JP3221971B2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
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- JP3221971B2 JP3221971B2 JP9430493A JP9430493A JP3221971B2 JP 3221971 B2 JP3221971 B2 JP 3221971B2 JP 9430493 A JP9430493 A JP 9430493A JP 9430493 A JP9430493 A JP 9430493A JP 3221971 B2 JP3221971 B2 JP 3221971B2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド装置に関
し、とくに樹脂パッケージ部の成形性を良好にする樹脂
モールド装置に関する。
し、とくに樹脂パッケージ部の成形性を良好にする樹脂
モールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】トランスファモールド装置は樹脂封止型
の半導体装置の製造に使用されているが、このモールド
装置ではポットに樹脂タブレットを投入し、溶融した樹
脂をプランジャーによりキャビティへ圧送して充填する
ことによって樹脂モールドする。樹脂封止型の半導体装
置では一般にエポキシ系の熱硬化性樹脂が使用されてお
り、成形性をあげるためポットおよびモールド金型は所
定温度に加熱して樹脂モールドしている。
の半導体装置の製造に使用されているが、このモールド
装置ではポットに樹脂タブレットを投入し、溶融した樹
脂をプランジャーによりキャビティへ圧送して充填する
ことによって樹脂モールドする。樹脂封止型の半導体装
置では一般にエポキシ系の熱硬化性樹脂が使用されてお
り、成形性をあげるためポットおよびモールド金型は所
定温度に加熱して樹脂モールドしている。
【０００３】キャビティとポットとは樹脂路によって連
絡され、キャビティへ連絡する直前の樹脂路部分はゲー
トとして樹脂路を細くしぼり、樹脂パッケージが硬化し
た後に樹脂路内で硬化した樹脂が樹脂パッケージから容
易に分離できるようにしている。また、樹脂モールド工
程では樹脂路からキャビティ内へ樹脂を充填した後、樹
脂パッケージにボイドが生じたり樹脂の未充填が生じた
りしないように成形性よく成形するため保圧工程を経て
樹脂成形するようにしている。
絡され、キャビティへ連絡する直前の樹脂路部分はゲー
トとして樹脂路を細くしぼり、樹脂パッケージが硬化し
た後に樹脂路内で硬化した樹脂が樹脂パッケージから容
易に分離できるようにしている。また、樹脂モールド工
程では樹脂路からキャビティ内へ樹脂を充填した後、樹
脂パッケージにボイドが生じたり樹脂の未充填が生じた
りしないように成形性よく成形するため保圧工程を経て
樹脂成形するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の保圧工程はキャ
ビティに充填された樹脂に対して一定の圧力を加えつつ
樹脂を硬化させる工程で、樹脂のシュリンクに応じて樹
脂を補填し、樹脂パッケージを成形性よく成形させる意
味がある。したがって、保圧工程においては樹樹脂は流
動性を有している必要がある。ところが、樹脂路中の樹
脂はモールド金型の加熱温度によって徐々に硬化してい
くものであり、とくにゲート部分は樹脂路の断面積が小
さいため熱硬化の影響を他よりも強く受けて閉塞しやす
く、ゲートが閉塞することによってキャビティに対する
保圧作用が作用しなくなる。
ビティに充填された樹脂に対して一定の圧力を加えつつ
樹脂を硬化させる工程で、樹脂のシュリンクに応じて樹
脂を補填し、樹脂パッケージを成形性よく成形させる意
味がある。したがって、保圧工程においては樹樹脂は流
動性を有している必要がある。ところが、樹脂路中の樹
脂はモールド金型の加熱温度によって徐々に硬化してい
くものであり、とくにゲート部分は樹脂路の断面積が小
さいため熱硬化の影響を他よりも強く受けて閉塞しやす
く、ゲートが閉塞することによってキャビティに対する
保圧作用が作用しなくなる。
【０００５】ところで、最近の樹脂封止型の半導体装置
では樹脂パッケージの厚さが非常に薄い製品が求められ
るようになってきた関係で、ゲート部分もこれに合わせ
て薄厚にせざるを得なくなっている。このため樹脂充填
時の樹脂の流動性が制限されるとともに、ゲート部分で
樹脂が熱硬化しやすくなり、保圧作用が有効に機能しな
いことから樹脂パッケージの成形性が悪くなったり樹脂
パッケージが反ったりするという問題が生じやすくなっ
ている。
では樹脂パッケージの厚さが非常に薄い製品が求められ
るようになってきた関係で、ゲート部分もこれに合わせ
て薄厚にせざるを得なくなっている。このため樹脂充填
時の樹脂の流動性が制限されるとともに、ゲート部分で
樹脂が熱硬化しやすくなり、保圧作用が有効に機能しな
いことから樹脂パッケージの成形性が悪くなったり樹脂
パッケージが反ったりするという問題が生じやすくなっ
ている。
【０００６】なお、樹脂路内の樹脂の流動性を改善する
方法としては、樹脂路部分で金型を冷却し、樹脂の熱硬
化を抑制するようにする方法がある（特開昭56-44639
号）。この方法では樹脂路部分の近傍に冷却流体を通流
させる流路を設けて、樹脂路近傍部分を低温にして樹脂
材料の硬化反応が促進されないようにしている。しか
し、この方法の場合は冷却流体を通流させるために金型
装置の構造が複雑になるという問題点がある。
方法としては、樹脂路部分で金型を冷却し、樹脂の熱硬
化を抑制するようにする方法がある（特開昭56-44639
号）。この方法では樹脂路部分の近傍に冷却流体を通流
させる流路を設けて、樹脂路近傍部分を低温にして樹脂
材料の硬化反応が促進されないようにしている。しか
し、この方法の場合は冷却流体を通流させるために金型
装置の構造が複雑になるという問題点がある。
【０００７】本発明は上記問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、薄形の樹脂パッ
ケージを有する樹脂封止製品の製造に対しても有効に使
用することができ、樹脂封止製品を成形性よく製造する
ことができるとともに金型の構造も簡素化することがで
き、その製作を容易にすることができるとともに装置の
取扱いを容易にすることができる樹脂モールド装置を提
供しようとするものである。
ものであり、その目的とするところは、薄形の樹脂パッ
ケージを有する樹脂封止製品の製造に対しても有効に使
用することができ、樹脂封止製品を成形性よく製造する
ことができるとともに金型の構造も簡素化することがで
き、その製作を容易にすることができるとともに装置の
取扱いを容易にすることができる樹脂モールド装置を提
供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ポットとキャビ
ティとを樹脂路によって連絡し、ポット内から溶融樹脂
をキャビティへ圧送して樹脂成形する樹脂モールド装置
において、モールド金型の本体から前記樹脂路への熱伝
導を抑制すべく、前記樹脂路の上方および下方のモール
ド金型内に断熱空間としてのほり込みを設けるととも
に、モールド金型のクランプ面上で樹脂路の側方に断熱
用の断熱溝を設けたことを特徴とする。また、前記断熱
溝は、ポットの外周部分および樹脂路の側面部に、樹脂
路およびポットの外縁部から若干離してとり囲むように
設けたことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、ポットとキャビ
ティとを樹脂路によって連絡し、ポット内から溶融樹脂
をキャビティへ圧送して樹脂成形する樹脂モールド装置
において、モールド金型の本体から前記樹脂路への熱伝
導を抑制すべく、前記樹脂路の上方および下方のモール
ド金型内に断熱空間としてのほり込みを設けるととも
に、モールド金型のクランプ面上で樹脂路の側方に断熱
用の断熱溝を設けたことを特徴とする。また、前記断熱
溝は、ポットの外周部分および樹脂路の側面部に、樹脂
路およびポットの外縁部から若干離してとり囲むように
設けたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】樹脂路のの上方および下方のモールド金型内に
断熱空間としてのほり込みを設けるとともに、モールド
金型のクランプ面上で樹脂路の側方に断熱用の断熱溝を
設けたことによって金型本体から樹脂路への熱伝導が抑
制され、樹脂路の周囲の熱交換量が制御されることによ
り、熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止する際の樹脂路での
樹脂の流動性を確保することができ、キャビティへの樹
脂の補填および加圧が好適になされて、樹脂の未充填等
のない好適な樹脂封止が可能になる。
断熱空間としてのほり込みを設けるとともに、モールド
金型のクランプ面上で樹脂路の側方に断熱用の断熱溝を
設けたことによって金型本体から樹脂路への熱伝導が抑
制され、樹脂路の周囲の熱交換量が制御されることによ
り、熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止する際の樹脂路での
樹脂の流動性を確保することができ、キャビティへの樹
脂の補填および加圧が好適になされて、樹脂の未充填等
のない好適な樹脂封止が可能になる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド装置の一実施例の構成を示す断面図である。図で１０
ａおよび１０ｂは下金型および上金型であり、その対向
面に被成形品１２をモールドするキャビティ１４が設け
られている。１６ａおよび１６ｂは下金型１０ａおよび
上金型１０ｂに隣接して設置される下インサートブロッ
クおよび上インサートブロックである。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド装置の一実施例の構成を示す断面図である。図で１０
ａおよび１０ｂは下金型および上金型であり、その対向
面に被成形品１２をモールドするキャビティ１４が設け
られている。１６ａおよび１６ｂは下金型１０ａおよび
上金型１０ｂに隣接して設置される下インサートブロッ
クおよび上インサートブロックである。
【００１１】下インサートブロック１６ａにはポット１
８が設けられ、ポット１８内に摺動自在にプランジャー
２０が配置されている。ポット１８の上部と前記キャビ
ティ１４とは樹脂路２２によって連絡され、キャビティ
１４へ連絡する連絡端にゲート２２ａが設けられてい
る。なお、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄはエジェク
タピンである。エジェクタピンは本実施例ではキャビテ
ィ１４のコーナー部近傍に上型と下型で対向させて各々
４本ずつ設けている。
８が設けられ、ポット１８内に摺動自在にプランジャー
２０が配置されている。ポット１８の上部と前記キャビ
ティ１４とは樹脂路２２によって連絡され、キャビティ
１４へ連絡する連絡端にゲート２２ａが設けられてい
る。なお、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄはエジェク
タピンである。エジェクタピンは本実施例ではキャビテ
ィ１４のコーナー部近傍に上型と下型で対向させて各々
４本ずつ設けている。
【００１２】樹脂路２２は本実施例では下型側に設ける
が、図２に樹脂路２２およびポット１８、キャビティ１
４の平面配置を示す。図のように樹脂路２２はポット１
８上から下インサートブロック１６ａと下金型１０ａを
通過してキャビティ１４に通じ、キャビティ１４の一つ
のコーナー部からキャビティ１４へ連通している。これ
らポット１８、樹脂路２２、キャビティ１４等の配置は
通常のトランスファモールド装置と同様であるが、本実
施例の樹脂モールド装置は樹脂路２２に対する熱伝導を
抑制するため樹脂路２２の周囲に断熱用の空間を設ける
ことを特徴とする。
が、図２に樹脂路２２およびポット１８、キャビティ１
４の平面配置を示す。図のように樹脂路２２はポット１
８上から下インサートブロック１６ａと下金型１０ａを
通過してキャビティ１４に通じ、キャビティ１４の一つ
のコーナー部からキャビティ１４へ連通している。これ
らポット１８、樹脂路２２、キャビティ１４等の配置は
通常のトランスファモールド装置と同様であるが、本実
施例の樹脂モールド装置は樹脂路２２に対する熱伝導を
抑制するため樹脂路２２の周囲に断熱用の空間を設ける
ことを特徴とする。
【００１３】図２で２６は上記の断熱用の空間としてポ
ット１８の外周部分および樹脂路２２の側面部に樹脂路
２２およびポット１８の外縁部から若干離してとり囲む
ように設けた断熱溝である。この断熱溝２６は図１に示
すように上型と下型の両方にそのクランプ面に溝状に設
ける。
ット１８の外周部分および樹脂路２２の側面部に樹脂路
２２およびポット１８の外縁部から若干離してとり囲む
ように設けた断熱溝である。この断熱溝２６は図１に示
すように上型と下型の両方にそのクランプ面に溝状に設
ける。
【００１４】また、ポット１８からキャビティ１４側へ
延出する樹脂路２２の上方および下方にも図１に示すよ
うに断熱空間としてのほり込み２８ａ、２８ｂを設け
る。このほり込み２８ａ、２８ｂは下金型１０ａ、上金
型１０ｂと下インサートブロック１６ａおよび上インサ
ートブロック１６ｂで樹脂路２２を配設する部分の上方
および下方部分をくり抜き形状としたものである。
延出する樹脂路２２の上方および下方にも図１に示すよ
うに断熱空間としてのほり込み２８ａ、２８ｂを設け
る。このほり込み２８ａ、２８ｂは下金型１０ａ、上金
型１０ｂと下インサートブロック１６ａおよび上インサ
ートブロック１６ｂで樹脂路２２を配設する部分の上方
および下方部分をくり抜き形状としたものである。
【００１５】本実施例の樹脂モールド装置を使用して樹
脂モールドする際には、上記断熱溝２６およびほり込み
２８ａ、２８ｂによる断熱作用によって、樹脂路２２へ
の熱伝導が抑えられ、熱硬化性樹脂を使用して樹脂モー
ルドする際における樹脂路２２内での樹脂の流動性を好
適に保持することが可能になる。なお、断熱溝２６およ
びほり込み２８ａ、２８ｂを設けることによって樹脂路
２２の周囲部分の熱容量を小さくできるから、これによ
っても樹脂路２２での熱交換量を抑制して樹脂路２２で
の樹脂流動性を制御することが可能になる。
脂モールドする際には、上記断熱溝２６およびほり込み
２８ａ、２８ｂによる断熱作用によって、樹脂路２２へ
の熱伝導が抑えられ、熱硬化性樹脂を使用して樹脂モー
ルドする際における樹脂路２２内での樹脂の流動性を好
適に保持することが可能になる。なお、断熱溝２６およ
びほり込み２８ａ、２８ｂを設けることによって樹脂路
２２の周囲部分の熱容量を小さくできるから、これによ
っても樹脂路２２での熱交換量を抑制して樹脂路２２で
の樹脂流動性を制御することが可能になる。
【００１６】上記実施例の樹脂モールド装置を使用して
樹脂モールドする場合は、まず型開きした状態で被成形
品１２を下金型１０ａ上にセットし、ポット１８内に樹
脂タブレットを投入して金型をクランプする。ここで、
樹脂タブレットとしては熱硬化性樹脂を使用するものと
する。次いで、プランジャー２０を押動してポット１８
内の溶融樹脂を樹脂路２２を通じてキャビティ１４内に
充填し、キャビティ１４内に樹脂が充填されたところ
で、充填工程から保圧工程に移る。保圧工程ではプラン
ジャー２０で圧力を加えながら樹脂を硬化させる。
樹脂モールドする場合は、まず型開きした状態で被成形
品１２を下金型１０ａ上にセットし、ポット１８内に樹
脂タブレットを投入して金型をクランプする。ここで、
樹脂タブレットとしては熱硬化性樹脂を使用するものと
する。次いで、プランジャー２０を押動してポット１８
内の溶融樹脂を樹脂路２２を通じてキャビティ１４内に
充填し、キャビティ１４内に樹脂が充填されたところ
で、充填工程から保圧工程に移る。保圧工程ではプラン
ジャー２０で圧力を加えながら樹脂を硬化させる。
【００１７】本実施例の樹脂モールド装置の場合には、
樹脂路２２の外側部分に設けた断熱溝２６とほり込み２
８ａ、２８ｂによる断熱作用によって金型本体から樹脂
路２２への熱伝導が抑えられ、樹脂路２２内の樹脂の硬
化反応が抑制されて樹脂路２２内の樹脂の流動性を保つ
ことが可能になる。金型構造をこのような構成とすれば
樹脂路２２およびゲート２２ａをかなり狭幅に形成した
場合でも保圧作用を効果的に作用させることができる。
これによって、樹脂パッケージ部にボイドを発生させた
り、樹脂の未充填が生じたりすることを防止して、好適
に樹脂成形することができる。
樹脂路２２の外側部分に設けた断熱溝２６とほり込み２
８ａ、２８ｂによる断熱作用によって金型本体から樹脂
路２２への熱伝導が抑えられ、樹脂路２２内の樹脂の硬
化反応が抑制されて樹脂路２２内の樹脂の流動性を保つ
ことが可能になる。金型構造をこのような構成とすれば
樹脂路２２およびゲート２２ａをかなり狭幅に形成した
場合でも保圧作用を効果的に作用させることができる。
これによって、樹脂パッケージ部にボイドを発生させた
り、樹脂の未充填が生じたりすることを防止して、好適
に樹脂成形することができる。
【００１８】また、樹脂路２２からの樹脂の補填性が良
好であることから樹脂パッケージ部のシュリンクの影響
を緩和でき、樹脂パッケージの反りを防止することがで
きる。また、樹脂路が閉塞するまでの時間を長くとるこ
とが可能になることから、樹脂が硬化するまでの間にお
ける樹脂の成形条件を選択して制御することが可能にな
り、これによって樹脂の未充填やボイド発生、配線流れ
を選択的に調整してきめのこまかい樹脂成形が可能にな
る。こうして、とくに薄型の樹脂パッケージを有する製
品の樹脂封止にも好適に利用でき、良品を製造すること
が可能になる。
好であることから樹脂パッケージ部のシュリンクの影響
を緩和でき、樹脂パッケージの反りを防止することがで
きる。また、樹脂路が閉塞するまでの時間を長くとるこ
とが可能になることから、樹脂が硬化するまでの間にお
ける樹脂の成形条件を選択して制御することが可能にな
り、これによって樹脂の未充填やボイド発生、配線流れ
を選択的に調整してきめのこまかい樹脂成形が可能にな
る。こうして、とくに薄型の樹脂パッケージを有する製
品の樹脂封止にも好適に利用でき、良品を製造すること
が可能になる。
【００１９】また、本実施例の樹脂モールド装置は上記
のように樹脂路を金型本体から断熱するための断熱空間
を金型に設けることで、樹脂路での樹脂の流動性を保持
しているから、金型構成を複雑にせずに樹脂の流動性を
確保することができ、金型の製作コストをかけることな
く好適な樹脂成形を可能にするとともに、樹脂モールド
装置の取扱い性を向上させることが可能になるという利
点もある。なお、モールド金型内に断熱空間を設ける方
法はマルチポットタイプの樹脂モールド装置やプロジェ
クションモールドタイプの樹脂モールド装置等に適宜利
用することが可能であり、樹脂封止製品に応じて適宜設
計することができる。
のように樹脂路を金型本体から断熱するための断熱空間
を金型に設けることで、樹脂路での樹脂の流動性を保持
しているから、金型構成を複雑にせずに樹脂の流動性を
確保することができ、金型の製作コストをかけることな
く好適な樹脂成形を可能にするとともに、樹脂モールド
装置の取扱い性を向上させることが可能になるという利
点もある。なお、モールド金型内に断熱空間を設ける方
法はマルチポットタイプの樹脂モールド装置やプロジェ
クションモールドタイプの樹脂モールド装置等に適宜利
用することが可能であり、樹脂封止製品に応じて適宜設
計することができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、樹脂パッケージ部を成形性よく樹
脂モールドすることができ、樹脂の密度が高い好適な樹
脂パッケージ部を有する製品を得ることができる。ま
た、樹脂パッケージの反り等のない良品を製造すること
ができ、薄型の樹脂パッケージを有する製品にも好適に
利用することができる等の著効を奏する。
ば、上述したように、樹脂パッケージ部を成形性よく樹
脂モールドすることができ、樹脂の密度が高い好適な樹
脂パッケージ部を有する製品を得ることができる。ま
た、樹脂パッケージの反り等のない良品を製造すること
ができ、薄型の樹脂パッケージを有する製品にも好適に
利用することができる等の著効を奏する。
【図１】樹脂モールド装置の各部の構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】樹脂路、ポットおよびキャビティの平面配置を
示す説明図である。
示す説明図である。
１０ａ 下金型 １０ｂ 上金型 １２ 被成形品 １４ キャビティ １６ａ 下インサートブロック １６ｂ 上インサートブロック １８ ポット ２０ プランジャー ２２ 樹脂路 ２２ａ ゲート ２６ 断熱溝 ２８ａ、２８ｂ ほり込み
Claims (2)
- 【請求項１】 ポットとキャビティとを樹脂路によって
連絡し、ポット内から溶融樹脂をキャビティへ圧送して
樹脂成形する樹脂モールド装置において、 モールド金型の本体から前記樹脂路への熱伝導を抑制す
べく、前記樹脂路の上方および下方のモールド金型内に
断熱空間としてのほり込みを設けるとともに、モールド
金型のクランプ面上で樹脂路の側方に断熱用の断熱溝を
設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。 - 【請求項２】 前記断熱溝は、ポットの外周部分および
樹脂路の側面部に、樹脂路およびポットの外縁部から若
干離してとり囲むように設けたことを特徴とする請求項
１記載の樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9430493A JP3221971B2 (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9430493A JP3221971B2 (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 樹脂モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06304958A JPH06304958A (ja) | 1994-11-01 |
| JP3221971B2 true JP3221971B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=14106540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9430493A Expired - Fee Related JP3221971B2 (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3221971B2 (ja) |
-
1993
- 1993-04-21 JP JP9430493A patent/JP3221971B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06304958A (ja) | 1994-11-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817 |
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