JPH0358814A - モールド用金型 - Google Patents
モールド用金型Info
- Publication number
- JPH0358814A JPH0358814A JP1193902A JP19390289A JPH0358814A JP H0358814 A JPH0358814 A JP H0358814A JP 1193902 A JP1193902 A JP 1193902A JP 19390289 A JP19390289 A JP 19390289A JP H0358814 A JPH0358814 A JP H0358814A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- air
- cavity
- injected
- air vent
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 201000005569 Gout Diseases 0.000 description 1
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Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の樹脂モールドに用いるモールド
用金型に関する。
用金型に関する。
半導体装置には、樹脂モールドパッケージ構造のものが
多く、樹脂モールドには、通常、低圧トランスファ成形
法が採られている。
多く、樹脂モールドには、通常、低圧トランスファ成形
法が採られている。
一定の温度に加熱した金型の一方（通常、下型）にチッ
プをマウントしたリードフレームをセッテングし、その
上に金型の他方を重ねて金型を閉じ、タブレット状の樹
脂を予熱してポットに入れ、ゾランジャーによｂ１樹脂
をランナからゲートを経てキャビティに注入し、一定時
間加圧して樹脂を硬化させる方法である。
プをマウントしたリードフレームをセッテングし、その
上に金型の他方を重ねて金型を閉じ、タブレット状の樹
脂を予熱してポットに入れ、ゾランジャーによｂ１樹脂
をランナからゲートを経てキャビティに注入し、一定時
間加圧して樹脂を硬化させる方法である。
第２図は従来のモールド用金型の一例の構造を示す。
図にかいてｌは上型、２は下型、３はケ゛一ト、４はキ
ャビティ、４１は上型のキャビティ、４２は下型のキャ
ビティ、５はエアベント、６はチップ、７はリードフレ
ーム、８は樹脂、９はエアである。
ャビティ、４１は上型のキャビティ、４２は下型のキャ
ビティ、５はエアベント、６はチップ、７はリードフレ
ーム、８は樹脂、９はエアである。
図は上型１と下型２を閉じてできるキャビティの１つの
部分の構造を示すもので、金型は、複数個のキャビティ
ができ、各キャビティがそれぞれケ゛一トを介してラン
チに連結されるようになっていて、一回に複数個の半導
体装置の樹脂モールドができる構造になっている。
部分の構造を示すもので、金型は、複数個のキャビティ
ができ、各キャビティがそれぞれケ゛一トを介してラン
チに連結されるようになっていて、一回に複数個の半導
体装置の樹脂モールドができる構造になっている。
従来のモールド金型は、グート３は上型ｌか下型２のい
ずれか一方にのみ設けられていて（図は下型２に設けら
れた例を示す）、樹脂はランチ（図示してない）を経て
グート３からキャビティ４内に注入される。
ずれか一方にのみ設けられていて（図は下型２に設けら
れた例を示す）、樹脂はランチ（図示してない）を経て
グート３からキャビティ４内に注入される。
注入された樹指はキャビティ４１部分にも流れこみ、キ
ャビティ４内のエアを工′アペント５から押し出しなが
ら、充填されて行く。
ャビティ４内のエアを工′アペント５から押し出しなが
ら、充填されて行く。
この際、キャビティ４２部分に充填されて行く樹脂の方
がキャビティ４１部分に充填されて行く樹脂より先にエ
アペント５に到達してエアペント５を塞ぎ、キャビティ
４１部分のエアを巻き込み、ボイドができる。
がキャビティ４１部分に充填されて行く樹脂より先にエ
アペント５に到達してエアペント５を塞ぎ、キャビティ
４１部分のエアを巻き込み、ボイドができる。
ケ゛一トが上型か下型のいずれか一方にのみ設けられた
従来のモールド用金型では、上記のように、キャビティ
内で注入樹脂によるエアの巻き込みが発生し易いという
問題があった。
従来のモールド用金型では、上記のように、キャビティ
内で注入樹脂によるエアの巻き込みが発生し易いという
問題があった。
特に、第３図に示すように、周囲四方全てにリードを持
つフラソト・ぐツケージ構造の場合、上型と下型の境界
部分にケ゛一トを設けることができないため、ゲートを
一方に片寄せて設けねばならず、樹脂によるエアの巻き
込みが発生する率が高くなり、さた、ｚ４図に示すＴＯ
−２２０タイプのように、上型ｌと下型２のキャビティ
容量に大きな差のある場合、一方のキャビティ部分に充
填されて行く樹脂が他方のキャビティ部分に相当量のエ
アが残っている間にエアベント５に到達し、樹脂による
エアの巻き込みが発生し易い。
つフラソト・ぐツケージ構造の場合、上型と下型の境界
部分にケ゛一トを設けることができないため、ゲートを
一方に片寄せて設けねばならず、樹脂によるエアの巻き
込みが発生する率が高くなり、さた、ｚ４図に示すＴＯ
−２２０タイプのように、上型ｌと下型２のキャビティ
容量に大きな差のある場合、一方のキャビティ部分に充
填されて行く樹脂が他方のキャビティ部分に相当量のエ
アが残っている間にエアベント５に到達し、樹脂による
エアの巻き込みが発生し易い。
本発明は上記の問題を解消するためになされたもので、
樹脂によるエアの巻き込みがほとんど発生しないモール
ド用金型を提供することを目的とする。
樹脂によるエアの巻き込みがほとんど発生しないモール
ド用金型を提供することを目的とする。
本発明のモールド用金型は、上型と下型のキャビティ内
を流れる注入樹脂がほぼ同時にエアベントに到達し注大
樹指がエアを巻き込１ないように、上型と下型の双方に
それぞれケ゛一トを設けたものである。
を流れる注入樹脂がほぼ同時にエアベントに到達し注大
樹指がエアを巻き込１ないように、上型と下型の双方に
それぞれケ゛一トを設けたものである。
第１図は本発明の一実施例を示す。
図にち・いて第２図の符号と同一の符号は同一又ぱ相当
するものを示し、３１．３２はそれぞれ上型１、下型２
に設けたｒ−トである。
するものを示し、３１．３２はそれぞれ上型１、下型２
に設けたｒ−トである。
ゲート３１．３２から注入された樹脂は、それぞれ主に
キャビティ４１．４２部分に充填されて行く。キャビテ
ィ４１．４２部分に充填されて行く樹脂は、ほぼ同時に
エアペント５に到達し、キャビティ４内のエアは完全に
樹脂８によってエアベント５から押し出され、エア９が
樹脂８に巻き込まれて残ることがない。
キャビティ４１．４２部分に充填されて行く。キャビテ
ィ４１．４２部分に充填されて行く樹脂は、ほぼ同時に
エアペント５に到達し、キャビティ４内のエアは完全に
樹脂８によってエアベント５から押し出され、エア９が
樹脂８に巻き込まれて残ることがない。
第４図に示すような・ぐノケージ構造の場合は、グー｝
３１ ．３２の開口面の広さの比をキャビティ４１．４
２部分の容量比に対応させることで、キャビティ４１．
４２部分に充填されて行く樹脂がほぼ同時にエアベント
５に到達する構造にすることができる。
３１ ．３２の開口面の広さの比をキャビティ４１．４
２部分の容量比に対応させることで、キャビティ４１．
４２部分に充填されて行く樹脂がほぼ同時にエアベント
５に到達する構造にすることができる。
以上説明したように、本発明によれば、注入樹脂による
エアの巻き込みが殆んど発生しなくなり、ボイド不良が
大幅に減るという効果がある。
エアの巻き込みが殆んど発生しなくなり、ボイド不良が
大幅に減るという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す説明図、第２図は従来
のモールド用金型の一例の構造を示す説明図、第３図、
第４図は従来の構造で特にボイＦ’Ｔ７の発生し易い樹
脂モールドパソヶ−ジの例を示す説明図である。
のモールド用金型の一例の構造を示す説明図、第３図、
第４図は従来の構造で特にボイＦ’Ｔ７の発生し易い樹
脂モールドパソヶ−ジの例を示す説明図である。
Claims (1)
- 半導体装置の樹脂モールドに用いるモールド用金型にお
いて、上型と下型のキャビティ内を流れる注入樹脂がほ
ぼ同時にエアベントに到達し注入樹脂がエアを巻き込ま
ないように、上型と下型の双方にそれぞれゲートを設け
たこと特徴とするモールド用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193902A JPH0358814A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | モールド用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1193902A JPH0358814A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | モールド用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0358814A true JPH0358814A (ja) | 1991-03-14 |
Family
ID=16315643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1193902A Pending JPH0358814A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | モールド用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0358814A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017177540A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社ケーヒン | 回路装置の製造方法及び回路装置 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP1193902A patent/JPH0358814A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017177540A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社ケーヒン | 回路装置の製造方法及び回路装置 |
| WO2017169173A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社ケーヒン | 金型及び回路装置 |
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