JPH05304180A - 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止方法及び樹脂封止装置Info
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- JPH05304180A JPH05304180A JP4107769A JP10776992A JPH05304180A JP H05304180 A JPH05304180 A JP H05304180A JP 4107769 A JP4107769 A JP 4107769A JP 10776992 A JP10776992 A JP 10776992A JP H05304180 A JPH05304180 A JP H05304180A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 101100298222 Caenorhabditis elegans pot-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はＩＣ，電子部品等のモールド樹脂封
止を行うための樹脂封止方法に関し、ゲート磨耗による
交換を減少させると共に、良好な樹脂注入条件を設定す
ることを目的とする。 【構成】 下金型１１ａにセットされるモールド部１７
にランナ１３ｂと複数のキャビティ１５とがゲート１６
を介して連通して形成される。そして、ゲート１６のキ
ャビティ１５への樹脂注入を行うゲート口１６ａに、樹
脂注入を制御する制御機構３１であって、バネ３３の付
勢力と樹脂注入圧力で上下動して該ゲート口１６ａを開
閉するゲートインサートピン３２を設ける。
止を行うための樹脂封止方法に関し、ゲート磨耗による
交換を減少させると共に、良好な樹脂注入条件を設定す
ることを目的とする。 【構成】 下金型１１ａにセットされるモールド部１７
にランナ１３ｂと複数のキャビティ１５とがゲート１６
を介して連通して形成される。そして、ゲート１６のキ
ャビティ１５への樹脂注入を行うゲート口１６ａに、樹
脂注入を制御する制御機構３１であって、バネ３３の付
勢力と樹脂注入圧力で上下動して該ゲート口１６ａを開
閉するゲートインサートピン３２を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ，電子部品等のモ
ールド樹脂封止を行うための樹脂封止方法に関する。
ールド樹脂封止を行うための樹脂封止方法に関する。
【０００２】近年、半導体装置（ＩＣ）等のモールド樹
脂の封止はトランスファ成形金型が用いられているが、
成形品の種類により、モールド樹脂の種類も異なって樹
脂注入時の粘性が変化する。そのため、樹脂注入の速
度、時間等の条件を樹脂に応じて設定する必要があり、
容易に設定できることが望まれている。
脂の封止はトランスファ成形金型が用いられているが、
成形品の種類により、モールド樹脂の種類も異なって樹
脂注入時の粘性が変化する。そのため、樹脂注入の速
度、時間等の条件を樹脂に応じて設定する必要があり、
容易に設定できることが望まれている。
【０００３】
【従来の技術】図３に、従来の樹脂封止装置の構成図を
示す。図３（Ａ）は樹脂封止装置が備える金型のうち、
下金型の概略図であり、図３（Ｂ）は上金型のポット部
分を示したものである。
示す。図３（Ａ）は樹脂封止装置が備える金型のうち、
下金型の概略図であり、図３（Ｂ）は上金型のポット部
分を示したものである。
【０００４】図３において、下金型１１ａには、カル１
２及びカル１２に連通する複数のランナ１３ａが形成さ
れる。また下金型１１ａには複数の溝１４が形成され、
この溝１４に、複数のキャビティ１５がゲート１６（図
４参照）を介して連通されるランナ１３ｂが形成された
モールド部１７がそれぞれ嵌合する。このモールド部１
７は、嵌合時にランナ１３ａとモールド部１７のランナ
１３ｂとが連通するように位置合わせがされている。
２及びカル１２に連通する複数のランナ１３ａが形成さ
れる。また下金型１１ａには複数の溝１４が形成され、
この溝１４に、複数のキャビティ１５がゲート１６（図
４参照）を介して連通されるランナ１３ｂが形成された
モールド部１７がそれぞれ嵌合する。このモールド部１
７は、嵌合時にランナ１３ａとモールド部１７のランナ
１３ｂとが連通するように位置合わせがされている。
【０００５】一方、下金型１１ａに対応する上金型１１
ｂには、下金型１１ａのカル１２に連通するポット１８
が形成され、このポット１８にタブレット状のモールド
樹脂１９が挿入される。
ｂには、下金型１１ａのカル１２に連通するポット１８
が形成され、このポット１８にタブレット状のモールド
樹脂１９が挿入される。
【０００６】なお、上金型１１ｂ及び下金型１１ａは加
熱手段（図示せず）により加熱されるもので、ポット１
８内に挿入されたモールド樹脂１９を溶融させる。
熱手段（図示せず）により加熱されるもので、ポット１
８内に挿入されたモールド樹脂１９を溶融させる。
【０００７】ここで、図４に、図３のゲート部を説明す
るための図を示す。図４（Ａ）は、モールド部１７の一
部分を示したもので、モールド部１７に形成されたラン
ナ１３ｂよりゲート１６を介してキャビティ１５が連通
されたものである。この場合、図４（Ｂ）に示すよう
に、ゲート１６とキャビティ１５との間には、下方に埋
設したゲートインサートピン２０が具備されており、そ
の先端がゲート口１６ａの役割を果たす。また、ゲート
口１６ａの寸法は、キャビティ１５の容量、モールド樹
脂１９の粘性、ゲートブレーク性を考慮して設定され、
固定寸法とされる。
るための図を示す。図４（Ａ）は、モールド部１７の一
部分を示したもので、モールド部１７に形成されたラン
ナ１３ｂよりゲート１６を介してキャビティ１５が連通
されたものである。この場合、図４（Ｂ）に示すよう
に、ゲート１６とキャビティ１５との間には、下方に埋
設したゲートインサートピン２０が具備されており、そ
の先端がゲート口１６ａの役割を果たす。また、ゲート
口１６ａの寸法は、キャビティ１５の容量、モールド樹
脂１９の粘性、ゲートブレーク性を考慮して設定され、
固定寸法とされる。
【０００８】そこで、図５にモールドを説明するための
図を示す。図５（Ａ）において、下金型１１ａにおける
モールド部１７上に、例えば樹脂モールドされる半導体
装置のチップが搭載されたリードフレーム２１が載置さ
れ、上金型１１ｂによりクランプされる。
図を示す。図５（Ａ）において、下金型１１ａにおける
モールド部１７上に、例えば樹脂モールドされる半導体
装置のチップが搭載されたリードフレーム２１が載置さ
れ、上金型１１ｂによりクランプされる。
【０００９】そして、ポット１８にタブレット状のモー
ルド樹脂１９を挿入し、加熱して溶融させる。続いて、
圧力を印加して押し込むと、ランナ１３ａ，１３ｂを通
り、ゲート１６（ゲート口１６ａ）を介してキャビティ
１５に溶融したモールド樹脂１９を注入して樹脂封止を
行うものである。
ルド樹脂１９を挿入し、加熱して溶融させる。続いて、
圧力を印加して押し込むと、ランナ１３ａ，１３ｂを通
り、ゲート１６（ゲート口１６ａ）を介してキャビティ
１５に溶融したモールド樹脂１９を注入して樹脂封止を
行うものである。
【００１０】この場合、ゲート口１６ａの寸法が固定さ
れていることから、モールド樹脂１９の粘性、注入圧を
微妙にコントロールしながら注入成形を行っている。ま
た、キャビティ１５への数万回もの樹脂注入が行われる
ことから、ゲート口１６ａが磨耗し、初期のゲート寸法
より大きくなり、樹脂注入条件を変化させて行うもので
ある。
れていることから、モールド樹脂１９の粘性、注入圧を
微妙にコントロールしながら注入成形を行っている。ま
た、キャビティ１５への数万回もの樹脂注入が行われる
ことから、ゲート口１６ａが磨耗し、初期のゲート寸法
より大きくなり、樹脂注入条件を変化させて行うもので
ある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ゲート口１６
ａの寸法固定により樹脂注入条件をその都度微妙に設定
することは煩雑であり、また、ゲート口１６ａが磨耗に
より大径になるとゲートブレーク性が悪化し、かつパッ
ケージ外観を損ねて品質、歩留りの低下を招くという問
題がある。
ａの寸法固定により樹脂注入条件をその都度微妙に設定
することは煩雑であり、また、ゲート口１６ａが磨耗に
より大径になるとゲートブレーク性が悪化し、かつパッ
ケージ外観を損ねて品質、歩留りの低下を招くという問
題がある。
【００１２】また、ゲート口磨耗によりゲートインサー
トピン２０を定期的に交換しなければならず、多くの工
程、多額の費用及び長期間を要し、生産効率が低下する
という問題がある。
トピン２０を定期的に交換しなければならず、多くの工
程、多額の費用及び長期間を要し、生産効率が低下する
という問題がある。
【００１３】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、ゲート磨耗による交換を減少させると共に、良
好な樹脂注入条件を設定する樹脂封止方法を提供するこ
とを目的とする。
もので、ゲート磨耗による交換を減少させると共に、良
好な樹脂注入条件を設定する樹脂封止方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題は、所定数の被
成形物を、連設されたキャビティ内に位置させて樹脂封
止する樹脂封止方法において、溶融している樹脂を、前
記キャビティに連通するゲートを介して注入し、該ゲー
トからの注入に際し、該樹脂の注入圧力に応じて該ゲー
トを開閉して該キャビティへの注入量を制御することに
より解決される。
成形物を、連設されたキャビティ内に位置させて樹脂封
止する樹脂封止方法において、溶融している樹脂を、前
記キャビティに連通するゲートを介して注入し、該ゲー
トからの注入に際し、該樹脂の注入圧力に応じて該ゲー
トを開閉して該キャビティへの注入量を制御することに
より解決される。
【００１５】
【作用】上述のように、ゲートを介して溶融している樹
脂をキャビティに注入するに際し、樹脂の注入圧力に応
じて注入量を制御している。従って、樹脂の種類等の樹
脂注入条件ごとに注入圧力を制御することが不要とな
る。
脂をキャビティに注入するに際し、樹脂の注入圧力に応
じて注入量を制御している。従って、樹脂の種類等の樹
脂注入条件ごとに注入圧力を制御することが不要とな
る。
【００１６】また、ゲートのゲート口に磨耗を生じても
影響を受けずに樹脂の注入量を制御することにより、樹
脂注入の条件を幅広く設定することが可能になり、製品
の成形品質の向上を図ることが可能となる。
影響を受けずに樹脂の注入量を制御することにより、樹
脂注入の条件を幅広く設定することが可能になり、製品
の成形品質の向上を図ることが可能となる。
【００１７】
【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図１（Ａ）は本発明の樹脂封止装置が備える金型のう
ち、下金型の概略図であり、図１（Ｂ）は上金型のポッ
ト部を示した図、図１（Ｃ）はゲート部分を示した図で
ある。なお、図３〜図５と同一構成部分には同一符号を
付す。
図１（Ａ）は本発明の樹脂封止装置が備える金型のう
ち、下金型の概略図であり、図１（Ｂ）は上金型のポッ
ト部を示した図、図１（Ｃ）はゲート部分を示した図で
ある。なお、図３〜図５と同一構成部分には同一符号を
付す。
【００１８】図１（Ａ）〜（Ｃ）において、図３と同様
に、下金型１１ａには、カル１２及びカル１２に連通す
る複数のランナ１３ａが形成される。また、下金型１１
ａには複数の溝１４が形成され、この溝１４に、複数の
キャビティ１５がゲート１６を介して連通されるランナ
１３ｂが形成されたモールド部１７がそれぞれ嵌合す
る。このモールド部１７は、嵌合時にランナ１３ａとモ
ールド部１７のランナ１３ｂとが連通するように位置合
わせがされている。
に、下金型１１ａには、カル１２及びカル１２に連通す
る複数のランナ１３ａが形成される。また、下金型１１
ａには複数の溝１４が形成され、この溝１４に、複数の
キャビティ１５がゲート１６を介して連通されるランナ
１３ｂが形成されたモールド部１７がそれぞれ嵌合す
る。このモールド部１７は、嵌合時にランナ１３ａとモ
ールド部１７のランナ１３ｂとが連通するように位置合
わせがされている。
【００１９】ここで、図１（Ｃ）に示すように、モール
ド部１７はキャビティ１５がランナ１３ｂよりゲート１
６を介して連通される。また、キャビティ１５へのゲー
ト１６のゲート口１６ａは穴部１６ｂ（図２参照）が形
成されており、この穴部１６ｂより制御機構３１の開閉
部であるゲートインサートピン３２の先端が出入りす
る。このゲートインサートピン３２の先端はゲート１６
側よりキャビティ１５側に向って高くなるようにテーパ
部３２ａが形成され、弾性部材であるバネ３３によって
上下動してゲート１６（ゲート口１６ａ）を開閉する。
ド部１７はキャビティ１５がランナ１３ｂよりゲート１
６を介して連通される。また、キャビティ１５へのゲー
ト１６のゲート口１６ａは穴部１６ｂ（図２参照）が形
成されており、この穴部１６ｂより制御機構３１の開閉
部であるゲートインサートピン３２の先端が出入りす
る。このゲートインサートピン３２の先端はゲート１６
側よりキャビティ１５側に向って高くなるようにテーパ
部３２ａが形成され、弾性部材であるバネ３３によって
上下動してゲート１６（ゲート口１６ａ）を開閉する。
【００２０】一方、下金型１１ａに対応する上金型１１
ｂには、下金型１１ａのカル１２に連通するポット１８
が形成され、このポット１８にタブレット状のモールド
樹脂１９が挿入される。なお、上金型１１ｂ及び下金型
１１ａは加熱手段（図示せず）により加熱されるもの
で、ポット１８内に挿入されたモールド樹脂１９を溶融
する。
ｂには、下金型１１ａのカル１２に連通するポット１８
が形成され、このポット１８にタブレット状のモールド
樹脂１９が挿入される。なお、上金型１１ｂ及び下金型
１１ａは加熱手段（図示せず）により加熱されるもの
で、ポット１８内に挿入されたモールド樹脂１９を溶融
する。
【００２１】次に、図２に、本発明のモールドを説明す
るための図を示す。図２（Ａ）において、下金型１１ａ
におけるモールド部１７上に、例えば樹脂モールドされ
る半導体装置のチップが搭載されたリードフレーム２１
が載置され、上金型１１ｂによりクランプされる。
るための図を示す。図２（Ａ）において、下金型１１ａ
におけるモールド部１７上に、例えば樹脂モールドされ
る半導体装置のチップが搭載されたリードフレーム２１
が載置され、上金型１１ｂによりクランプされる。
【００２２】この状態では、制御機構３１のゲートイン
サートピン３２はバネ３３の付勢力により上方に押し上
げられ、先端のテーパ部３２ａはリードフレーム２１に
当接した状態となる。すなわち、ゲート１６のゲート口
１６ａをゲートインサートピン３２により閉塞状態とな
っている。
サートピン３２はバネ３３の付勢力により上方に押し上
げられ、先端のテーパ部３２ａはリードフレーム２１に
当接した状態となる。すなわち、ゲート１６のゲート口
１６ａをゲートインサートピン３２により閉塞状態とな
っている。
【００２３】そこで、図２（Ｂ）において、ポット１８
にタブレット状のモールド樹脂１９を挿入し、加熱によ
り溶融させる。続いて、圧力を加えて押し込むと、溶融
したモールド樹脂１９は、ランナ１３ａ，１３ｂを通
り、ゲート１６のゲート口１６ａに到達する。この場
合、樹脂の注入圧力によりゲートインサートピン３２は
下方に押し戻され、ゲート口１６ａが開放状態となって
キャビティ１５に樹脂が注入される。このときのゲート
口１６ａの開放の度合いは樹脂の注入圧力に応じて拡大
され、注入速度及び注入時間がバネ３３により自動的に
調整制御されるものである。
にタブレット状のモールド樹脂１９を挿入し、加熱によ
り溶融させる。続いて、圧力を加えて押し込むと、溶融
したモールド樹脂１９は、ランナ１３ａ，１３ｂを通
り、ゲート１６のゲート口１６ａに到達する。この場
合、樹脂の注入圧力によりゲートインサートピン３２は
下方に押し戻され、ゲート口１６ａが開放状態となって
キャビティ１５に樹脂が注入される。このときのゲート
口１６ａの開放の度合いは樹脂の注入圧力に応じて拡大
され、注入速度及び注入時間がバネ３３により自動的に
調整制御されるものである。
【００２４】次に、図２（Ｃ）において、樹脂１９がキ
ャビティ１５内に充満して樹脂注入が完了すると、完了
後に注入圧を下げることにより、ゲートインサートピン
３２はバネ３３の付勢力により再び押し戻されゲート口
１６ａを閉塞させるものである。
ャビティ１５内に充満して樹脂注入が完了すると、完了
後に注入圧を下げることにより、ゲートインサートピン
３２はバネ３３の付勢力により再び押し戻されゲート口
１６ａを閉塞させるものである。
【００２５】このように、制御機構３１により、モール
ド樹脂１９の粘性等の変化に対応して、樹脂注入の際の
微妙な注入速度、注入時間のコントロールを自動的に行
うことができる。
ド樹脂１９の粘性等の変化に対応して、樹脂注入の際の
微妙な注入速度、注入時間のコントロールを自動的に行
うことができる。
【００２６】従って、図１（Ａ）に示すように、モール
ド部１７のポット１８より遠方にあるキャビティの制御
機構３１におけるバネ３３の弾性力を徐々に弱めること
により、一つのモールド部１７内で複数のキャビティ１
５の樹脂注入を同一時間で行うことができ、製品の不良
発生を軽減することができる。これにより、品質の向上
を図ることができる。また、ゲートインサートピン３２
により容易にゲートブレークを行うことができ、工数削
減を図ることができると共に、低コスト化を図ることが
できる。
ド部１７のポット１８より遠方にあるキャビティの制御
機構３１におけるバネ３３の弾性力を徐々に弱めること
により、一つのモールド部１７内で複数のキャビティ１
５の樹脂注入を同一時間で行うことができ、製品の不良
発生を軽減することができる。これにより、品質の向上
を図ることができる。また、ゲートインサートピン３２
により容易にゲートブレークを行うことができ、工数削
減を図ることができると共に、低コスト化を図ることが
できる。
【００２７】一方、モールド樹脂１９によりゲートイン
サートピン３２が磨耗しても、テーパ部３２ａが維持さ
れている限り、常に同様の制御を行うことができる。こ
れにより、制御機構３１の磨耗による交換の頻度が大幅
に減少し、部品代、交換に要する工数、費用等を大幅に
削減することができる。
サートピン３２が磨耗しても、テーパ部３２ａが維持さ
れている限り、常に同様の制御を行うことができる。こ
れにより、制御機構３１の磨耗による交換の頻度が大幅
に減少し、部品代、交換に要する工数、費用等を大幅に
削減することができる。
【００２８】なお、ゲートインサートピン３２のテーパ
部３２ａにおいて、モールド樹脂１９の粘度、注入圧の
条件によりゲート口１６ａを完全に塞がずに、先端で若
干の空隙を形成させ、又はテーパ部３２ａに溝等を形成
することにより、より範囲の広い条件設定で樹脂封止を
行うことができるものである。
部３２ａにおいて、モールド樹脂１９の粘度、注入圧の
条件によりゲート口１６ａを完全に塞がずに、先端で若
干の空隙を形成させ、又はテーパ部３２ａに溝等を形成
することにより、より範囲の広い条件設定で樹脂封止を
行うことができるものである。
【００２９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ゲートを
介して溶融している樹脂をキャビティに注入するに際
し、制御機構により樹脂の注入圧力に応じて注入量を制
御することにより、ゲート磨耗による交換を減少させる
と共に、良好な樹脂注入条件を設定することができ、製
造の低コスト化、成形品の品質向上を図ることができ
る。
介して溶融している樹脂をキャビティに注入するに際
し、制御機構により樹脂の注入圧力に応じて注入量を制
御することにより、ゲート磨耗による交換を減少させる
と共に、良好な樹脂注入条件を設定することができ、製
造の低コスト化、成形品の品質向上を図ることができ
る。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】本発明のモールドを説明するための図である。
【図３】従来の樹脂封止装置の構成図である。
【図４】図３のゲート部分を説明するための図である。
【図５】図３のモールドを説明するための図である。
１１ａ 下金型 １１ｂ 上金型 １２ カル １３ａ，１３ｂ ランナ １５ キャビティ １６ ゲート １７ モールド部 １８ ポット １９ モールド樹脂 ２１ リードフレーム ３１ 制御機構 ３２ ゲートインサートピン（開閉部） ３３ バネ
Claims (4)
- 【請求項１】 所定数の被成形物（２１）を、連設され
たキャビティ（１５）内に位置させて樹脂封止する樹脂
封止方法において、 溶融している樹脂（１９）を、前記キャビティ（１５）
に連通するゲート（１６）を介して注入する工程と、 該ゲート（１６）からの注入に際し、該樹脂（１９）の
注入圧力に応じて該ゲート（１６）を開閉して該キャビ
ティ（１５）への注入量を制御する工程と、 を含むことを特徴とする樹脂封止方法。 - 【請求項２】 所定数の被成形物（２１）を、連設され
たキャビティ（１５）内に位置させ、樹脂（１９）をそ
れぞれゲート（１６）を介して注入する樹脂封止装置に
おいて、 前記それぞれのゲート（１６）に、前記キャビティ（１
５）に注入される樹脂（１９）の注入圧力に応じて、注
入量を制御する制御機構（３１）を設けることを特徴と
する樹脂封止装置。 - 【請求項３】 前記制御機構（３１）は、前記ゲート
（１６）の通路の開閉を行う開閉部（３２）と、該開閉
部（３２）を前記樹脂（１９）の注入圧力に応じて開閉
させる弾性部材（３３）と、により構成されることを特
徴とする請求項２記載の樹脂封止装置。 - 【請求項４】 前記弾性部材（３３）の弾性力を、前記
樹脂（１９）の注入条件に応じて設定することを特徴と
する請求項３記載の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4107769A JP3038275B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4107769A JP3038275B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304180A true JPH05304180A (ja) | 1993-11-16 |
| JP3038275B2 JP3038275B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=14467546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4107769A Expired - Lifetime JP3038275B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3038275B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11284002A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 半導体素子の樹脂封止装置 |
| US6776599B2 (en) * | 2000-04-19 | 2004-08-17 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for gate blocking X-outs during a molding process |
| US20170355111A1 (en) * | 2014-12-15 | 2017-12-14 | Besi Netherlands B.V. | Mould, Moulding Apparatus and Method for Controlled Overmoulding of a Carrier with Electronic Components and Moulded Product |
| JP2019030979A (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置用の成形金型 |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP4107769A patent/JP3038275B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH11284002A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 半導体素子の樹脂封止装置 |
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| JP2017537821A (ja) * | 2014-12-15 | 2017-12-21 | ベシ ネーデルランズ ビー．ヴイ．Ｂｅｓｉ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ Ｂ．Ｖ． | 電子部品を有するキャリアのオーバーモールド制御用の金型、成形装置および方法ならびに成形品 |
| US10913191B2 (en) * | 2014-12-15 | 2021-02-09 | Besi Netherlands B.V. | Mould, moulding apparatus and method for controlled overmoulding of a carrier with electronic components and moulded product |
| JP2019030979A (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置用の成形金型 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3038275B2 (ja) | 2000-05-08 |
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