JPH06132332A - 半導体封止金型 - Google Patents

半導体封止金型

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Publication number
JPH06132332A
JPH06132332A JP27864692A JP27864692A JPH06132332A JP H06132332 A JPH06132332 A JP H06132332A JP 27864692 A JP27864692 A JP 27864692A JP 27864692 A JP27864692 A JP 27864692A JP H06132332 A JPH06132332 A JP H06132332A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
cavity
mold
air
pot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27864692A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuhiro Abe
光浩 阿部
Mitsuo Yamada
三男 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP27864692A priority Critical patent/JPH06132332A/ja
Publication of JPH06132332A publication Critical patent/JPH06132332A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 溶融樹脂をランナーを経由してキャビティに
供給し成形する樹脂成形金型において、ポットと樹脂の
隙間に存在する空気の巻き込みによる成形品内のボイド
の発生を防止すること。 【構成】 カル部４にガス抜き８および樹脂ダマリ９を
設けることにより、空気を巻き込んだ樹脂をガス抜き８
を介して樹脂ダマリ９に閉じ込めることで、キャビティ
７内に空気が巻き込まれることが抑えられ、ボイドの少
ない成形品を得ることが可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体の樹脂封止に用
いられる金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に、従来の半導体封止金型について
図面を参照しながら説明する。図２は従来の半導体封止
金型である。まず複数(１つのみ図示)のキャビティ７
と、それぞれ対になったポット１に樹脂を投入する。加
熱されているポット１，プランジャー３およびカル部４
よりの伝熱により、溶融状態になった樹脂２にプランジ
ャー３で圧力をかける。樹脂２はランナー部５，ゲート
６を経てキャビティ７に充填される。キャビティ７内に
充填された樹脂は硬化を開始する。硬化に必要な所定時
間経過後、硬化し成形が完了した製品を取り出す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、樹脂がプランジャーによってキャビテイ
内に押し込まれる際に、ポットと樹脂の隙間に存在する
空気を巻き込み、成形した樹脂内にボイド(void)が発生
する。また、それぞれのポット内に投入する樹脂の体積
のばらつきにより、それぞれのキャビティにかかる成形
圧が均一にならないという問題を有していた。本発明は
この問題を解決するため、この成形品内のボイドの原因
となる空気を効果的に抜くため、キャビティ内に空気が
巻き込まれずに、ボイドのより少ない半導体封止成形品
を成形する半導体封止金型を提供することを目的とする
ものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、成形用樹脂を投入するポットと、このポ
ットに接続されたプランジャーの押圧により樹脂を溶融
するためのすりばち状の形状を有するカル部と、キャビ
ティ内に溶融した樹脂を供給する通路となるランナー部
を持つ半導体封止金型装置において、カル部に連結して
ガス抜きおよび樹脂ダマリを設置したものである。
【０００５】
【作用】したがって本発明によれば、カル部にガス抜き
を介して樹脂ダマリを設置しているため、ポットと樹脂
の隙間に存在する空気を溶融した樹脂と共に樹脂ダマリ
に閉じ込めることにより、キャビティ内に空気が巻き込
まれることが抑えられ、内部ボイドの少ない半導体封止
成形品を得ることが可能となる。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例について、以下に図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例における半
導体封止金型である。図１において、１はポット、２は
樹脂、３はプランジャー、４はカル部、５はランナー
部、６はゲート、７はキャビティであって、これらは従
来例と同一番号を付してある。８はガス抜き、９は樹脂
ダマリである。本実施例によれば、空気を巻き込んだ樹
脂がカル部４に連結されたガス抜き８を介して樹脂ダマ
リ９に閉じ込められることで、半導体封止成形品の内部
ボイドを少なくすることが可能となる。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明は、カル部にガス抜
きおよび樹脂ダマリを設けることにより、キャビティ内
に空気が巻き込まれることが抑えられる。また、それぞ
れの樹脂体積のばらつきによる成形圧の不均一が解消さ
れる等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における半導体封止金型であ
る。
【図２】従来の半導体封止金型である。
【符号の説明】
１…ポット、 ２…樹脂、 ３…プランジャー、 ４…
カル部、 ５…ランナー部、 ６…ゲート、 ７…キャ
ビティ、 ８…ガス抜き、 ９…樹脂ダマリ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 成形用樹脂を投入する複数のポットと、
    この複数のポットにそれぞれ接続されたプランジャーの
    押圧により樹脂を溶融するためのすりばち状の形状を有
    するカル部と、前記複数のポットにそれぞれ対になった
    キャビティ内に溶融した樹脂を供給する通路となるラン
    ナー部を持つ樹脂封止金型装置において、前記カル部に
    連結してガス抜きおよび樹脂ダマリを設置したことを特
    徴とする半導体封止金型。
JP27864692A 1992-10-16 1992-10-16 半導体封止金型 Pending JPH06132332A (ja)

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JPH06132332A true JPH06132332A (ja) 1994-05-13

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