀態的側視圖。 圖11是示意性地表示相同實施方式的搬送裝置的按壓構件按壓成形對象物後的狀態的側視圖。 圖12是示意性地表示相同實施方式的搬送裝置在搬入成形對象物後自下模退出的狀態的側視圖。 圖13是示意性地表示相同實施方式的搬送裝置保持成形對象物之前的狀態的側視圖。 圖14是示意性地表示相同實施方式的(a)按壓構件位於第一高度位置的狀態、(b)按壓構件位於按壓位置的狀態下的擋塊機構的局部放大圖。
2:基座構件
2a:下表面
3:基板保持部
4:保持部移動機構
5:保持機構
6:按壓構件
7:升降移動機構
13:裝載機(搬送裝置)
14:樹脂注入部
15a:模腔
41:引導機構
42:水平驅動部
51:保持爪
52:保持爪驅動機構
53:軸構件
54:引導機構
55:支撐區塊
60:連結軸
61:連結桿
71:第一升降部
72:第二升降部
81:第一引導構件
81a:彈性構件
81b:凸輪部
81K:凸輪機構
82:第二引導構件
141:槽區塊
141a:槽
141b:伸出部
141c:伸出部之下的側面
141K:凹部
142a:柱塞
144:彈性構件
411:軌道
412:滑動構件
521:保持爪驅動部
522:傳遞機構
522a:連桿部
522a1:連結連桿部
522a2:作用桿部
522b:第一傳遞部
522c:第二傳遞部
G1、G2:引導位置
P:第一高度位置
W1:成形前的成形對象物

Claims (12)

  1. 一種搬送裝置,向設置有具有伸出部的槽區塊的下模搬送成形對象物,所述搬送裝置包括: 基板保持部,對所述成形對象物進行保持;以及 保持部移動機構,使所述基板保持部移動,且 所述保持部移動機構在所述成形對象物自所述下模離開的狀態下,使所述基板保持部朝向所述槽區塊移動,使所述成形對象物與所述槽區塊中的所述伸出部之下的側面接觸, 在利用所述保持部移動機構使所述成形對象物與所述側面接觸之後,所述基板保持部解除對所述成形對象物的保持。
  2. 如請求項1所述的搬送裝置,其中所述保持部移動機構在所述成形對象物位於所述下模的上表面與所述伸出部之間的高度位置的狀態下,使所述基板保持部朝向所述槽區塊水平移動,使所述成形對象物與所述側面接觸。
  3. 如請求項1或2所述的搬送裝置,其中所述基板保持部包括: 保持爪,對所述成形對象物進行保持;以及 保持爪驅動機構,解除所述保持爪所進行的保持。
  4. 如請求項3所述的搬送裝置,更包括基座構件,所述基座構件供所述保持爪至少能夠升降移動地設置,所述搬送裝置中, 在所述保持爪相對於所述基座構件上升的位置自外部接收所述成形對象物,在所述保持爪相對於所述基座構件下降的位置解除對所述成形對象物的保持, 所述保持爪驅動機構具有: 保持爪驅動部,設置於所述基座構件; 第一傳遞部,在所述保持爪相對於所述基座構件上升的位置將來自所述保持爪驅動部的驅動力傳遞至所述保持爪;以及 第二傳遞部,在所述保持爪相對於所述基座構件下降的位置將來自所述保持爪驅動部的驅動力傳遞至所述保持爪。
  5. 如請求項3或4所述的搬送裝置,其中在所述槽區塊形成有避免與所述保持爪的干涉的凹部。
  6. 如請求項1至5中任一項所述的搬送裝置,其中所述基板保持部包括引導構件,所述引導構件將被解除保持的所述成形對象物引導至下模的上表面。
  7. 如請求項1至6中任一項所述的搬送裝置,其中所述基板保持部包括: 按壓構件,按壓載置於所述下模的所述成形對象物;以及 升降移動機構,使所述按壓構件相對於所述成形對象物升降移動。
  8. 如請求項1或2所述的搬送裝置,其中所述基板保持部包括: 按壓構件,按壓載置於所述下模的所述成形對象物; 升降移動機構,使所述按壓構件相對於所述成形對象物升降移動; 保持爪,能夠沿上下方向移動地設置於所述按壓構件,鉤掛並保持所述成形對象物;以及 擋塊機構,將所述保持爪停留於規定的高度位置,以使所述保持爪不會因所述按壓構件的下降而與所述下模接觸。
  9. 如請求項8所述的搬送裝置,其中所述基板保持部更包括引導構件,所述引導構件能夠沿上下方向移動地設置於所述按壓構件,將被解除保持的所述成形對象物引導至下模的上表面, 所述擋塊機構將所述引導構件停留於規定的高度位置,以使所述引導構件不會因所述按壓構件的下降而與所述下模接觸。
  10. 如請求項9所述的搬送裝置,其中所述引導構件設置成能夠在將所述成形對象物引導至下模的上表面的引導位置與自所述引導位置退避的退避位置之間移動,且構成為受到彈性構件的彈性力而處於所述引導位置,能夠隨著所述按壓構件的移動而移動至所述退避位置。
  11. 一種樹脂成形裝置,具有如請求項1至10中任一項所述的搬送裝置。
  12. 一種樹脂成形品的製造方法,對成形對象物進行樹脂成形,所述樹脂成形品的製造方法包括: 定位步驟,利用如請求項1至10中任一項所述的搬送裝置相對於所述槽區塊對所述成形對象物進行定位;以及 成形步驟,在所述成形對象物被定位的狀態下進行樹脂成形。
TW112124700A 2022-07-22 2023-07-03 搬送裝置、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法 TW202405999A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022-116957 2022-07-22
JP2022116957A JP2024014263A (ja) 2022-07-22 2022-07-22 搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202405999A true TW202405999A (zh) 2024-02-01

Family

ID=89617436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW112124700A TW202405999A (zh) 2022-07-22 2023-07-03 搬送裝置、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2024014263A (zh)
TW (1) TW202405999A (zh)
WO (1) WO2024018759A1 (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5934139B2 (ja) * 2013-04-19 2016-06-15 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6655148B1 (ja) * 2018-10-16 2020-02-26 Towa株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法
JP7323939B2 (ja) * 2020-08-26 2023-08-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法
JP7377189B2 (ja) * 2020-12-14 2023-11-09 Towa株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2024014263A (ja) 2024-02-01
WO2024018759A1 (ja) 2024-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112839785B (zh) 搬运装置、树脂成形装置、搬运方法及树脂成形品的制造方法
TWI712101B (zh) 搬運裝置、樹脂成形裝置、搬運方法及樹脂成形品的製造方法
TWI688055B (zh) 樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法
JP6151610B2 (ja) モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法
TWI728725B (zh) 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法
WO2022130914A1 (ja) 搬送装置、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法
JP6742273B2 (ja) モールド金型及び樹脂モールド方法
CN112677422B (zh) 树脂成形品的制造方法及树脂成形装置
TW202405999A (zh) 搬送裝置、樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法
JP6693798B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
TW202405959A (zh) 樹脂成形裝置、及樹脂成形品的製造方法
WO2023144856A1 (ja) 樹脂封止装置、封止金型、及び樹脂封止方法
JP2020108973A (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
WO2023105841A1 (ja) 樹脂封止装置及び封止金型
TW202039199A (zh) 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法