JPH0645380A - 半導体装置封止用金型 - Google Patents
半導体装置封止用金型Info
- Publication number
- JPH0645380A JPH0645380A JP19576992A JP19576992A JPH0645380A JP H0645380 A JPH0645380 A JP H0645380A JP 19576992 A JP19576992 A JP 19576992A JP 19576992 A JP19576992 A JP 19576992A JP H0645380 A JPH0645380 A JP H0645380A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pot
- resin
- mold
- cavity
- runner
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Abstract
(57)【要約】
【目的】金属線の変形や断線を起すことなく各キャビテ
ィ８で均一な樹脂封止が出来る。 【構成】半導体装置封止用金型であって、固形樹脂１２
が投入されるポット５ａが上下に摺動するように、第１
１にフランジ７が摺動する摺動穴１３とフランジ７に反
発力を与えるばね１とを設け、さらに、ポット５ａの先
端部に内側に沿って傾くテーパ面を形成し、固形樹脂投
入時は、ポット５ａをばね１の復元力により先端部でラ
ンナ部６への注入口を閉じ、固形樹脂１２が金型の熱で
溶融しゲル状樹脂１２ａになってから、プランジャ９を
上昇させ、そのときの注入圧でポット５ａを下降させ、
ランナ部６への注入口を開け、一定の注入速度で各キャ
ビティ８にゲル状樹脂１２ａを注入する。
ィ８で均一な樹脂封止が出来る。 【構成】半導体装置封止用金型であって、固形樹脂１２
が投入されるポット５ａが上下に摺動するように、第１
１にフランジ７が摺動する摺動穴１３とフランジ７に反
発力を与えるばね１とを設け、さらに、ポット５ａの先
端部に内側に沿って傾くテーパ面を形成し、固形樹脂投
入時は、ポット５ａをばね１の復元力により先端部でラ
ンナ部６への注入口を閉じ、固形樹脂１２が金型の熱で
溶融しゲル状樹脂１２ａになってから、プランジャ９を
上昇させ、そのときの注入圧でポット５ａを下降させ、
ランナ部６への注入口を開け、一定の注入速度で各キャ
ビティ８にゲル状樹脂１２ａを注入する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を樹脂封止
して樹脂外郭体を成形する半導体装置封止用金型に関
し、特に前記半導体装置の樹脂外郭体を成形する複数の
キャビティをもつ半導体装置封止用金型（以下端に金型
と呼ぶ）に関する。
して樹脂外郭体を成形する半導体装置封止用金型に関
し、特に前記半導体装置の樹脂外郭体を成形する複数の
キャビティをもつ半導体装置封止用金型（以下端に金型
と呼ぶ）に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２及び図３は従来の金型の一例を説明
するための金型の断面図及び動作順に示す金型の部分図
である。従来、この種の金型は例えば、図２に示すよう
に、表面に窪み及びカル部１０を有する上型２と、この
上型２の窪みに対向する窪みが形成されキャビティ８を
構成するとともに固形樹脂を投入するポット５と溶融樹
脂を流すランナ部６を有する下型３とで構成されてい
た。また、ポット５に挿入される固形樹脂の外径は、ポ
ット５に入り易いようにポット５の内径より１ｍｍ程度
小さく成形されている。さらに、挿入される固形樹脂は
モールド機のプランジャ９で支えられ、成形時にプラン
ジャ９によって押圧され、金型の熱で溶融し、カル部１
０とポット５の間からランナ部６を通してキャビティ８
に注入される。 次に、この金型の動作を説明する。ま
ず、金型を開き、ポット５に固形樹脂１２を入れ、半導
体チップを搭載したリードフレーム４を下型３に載置す
る。次に、図３（ａ）に示すように、型閉めし、リード
フレーム４を上型２と下型３で挟む。次に、図３（ｂ）
に示すように、プランジャ９を上昇させる。このことに
よりポット５内のプランジャ９上に保持されていた固形
樹脂１２は、ゲル状樹脂１２ａに溶融し、ランナ部６，
ゲート７を通過し、複数のキャビティ８内へ注入され
る。
するための金型の断面図及び動作順に示す金型の部分図
である。従来、この種の金型は例えば、図２に示すよう
に、表面に窪み及びカル部１０を有する上型２と、この
上型２の窪みに対向する窪みが形成されキャビティ８を
構成するとともに固形樹脂を投入するポット５と溶融樹
脂を流すランナ部６を有する下型３とで構成されてい
た。また、ポット５に挿入される固形樹脂の外径は、ポ
ット５に入り易いようにポット５の内径より１ｍｍ程度
小さく成形されている。さらに、挿入される固形樹脂は
モールド機のプランジャ９で支えられ、成形時にプラン
ジャ９によって押圧され、金型の熱で溶融し、カル部１
０とポット５の間からランナ部６を通してキャビティ８
に注入される。 次に、この金型の動作を説明する。ま
ず、金型を開き、ポット５に固形樹脂１２を入れ、半導
体チップを搭載したリードフレーム４を下型３に載置す
る。次に、図３（ａ）に示すように、型閉めし、リード
フレーム４を上型２と下型３で挟む。次に、図３（ｂ）
に示すように、プランジャ９を上昇させる。このことに
よりポット５内のプランジャ９上に保持されていた固形
樹脂１２は、ゲル状樹脂１２ａに溶融し、ランナ部６，
ゲート７を通過し、複数のキャビティ８内へ注入され
る。
【０００３】この際、ポット５及びキャビティ８，ラン
ナ部６を構成する金型は、１８０℃前後の高温に保たれ
ているので、全キャビティ８内へのゲル状樹脂１２ａの
注入が終わり、全キャビティ８内がゲル状樹脂１２ａに
て充填されると、金型１からの熱を受け硬化が促進され
る。この硬化が完了すると、半導体チップ及びリードフ
レーム４を包合する樹脂外郭体が形成される。
ナ部６を構成する金型は、１８０℃前後の高温に保たれ
ているので、全キャビティ８内へのゲル状樹脂１２ａの
注入が終わり、全キャビティ８内がゲル状樹脂１２ａに
て充填されると、金型１からの熱を受け硬化が促進され
る。この硬化が完了すると、半導体チップ及びリードフ
レーム４を包合する樹脂外郭体が形成される。
【０００４】このように従来の金型はポット５内に投入
された固形樹脂１２を溶融し、ゲル状樹脂１２ａにし、
このゲル状樹脂１２ａを強制的にプランジャ９にて複数
のキャビティ８内へ注入するだけであった。
された固形樹脂１２を溶融し、ゲル状樹脂１２ａにし、
このゲル状樹脂１２ａを強制的にプランジャ９にて複数
のキャビティ８内へ注入するだけであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４は各キャビティに
樹脂が注入された状態を示す下型の部分平面図である。
この従来の金型では、前述したように、ポット５内に固
形樹脂１２を挿入するときに、ポット５の内壁面のいず
れかの側に片寄って挿入されることが多々ある。このた
めポット５の内壁面に近い固形樹脂１２の部分から溶融
し、ゲル状となっていくことになり、プランジャ９の押
圧によって供給されるゲル状の樹脂は、片寄った側、図
４に示す右側のキャビティ８から先に注入されていく。
樹脂が注入された状態を示す下型の部分平面図である。
この従来の金型では、前述したように、ポット５内に固
形樹脂１２を挿入するときに、ポット５の内壁面のいず
れかの側に片寄って挿入されることが多々ある。このた
めポット５の内壁面に近い固形樹脂１２の部分から溶融
し、ゲル状となっていくことになり、プランジャ９の押
圧によって供給されるゲル状の樹脂は、片寄った側、図
４に示す右側のキャビティ８から先に注入されていく。
【０００６】このように投入される固形樹脂１２にポッ
ト５内で片寄りがあった場合、複数のキャビティ８各々
への樹脂注入速度にばらつきが発生し、注入速度の遅い
キャビティ８は、ゲル状樹脂１２ａの硬化が促進され、
固い樹脂が注入される。このため、半導体チップにボン
ディングされている金属線が変形したり、断線したりす
る問題がある。
ト５内で片寄りがあった場合、複数のキャビティ８各々
への樹脂注入速度にばらつきが発生し、注入速度の遅い
キャビティ８は、ゲル状樹脂１２ａの硬化が促進され、
固い樹脂が注入される。このため、半導体チップにボン
ディングされている金属線が変形したり、断線したりす
る問題がある。
【０００７】本発明の目的は、固形樹脂を均一に加熱溶
融してからキャビティに注入し、各キャビティに注入さ
れる樹脂の硬化度を均一にし、金属線の変形・断線を引
き起こすことなく樹脂封止できる金型を提供することで
ある。
融してからキャビティに注入し、各キャビティに注入さ
れる樹脂の硬化度を均一にし、金属線の変形・断線を引
き起こすことなく樹脂封止できる金型を提供することで
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の金型は、カル部
の周辺に複数の窪みが並べて形成される上型と、この上
型の窪みと対応してキャビティを形成する窪みが形成さ
れるとともに中央の穴とこのキャビティに通ずるランナ
部とが形成される下型と、前記中央の穴に一方向に摺動
するとともに先端部に内側に向って傾斜面をもつ筒状の
ポットと、このポットの後端部に前記一方向に反発力を
与えるばね部材とを備え、前記ポットに固形樹脂投入時
は前記ポットの先端部を前記カル部に押し付け、前記固
形樹脂が溶融してからプランジャで押圧し、その押圧力
で前記ポットの先端部を前記カル部より離間させ、その
隙から前記ランナ及び前記キャビティに溶融樹脂を注入
することを特徴としている。
の周辺に複数の窪みが並べて形成される上型と、この上
型の窪みと対応してキャビティを形成する窪みが形成さ
れるとともに中央の穴とこのキャビティに通ずるランナ
部とが形成される下型と、前記中央の穴に一方向に摺動
するとともに先端部に内側に向って傾斜面をもつ筒状の
ポットと、このポットの後端部に前記一方向に反発力を
与えるばね部材とを備え、前記ポットに固形樹脂投入時
は前記ポットの先端部を前記カル部に押し付け、前記固
形樹脂が溶融してからプランジャで押圧し、その押圧力
で前記ポットの先端部を前記カル部より離間させ、その
隙から前記ランナ及び前記キャビティに溶融樹脂を注入
することを特徴としている。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１０】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の金型の一実
施例を動作順に示す部分断面図である。この金型は、図
１に示すように、型閉め時における上型２のカル部１０
と下型３の面と間を塞ぐようにポット５ａが摺動穴１３
に摺動するようにし、この摺動させるためにポット５ａ
のフランジ７に反発力を与えるばね１を設けたことであ
る。すなわち、ゲル状樹脂のランナ及びキャビティへの
注入可否を決める弁機構を設けたことである。
施例を動作順に示す部分断面図である。この金型は、図
１に示すように、型閉め時における上型２のカル部１０
と下型３の面と間を塞ぐようにポット５ａが摺動穴１３
に摺動するようにし、この摺動させるためにポット５ａ
のフランジ７に反発力を与えるばね１を設けたことであ
る。すなわち、ゲル状樹脂のランナ及びキャビティへの
注入可否を決める弁機構を設けたことである。
【００１１】この弁機構は、まず、第１１にポット５ａ
のフランジ７が摺動する摺動穴１３を形成し、この摺動
穴１３にばね１を挿入し、さらにポット５ａの先端にば
ね１のばね定数を考慮してテーパ部を設けている。
のフランジ７が摺動する摺動穴１３を形成し、この摺動
穴１３にばね１を挿入し、さらにポット５ａの先端にば
ね１のばね定数を考慮してテーパ部を設けている。
【００１２】次に、この金型の動作について説明する。
まず、従来例で説明したように、固形樹脂１２をポット
５ａに投入する。このときポット５ａはばね１の反発力
により上昇位置にある。また、ポット５ａの先端は、カ
ル部１０との間に、空気が流出するための隙間（０．０
５〜０．０６ｍｍ）をもたせてある。この隙間は先端部
の凹凸で必然的に形成される。
まず、従来例で説明したように、固形樹脂１２をポット
５ａに投入する。このときポット５ａはばね１の反発力
により上昇位置にある。また、ポット５ａの先端は、カ
ル部１０との間に、空気が流出するための隙間（０．０
５〜０．０６ｍｍ）をもたせてある。この隙間は先端部
の凹凸で必然的に形成される。
【００１３】次に、プランジャ９を上昇させると、プラ
ンジャ９にて押された固形樹脂１２は、金型の熱により
ゲル化が進んでいる部分からランナ部６へ流出しようと
するが、ポット５ａにてランナ部６への入口をふさいで
いるため、ゲル状樹脂１２ａは、図１（ｂ）に示すよう
に、ポット５ａと上型２とで形成される空孔６内に溜
る。尚、この際、空孔内の空気は隙間を通り流れ出る。
ンジャ９にて押された固形樹脂１２は、金型の熱により
ゲル化が進んでいる部分からランナ部６へ流出しようと
するが、ポット５ａにてランナ部６への入口をふさいで
いるため、ゲル状樹脂１２ａは、図１（ｂ）に示すよう
に、ポット５ａと上型２とで形成される空孔６内に溜
る。尚、この際、空孔内の空気は隙間を通り流れ出る。
【００１４】次にプランジャ９を上昇させると、ゲル状
樹脂１２ａに加わる圧力により、ポット５ａのテーパ部
に分力が作用し、ばね１が縮み、ポット５ａが下降す
る。そしてこのテーパ部の受ける反力によりポット５ａ
の下降に伴いゲル状樹脂１２ａは、図２（ｃ）に示すよ
うに、ランナ部６，ゲート７を通過し、各キャビティ８
へ注入される。
樹脂１２ａに加わる圧力により、ポット５ａのテーパ部
に分力が作用し、ばね１が縮み、ポット５ａが下降す
る。そしてこのテーパ部の受ける反力によりポット５ａ
の下降に伴いゲル状樹脂１２ａは、図２（ｃ）に示すよ
うに、ランナ部６，ゲート７を通過し、各キャビティ８
へ注入される。
【００１５】このようにポット５のゲル状樹脂注入圧に
よる弁動作を行うことによって、投入時の固形樹脂１２
の位置の片寄り起因する問題が解消され、各キャビティ
８へのゲル状樹脂１２ａの充填速度が均一となり、金属
線の変形・断線及び各キャビティにおける封止品質上の
ばらつきが無くなる。
よる弁動作を行うことによって、投入時の固形樹脂１２
の位置の片寄り起因する問題が解消され、各キャビティ
８へのゲル状樹脂１２ａの充填速度が均一となり、金属
線の変形・断線及び各キャビティにおける封止品質上の
ばらつきが無くなる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、溶融樹脂
の注入圧によってポットを下降させ、ポットのランナ部
への開口を開ける機構を設け、固形樹脂を完全にゲル状
態にしてからランナ及びキャビティに注入することによ
って、固形樹脂をポット内へ投入した際の位置の片寄り
によるキャビティへの充填むらを解消し、各キャビティ
へのゲル状樹脂の注入速度は均一にし、金属線の変形や
断線を起すことなく各キャビティにて均一に封止される
という効果がある。
の注入圧によってポットを下降させ、ポットのランナ部
への開口を開ける機構を設け、固形樹脂を完全にゲル状
態にしてからランナ及びキャビティに注入することによ
って、固形樹脂をポット内へ投入した際の位置の片寄り
によるキャビティへの充填むらを解消し、各キャビティ
へのゲル状樹脂の注入速度は均一にし、金属線の変形や
断線を起すことなく各キャビティにて均一に封止される
という効果がある。
【図１】本発明の金型の一実施例における動作順に示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図２】従来の金型の一例を示す断面図である。
【図３】図２の金型における動作順に示す部分断面図で
ある。
ある。
【図４】各キャビティに樹脂が注入された状態を示す下
型の部分平面図である。
型の部分平面図である。
１ ばね ２ 上型 ３ 下型 ４ リードフレーム ５，５ａ ポット ６ ランナ部 ７ ゲート ８ キャビティ ９ プランジャ １０ カル部 １１ 台 １２ 固形樹脂 １２ａ ゲル状樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 カル部の周辺に複数の窪みが並べて形成
される上型と、この上型の窪みと対応してキャビティを
形成する窪みが形成されるとともに中央の穴とこのキャ
ビティに通ずるランナ部とが形成される下型と、前記中
央の穴に一方向に摺動するとともに先端部に内側に向っ
て傾斜面をもつ筒状のポットと、このポットの後端部に
前記一方向に反発力を与えるばね部材とを備え、前記ポ
ットに固形樹脂投入時は前記ポットの先端部を前記カル
部に押し付け、前記固形樹脂が溶融してからプランジャ
で押圧し、その押圧力で前記ポットの先端部を前記カル
部より離間させ、その隙から前記ランナ及び前記キャビ
ティに溶融樹脂を注入することを特徴とする半導体装置
封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19576992A JP2690662B2 (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 半導体装置封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19576992A JP2690662B2 (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 半導体装置封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645380A true JPH0645380A (ja) | 1994-02-18 |
| JP2690662B2 JP2690662B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=16346657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19576992A Expired - Fee Related JP2690662B2 (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | 半導体装置封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2690662B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6439869B1 (en) * | 2000-08-16 | 2002-08-27 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for molding semiconductor components |
| SG96152A1 (en) * | 1995-12-05 | 2003-05-23 | Microfits Pte Ltd | Balanced flow of compound in a gang pot mould |
| CN105810594A (zh) * | 2015-01-21 | 2016-07-27 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件的制造方法 |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP19576992A patent/JP2690662B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG96152A1 (en) * | 1995-12-05 | 2003-05-23 | Microfits Pte Ltd | Balanced flow of compound in a gang pot mould |
| US6439869B1 (en) * | 2000-08-16 | 2002-08-27 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for molding semiconductor components |
| US6652799B2 (en) | 2000-08-16 | 2003-11-25 | Micron Technology, Inc. | Method for molding semiconductor components |
| CN105810594A (zh) * | 2015-01-21 | 2016-07-27 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2690662B2 (ja) | 1997-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970729 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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