JPH0554412B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0554412B2 JPH0554412B2 JP62026617A JP2661787A JPH0554412B2 JP H0554412 B2 JPH0554412 B2 JP H0554412B2 JP 62026617 A JP62026617 A JP 62026617A JP 2661787 A JP2661787 A JP 2661787A JP H0554412 B2 JPH0554412 B2 JP H0554412B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- press
- air vent
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 37
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、トランスフアモールド金型に関す
る。
る。
最近の樹脂モールドの量産化につれて、多数個
取り成形を行うためにトランスフアモールド金型
内のキヤビテイ数が多くなつて来た。
取り成形を行うためにトランスフアモールド金型
内のキヤビテイ数が多くなつて来た。
第３図は従来のトランスフアモールド金型の一
例の縦断面図である。
例の縦断面図である。
上金型４と下金型５を組み合わせて形成された
キヤビテイ１０にリードフレーム８の一つに載置
された半導体チツプ７を挿入する。
キヤビテイ１０にリードフレーム８の一つに載置
された半導体チツプ７を挿入する。
キヤビテイ１０に圧入樹脂を注入するランナ６
及びゲート９と、キヤビテイ１０の空気の逃げ道
のエアベント３ｂも同時に形成されている。
及びゲート９と、キヤビテイ１０の空気の逃げ道
のエアベント３ｂも同時に形成されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のトランスフアモールド金型は、
各キヤビテイ１０のエアベント３ｂが同一寸法で
外部に開口された状態であり、樹脂圧入元に近い
キヤビテイには、末端部にあるキヤビテイより
も、樹脂圧入初期に樹脂量が著しく多く注入され
るため、キヤビテイの位置によつて樹脂圧入条件
が不均一となるという問題があつた。
各キヤビテイ１０のエアベント３ｂが同一寸法で
外部に開口された状態であり、樹脂圧入元に近い
キヤビテイには、末端部にあるキヤビテイより
も、樹脂圧入初期に樹脂量が著しく多く注入され
るため、キヤビテイの位置によつて樹脂圧入条件
が不均一となるという問題があつた。
特に樹脂圧入元に近いキヤビテイは、樹脂が満
たされた後までも末端部のキヤビテイに樹脂が充
満されるまでの間は保持圧がかからない状態なの
で成形樹脂の内部にボイドやふくれが発生すると
いう問題があつた。
たされた後までも末端部のキヤビテイに樹脂が充
満されるまでの間は保持圧がかからない状態なの
で成形樹脂の内部にボイドやふくれが発生すると
いう問題があつた。
本発明の目的は、圧入樹脂の初期注入量を均一
に調整でき、品質の良い成形樹脂の得られるトラ
ンスフアモールド金型を提供することにある。
に調整でき、品質の良い成形樹脂の得られるトラ
ンスフアモールド金型を提供することにある。
本発明のトランスフアモールド金型は、
(A) 注入樹脂をランナに受けキヤビテイを通りエ
アベントに抜ける複数の樹脂通路が形成されて
いる上下一対の金型、 (B) 前記ランナに近い順に前記エアベントの少な
くとも二つに設けられ、前記エアベントを通る
空気の流量を調整する弁、 を含んで構成されている。
アベントに抜ける複数の樹脂通路が形成されて
いる上下一対の金型、 (B) 前記ランナに近い順に前記エアベントの少な
くとも二つに設けられ、前記エアベントを通る
空気の流量を調整する弁、 を含んで構成されている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
エアベント３ａに垂直になるように、弁１とそ
の弁駆動装置２を上金型４と下金型５のうち第２
図に示すようにランナ６ａに近い順から６個に設
けた以外は第３図の金型と同一である。
の弁駆動装置２を上金型４と下金型５のうち第２
図に示すようにランナ６ａに近い順から６個に設
けた以外は第３図の金型と同一である。
次に、本実施例の動作を説明する。
第１図に示すように、上下一対の弁１がリード
フレーム８を挟んで閉じられている場合は、ラン
ナ６ａから樹脂圧入されても、キヤビテイ１０ａ
の空気はエアベント３ａを通つて外部に逃げられ
ないので、弁駆動装置２により弁１を上下してエ
アベント３ａを通る空気量を調整することによつ
て、ランナ６ａからキヤビテイ１０ａに圧入され
る樹脂の量を制御できる。
フレーム８を挟んで閉じられている場合は、ラン
ナ６ａから樹脂圧入されても、キヤビテイ１０ａ
の空気はエアベント３ａを通つて外部に逃げられ
ないので、弁駆動装置２により弁１を上下してエ
アベント３ａを通る空気量を調整することによつ
て、ランナ６ａからキヤビテイ１０ａに圧入され
る樹脂の量を制御できる。
第２図ａ〜ｂは本実施例を説明するための樹脂
圧入工程順に示した金型の横断面である。
圧入工程順に示した金型の横断面である。
第２図ａに示すように、樹脂圧入の初期工程で
は弁１がエアベント３ａを閉じておく。
は弁１がエアベント３ａを閉じておく。
圧入樹脂が樹脂溜のカル１２からランナ６ａを
通つて、樹脂圧入元に近いキヤビテイ１０ａから
順に、末端のキヤビテイ１０ｂへ樹脂を圧入して
ゆくが、圧入元のランナ６ａから３組迄は、弁１
によつてエアベント３ａが閉じられているので、
注入抵抗が上り樹脂の圧入量が従来の1/2〜1/5に
制限されるが、末端の２組は第３図と同一金型な
ので従来よりも高い圧力でキヤビテイ１０ｂに樹
脂が圧入される。
通つて、樹脂圧入元に近いキヤビテイ１０ａから
順に、末端のキヤビテイ１０ｂへ樹脂を圧入して
ゆくが、圧入元のランナ６ａから３組迄は、弁１
によつてエアベント３ａが閉じられているので、
注入抵抗が上り樹脂の圧入量が従来の1/2〜1/5に
制限されるが、末端の２組は第３図と同一金型な
ので従来よりも高い圧力でキヤビテイ１０ｂに樹
脂が圧入される。
従つて、圧入元のキヤビテイ１０ａの樹脂１１
ａと末端のキヤビテイ１０ｂの樹脂１１ｂの圧入
状態はほぼ均一に近づく。
ａと末端のキヤビテイ１０ｂの樹脂１１ｂの圧入
状態はほぼ均一に近づく。
次に、第２図ｂに示すように、末端のキヤビテ
イ１０ｂに樹脂が圧入された約10秒後に弁１を開
いて圧入元キヤビテイ１０ａの空気をエアベント
３ａを通じて外部に逃がし、キヤビテイ１０ａの
注入抵抗を下げて、急速に樹脂圧入を行うが、ど
のキヤビテイにも樹脂が満されて樹脂の流れが止
まるので樹脂全体に保持圧がかかるために、成形
樹脂の内部ボイドやふくれの発生が無くなる。
イ１０ｂに樹脂が圧入された約10秒後に弁１を開
いて圧入元キヤビテイ１０ａの空気をエアベント
３ａを通じて外部に逃がし、キヤビテイ１０ａの
注入抵抗を下げて、急速に樹脂圧入を行うが、ど
のキヤビテイにも樹脂が満されて樹脂の流れが止
まるので樹脂全体に保持圧がかかるために、成形
樹脂の内部ボイドやふくれの発生が無くなる。
本実施例の弁１は、複数個を同時に開閉作動し
たが、各キヤビテイごとの弁駆動装置２を操作し
て弁１の開閉の程度や時間を個別に設定して空気
の流量を密に調整することもできる。
たが、各キヤビテイごとの弁駆動装置２を操作し
て弁１の開閉の程度や時間を個別に設定して空気
の流量を密に調整することもできる。
以上説明したように本発明は、キヤビテイのう
ちランナに近い方のエアベントに弁を設けること
により、各キヤビテイの圧入樹脂の状態を均一と
することができ、内部ボイドやふくれの無い成形
樹脂が得られるという効果がある。
ちランナに近い方のエアベントに弁を設けること
により、各キヤビテイの圧入樹脂の状態を均一と
することができ、内部ボイドやふくれの無い成形
樹脂が得られるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図
ａ〜ｂは本実施例を説明するための樹脂圧入工程
順に示した金型の横断面図、第３図は従来のトラ
ンスフアモールド金型の一例の縦断面図である。 １……弁、２……弁駆動装置、３ａ，３ｂ……
エアベント、４……上金型、５……下金型、６
ａ，６ｂ……ランナ、７……半導体チツプ、８…
…リードフレーム、９……ゲート、１０ａ，１０
ｂ……キヤビテイ、１１ａ，１１ｂ……樹脂、１
２……カル。
ａ〜ｂは本実施例を説明するための樹脂圧入工程
順に示した金型の横断面図、第３図は従来のトラ
ンスフアモールド金型の一例の縦断面図である。 １……弁、２……弁駆動装置、３ａ，３ｂ……
エアベント、４……上金型、５……下金型、６
ａ，６ｂ……ランナ、７……半導体チツプ、８…
…リードフレーム、９……ゲート、１０ａ，１０
ｂ……キヤビテイ、１１ａ，１１ｂ……樹脂、１
２……カル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) 注入樹脂をランナに受けキヤビテイを通
りエアベントに抜ける複数の樹脂通路が形成さ
れている上下一対の金型、 (B) 前記ランナに近い順に前記エアベントの少な
くとも二つに設けられ、前記エアベントを通る
空気の流量を調整する弁、 を含むことを特徴とするトランスフアモールド金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2661787A JPS63193814A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | トランスフアモ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2661787A JPS63193814A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | トランスフアモ−ルド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63193814A JPS63193814A (ja) | 1988-08-11 |
| JPH0554412B2 true JPH0554412B2 (ja) | 1993-08-12 |
Family
ID=12198443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2661787A Granted JPS63193814A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | トランスフアモ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63193814A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0728192U (ja) * | 1993-10-30 | 1995-05-23 | 木村新株式会社 | 家具などの支持装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2994219B2 (ja) * | 1994-05-24 | 1999-12-27 | シャープ株式会社 | 半導体デバイスの製造方法 |
| JP5699735B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2015-04-15 | 日本電気株式会社 | 射出成形装置および射出成形方法 |
| JP2014213573A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 重夫 関根 | エアー抜き弁装置及び射出成形用金型 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5215564A (en) * | 1975-07-28 | 1977-02-05 | Asahi Dow Ltd | Mold for injection molding of foamed synthetic resin |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5087166U (ja) * | 1973-12-17 | 1975-07-24 |
-
1987
- 1987-02-06 JP JP2661787A patent/JPS63193814A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5215564A (en) * | 1975-07-28 | 1977-02-05 | Asahi Dow Ltd | Mold for injection molding of foamed synthetic resin |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0728192U (ja) * | 1993-10-30 | 1995-05-23 | 木村新株式会社 | 家具などの支持装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63193814A (ja) | 1988-08-11 |
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