KR970701429A - 섬유를 함유한 몰딩 재료에 의해 캡슐 봉입된 집적 회로 패키지 및 그 제조방법(an integrated circuit package encapsulated by fiber laden molding material and its method of manufacturing) - Google Patents

섬유를 함유한 몰딩 재료에 의해 캡슐 봉입된 집적 회로 패키지 및 그 제조방법(an integrated circuit package encapsulated by fiber laden molding material and its method of manufacturing)

Info

Publication number
KR970701429A
KR970701429A KR1019960704699A KR19960704699A KR970701429A KR 970701429 A KR970701429 A KR 970701429A KR 1019960704699 A KR1019960704699 A KR 1019960704699A KR 19960704699 A KR19960704699 A KR 19960704699A KR 970701429 A KR970701429 A KR 970701429A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
molding material
chip
mold cavity
integrated circuit
Prior art date
Application number
KR1019960704699A
Other languages
English (en)
Inventor
피터 엠. 웨일러
Original Assignee
존 엠. 클락3세
내쇼날 세미컨덕터 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 존 엠. 클락3세, 내쇼날 세미컨덕터 코포레이션 filed Critical 존 엠. 클락3세
Publication of KR970701429A publication Critical patent/KR970701429A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

섬유(56)나 기타 이러한 입자를 함유한 모울딩(molding) 재료(54)에 의해 캡슐 집적 회로 패키지(40)가 본원에 개시되어 있다. 상기 패키지(40)는 IC 칩(44)을 지지하는 지지부재(44)를 포함한다. 본딩 와이어(48)에 의해 한정된 전도성 리드(52)에 전기적으로 상호 접속시킨다. IC 칩(44), 본딩 와이어(48) 및 지지부재(46)의 부분은 섬유를 함유한 모울딩 재료(54) 전체에 의해 캡슐 봉입된다. 본 발명의 방법에서, IC 칩(44),지지부재(46) 및 본딩 와이어(48)를 포함하는 중간 조립체는 주형 공동부(Mold cavity)내의 상기 조립체를 지지하여 섬유(56)나 기타 이러한 입자를 함유한 모울딩 재료(54)를 상기 공동부내로 그리고 상기 조립체 주위로 주입시킴으로써 캡슐 봉입된다. 독특한 가동(movable) 게이트를 포함하는 주형이 또한 본원에 개시되어 있다.

Description

섬유를 함유한 몰딩 재료에 의해 캡슐 봉입된 집적 회로 패키지 및 그 제조방법(AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE ENCAPSULATED BY FIBER LADEN MOLDING MATERIAL AND ITS METHOD OF MANUFACTURING)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따라 제조된 IC 패키지를 예시하는 개략적인 정단면도.

Claims (26)

  1. 집적 회로 패키지의 제조시, 전도성 리드(lead)의 어레이를 지니는 지지부재(support member), 칩 입력/출력 단자의 어레이를 지니는 IC 칩 및 본딩 와이어의 어레이를 포함하는 중간 조립체를 캡슐 봉입하는 방법에 있어서, 상기 IC칩은 지지 부재상에 지지되며 상기 본딩 와이어는 전도성 리드를 각각의 칩 입력/출력 단자와 전기적으로 상호 접속시키며, 상기 방법은 a) 주형 공동부(mold cavity)를 한정하는 주형 조립체를 제공하는 단계; b) 상기 주형 공동부내에 IC 칩 및 본딩 와이어를 포함하는 상기 중간 조립체를 지지하는 단계; c) 미립자 (particluate)를 함유한 모울딩(molding) 재료를 주형 공동부내로 그리고 중간 조립체 주위로 주입하는 단계; 및 d) 상기 모울딩 재료가 경화되는 것을 허용하는 단계를 포함하는 중간 조립체의 캡슐 봉입 방법.
  2. 제1항에 있어서, 나중의 모울딩 재료가 상기 주형 공동부내로 주입되어 중간 조립체에 넘쳐 흐르게 되는 동안 상기 본딩 와이어가 미립자를 함유한 주형 재료의 힘에 반하여 이동하는 것을 방지하기에 충분한 보호 장벽을 상기 본딩 와이어 상에 제공하는 단계를 포함하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 주형 조립체를 제공하는 단계는 상기 주형 공동부로 통하는 재료 전달 통로를 제공하는 단계를 포함하며 모울딩 재료를 주형 공동부내로 주입하는 단계는 상기 재료 전달 통로를 통해 모울딩 재료를 주입하는 단계를 포함하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 모울딩 재료를 주형 공동부내로 주입한 후 그리고 상기 재료의 경화에 앞서 상기 재료 전달 통로를 폐쇄하는 단계를 포함하는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 재료 전달 통로를 폐쇄하는 단계를 통로를 개방하는 제1위치와 통로를 폐쇄하는 제2위치 사이에서 이동 가능한 상기 통로내의 게이트를 제공하는 단계, 및 통로를 개방하여 상기 재료 전달 통로를 통해서 그리고 상기 주형 공동부내로 모울딩 재료가 유입되는 것을 허용하는 제1위치와 주형 공동부가 상기 주형 재료가 유입되는 것을 허용하는 제1위치와 주형 공동부가 상기 주형 재료로 채워진 후 재료 전달 통로를 차단하는 제2위치 사이에서 상기 게이트를 이동시키는 단계를 포함하는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 주형 공동부는 패키지 윤곽을 한정하고 폐쇄 위치에 있는 상기 가동 게이트는 상기 윤곽의 부분을 한정하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 미립자를 함유한 모울딩 재료는 섬유를 포함하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 섬유는 고열의 계수(coefficient)를 갖는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 섬유는 유리 섬유인 방법.
  10. 제8항 있어서, 상기 섬유는 알루미늄 질화물인 방법.
  11. 제2항에 있어서, 상기 보호 장벽을 제공하는 단계는 상기 본딩 와이어상에 경화된 플라스틱 블로브(blob)를 형성하는 단계를 포함하는 방법.
  12. 직접 회로 패키지의 제조시, 전도성 리등의 어레이를 지니는 지지부재, 칩 입력/출력 단자의 어레이를 지니는 IC 칩 및 본딩 와이어의 어레이를 포함하는 중간 조립체를 캡슐 봉입하는 방법에 있어서, 상기 IC 칩은 지지 부재상에 지지되며 상기 본딩 와이어는 전도성 리드를 각각의 칩 입력/출력 단자와 전기적으로 상호 접속 시키며, 상기 방법은 a) 주형 공동부, 상기 주형 공동부로 통하는 재료 전달 통로 및 상기 통로를 개방하는 제1위치와 상기 통로를 폐쇄하는 제2위치 사이에서 이동 가능한 게이트를 한정하는 상기 공동부의 부분을 한정하는 주형 조립체를 제공하는 단계; b) 상기 주형 공동부내에 IC 칩 및 본딩 와이어를 포함하는 상기 중간 조립체를 지지하는 단계; c) 제1의 통로 개방 위치에서 상기 게이트를 유지하면서, 재료 전달 통로를 통해서 그리고 중간 조립체 주위의 주형 공동부내로 모울딩 재료를 주입하는 단계; d) 그 이후, 상기 공동부내의 모울딩 재료가 경화되기 전에, 제2의 통로 폐쇄 위치로 상기 게이트를 이동시키는 단계; 및 e) 상기 모울딩 재료가 상기 게이트의 폐쇄 후 경화되는 것을 허용하는 단계를 포함하는 중간 조립체의 캡슐 봉입 방법.
  13. 제12항에 있어서, 경화된 플라스틱 블로브로 이루어진 보호장벽은 모울딩 재료가 중간 조립체에 넘쳐 흐르는 동안 상기 본딩 와이어가 모울딩 재료의 힘에 반하여 이동하는 것을 방지하기에 충분하도록 상기 본딩 와이어상에 제공되며 주입된 모울딩 재료는 입자를 함유하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 입자는 섬유인 방법.
  15. a) 칩 입력/출력 단자의 어레이를 포함하는 IC 칩; b) 상기 IC 칩의 입력/출력 단자와 연결하기 위해 제공되는 전도성 리드의 어레이를 포함하는 지지 부재로서, 칩 입력/출력 단자의 어레이를 포함하는 상기 IC 칩을 지지하는 지지 부재; c) 상기 칩 입력/출력 단자를 각각의 상기 전도성 리드와 전기적으로 연결하는 본딩 와이어의 어레이;및 d) 상기 IC 칩, 상기 본딩 와이어, 및 상기 전도성 리드의 부분을 포함하는 상기 지지부재의 부분을 포함하는 패키지 전체를 캡슐 봉입하는 입자를 함유한 모울딩 재료를 포함하는 집적 회로 패키지.
  16. 제15항에 있어서, 나중의 재료와 상기 모울딩 재료 사이에 있는 상기 본딩 와이어 상에 배치된 보호 장벽으로서, 패키지를 형성하는 동안, 보호 장벽은 상기 본딩 와이어가 상기 모울딩 재료의 힘에 반하여 이동하는 것을 방지하여 나중의 재료가 IC 칩, 지지 부재 및 본딩 와이어 상에서 적절하게 유동하도록 설계된 보호 장벽을 포함하는 집적 회로 패키지.
  17. 제15항에 있어서, 상기 입자를 함유한 모울딩 재료는 섬유를 포함하는 집적 회로 패키지.
  18. 제17항에 있어서, 상기 섬유는 고열의 계수를 포함하는 집적 회로 패키지.
  19. 제18항에 있어서, 상기 섬유는 유리 섬유인 집적 회로 패키지.
  20. 제18항에 있어서, 섬유 부재는 알루미늄 질화물인 집적 회로 패키지.
  21. 제16항에 있어서, 상기 보호 장벽은 상기 본딩 와이어상에 형성된 경화된 플라스틱 블로브를 포함하는 집적 회로 조립체.
  22. 복수개의 섬유 또는 기타 이러한 미립자 부재를 포함하는 모울딩 재료내의 캡슐 봉입된 집적 회로 패키지를 제조하는데 사용되는 주형에 있어서, 상기 주형은 주형 공동부 및 상기 공동부로 통하는 재료 전달 통로를 한정하며, 상기 재료 전달 통로는 이를 통해 상기 모울딩 재료의 유입을 허용하도록 알맞게 구성되며, 상기 주형은, 일단 상기 공동부가 채워진 후에 그리고 모울딩 재료가 경화되기에 앞서 재료 전달 통로를 통해 주형 공동부내로 또는 밖으로 나중 재료가 유입되는 것을 방지하도록 모울딩 재료의 유입을 선택적으로 차단하는 수단을 부가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 주형.
  23. 제22항에 있어서, 상기 주형은 상부 주형은 절반 및 하부 주형의 절반을 포함하는 주형.
  24. 제23항에 있어서, 상기 재료 전달 통로는 상기 주형 절반부 중 하나내에 한정되는 주형.
  25. 제22항에 있어서, 상기 차단 수단은, 재료 전달 통로를 통해 주형 공동부내로 모울딩 재료가 유입되는 것을 허용하는 개방 위치와 재료 전달 통로를 통해 주형 공동부내로 또는 밖으로 모울딩 재료가 부가적으로 유입되는 것을 방지하도록 재료 전달 통로를 차단하는 폐쇄 위치 사이에서 선택적으로 이동 가능한 게이트를 포함하는 주형.
  26. 제25항에 있어서, 상기 주형 공동부는 패키지 윤곽을 한정하며 폐쇄 위치내의 상기 가동 게이트는 상기 윤곽의 부분을 한정하는 주형.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960704699A 1994-12-27 1995-12-11 섬유를 함유한 몰딩 재료에 의해 캡슐 봉입된 집적 회로 패키지 및 그 제조방법(an integrated circuit package encapsulated by fiber laden molding material and its method of manufacturing) KR970701429A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US36408794A 1994-12-27 1994-12-27
US08/364,087 1994-12-27
PCT/US1995/016059 WO1996020501A1 (en) 1994-12-27 1995-12-11 An integrated circuit package encapsulated by fiber laden molding material and its method of manufacturing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970701429A true KR970701429A (ko) 1997-03-17

Family

ID=23432952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960704699A KR970701429A (ko) 1994-12-27 1995-12-11 섬유를 함유한 몰딩 재료에 의해 캡슐 봉입된 집적 회로 패키지 및 그 제조방법(an integrated circuit package encapsulated by fiber laden molding material and its method of manufacturing)

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR970701429A (ko)
WO (1) WO1996020501A1 (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5958100A (en) * 1993-06-03 1999-09-28 Micron Technology, Inc. Process of making a glass semiconductor package
US6437464B1 (en) 1999-07-29 2002-08-20 Encap Motor Corporation Motor and disc assembly for computer hard drive
US6300695B1 (en) 1999-07-29 2001-10-09 Encap Motor Corporation High speed spindle motor with hydrodynamic bearings
US6362554B1 (en) 1999-07-29 2002-03-26 Encap Motor Corporation Stator assembly
US6753628B1 (en) 1999-07-29 2004-06-22 Encap Motor Corporation High speed spindle motor for disc drive
AU2580301A (en) 1999-12-17 2001-06-25 Encap Motor Corporation Spindle motor with encapsulated stator and method of making same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1206759A (en) * 1967-07-20 1970-09-30 Standard Telephones Cables Ltd Semiconductor devices
JPS58201333A (ja) * 1982-05-20 1983-11-24 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPS6124241A (ja) * 1984-07-13 1986-02-01 Nec Corp 半導体装置の樹脂封止金型
JPS6135542A (ja) * 1984-07-27 1986-02-20 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置
JPS63104455A (ja) * 1986-10-22 1988-05-09 Oki Electric Ind Co Ltd 封止樹脂充填用フイラ−及びその製造方法
JPH05237864A (ja) * 1992-02-19 1993-09-17 Nec Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びそれに用いる治具
US5331205A (en) * 1992-02-21 1994-07-19 Motorola, Inc. Molded plastic package with wire protection

Also Published As

Publication number Publication date
WO1996020501A1 (en) 1996-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5846477A (en) Production method for encapsulating a semiconductor device
US5018003A (en) Lead frame and semiconductor device
KR200309906Y1 (ko) 반도체 패키지 제조용 리드프레임
JPH0575565B2 (ko)
KR970701429A (ko) 섬유를 함유한 몰딩 재료에 의해 캡슐 봉입된 집적 회로 패키지 및 그 제조방법(an integrated circuit package encapsulated by fiber laden molding material and its method of manufacturing)
JP3411448B2 (ja) 半導体素子の樹脂封止金型及び半導体装置の製造方法
JPH1158449A (ja) 半導体装置の樹脂封止成形金型
US6696006B2 (en) Mold for flashless injection molding to encapsulate an integrated circuit chip
JPS6124241A (ja) 半導体装置の樹脂封止金型
CA1201819A (en) Electronic device method using a leadframe with an integral mold vent means
EP0435091A2 (en) Isothermal injection molding process
JP3077632B2 (ja) 樹脂封止金型とその金型によるマトリクス型リードフレームの樹脂封止方法
KR950012857B1 (ko) 1-포트(pot)형 반도체 플래스틱 몰딩(plastic molding) 장치
JPH0521877Y2 (ko)
JP2812327B1 (ja) 光半導体装置樹脂封止金型
KR960009081A (ko) 수지 밀봉형 반도체 장치의 제조 장치 및 제조 방법
JPH0554412B2 (ko)
JPH0358814A (ja) モールド用金型
JPH08108455A (ja) 半導体樹脂封止用金型
JPS57139931A (en) Resin-sealing mold for semiconductor device
JPS5839868Y2 (ja) 樹脂封止金型
KR0121644Y1 (ko) I.c 패케이지 성형용 금형
JPH0356338Y2 (ko)
KR100451382B1 (ko) 플라스틱패키지의성형방법및그를성형하기위한반도체성형금형
KR100265799B1 (ko) 반도체 소자의 패키징 방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid