JP2991126B2 - 樹脂封止型半導体装置の製造装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止型半導体
装置の製造装置及び樹脂封止型半導体の製造方法に関す
るものであり、更に詳しくは、外観形状の欠点がなく、
効率的に半導体装置を製造しえる樹脂封止型半導体装置
の製造装置及び樹脂封止型半導体装置の製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、半導体装置の製造装置に関し
ては多くの技術が開示されて来ている。その中で、特に
問題とされて来ているのは、樹脂封止金型内に設けられ
ているキャビティー部内に、均一に樹脂材料を注入する
かにあり、その為、該キャビティー部内に残存する空気
を如何に処理するかが焦点となっていた。

【０００３】係る従来に於ける代表的な樹脂封止型半導
体装置の製造装置の例を図４を参照しながら説明する
と、図４に示す様に、従来の半導体装置の樹脂封入装置
の封入金型は、上金型１と下金型２とから構成されてお
り、被封入物を樹脂封入するキャビティー部３と樹脂材
料を注入するゲート部８と該キャビティー部３内部の空
気抜きをするエアベント部９が主に設けられていた。

【０００４】係る封入金型において樹脂封入する際に先
ず上金型１か下金型２の何れか一方が開いた後、被樹脂
封入物である半導体チップ５は、リードフレーム４の上
に接着剤（図示せず）等で搭載され、半導体チップの導
電パッド（図示せず）とリードフレーム４の内部リード
の間を金線６にて電気的にそれぞれ接続されている。次
に、上金型１か下金型２のどちらか一方を閉じて型締め
を行い、図示されていない部分から樹脂７を加熱圧入
し、図の左側からゲート８を通してキャビティー部３に
樹脂７を注入する。

【０００５】この際に、キャビティー部３内部に残存し
ていた空気は、樹脂７の圧力によって、該上金型１とリ
ードフレーム４の間、並びに下金型２とリードフレーム
４の間に設けられたエアベント部９を通過して、封入金
型外へ放出される。然しながら、樹脂封入時に樹脂が完
全に充填されない充填不良は樹脂欠け、えぐれ等が発生
する事がある。

【０００６】この理由としては、該エアベント部に樹脂
が詰まったり、堆積する事により所定の開口度が得られ
ず、空気が残ってしまうためである。かかる問題を解決
する一つの方法として、特開平１−２９２８３４号公報
に記載された技術が知られている。係る技術の概要を図
５を参照しながら説明するならば、図５に示す様に、キ
ャビティー部３、可動コマと称されている可動ピン１
０、樹脂注入ゲート１１を有する封入金型を用い、半導
体ペレット５を搭載したリードフレーム４をこの封入金
型内にセットして使用する。

【０００７】係る従来例に於いては、樹脂注入の初期状
態において、図５Ａに示す様に、可動ピン１０は、該キ
ャビティー部３内のｂで示された部分への樹脂の流入を
規制しうる様に位置し、該樹脂注入ゲート１１から注入
された樹脂はキャビティー部３内のａで示された部分を
経て矢印Ｆの様に該キャビティー部内に充填される。次
いで、図５Ｂに示す様に、該樹脂の注入中に、該可動ピ
ン１０を後退させてｂ部の流路を開いて、その流路抵抗
を小さく設定する。

【０００８】この結果、該キャビティー部３内のｂ部へ
の樹脂の流入が容易となり、樹脂は主としてｂ部への樹
脂の流れが容易となり、樹脂は主としてｂ部を経て矢印
Ｇの様に該キャビティー部３内に充填される。つまり、
上記の従来例に於いては、該キャビティー部内での樹脂
の流入経路の抵抗を可動ピン１０の移動により樹脂注入
中に変化させることにより、キャビティー部内での樹脂
が最後に充填される場合、即ち、残留空気による気泡の
発生の多い場所を任意に設定でき、該キャビティー部内
のエアベント部に最後に充填される様に、該可動ピンを
調整する事によって、残留空気の排出を容易に行う事が
出来る。

【０００９】つまり、上記の従来例では、可動ピン１０
は該キャビティー部３内に貫入する構造になっており、
後退した位置でキャビティー部表面を形成する様に設定
されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】然しながら、上記した
従来技術に於いては、樹脂封入される樹脂材料の供給を
制限するものではあるが、当該キャビティー部内に存在
する空気を効率的に外部に排出する為の解決策は示され
ておらず、上記した従来の問題が依然として残ってい
る。

【００１１】本発明の目的は、上記した従来技術の欠点
を改良し、半導体装置の製造過程において、樹脂封入時
の金型内の樹脂流入状態に応じて、キャビティー部内に
残存する空気の排出状態をコントロールする事によっ
て、半導体装置に於ける樹脂ボイド、えぐれ、或いは充
填不良の発生を抑制し、高信頼性の半導体装置を提供す
ると共に、高生産性を有する半導体装置の製造方法を提
供し、それによって、高生産性を有する半導体装置の組
み立てプロセスを構築する事にある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、基本的には、以下に記載されたような技
術構成を採用するものである。即ち、本発明に於ける第
１の態様は、被樹脂封止物を樹脂封止する半導体装置の
製造装置に於いて、該半導体装置の製造装置は、該被樹
脂封止物を内部に保持するキャビティー部を含んでいる
と共に、当該被樹脂封止物を樹脂封止する樹脂材料を当
該キャビティー部内に導入する為に、該キャビティー部
の１部に設けられた樹脂供給路及び該キャビティー部内
部の空気を排出する為に該キャビティー部の１部に設け
られたエアベント部とを更に含んで構成されており、且
つ当該エアベント部に当該エアベント部の開口度を調節
しうる開口度調整手段が設けられている樹脂封止型半導
体装置の製造装置であり、又本発明に於ける第２の態様
としては、被樹脂封止物を樹脂封止する半導体装置の製
造装置であって、該半導体装置の製造装置は、該被樹脂
封止物を内部に保持するキャビティー部を含んでいると
共に、当該被樹脂封止物を樹脂封止する樹脂材料を当該
キャビティー部内に導入する為に、該キャビティー部の
１部に設けられた樹脂供給路及び該キャビティー部内部
の空気を排出する為に該キャビティー部の１部に設けら
れたエアベント部とを更に含んで構成されている樹脂封
止型半導体装置の製造装置に於いて、当該エアベント部
から排出される空気の量を変化させながら、当該キャビ
ティー部内に当該樹脂材料を注入する樹脂封止型半導体
装置の製造方法である。

【００１３】

【実施の形態】本発明に係る樹脂封止型半導体装置の製
造装置及びその製造方法に於いては、上記した開口度調
整手段として使用される例えば可動ピンによって、当該
キャビティー部から、当該キャビティー部内に残存する
空気を排出する為のエアベント部の開口度を可変しえる
様に構成しておき、当該キャビティー部内に樹脂が注入
されて、空気のみが当該エアベント部から排出される場
合には、当該エアベント部の開口度を最大となる様に設
定し、当該注入樹脂が当該エアベント部に接近してきた
状態以降は、当該エアベント部の開口度を徐々に低下さ
せ、当該樹脂の注入操作の最終段階に於いては、当該開
口度が最小となる様に設定しながら半導体装置を製造す
るものである。

【００１４】

【実施例】以下に、本発明に係る樹脂封止型半導体装置
の製造装置及びその製造方法の具体例を図１乃至図３を
参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明に係る樹
脂封止型半導体装置の製造装置の１具体例の構成の概要
を説明する断面図である。

【００１５】即ち、図１には、被樹脂封止物１２０を樹
脂封止する半導体装置の製造装置１００に於いて、該半
導体装置の製造装置１００は、該被樹脂封止物１２０を
内部に保持するキャビティー部１０３を含んでいると共
に、当該被樹脂封止物１２０を樹脂封止する樹脂材料１
０７を当該キャビティー部１０３内に導入する為に、該
キャビティー部１０３の１部に設けられた樹脂供給路１
２１及び該キャビティー部１０３内部の空気を排出する
為に該キャビティー部１０３の１部に設けられたエアベ
ント部１０９とを更に含んで構成されており、且つ当該
エアベント部１０９に当該エアベント部１０９の開口度
を調節しうる開口度調整手段１３０が設けられている樹
脂封止型半導体装置の製造装置１００が示されている。

【００１６】即ち、本発明に係る樹脂封止型半導体装置
の製造装置１００に於いては、図５に示されている上記
した従来例の様に、可動ピンを当該キャビティー部の内
部に嵌入させて、該キャビティー部内部に注入された樹
脂材料の流れそのものを規制する方法とは異なり、当該
キャビティー部１０３内に残存する空気そのものを有効
に排出する為に、エアベント部の開口度を調整する開口
度調整手段を該キャビティー部１０３の端部であるエア
ベント部の入口部に設けたものである。

【００１７】その結果、本発明に於いては、樹脂注入操
作の初期から中期に於いて、当該エアベント部の開口度
が最大となる様に設定し、空気抜き操作が容易になる様
に構成すると共に、当該樹脂注入操作の終期には、当該
エアベント部の開口度を最小とする様に設定されている
開口度調整手段が設けられたものである。従って、本発
明に係る樹脂封止型半導体装置の製造装置１００に於い
ては、当該キャビティー部内部に樹脂注入操作が実行さ
れている間、空気抜き操作が継続しつつも樹脂材料その
ものが漏出しない様に構成されたものである。

【００１８】更には、本発明に於ける樹脂封止型半導体
装置の製造装置１００に於いては、仮にエアベント部１
０９内部に、前回の樹脂封入操作に於いて樹脂が詰まっ
た場合、或いは、キャビティー部１０３内部に樹脂材料
が残存している場合でも、当該エアベント部１０９の空
気通路が最大に形成され、内部に存在する空気が確実に
且つ急速にキャビティー部１０３の外部に排出されるの
で、従来の様な半導体装置の整形不良を発生する事がな
い。

【００１９】本発明に於いて使用される被樹脂封止物１
２０は、例えば半導体ペレット或いは、半導体チップ１
０５とリードフレーム１０４が主として含まれるもので
ある。又、本発明に於いて、樹脂封入に使用される樹脂
材料１０７は特に限定されるものではなく、従来一般的
に使用されている樹脂材料が使用されるものである。

【００２０】次に、本発明に於いて使用される該開口度
調整手段１３０は、上記した様に、樹脂封止型半導体装
置の製造装置のキャビティー部１０３の端部に設けられ
ているエアベント部１０９と該キャビティー部１０３と
の接合位置に配置される事が望ましく、又図６に示す様
に、当該樹脂封止型半導体装置の製造装置１００の、例
えば下金型１０２の平面図で見た場合、キャビティー部
１０３の一角部に設けられた当該樹脂材料１０７の樹脂
供給路１２１を除く、他の３つの角部に設けられたエア
ベント部１０９−１から１０９−３に配置される事が望
ましい。

【００２１】特に好ましくは、当該開口度調整手段１３
０は、図６のエアベント部１０９−２に配置される事が
好ましい。更に、本発明に於いて使用される該開口度調
整手段１３０は、上記した様に、該エアベント部１０９
に於ける開口度、つまり空気通路の断面積を任意に変更
可能である事が必要で、係る機能を有する手段であれ
ば、その構成は特に限定されるものではない。

【００２２】本発明に於ける該開口度調整手段１３０の
一具体例は、図１に示す様に、例えば該樹脂封止型半導
体装置の製造装置１００の主体部、例えば、上金型１０
１又は下金型１０２の何れかを貫通して摺動する部材１
１０、例えば可動ピン等により構成されているものであ
る。該開口度調整手段１３０の可動摺動部材１１０は、
該エアベント部１０９の内部にその先端部が嵌入する様
に構成されており、該キャビティー部１０３内部に注入
される該樹脂１０７の注入状態に応じて該エアベント部
１０９の開口度を調節するものである事が望ましい。

【００２３】従って、図１に示す本発明の樹脂封止型半
導体装置の製造装置１００の具体例に於いては、該可動
摺動部材１１０は、可動ピンで構成され、当該可動ピン
１１０は、適宜の制御回路１１３により、当該上金型１
０１内を所定のストロークにより上下動して、当該エア
ベント部１０９に於ける空気通路の断面積を調整するも
のである。

【００２４】該可動ピン１１０の材質は特に限定される
ものではないが、当該金型１０１又１０２と摩擦摺動す
ることから、特に超硬合金で構成されている事が望まし
い。更に、本発明に於いては、該可動ピンの構成は、そ
の先端部の一部が、図１に示されている様に、該可動ピ
ン１１０が、最降下した時点に於いて、該キャビティー
部１０３の側壁部と一致した形状を有している事が望ま
しい。

【００２５】該可動ピン１１０の上下動は、前記した様
に、当該キャビティー部１０３の内部に注入される樹脂
材料１０７の注入状態、例えば注入量、注入圧力、或い
は当該樹脂材料１０７を注入するプランジャーの動作位
置等に応答して、操作されるものである事が望ましい。
又、該可動ピンの断面形状は、特に限定されるものでは
ないが、円形、或いは四角形等適宜の断面形状を採用す
る事が可能である。

【００２６】好ましくは、当該キャビティー部と該エア
ベント部との接合部の形状に応じた断面形状を選択する
のが望ましい。当該可動ピン１１０の上下動手段として
は、例えば油圧シリンダ、電動サーボ手段、ソレノイド
等公知の手段を使用する事が可能となる。又、本発明に
係る樹脂封止型半導体装置の製造装置１００に於いて
は、当該キャビティー部１０３内に所定の樹脂材料１０
７を注入する際に、該樹脂供給路１２１に適宜のゲート
１０８を設け、当該樹脂供給路１０８により、当該キャ
ビティー部１０３内への樹脂材料１０７の注入量を調整
する事も可能であり、その為のゲート調整手段１２２と
その制御回路１２３を更に設ける事も可能である。

【００２７】更には、係るゲート調整手段１２２と上記
した開口度調整手段１３０とを連動してより精密な樹脂
注入処理を実行する事も可能である。以下に本発明に係
る樹脂封止型半導体装置の製造装置１００の具体例に付
いて図１乃至図３を参照して詳細に説明する。図１は、
本発明に係る樹脂封止型半導体装置の製造装置１００の
一具体例の構成を示すものであり、従来の金型にエアベ
ント部１０９を可動ピン１１０で置換した構成を示して
いる。

【００２８】そして、空気抜きの効果を確保する為に、
該キャビティー部１０３の一部を含む領域迄当該可動ピ
ン１１０で構成されるものである。更に該エアベント部
１０９に設けられた可動ピン１１０を駆動させる為に、
油圧シリンダを含む駆動機構１１１、当該駆動機構１１
１の動作を制御する制御回路１１３及び位置センサ１１
２とが設けられている。

【００２９】係る制御回路１１３は、油圧シリンダ１１
１に継がる電磁弁（図示せず）の開閉、順逆切り替えを
直接コントロールし、該位置センサ１１２により当該可
動ピン１１０の動作位置を感知する。又、一方、該制御
回路１１３は、成型機本体の成型制御回路と同期し、金
型の開閉、樹脂の射出動作のタイミングを取る様に組み
込まれている。

【００３０】尚、該可動ピン１１０の材質自体は上記し
た様に、特に限定されるものではないが、上金型１０１
の材質がステンレス鋼にクロム等を用いて表面処理をし
たものであれば、それとの耐磨耗性を考慮して超硬合金
を使用する事が望ましい。以下に、本発明に係る上記具
体例の樹脂封止型半導体装置の製造装置１００の動作に
図２及び図３を参照して説明する。

【００３１】図３は、図２に於ける上金型１０１と下金
型１０２の型締／型開け動作、樹脂材料１０７を射出す
る射出プランジャー（図示せず）の動作、並びに該可動
ピン１１０の動作を示すタイムチャートである。図３に
示す様に、マスタ型締開始時刻Ｔ１から射出開始時刻Ｔ
２との間に、該上金型１０１と該下金型１０２との型締
操作が実行される。

【００３２】次いで、該射出開始時刻Ｔ２から射出プラ
ンジャーが上昇（下降）し、樹脂材料１０７の射出が開
始されると同時に可動ピン１１０が上昇し、該エアベン
ト部１０９が最大開口部に設定される。（図２Ａの状態
参照）この状態では、該キャビティー部１０３内部に存
在する空気は、容易に且つ効率的に該エアベント部１０
９からキャビティー部１０３外部に排出される。

【００３３】次いで、該射出プランジャーが上昇を続
け、樹脂材料１０７をキャビティー部１０３内に相当量
充填した段階で、射出変換点Ｔ３に到達する。この間、
上金型１０１と下金型１０２の型締／型開け動作に於い
て、当該上金型１０１若しくは下金型１０２の何れかの
合体速度が時刻Ｔ１とＴ２の間で変化しているのは、両
金型１０１と１０２を合体して型締めするに際し、その
速度を一定の高速度で行うと、該両金型１０１と１０２
間に異物が存在する場合には、当該金型そのものが損傷
を受ける事になるので、当該合体処理の中間に於いて、
該合体速度を低下せしめる事が望ましい。

【００３４】又、射出変換点Ｔ３に到達すると、この時
点で該射出プランジャーは、その上昇速度が低下せしめ
られ、遅上昇速度に切り換わり、同じタイミングで可動
ピン１１０は下降を開始する。当該射出プランジャー
が、最上部に達した時、即ち該キャビティー部１０３に
最大の射出圧力が加わる付近において、図２Ｂに示す様
に、該可動ピン１１０は所定の最小開口度に設定され、
空気抜きが出来、且つ樹脂漏れを起こさない位置を保つ
事になる。

【００３５】この場合、該可動ピン１１０の動作は、図
３のＡのグラフを描く事になり、当該可動ピン１１０
は、その下降動作でオーバーシュート状を示すことがあ
る。係るオーバーシュート状の下降挙動を行わせる理由
は、実際に必要な最小開口度が１０μｍから１００μｍ
の間と狭く、エアベント部１０９の樹脂付着状態によっ
て間隔が影響を受ける為、一端当該可動ピン１１０を動
作範囲の最下点に達するまで下降させた後に必要な位置
にまで回復させる方が、正確な位置決めを行う事が可能
であるからである。

【００３６】つまり、本具体例に於いては、当該可動ピ
ン１１０を一端設定位置を越えて下降させ、再上昇させ
る様に制御調整する事が望ましい。又、本発明に於いて
は、該射出下降開始時刻Ｔ４から、該射出プランジャー
の下降が開始され、時刻Ｔ５で型開き操作が開始される
迄に、該射出プランジャーては、図２Ａで示す様に、該
可動ピン１１０が上昇し、最大開口度となったときの間
隔は、例えば、該下金型１０２のエアベント部１０９の
上面から該可動ピン１１０の下面迄の間隔の値から、リ
ードフレーム１０４の厚さ分を差し引いた値で表すと例
えば１ｍｍ〜２ｍｍである。

【００３９】又、該最小開口度となった場合の間隔は、
同じディメンジョンで表すと０．０４ｍｍ〜０．１ｍｍ
となる。上記最大開口度の下限値と上限値はそれぞれ該
キャビティー部１０３内の空気の体積を排出する際の最
適スピードとキャビティー部１０３の高さから設定され
る。

【００４０】又、最小開口度の下限値と上限値は、使用
する樹脂の流動特性、特にバリ流出長さ等から設定され
る。次に、本発明に係る樹脂封止型半導体装置の製造装
置１００の他の具体例に付いて説明するならば、図３の
可動ピン１１０の動作に於いて、グラフＡとは異なるグ
ラフＢで示す動作を行う場合がある。

【００４１】係る例に於いては、当該可動ピン１１０は
最小開口度に達する途中でその動作を一時停止し、その
後一定の時間経過後に、前記具体例を同一の動作を再開
する様にしたものである。係る動作によれば、該可動ピ
ン１１０が最後まで閉まっていない為、樹脂材料１０７
が該キャビティー部１０３から外に漏れ出すことにな
り、所定の時間後当該樹脂材料１０７の流失が止まり、
通常の成形状態に戻る。

【００４２】つまり、係る操作を採用する事によって、
複数個のキャビティー部１０３が存在した場合に、それ
ぞれのキャビティー部１０３内に於ける樹脂の注入状態
や内部に存在する空気の量の相違等から、全てのキャビ
ティー部１０３に於いて、均一な処理状態が形成される
ものではなく、同一時期に同期させて全てのキャビティ
ー部１０３内に於ける樹脂封入操作を完結させる為、一
部のキャビティー部１０３に於ける当該樹脂封入操作を
一定の時間遅延させる様にしたり、或いは、当該キャビ
ティー部１０３内に注入された樹脂材料１０７の内でそ
の流動先端部分は、微小な空気を多く含んでいるので、
その部分を故意にキャビティー部１０３の外部に排出す
る様にする事も出来、更には高度なキャビティー部１０
３内の充填コントロールを必要とする場合に有利とな
る。

【００４３】上記した様に、本発明に於ける第２の態様
である樹脂封止型半導体装置の製造方法としては、例え
ば、被樹脂封止物を樹脂封止する半導体装置の製造装置
であって、該半導体装置の製造装置は、該被樹脂封止物
を内部に保持するキャビティー部を含んでいると共に、
当該被樹脂封止物を樹脂封止する樹脂材料を当該キャビ
ティー部内に導入する為に、該キャビティー部の１部に
設けられた樹脂供給路及び該キャビティー部内部の空気
を排出する為に該キャビティー部の１部に設けられたエ
アベント部とを更に含んで構成されている樹脂封止型半
導体装置の製造装置に於いて、当該エアベント部から排
出される空気の量を変化させながら、当該キャビティー
部内に当該樹脂材料を注入する樹脂封止型半導体装置の
製造方法であり、又、上記構成に於いて、当該エアベン
ト部内に当該エアベント部の開口度を調整する手段が設
けられており、当該キャビティー部内部に当該樹脂材料
が注入される初期の段階においては、当該開口度を最大
に設定し、当該樹脂材料の注入操作完了時直前の段階に
於いては、当該開口度を最小に設定する様に調整しなが
ら当該樹脂材料の注入操作を行う樹脂封止型半導体装置
の製造方法である。

【００４４】更に、本発明に係る樹脂封止型半導体装置
の製造方法の具体例を示すならば、被樹脂封止物を樹脂
封止する半導体装置の製造方法に於いて、上金型と下金
型を合体して型締めを行うに際し、当該上金型と下金型
を合体させる場合に少なくとも一方の金型の移動速度を
当該型締め操作の一工程の途中に於いて変化させる樹脂
封止型半導体の製造方法であり、又、当該キャビティー
部内に所定の樹脂材料を注入する射出プランジャーが設
けられており、当該射出プランジャーを所定の一端部か
ら所定の他の端部まで移動押し出しを実行せるに際し、
当該射出プランジャーの上記一工程の途中でその移動速
度を変化させる様に制御が行われる樹脂封止型半導体装
置の製造方法である。

【００４５】又、その他の具体例としては、当該開口度
調整手段は、一旦エアベント部の開口度を最大とした
後、当該開口度を最小にする所定に位置に下降せしめる
に際して、一旦当該所定の下降位置を越えて、下降さ
せ、次いで当該所定の下降位置まで上昇させる様に制御
する様に構成されても良く、更には当該開口度調整手段
は、一旦エアベント部の開口度を最大とした後、当該開
口度を最小にする所定に位置に下降せしめるに際して、
一旦当該所定の下降位置に到達しない位置で静止させ、
その位置で所定の時間が経過した後、一旦当該所定の下
降位置を越えて、下降させ、次いで当該所定の下降位置
まで上昇させる様に制御する様にしても良い。

【００４６】その他の具体例としては、例えば、当該キ
ャビティー部内部に所定の樹脂材料の注入処理が完了し
た場合、当該射出プランジャーはその最大突出位置より
後退を開始すると同時に、該開口度調整手段は再度上昇
し、当該開口度調整手段が再度当該開口度を最大とする
位置に到達した後、該射出プランジャーも再度、前記最
大突出位置に向けて移動を開始し、合体された上金型と
下金型の型開き操作の開始時点以降、当該樹脂封入操作
サイクル完了時点迄、該開口度調整手段及び該射出プラ
ンジャーが共に、当初の位置に復帰する様に操作される
様に制御系を構成する様にする事も出来る。

【００４７】

【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る樹脂封
止型半導体装置の製造装置及びその製造方法に於いて
は、該可動ピン１１０の上昇、下降動作によって、空気
抜きを容易にする最大開口度と樹脂漏れを抑える最小開
口度を設定出来る様にしたので、半導体ペレット或いは
半導体チップ等を樹脂封入する際の樹脂ボイド、えぐ
れ、欠け等の充填不良の発生を防止する事が可能とな
る。

【００４８】更には、当該可動ピン１１０で一定時間、
樹脂材料を流出させることによって空気を多く含む先端
部の樹脂部分を意図的に排出させることが出来、更にキ
ャビティー部内の充填が安定するまで当該射出完了を遅
らせる事が出来るので、樹脂ボイドを従来よりも低く抑
え、高度な成形コントロールを可能にする。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係る樹脂封止型半導体装置の
製造装置の１具体例の構成を示す断面図である。

【図２】図２（Ａ）〜（Ｂ）は、本発明に係る樹脂封止
型半導体装置の製造装置に於ける可動ピンの動作を説明
する断面図である。

【図３】図３は、樹脂封止型半導体装置の製造装置に於
ける金型の型締め／型開き動作、射出プランジャー、及
び可動ピンの動作を示す波形図である。

【図４】図４は、従来の樹脂封止型半導体装置の製造装
置の構成の一例を示す断面図である。

【図５】図５は、従来の樹脂封止型半導体装置の製造装
置の他の具体例に於ける構成示す断面図である。

【図６】図６は、本発明に係る樹脂封止型半導体装置の
製造装置に於ける可動ピンの配置位置を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１、１０１…上金型 ２、１０２…下金型 ３…キャビティー部 ４、１０４…リードフレーム ５、１０５…半導体ペレット、半導体チップ ６、１０６…金線 ７、１０７…樹脂材料 ８、１０８…ゲート部 ９、１０９…エアベント部 １０、１１０…可動ピン、可動コマ １１３…制御回路 １２０…被樹脂封止物 １２１…樹脂供給路 １２２…ゲート調整手段 １２３…制御回路 １３０…開口度調整手段

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャビティー部の一部にエアベント部が
   設けられた樹脂封止型半導体装置の製造装置において、 該エアベント部の開口度を調節する開口度調整手段が設
   けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の
   製造装置。
2. 【請求項２】 該開口度調整手段は、該エアベント部に
   於ける空気通路の断面積を可変にする手段である事を特
   徴とする請求項１記載の樹脂封止型半導体装置の製造装
   置。
3. 【請求項３】 当該開口度調整手段は、当該キャビティ
   ー部と接する該エアベント部に設けられている事を特徴
   とする請求項１又は２に記載の樹脂封止型半導体装置の
   製造装置。
4. 【請求項４】 該開口度調整手段は、該樹脂封止型半導
   体装置の製造装置の主体部を貫通して摺動する部材によ
   り構成されている事を特徴とする請求項１乃至３の何れ
   かに記載の樹脂封止型半導体装置の製造装置。
5. 【請求項５】 当該開口度調整手段は、該キャビティー
   部内部に注入される該樹脂の注入状態に応じて該エアベ
   ント部の開口度を調節するものである事を特徴とする請
   求項１乃至４の何れかに記載の樹脂封止型半導体装置の
   製造装置。
6. 【請求項６】 キャビティー部の一部にエアベント部が
   設けられ、このエアベント部の開口度を開口度調節手段
   で調節することで樹脂封止型半導体装置を製造する樹脂
   封止型半導体装置の製造方法であって、 該開口度調節手段の開口部は、前記キャビティー部内部
   に前記樹脂材料が注入される初期段階で該開口部の開口
   度を最大に設定し、前記樹脂材料の注入操作完了時直前
   の段階では開口度を最小に設定するように調整しながら
   前記樹脂材料の注入操作を行うことを特徴とする樹脂封
   止型半導体装置の製造方法。
7. 【請求項７】 上金型と下金型を合体して型締めを行う
   に際し、当該上金型と下金型を合体させる場合に少なく
   とも一方の金型の移動速度を当該型締め操作の一工程の
   途中に於いて変化させる事を特徴とする請求項６記載の
   樹脂封止型半 導体装置の製造方法。
8. 【請求項８】 当該キャビティー部内に所定の樹脂材料
   を注入する射出プランジャーが設けられており、当該射
   出プランジャーを所定の一端部から所定の他の端部まで
   移動押し出しを実行させるに際し、当該射出プランジャ
   ーの上記一工程の途中でその移動速度を変化させる事を
   特徴とする請求項６記載の樹脂封止型半導体装置の製造
   方法。
9. 【請求項９】 当該開口度調整手段は、一旦エアベント
   部の開口度を最大とした後、当該開口度を最小にする所
   定に位置に下降せしめるに際して、一旦当該所定の下降
   位置を越えて、下降させ、次いで当該所定の下降位置ま
   で上昇させる様に制御する事を特徴とする請求項６記載
   の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
10. 【請求項１０】 当該開口度調整手段は、一旦エアベン
    ト部の開口度を最大とした後、当該開口度を最小にする
    所定の位置に下降せしめるに際して、一旦当該所定の下
    降位置に到達しない位置で静止させ、その位置で所定の
    時間が経過した後、一旦当該所定の下降位置を越えて、
    下降させ、次いで当該所定の下降位置まで上昇させる様
    に制御する事を特徴とする請求項６記載の樹脂封止型半
    導体装置の製造方法。
11. 【請求項１１】 当該キャビティー部内部に所定の樹脂
    材料の注入処理が完了した場合、当該射出プランジャー
    はその最大突出位置より後退を開始すると同時に、該開
    口度調整手段は再度上昇し、当該開口度調整手段が再度
    当該開口度を最大とする位置に到達した後、該射出プラ
    ンジャーも再度、前記最大突出位置に向けて移動を開始
    し、合体された上金型と下金型の型開き操作の開始時点
    以降、当該樹脂封入操作サイクル完了時点迄、該開口度
    調整手段及び該射出プランジャーが共に、当初の位置に
    復帰する様に操作される事を特徴とする請求項６記載の
    樹脂封止型半導体装置の製造方法。