JP3383701B2 - 樹脂封入成形用金型 - Google Patents
樹脂封入成形用金型Info
- Publication number
- JP3383701B2 JP3383701B2 JP03551594A JP3551594A JP3383701B2 JP 3383701 B2 JP3383701 B2 JP 3383701B2 JP 03551594 A JP03551594 A JP 03551594A JP 3551594 A JP3551594 A JP 3551594A JP 3383701 B2 JP3383701 B2 JP 3383701B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- runner
- pot
- encapsulating
- encapsulating resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 129
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 129
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims description 33
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子、各種の電
気部品等の小型電気素子を熱硬化性樹脂によって封入成
形する際に使用される樹脂封入用金型に関する。
気部品等の小型電気素子を熱硬化性樹脂によって封入成
形する際に使用される樹脂封入用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例の樹脂封入用金型を図４に基づい
て説明する。
て説明する。
【０００３】図４（ａ）は、樹脂封入用金型の下型板５
０の平面図を示す。下型板５０の中央には、センタープ
レート４１があり、このセンタープレート４１には、カ
ル部４２と第１ランナー４３と第２ランナー４４とがあ
る。前記センタープレート４１の前記第２ランナー４４
の出口には、インサート部４９に設けられた第３ランナ
ー４６のランナー入口４５がある。前記インサート部４
９の前記第３ランナー４６には、ゲート部４７とパッケ
ージ部４８とが設けられている。
０の平面図を示す。下型板５０の中央には、センタープ
レート４１があり、このセンタープレート４１には、カ
ル部４２と第１ランナー４３と第２ランナー４４とがあ
る。前記センタープレート４１の前記第２ランナー４４
の出口には、インサート部４９に設けられた第３ランナ
ー４６のランナー入口４５がある。前記インサート部４
９の前記第３ランナー４６には、ゲート部４７とパッケ
ージ部４８とが設けられている。
【０００４】図４（ｂ）は、図４（ａ）の下型板５０の
イ−イ断面を示し、中心から左側は、前記カル部４２の
断面、右側は、前記第２ランナー４４と前記第３ランナ
ー４６の断面である。 図４（ｃ）は、樹脂封入用金型
の使用状態を示す。図示していないプレス機の固定側
に、上型板Ｄが固定され、その中央位置に、挿入した封
入樹脂Ａを加熱するポットＣがセットされ、プランジャ
ーＢが、前記ポットＣ内で加熱された封入樹脂Ａを押し
出すようになっている。
イ−イ断面を示し、中心から左側は、前記カル部４２の
断面、右側は、前記第２ランナー４４と前記第３ランナ
ー４６の断面である。 図４（ｃ）は、樹脂封入用金型
の使用状態を示す。図示していないプレス機の固定側
に、上型板Ｄが固定され、その中央位置に、挿入した封
入樹脂Ａを加熱するポットＣがセットされ、プランジャ
ーＢが、前記ポットＣ内で加熱された封入樹脂Ａを押し
出すようになっている。
【０００５】下型板５０は、図示していないプレス機の
上下可動部に取付けられ、前記センタープレート４１の
カル部４２が、丁度、前記ポットＣの位置に一致するよ
うにして、上下移動し、前記上型板Ｄに押しつけられて
前記封入樹脂Ａを注入・成形され、成形後に、前記上型
板Ｄから離れて、成形された製品が、下型板５０のパッ
ケージ部４８から離型される。
上下可動部に取付けられ、前記センタープレート４１の
カル部４２が、丁度、前記ポットＣの位置に一致するよ
うにして、上下移動し、前記上型板Ｄに押しつけられて
前記封入樹脂Ａを注入・成形され、成形後に、前記上型
板Ｄから離れて、成形された製品が、下型板５０のパッ
ケージ部４８から離型される。
【０００６】図４（ｄ）は、前記第１ランナー４３のロ
−ロ断面、前記第２ランナー４４のハ−ハ断面、前記第
３ランナー４６のニ−ニ断面を示す。
−ロ断面、前記第２ランナー４４のハ−ハ断面、前記第
３ランナー４６のニ−ニ断面を示す。
【０００７】次に、従来例の動作を図４に基づいて説明
する。
する。
【０００８】始めは、図４（ｃ）において、下型板５０
が、上方に移動し、センタープレート４１のカル部４２
が、丁度、ポットＣの位置に一致するようにして、上型
板Ｄに押しつけられている。先ず、ポットＣが空の状態
で、プランジャーＢが上方に上がり、上型板Ｄと下型板
５０とが、図示していない内蔵ヒータによって熱硬化性
樹脂の硬化温度に加熱される。
が、上方に移動し、センタープレート４１のカル部４２
が、丁度、ポットＣの位置に一致するようにして、上型
板Ｄに押しつけられている。先ず、ポットＣが空の状態
で、プランジャーＢが上方に上がり、上型板Ｄと下型板
５０とが、図示していない内蔵ヒータによって熱硬化性
樹脂の硬化温度に加熱される。
【０００９】次いで、前工程で予備加熱されたブロック
状の封入樹脂ＡがポットＣに挿入され、予め温度上昇し
ているプランジャーＢが下降して前記封入樹脂Ａに予備
圧力をかける。ポットＣとプランジャーＢとカル部４２
からの熱伝動によって、前記封入樹脂Ａが加熱され溶融
状態になると、プランジャーＢが注入圧力を溶融状態の
封入樹脂Ａに加え、封入樹脂Ａをカル部から各第１ラン
ナー４３に均等に押し出す。
状の封入樹脂ＡがポットＣに挿入され、予め温度上昇し
ているプランジャーＢが下降して前記封入樹脂Ａに予備
圧力をかける。ポットＣとプランジャーＢとカル部４２
からの熱伝動によって、前記封入樹脂Ａが加熱され溶融
状態になると、プランジャーＢが注入圧力を溶融状態の
封入樹脂Ａに加え、封入樹脂Ａをカル部から各第１ラン
ナー４３に均等に押し出す。
【００１０】押し出された溶融状態の封入樹脂Ａは、第
１ランナー４３、第２ランナー４４、第３ランナー４６
を経て、パッケージ部４８に充填され、充填された封入
樹脂は熱硬化を開始し、所定硬化時間を経過後、下型板
５０が、下方に移動し、成形・硬化された製品が、パッ
ケージ部４８から取り出される。
１ランナー４３、第２ランナー４４、第３ランナー４６
を経て、パッケージ部４８に充填され、充填された封入
樹脂は熱硬化を開始し、所定硬化時間を経過後、下型板
５０が、下方に移動し、成形・硬化された製品が、パッ
ケージ部４８から取り出される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、ポットＣとプランジャーＢとカル部４２か
らの熱伝動で封入樹脂Ａを加熱するので、熱伝導率が小
さい封入樹脂Ａが注入可能な粘度になるまで温度上昇す
るのに時間が長くかかり、封入作業のタクトが長くなる
という問題点がある。
の構成では、ポットＣとプランジャーＢとカル部４２か
らの熱伝動で封入樹脂Ａを加熱するので、熱伝導率が小
さい封入樹脂Ａが注入可能な粘度になるまで温度上昇す
るのに時間が長くかかり、封入作業のタクトが長くなる
という問題点がある。
【００１２】又、封入温度に加熱された封入樹脂は、粘
度が小さくなり流動性が良くなるが、やがて、硬化が始
まり、粘度が上昇し、流動性が低下する。この流動性が
良い状態で封入するのが望ましいが、生産性を向上する
ために、パッケージ部４８を多くして多数の小型電気素
子を同時に封入しようとすると、第１ランナー４３、第
２ランナー４４、第３ランナー４６が長くなり、長いラ
ンナー中で樹脂の硬化が始まってしまうのを防止するた
めに、長いランナーの断面積を大きくしランナー通過時
間を短くすることが必要になり、長くて断面積が大きい
ランナー中に残る封入樹脂が多くなり、樹脂の利用率が
低下するという問題点がある。
度が小さくなり流動性が良くなるが、やがて、硬化が始
まり、粘度が上昇し、流動性が低下する。この流動性が
良い状態で封入するのが望ましいが、生産性を向上する
ために、パッケージ部４８を多くして多数の小型電気素
子を同時に封入しようとすると、第１ランナー４３、第
２ランナー４４、第３ランナー４６が長くなり、長いラ
ンナー中で樹脂の硬化が始まってしまうのを防止するた
めに、長いランナーの断面積を大きくしランナー通過時
間を短くすることが必要になり、長くて断面積が大きい
ランナー中に残る封入樹脂が多くなり、樹脂の利用率が
低下するという問題点がある。
【００１３】そして、断面積を大きくして樹脂のランナ
ー通過時間を短くすると、樹脂は、前記カル部４２と第
１〜第３ランナー４３、４４、４６からの熱が中心部ま
で伝わらない状態で素通りし、ランナー内の封入樹脂の
流れの外面部と中心部とに温度差が発生し、封入時に必
要な均質性が得られないので、封入された製品の封入樹
脂の特性が悪く、ボイドや未充填部が発生し易いという
問題点がある。
ー通過時間を短くすると、樹脂は、前記カル部４２と第
１〜第３ランナー４３、４４、４６からの熱が中心部ま
で伝わらない状態で素通りし、ランナー内の封入樹脂の
流れの外面部と中心部とに温度差が発生し、封入時に必
要な均質性が得られないので、封入された製品の封入樹
脂の特性が悪く、ボイドや未充填部が発生し易いという
問題点がある。
【００１４】本発明は、上記の問題点を解決し、封入樹
脂の流れの各部の温度を均一化し、封入作業のタクトを
短縮し、ボイドや未充填部の発生が無い樹脂封入成形用
金型を提供することを課題とする。
脂の流れの各部の温度を均一化し、封入作業のタクトを
短縮し、ボイドや未充填部の発生が無い樹脂封入成形用
金型を提供することを課題とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封入成形用
金型は、上記の課題を解決するために、電気素子を封入
樹脂で封入・成形する複数のパッケージ部と、封入樹脂
を加熱するポットと、前記ポット内の封入樹脂を押し出
すプランジャーと、前記ポットから押し出される封入樹
脂を前記複数のパッケージ部に供給するランナーと、前
記ポットの底部に位置し前記ポットから押し出される封
入樹脂を前記各ランナーに均一に供給するカル部とを有
する樹脂封入成形用金型において、前記ランナーにラン
ナー内壁面からランナー内の封入樹脂の流れの中心部に
向かう縦襞を封入樹脂の流れの方向に設けることを特徴
とする。
金型は、上記の課題を解決するために、電気素子を封入
樹脂で封入・成形する複数のパッケージ部と、封入樹脂
を加熱するポットと、前記ポット内の封入樹脂を押し出
すプランジャーと、前記ポットから押し出される封入樹
脂を前記複数のパッケージ部に供給するランナーと、前
記ポットの底部に位置し前記ポットから押し出される封
入樹脂を前記各ランナーに均一に供給するカル部とを有
する樹脂封入成形用金型において、前記ランナーにラン
ナー内壁面からランナー内の封入樹脂の流れの中心部に
向かう縦襞を封入樹脂の流れの方向に設けることを特徴
とする。
【００１６】又、本発明の樹脂封入成形用金型は、上記
の課題を解決するために、ポットから押し出される封入
樹脂を各ランナーに均一に供給するカル部の底面に、前
記封入樹脂の流れに対する金型の接触面積を広くする同
心円状の凹部・凸部を設けることが好適である。
の課題を解決するために、ポットから押し出される封入
樹脂を各ランナーに均一に供給するカル部の底面に、前
記封入樹脂の流れに対する金型の接触面積を広くする同
心円状の凹部・凸部を設けることが好適である。
【００１７】又、本発明の樹脂封入成形用金型は、上記
の課題を解決するために、ポットから押し出される封入
樹脂を各ランナーに均一に供給するカル部の底面に、前
記封入樹脂の流れに対する金型の接触面積を広くする放
射線状の縦襞を設けることが好適である。
の課題を解決するために、ポットから押し出される封入
樹脂を各ランナーに均一に供給するカル部の底面に、前
記封入樹脂の流れに対する金型の接触面積を広くする放
射線状の縦襞を設けることが好適である。
【００１８】
【作用】本発明の樹脂封入成形用金型は、ランナーにラ
ンナー内壁面からランナー内の封入樹脂の流れの中心部
に向かう縦襞を封入樹脂の流れの方向に設けているの
で、金型の熱が、ランナー内を通過する封入樹脂の流れ
の中心部にまで直接に伝わり、封入樹脂の流れの外側か
ら中心部までの温度差が小さくなり、樹脂の封入特性が
均一になり、パッケージ部への封入が均一に行われ、封
入された樹脂の均一性が良くなる。
ンナー内壁面からランナー内の封入樹脂の流れの中心部
に向かう縦襞を封入樹脂の流れの方向に設けているの
で、金型の熱が、ランナー内を通過する封入樹脂の流れ
の中心部にまで直接に伝わり、封入樹脂の流れの外側か
ら中心部までの温度差が小さくなり、樹脂の封入特性が
均一になり、パッケージ部への封入が均一に行われ、封
入された樹脂の均一性が良くなる。
【００１９】又、粘度が低下して流動性が向上するの
で、プランジャーの押し出し開始時の封入樹脂温度を低
くすることができ、ポット内での封入樹脂の必要加熱時
間が短くなり、プランジャーの圧力を上げることなく、
封入タクトを短縮でき、且つ、ボイドや未充填の発生が
無くなる。
で、プランジャーの押し出し開始時の封入樹脂温度を低
くすることができ、ポット内での封入樹脂の必要加熱時
間が短くなり、プランジャーの圧力を上げることなく、
封入タクトを短縮でき、且つ、ボイドや未充填の発生が
無くなる。
【００２０】更に、ランナー内での流動性が良くなるの
で、ランナーの断面積を小さくすることができ、成形後
にランナー内に残る樹脂量が少なくなり樹脂の利用率を
大幅に向上できる。
で、ランナーの断面積を小さくすることができ、成形後
にランナー内に残る樹脂量が少なくなり樹脂の利用率を
大幅に向上できる。
【００２１】又、本発明の樹脂封入成形用金型は、ポッ
トから押し出される封入樹脂を各ランナーに均一に供給
するカル部の底面に、前記封入樹脂の流れに対する金型
の接触面積を広くする同心円状の凹部・凸部を設けてい
るので、プランジャーで押し出される樹脂がカル部の底
面からランナーに流出する前に、金型からの熱を多く受
けることができ、プランジャーの押し出し開始時の封入
樹脂温度を低くすることができ、ポット内での封入樹脂
の加熱時間が短くなり、プランジャーの圧力を上げるこ
となく、封入タクトを短縮できる。
トから押し出される封入樹脂を各ランナーに均一に供給
するカル部の底面に、前記封入樹脂の流れに対する金型
の接触面積を広くする同心円状の凹部・凸部を設けてい
るので、プランジャーで押し出される樹脂がカル部の底
面からランナーに流出する前に、金型からの熱を多く受
けることができ、プランジャーの押し出し開始時の封入
樹脂温度を低くすることができ、ポット内での封入樹脂
の加熱時間が短くなり、プランジャーの圧力を上げるこ
となく、封入タクトを短縮できる。
【００２２】又、本発明の樹脂封入成形用金型は、金型
の熱が、通過する封入樹脂の外側から中心部にまで直接
に伝わり、封入樹脂の温度が均一になると共に平均温度
も上昇するので、粘度が低下して流動性が向上し、プラ
ンジャーの押し出し開始時の封入樹脂温度を低くするこ
とができ、ポット内での封入樹脂の加熱時間が短くな
り、プランジャーの圧力を上げることなく、封入タクト
を短縮でき、且つ、ボイドや未充填の発生が無くなる。
の熱が、通過する封入樹脂の外側から中心部にまで直接
に伝わり、封入樹脂の温度が均一になると共に平均温度
も上昇するので、粘度が低下して流動性が向上し、プラ
ンジャーの押し出し開始時の封入樹脂温度を低くするこ
とができ、ポット内での封入樹脂の加熱時間が短くな
り、プランジャーの圧力を上げることなく、封入タクト
を短縮でき、且つ、ボイドや未充填の発生が無くなる。
【００２３】
【実施例】本発明の樹脂封入成形用金型の実施例を図１
〜図３に基づいて説明する。
〜図３に基づいて説明する。
【００２４】第１実施例を図１に基づいて説明する。
【００２５】図１（ａ）は、樹脂封入用金型の下型板１
０の平面図を示す。下型板１０の中央には、センタープ
レート１があり、このセンタープレート１の中央部に
は、カル部２と第１ランナー３と第２ランナー４とがあ
る。前記センタープレート１の前記第２ランナー４の出
口には、インサート部９に設けられた第３ランナー６の
ランナー入口５がある。前記インサート部９の前記第３
ランナー６には、ゲート部７とパッケージ部８とが設け
られている。そして、本実施例の特徴として、前記第１
ランナー３と前記第２ランナー４と前記第３ランナー６
とには、夫々に、金型からの熱をランナーを流れる封入
樹脂の流れの中心部に直接に伝える縦襞３ａ、４ａ、６
ａが樹脂の流れの方向に設けられている。
０の平面図を示す。下型板１０の中央には、センタープ
レート１があり、このセンタープレート１の中央部に
は、カル部２と第１ランナー３と第２ランナー４とがあ
る。前記センタープレート１の前記第２ランナー４の出
口には、インサート部９に設けられた第３ランナー６の
ランナー入口５がある。前記インサート部９の前記第３
ランナー６には、ゲート部７とパッケージ部８とが設け
られている。そして、本実施例の特徴として、前記第１
ランナー３と前記第２ランナー４と前記第３ランナー６
とには、夫々に、金型からの熱をランナーを流れる封入
樹脂の流れの中心部に直接に伝える縦襞３ａ、４ａ、６
ａが樹脂の流れの方向に設けられている。
【００２６】図１（ｂ）は、図１（ａ）の下型板１０の
イ−イ断面を示し、図１（ｃ）は、図１（ｂ）の一部拡
大図である。中心から左側は、前記カル部２の断面で、
前記第１ランナー３と前記縦襞３ａが見えている。右側
は、前記第２ランナー４と前記第３ランナー６の断面
で、前記縦襞３ａと４ａとが見えている。
イ−イ断面を示し、図１（ｃ）は、図１（ｂ）の一部拡
大図である。中心から左側は、前記カル部２の断面で、
前記第１ランナー３と前記縦襞３ａが見えている。右側
は、前記第２ランナー４と前記第３ランナー６の断面
で、前記縦襞３ａと４ａとが見えている。
【００２７】図１（ｄ）は、前記第１ランナー３のロ−
ロ断面、前記第２ランナー４のハ−ハ断面、前記第３ラ
ンナー６のニ−ニ断面を示し、前記縦襞３ａと４ａと６
ａとがある。
ロ断面、前記第２ランナー４のハ−ハ断面、前記第３ラ
ンナー６のニ−ニ断面を示し、前記縦襞３ａと４ａと６
ａとがある。
【００２８】下型板１０は、図示していないプレス機の
上下可動部に取付けられ、前記センタープレート１のカ
ル部２が、図４（ｃ）に示すように、ポットＣの位置に
一致するように上下移動し、上型板Ｄに押しつけられて
封入樹脂Ａが封入・成形され、成形後に、上型板Ｄから
離れ、成形された製品（電気素子）が、下型板１０のパ
ッケージ部８から離型される。
上下可動部に取付けられ、前記センタープレート１のカ
ル部２が、図４（ｃ）に示すように、ポットＣの位置に
一致するように上下移動し、上型板Ｄに押しつけられて
封入樹脂Ａが封入・成形され、成形後に、上型板Ｄから
離れ、成形された製品（電気素子）が、下型板１０のパ
ッケージ部８から離型される。
【００２９】次に、本実施例の動作を図１、図４に基づ
いて説明する。
いて説明する。
【００３０】始めは、図４（ｃ）において、下型板１０
が、上方に移動し、センタープレート１のカル部２が、
丁度、ポットＣの位置に一致するようにして、上型板Ｄ
に押しつけられている。先ず、ポットＣが空の状態で、
プランジャーＢが上方に上がり、上型板Ｄと下型板１０
とが、図示していない内蔵ヒータによって熱硬化性樹脂
の硬化温度約１８０°Ｃに加熱される。
が、上方に移動し、センタープレート１のカル部２が、
丁度、ポットＣの位置に一致するようにして、上型板Ｄ
に押しつけられている。先ず、ポットＣが空の状態で、
プランジャーＢが上方に上がり、上型板Ｄと下型板１０
とが、図示していない内蔵ヒータによって熱硬化性樹脂
の硬化温度約１８０°Ｃに加熱される。
【００３１】次いで、前工程で約７０°Ｃに予備加熱さ
れたブロック状の封入樹脂ＡがポットＣに挿入され、予
め温度上昇しているプランジャーＢが下降して前記封入
樹脂Ａに予備圧力をかける。ポットＣとプランジャーＢ
とカル部２からの熱伝動によって、前記封入樹脂Ａが加
熱され溶融状態になると、プランジャーＢが注入圧力を
溶融状態の封入樹脂Ａに加えて、封入樹脂Ａをカル部か
ら各第１ランナー３に均等に押し出す。
れたブロック状の封入樹脂ＡがポットＣに挿入され、予
め温度上昇しているプランジャーＢが下降して前記封入
樹脂Ａに予備圧力をかける。ポットＣとプランジャーＢ
とカル部２からの熱伝動によって、前記封入樹脂Ａが加
熱され溶融状態になると、プランジャーＢが注入圧力を
溶融状態の封入樹脂Ａに加えて、封入樹脂Ａをカル部か
ら各第１ランナー３に均等に押し出す。
【００３２】押し出された溶融状態の封入樹脂Ａは、第
１ランナー３、第２ランナー４、第３ランナー６を経
て、パッケージ部８に充填され、充填された封入樹脂Ａ
は熱硬化を開始し、所定硬化時間を経過後、下型板１０
が、下方に移動し、成形・硬化された製品が、パッケー
ジ部８から取り出される。
１ランナー３、第２ランナー４、第３ランナー６を経
て、パッケージ部８に充填され、充填された封入樹脂Ａ
は熱硬化を開始し、所定硬化時間を経過後、下型板１０
が、下方に移動し、成形・硬化された製品が、パッケー
ジ部８から取り出される。
【００３３】この際、第１ランナー３、第２ランナー
４、第３ランナー６には、夫々に、前記縦襞３ａと４ａ
と６ａとがある。この縦襞は、ランナー中を流れる封入
樹脂の流れの断面の中央部に達しているので、金型の熱
がこの縦襞を通して封入樹脂の中央部まで達し易くな
り、封入樹脂の流れの外面部と中央部との温度差が無く
なり、封入樹脂の均一性が向上し、流動性も大きくなる
ので、各ランナーの断面積を従来例に比べて小さくして
も、パッケージ部８に対する供給量を確保できる。従っ
て、各ランナー内に残りロスとなる樹脂量が少なくな
り、樹脂利用率が、従来例に比べて数倍向上する。
４、第３ランナー６には、夫々に、前記縦襞３ａと４ａ
と６ａとがある。この縦襞は、ランナー中を流れる封入
樹脂の流れの断面の中央部に達しているので、金型の熱
がこの縦襞を通して封入樹脂の中央部まで達し易くな
り、封入樹脂の流れの外面部と中央部との温度差が無く
なり、封入樹脂の均一性が向上し、流動性も大きくなる
ので、各ランナーの断面積を従来例に比べて小さくして
も、パッケージ部８に対する供給量を確保できる。従っ
て、各ランナー内に残りロスとなる樹脂量が少なくな
り、樹脂利用率が、従来例に比べて数倍向上する。
【００３４】又、ランナー内で、封入樹脂の流れの各部
の温度が均一化し、平均温度も上昇し、封入樹脂の均一
性が向上し、流動性も大きくなるので、プランジャーが
押し出し始める封入樹脂の温度を従来例より低くするこ
とができ、ポットＣ内の封入樹脂の温度上昇の待ち時間
が短くなり、封入作業のタクトを短縮できる。
の温度が均一化し、平均温度も上昇し、封入樹脂の均一
性が向上し、流動性も大きくなるので、プランジャーが
押し出し始める封入樹脂の温度を従来例より低くするこ
とができ、ポットＣ内の封入樹脂の温度上昇の待ち時間
が短くなり、封入作業のタクトを短縮できる。
【００３５】又、封入樹脂の均一性が向上し、流動性も
大きいので、パッケージ部８に均一に封入することがで
き、封入樹脂の特性が均一化し、ボイドや未充填部の発
生が無くなる。
大きいので、パッケージ部８に均一に封入することがで
き、封入樹脂の特性が均一化し、ボイドや未充填部の発
生が無くなる。
【００３６】次に、第２実施例を図２、図４に基づいて
説明する。
説明する。
【００３７】図２に示す第２実施例は、カル部２０以外
は、図１に示す第１実施例と同一なので、同じ部品には
同じ番号を付けて、説明を省略する。
は、図１に示す第１実施例と同一なので、同じ部品には
同じ番号を付けて、説明を省略する。
【００３８】図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、カ
ル部２０の底の中央部に、凸部２０ａを設けている。こ
の凸部２０ａは、図４（ｃ）に示す封入樹脂Ａが、プラ
ンジャーＢに押されて、第１ランナー３に押し出される
前に、金型からの熱を受ける接触面の面積を大きくし、
接触時間を長くする作用があるので、それだけ多くの熱
を受けることができる。これによって、前記第１実施例
の作用に加えて、ランナー内の封入樹脂の温度を高く
し、流動性を向上することができる。
ル部２０の底の中央部に、凸部２０ａを設けている。こ
の凸部２０ａは、図４（ｃ）に示す封入樹脂Ａが、プラ
ンジャーＢに押されて、第１ランナー３に押し出される
前に、金型からの熱を受ける接触面の面積を大きくし、
接触時間を長くする作用があるので、それだけ多くの熱
を受けることができる。これによって、前記第１実施例
の作用に加えて、ランナー内の封入樹脂の温度を高く
し、流動性を向上することができる。
【００３９】次に、第３実施例を図３、図４に基づいて
説明する。
説明する。
【００４０】図３に示す第３実施例は、カル部３０以外
は、図１に示す第１実施例と同一なので、同じ部品には
同じ番号を付けて、説明を省略する。
は、図１に示す第１実施例と同一なので、同じ部品には
同じ番号を付けて、説明を省略する。
【００４１】図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、カ
ル部３０の底の中央部に、同心円状の凸部３０ａと縦襞
部３０ｂと内凹部３０ｃと外凹部３０ｄとを設けてい
る。これらの凸部３０ａ、縦襞部３０ｂ、内凹部３０
ｃ、外凹部３０ｄは、図４（ｃ）に示す封入樹脂Ｃが、
プランジャーＢに押されて、各第１ランナー３に押し出
される前に、金型からの熱を受ける接触面の面積を極め
て大きくし、接触時間を長くする作用があり、第１、第
２実施例の作用に加えて、ランナー内の封入樹脂の温度
を高くし、流動性を向上することができる。
ル部３０の底の中央部に、同心円状の凸部３０ａと縦襞
部３０ｂと内凹部３０ｃと外凹部３０ｄとを設けてい
る。これらの凸部３０ａ、縦襞部３０ｂ、内凹部３０
ｃ、外凹部３０ｄは、図４（ｃ）に示す封入樹脂Ｃが、
プランジャーＢに押されて、各第１ランナー３に押し出
される前に、金型からの熱を受ける接触面の面積を極め
て大きくし、接触時間を長くする作用があり、第１、第
２実施例の作用に加えて、ランナー内の封入樹脂の温度
を高くし、流動性を向上することができる。
【００４２】上記の実施例で示した、縦襞や凸部や凹部
は、各ランナーへの封入樹脂の供給量を均一にし、通過
する封入樹脂に金型からの熱が伝わり易くすることがで
きれば、その形状の設計は自由である。
は、各ランナーへの封入樹脂の供給量を均一にし、通過
する封入樹脂に金型からの熱が伝わり易くすることがで
きれば、その形状の設計は自由である。
【００４３】
【発明の効果】本発明の樹脂封入成形用金型は、ランナ
ーに縦襞を設けることにより、金型の熱が、ランナー内
を通過する封入樹脂の流れの中心部にまで直接に伝わ
り、封入樹脂の流れの外側から中心部までの温度差が小
さくなり、樹脂の封入特性が均一になり、パッケージ部
への封入が均一に行われ、封入された樹脂の均一性が良
くなる。又、粘度が低下して流動性が向上するので、プ
ランジャーの押し出し開始時の封入樹脂温度を低くする
ことができ、ポット内での封入樹脂の必要加熱時間が短
くなり、プランジャーの圧力を上げることなく、封入タ
クトを短縮でき、且つ、ボイドや未充填の発生が無くな
るという効果を奏する。
ーに縦襞を設けることにより、金型の熱が、ランナー内
を通過する封入樹脂の流れの中心部にまで直接に伝わ
り、封入樹脂の流れの外側から中心部までの温度差が小
さくなり、樹脂の封入特性が均一になり、パッケージ部
への封入が均一に行われ、封入された樹脂の均一性が良
くなる。又、粘度が低下して流動性が向上するので、プ
ランジャーの押し出し開始時の封入樹脂温度を低くする
ことができ、ポット内での封入樹脂の必要加熱時間が短
くなり、プランジャーの圧力を上げることなく、封入タ
クトを短縮でき、且つ、ボイドや未充填の発生が無くな
るという効果を奏する。
【００４４】更に、ランナー内での流動性が良くなるの
で、ランナーの断面積を小さくすることができ、成形後
にランナー内に残る樹脂量が少なくなり樹脂の利用率を
大幅に向上できるという効果を奏する。
で、ランナーの断面積を小さくすることができ、成形後
にランナー内に残る樹脂量が少なくなり樹脂の利用率を
大幅に向上できるという効果を奏する。
【００４５】又、本発明の樹脂封入成形用金型は、カル
部の底面に樹脂との接触面積を広くする凸部を設けるこ
とにより、プランジャーで押し出される樹脂がカル部の
底面からランナーに流出する前に、金型からの熱を多く
受けることができ、プランジャーの押し出し開始時の封
入樹脂温度を低くすることができ、ポット内での封入樹
脂の加熱時間が短くなり、プランジャーの圧力を上げる
ことなく、封入タクトを短縮できるという効果を奏す
る。
部の底面に樹脂との接触面積を広くする凸部を設けるこ
とにより、プランジャーで押し出される樹脂がカル部の
底面からランナーに流出する前に、金型からの熱を多く
受けることができ、プランジャーの押し出し開始時の封
入樹脂温度を低くすることができ、ポット内での封入樹
脂の加熱時間が短くなり、プランジャーの圧力を上げる
ことなく、封入タクトを短縮できるという効果を奏す
る。
【００４６】又、本発明の樹脂封入成形用金型は、カル
部の底面に樹脂との接触面積を広くする縦襞部と凸部、
凹部を設けることにより、金型の熱が、通過する封入樹
脂の外側から中心部にまで直接に伝わり、封入樹脂の温
度が均一になると共に平均温度も上昇するので、粘度が
低下して流動性が向上し、プランジャーの押し出し開始
時の封入樹脂温度を低くすることができ、ポット内での
封入樹脂の加熱時間が短くなり、プランジャーの圧力を
上げることなく、封入タクトを短縮でき、且つ、ボイド
や未充填の発生が無くなるという効果を奏する。
部の底面に樹脂との接触面積を広くする縦襞部と凸部、
凹部を設けることにより、金型の熱が、通過する封入樹
脂の外側から中心部にまで直接に伝わり、封入樹脂の温
度が均一になると共に平均温度も上昇するので、粘度が
低下して流動性が向上し、プランジャーの押し出し開始
時の封入樹脂温度を低くすることができ、ポット内での
封入樹脂の加熱時間が短くなり、プランジャーの圧力を
上げることなく、封入タクトを短縮でき、且つ、ボイド
や未充填の発生が無くなるという効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例の平面図と主要部の断面図
である。
である。
【図２】本発明の第２実施例の平面図と主要部の断面図
である。
である。
【図３】本発明の第３実施例の平面図と主要部の断面図
である。
である。
【図４】従来例の平面図と主要部の断面図である。
１ センタープレート
２ カル部
３ 第１ランナー
３ａ 縦襞
４ 第２ランナー
４ａ 縦襞
５ ランナー入口
６ 第３ランナー
６ａ 縦襞
７ ゲート部
８ パッケージ部
９ インサート部
１０ 下型板
２０ カル部
２０ａ 凸部
３０ カル部
３０ａ 凸部
３０ｂ 縦襞部
３０ｃ 凹部
３０ｄ 凹部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭61−274910（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−30013（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−147814（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−96536（ＪＰ，Ａ)
実開 昭49−29859（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭61−180712（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭62−178118（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B29C 45/00 - 45/84
H01L 21/56
Claims (3)
- 【請求項１】 電気素子を封入樹脂で封入・成形する複
数のパッケージ部と、封入樹脂を加熱するポットと、前
記ポット内の封入樹脂を押し出すプランジャーと、前記
ポットから押し出される封入樹脂を前記複数のパッケー
ジ部に供給するランナーと、前記ポットの底部に位置し
前記ポットから押し出される封入樹脂を前記各ランナー
に均一に供給するカル部とを有する樹脂封入成形用金型
において、前記ランナーにランナー内壁面からランナー
内の封入樹脂の流れの中心部に向かう縦襞を封入樹脂の
流れの方向に設けることを特徴とする樹脂封入成形用金
型。 - 【請求項２】 ポットから押し出される封入樹脂を各ラ
ンナーに均一に供給するカル部の底面に、前記封入樹脂
の流れに対する金型の接触面積を広くする同心円状の凹
部・凸部を設ける請求項１に記載の樹脂封入成形用金
型。 - 【請求項３】 ポットから押し出される封入樹脂を各ラ
ンナーに均一に供給するカル部の底面に、前記封入樹脂
の流れに対する金型の接触面積を広くする放射線状の縦
襞を設ける請求項１に記載の樹脂封入成形用金型。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03551594A JP3383701B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 樹脂封入成形用金型 |
| US08/350,525 US5556647A (en) | 1994-03-07 | 1994-12-07 | Encapsulation mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03551594A JP3383701B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 樹脂封入成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07241871A JPH07241871A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3383701B2 true JP3383701B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=12443898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03551594A Expired - Fee Related JP3383701B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | 樹脂封入成形用金型 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5556647A (ja) |
| JP (1) | JP3383701B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5792409A (en) * | 1995-12-28 | 1998-08-11 | Gb Electrical, Inc. | Balanced multi-cavity injection molding of cable ties |
| US5885506A (en) * | 1996-05-02 | 1999-03-23 | Texas Instruments Incorporated | Pre-packaged molding for component encapsulation |
| US6173490B1 (en) * | 1997-08-20 | 2001-01-16 | National Semiconductor Corporation | Method for forming a panel of packaged integrated circuits |
| US6523254B1 (en) * | 2000-04-19 | 2003-02-25 | Micron Technology, Inc. | Method for gate blocking x-outs during a molding process |
| US6290481B1 (en) * | 2000-05-19 | 2001-09-18 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Flash-free mold structure for integrated circuit package |
| US7335534B2 (en) * | 2005-01-10 | 2008-02-26 | Hvvi, Semiconductors, Inc. | Semiconductor component and method of manufacture |
| GB2481974A (en) * | 2010-07-12 | 2012-01-18 | Biocomposites Ltd | Bone cement pellet mould |
| US9662812B2 (en) * | 2012-02-14 | 2017-05-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Methods for molding integrated circuits |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL8203253A (nl) * | 1982-08-19 | 1984-03-16 | Arbo Handel Ontwikkeling | Werkwijze en inrichting voor het met kunststof omhullen van elektronische componenten. |
| US4513942A (en) * | 1983-05-25 | 1985-04-30 | Bourns, Inc. | Plate molding apparatus with interlocking cavity plates |
| JPH032048A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-08 | Seiko Epson Corp | 画像記録装置 |
| JPH04147814A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封入成形用金型 |
| GB2252746B (en) * | 1991-01-17 | 1995-07-12 | Towa Corp | A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor |
| US5174942A (en) * | 1991-05-29 | 1992-12-29 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for producing flashless axial leaded devices |
| JPH06132331A (ja) * | 1992-10-16 | 1994-05-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体封止金型 |
-
1994
- 1994-03-07 JP JP03551594A patent/JP3383701B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-07 US US08/350,525 patent/US5556647A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07241871A (ja) | 1995-09-19 |
| US5556647A (en) | 1996-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5331205A (en) | Molded plastic package with wire protection | |
| US5204122A (en) | Mold for use in resin encapsulation molding | |
| JPH0560656B2 (ja) | ||
| KR100241175B1 (ko) | 돌출부가 형성된 컬-블록을 갖는 트랜스퍼 몰딩 장치 | |
| JP3383701B2 (ja) | 樹脂封入成形用金型 | |
| EP0562556A1 (en) | Method for producing resin sealed type semiconductor device | |
| JP2778608B2 (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法 | |
| US5723156A (en) | Mold for molding a semiconductor package | |
| JPH1158449A (ja) | 半導体装置の樹脂封止成形金型 | |
| KR20190075797A (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
| JPH06132331A (ja) | 半導体封止金型 | |
| JP2598988B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP3076949B2 (ja) | リードフレーム | |
| KR0157100B1 (ko) | 반도체밀봉금형 | |
| JP2857075B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法と、これに用いられるフィルムおよび金型 | |
| US5529474A (en) | System for preheating a molding compound | |
| JP2666630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3077632B2 (ja) | 樹脂封止金型とその金型によるマトリクス型リードフレームの樹脂封止方法 | |
| JPH09181105A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP3116925B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止方法 | |
| JPH0110182Y2 (ja) | ||
| JPH0242651B2 (ja) | ||
| JP3112227B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2828749B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPS63237536A (ja) | 半導体製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071220 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081220 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |