JPH04341812A - 射出成形方法 - Google Patents
射出成形方法Info
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- JPH04341812A JPH04341812A JP14234991A JP14234991A JPH04341812A JP H04341812 A JPH04341812 A JP H04341812A JP 14234991 A JP14234991 A JP 14234991A JP 14234991 A JP14234991 A JP 14234991A JP H04341812 A JPH04341812 A JP H04341812A
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- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 52
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 52
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 12
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011328 necessary treatment Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、一次成形品を用いて
二次成形する２回成形方法、例えば部分的にメッキ適合
性を有するプラスチックと、メッキ適合性を有しないプ
ラスチックとからなるような成形品の射出成形方法に関
する。
二次成形する２回成形方法、例えば部分的にメッキ適合
性を有するプラスチックと、メッキ適合性を有しないプ
ラスチックとからなるような成形品の射出成形方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の射出成形方法としては、
例えば特開昭６３−４０９２号公報等に記載されたもの
がある。この製法は、絶縁性メッキ適合プラスチック材
を用いて板状の一次成形品としてのメッキ適合部を金型
によって成形する方法である。次いで、別の金型に上記
メッキ適合部をインサートしてから絶縁性メッキ不適合
プラスチック材を注入して、一次成形品としてのプラス
チック成形品を型成形している。このプラスチック成形
品の製法によれば、メッキすべき部分が複雑であっても
作業性が良く製品化できる。また、一次成形品を使用す
るのでメッキすべき複数の露出部をセットする必要がな
く作業能率がよい。
例えば特開昭６３−４０９２号公報等に記載されたもの
がある。この製法は、絶縁性メッキ適合プラスチック材
を用いて板状の一次成形品としてのメッキ適合部を金型
によって成形する方法である。次いで、別の金型に上記
メッキ適合部をインサートしてから絶縁性メッキ不適合
プラスチック材を注入して、一次成形品としてのプラス
チック成形品を型成形している。このプラスチック成形
品の製法によれば、メッキすべき部分が複雑であっても
作業性が良く製品化できる。また、一次成形品を使用す
るのでメッキすべき複数の露出部をセットする必要がな
く作業能率がよい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一次成
形品にプラスチック材を注入して二次成形する場合、二
次成形品の樹脂からのガスの発生、エアーの巻き込み等
があり、一次成形品と注入プラスチック材との密着不良
が発生する。この密着不良により部分的に剥離が生じた
り、電子部品の場合、実装時に高温に加熱すると、部品
が変形する原因となることがあった。
形品にプラスチック材を注入して二次成形する場合、二
次成形品の樹脂からのガスの発生、エアーの巻き込み等
があり、一次成形品と注入プラスチック材との密着不良
が発生する。この密着不良により部分的に剥離が生じた
り、電子部品の場合、実装時に高温に加熱すると、部品
が変形する原因となることがあった。
【０００４】この発明は上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、一次成形品と二次成
形プラスチック材との密着性をよくしたプラスチック成
形品の射出成形方法を提供することにある。
であり、その目的とするところは、一次成形品と二次成
形プラスチック材との密着性をよくしたプラスチック成
形品の射出成形方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明に係る射出成形方法は、一次成形した一次
成形品を金型に挿入し、プラスチック材をキャビティ内
に注入し、プラスチック成形品を一体成形する射出成形
方法において、上記一次成形品を金型に挿入して金型を
密閉し、キャビティ内を真空吸引して減圧した後、プラ
スチック材を注入して一体成形することを特徴とする。
め、この発明に係る射出成形方法は、一次成形した一次
成形品を金型に挿入し、プラスチック材をキャビティ内
に注入し、プラスチック成形品を一体成形する射出成形
方法において、上記一次成形品を金型に挿入して金型を
密閉し、キャビティ内を真空吸引して減圧した後、プラ
スチック材を注入して一体成形することを特徴とする。
【０００６】
【作用】この発明は、上記のように構成しているので、
二次成形の際に注入するプラスチック材が円滑にキャビ
ティ内を流れ、注入プラスチック材が速やかに隅々に行
き渡る。また、二次成形の樹脂からのガスの発生、エア
ーの巻き込み等があっても、真空吸引することにより除
去するので、これらのガスが一次成形品に付着したまま
残ることがなく、ガスによる影響をなくすことができる
から、一次成形品と注入プラスチック材との密着が良く
なり、実装時に高温に加熱しても、付着ガス等により剥
離が生じたり、変形したりすることがなくなる。
二次成形の際に注入するプラスチック材が円滑にキャビ
ティ内を流れ、注入プラスチック材が速やかに隅々に行
き渡る。また、二次成形の樹脂からのガスの発生、エア
ーの巻き込み等があっても、真空吸引することにより除
去するので、これらのガスが一次成形品に付着したまま
残ることがなく、ガスによる影響をなくすことができる
から、一次成形品と注入プラスチック材との密着が良く
なり、実装時に高温に加熱しても、付着ガス等により剥
離が生じたり、変形したりすることがなくなる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。図において、１は金型であり、上型２及び下
型３により構成され、上型２は接触面のパッキン４を介
して下型３に取付けられ、成形品を取るため下型３から
離脱可能にされている。上型２と下型３とにより所望の
プラスチック成形品を成形するキャビティ５が金型１に
２個形成されている。キャビティ５は、所定の一次成形
品１０を挿入するとともに二次成形用のプラスチック材
を注入して一体成形させる空間部を有している。プラス
チック材をキャビティ５に注入するスプルー６がこれに
連通して上型２に設けられている。各キャビティ５内を
真空吸引する吸引装置９がキャビティ５に接続して設け
られている。各キャビティ５に接続して減圧用ゲート７
が下型３に設けられ、この各減圧用ゲート７に接続して
通路８が下型３から吸引装置９に延びている。通路８に
は、各キャビティ５の吸引を調節する弁８ａが設けられ
ている。
説明する。図において、１は金型であり、上型２及び下
型３により構成され、上型２は接触面のパッキン４を介
して下型３に取付けられ、成形品を取るため下型３から
離脱可能にされている。上型２と下型３とにより所望の
プラスチック成形品を成形するキャビティ５が金型１に
２個形成されている。キャビティ５は、所定の一次成形
品１０を挿入するとともに二次成形用のプラスチック材
を注入して一体成形させる空間部を有している。プラス
チック材をキャビティ５に注入するスプルー６がこれに
連通して上型２に設けられている。各キャビティ５内を
真空吸引する吸引装置９がキャビティ５に接続して設け
られている。各キャビティ５に接続して減圧用ゲート７
が下型３に設けられ、この各減圧用ゲート７に接続して
通路８が下型３から吸引装置９に延びている。通路８に
は、各キャビティ５の吸引を調節する弁８ａが設けられ
ている。
【０００８】上記パッキン４は、上型２が下型３に取付
けられて型閉じした際、キャビティ５と外気を遮断して
金型を密封するためのものであって、ゴム、プラスチッ
ク等の弾性素材からなっている。このパッキン４は、平
らなものに限られず、凹凸を有し、金型１の上型２又は
下型３の分割面に設けられた溝にその凸が嵌着するよう
にしたものでもよい。減圧用ゲート７は各キャビティ５
の端部の下型３に設けられ、通路８から吸引装置９に連
通し、それぞれのキャビティ５の吸引速度を調節する。
けられて型閉じした際、キャビティ５と外気を遮断して
金型を密封するためのものであって、ゴム、プラスチッ
ク等の弾性素材からなっている。このパッキン４は、平
らなものに限られず、凹凸を有し、金型１の上型２又は
下型３の分割面に設けられた溝にその凸が嵌着するよう
にしたものでもよい。減圧用ゲート７は各キャビティ５
の端部の下型３に設けられ、通路８から吸引装置９に連
通し、それぞれのキャビティ５の吸引速度を調節する。
【０００９】次に、メッキ適合プラスチックで一次成形
し、この一次成形品をメッキ不適合プラスチックで二次
成形する回路基板について本実施例を説明する。まず、
図２に示すような一次成形品１０を適宜の成形方法によ
り成形する。この一次成形品１０には、所定のメッキパ
ターンを形成する複数の個所に突状１０ａが形成してあ
る。一次成形品１０は、例えばアクリルニトリル・ブタ
ジエン・スチロール系樹脂等の公知のメッキ適合プラス
チックを用いて成形したものでもよいし、又は適宜のプ
ラスチック材を用いて成形し、所要の処理を施して複数
のメッキ適合部を形成したものでもよい。
し、この一次成形品をメッキ不適合プラスチックで二次
成形する回路基板について本実施例を説明する。まず、
図２に示すような一次成形品１０を適宜の成形方法によ
り成形する。この一次成形品１０には、所定のメッキパ
ターンを形成する複数の個所に突状１０ａが形成してあ
る。一次成形品１０は、例えばアクリルニトリル・ブタ
ジエン・スチロール系樹脂等の公知のメッキ適合プラス
チックを用いて成形したものでもよいし、又は適宜のプ
ラスチック材を用いて成形し、所要の処理を施して複数
のメッキ適合部を形成したものでもよい。
【００１０】次いで、金型１の上型２を分離して一次成
形品１０を金型１に挿入してセットし、下型３にパッキ
ン４を介装し上型２を取付けて金型１を密閉し、吸引装
置９を運転し、弁８ａを開いて通路８を経て減圧用ゲー
ト７を介してキャビティ５を減圧する。そして、ガスの
真空吸引が終了したら、プラスチック材をスプルー６か
らキャビティ５に注入する。この際、キャビティ５内は
真空吸引により減圧されているので、プラスチック材の
流入時に発生する気泡や樹脂から発生するガスの巻き込
みを抑えることができる。減圧用ゲート７は、樹脂注入
時には、樹脂バリの発生しないレベルのすきまに設定す
る。この二次成形に使用するメッキ不適合プラスチック
としては、例えばエポキシ樹脂、スチロール樹脂等の公
知のプラスチックが使用できる。
形品１０を金型１に挿入してセットし、下型３にパッキ
ン４を介装し上型２を取付けて金型１を密閉し、吸引装
置９を運転し、弁８ａを開いて通路８を経て減圧用ゲー
ト７を介してキャビティ５を減圧する。そして、ガスの
真空吸引が終了したら、プラスチック材をスプルー６か
らキャビティ５に注入する。この際、キャビティ５内は
真空吸引により減圧されているので、プラスチック材の
流入時に発生する気泡や樹脂から発生するガスの巻き込
みを抑えることができる。減圧用ゲート７は、樹脂注入
時には、樹脂バリの発生しないレベルのすきまに設定す
る。この二次成形に使用するメッキ不適合プラスチック
としては、例えばエポキシ樹脂、スチロール樹脂等の公
知のプラスチックが使用できる。
【００１１】一次成形品１０の所定の表面を残して二次
成形用のプラスチック材が行き渡り、二次成形が完了し
て冷却した後、上型２を下型３から分離し、図３に示す
ようなプラスチック成形品１１を取り出す。この取出し
は、図示していないエジェクタピンで押し上げて行って
もよい。さらに、本実施例では、プラスチック成形品を
メッキして図４に示すように、プラスチック成形品１１
の表面に露出している一次成形品１０の突状１０ａにメ
ッキパターン１２ａを形成して所定の基板１２を得る。
成形用のプラスチック材が行き渡り、二次成形が完了し
て冷却した後、上型２を下型３から分離し、図３に示す
ようなプラスチック成形品１１を取り出す。この取出し
は、図示していないエジェクタピンで押し上げて行って
もよい。さらに、本実施例では、プラスチック成形品を
メッキして図４に示すように、プラスチック成形品１１
の表面に露出している一次成形品１０の突状１０ａにメ
ッキパターン１２ａを形成して所定の基板１２を得る。
【００１２】以上説明したように、本実施例によれば、
一次成形品を金型に挿入してから真空吸引するので、樹
脂からのガスの発生、エアーの巻き込み等があっても、
真空吸引することにより除去されるので一次成形品に付
着したまま残ることがない。したがって、一次成形品と
二次成形で成形されたプラスチック材の境界の密着が良
くなり、実装時に高温に加熱しても、剥離が生じたり、
変形したりすることがなくなる。
一次成形品を金型に挿入してから真空吸引するので、樹
脂からのガスの発生、エアーの巻き込み等があっても、
真空吸引することにより除去されるので一次成形品に付
着したまま残ることがない。したがって、一次成形品と
二次成形で成形されたプラスチック材の境界の密着が良
くなり、実装時に高温に加熱しても、剥離が生じたり、
変形したりすることがなくなる。
【００１３】なお、上記においてメッキ適合プラスチッ
クとメッキ不適合プラスチックの例について説明したが
、無電解メッキに対して触媒的であるか、又は触媒的に
できるプラスチック材料と、触媒的でないプラスチック
材料とを用いた場合も同様であるとともに、一次成形と
二次成形のプラスチック材料はいずれが先でもよい。 また、二次成形する回路基板の例について示したが、こ
の例に限られるものではなく、表面の一部を特に機械的
に大きな強度を持たすとか耐熱性を持たすとかの機能を
要するプラスチック成形品にも適用できる。また、一次
成形品のプラスチック成形品をインサートとして使用す
るインサート成形にも適用できる。また、上記において
、真空吸引してプラスチック材をキャビティに注入する
例について示したが、真空吸引しつつプラスチック材を
注入してもよい。さらにプラスチック材を注入した後に
加圧して二次成形するものでもよい。その他、この発明
に係る射出成形方法は、その要旨を逸脱しない範囲内で
種々に変形、修正して実施することができる。
クとメッキ不適合プラスチックの例について説明したが
、無電解メッキに対して触媒的であるか、又は触媒的に
できるプラスチック材料と、触媒的でないプラスチック
材料とを用いた場合も同様であるとともに、一次成形と
二次成形のプラスチック材料はいずれが先でもよい。 また、二次成形する回路基板の例について示したが、こ
の例に限られるものではなく、表面の一部を特に機械的
に大きな強度を持たすとか耐熱性を持たすとかの機能を
要するプラスチック成形品にも適用できる。また、一次
成形品のプラスチック成形品をインサートとして使用す
るインサート成形にも適用できる。また、上記において
、真空吸引してプラスチック材をキャビティに注入する
例について示したが、真空吸引しつつプラスチック材を
注入してもよい。さらにプラスチック材を注入した後に
加圧して二次成形するものでもよい。その他、この発明
に係る射出成形方法は、その要旨を逸脱しない範囲内で
種々に変形、修正して実施することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、一次成
形品を金型に挿入してから真空吸引するので、注入する
プラスチック材が円滑にキャビティ内を流れ、生産性が
向上する。また、二次成形品の樹脂からのガスの発生、
エアーの巻き込み等があっても、一次成形品に付着した
まま残ることがなく、ガスによる不良品の発生が防げ、
二次成形品のプラスチック材の密着が良く、実装時に高
温に加熱しても、剥離が生じたり、変形したりすること
がなくなる。
形品を金型に挿入してから真空吸引するので、注入する
プラスチック材が円滑にキャビティ内を流れ、生産性が
向上する。また、二次成形品の樹脂からのガスの発生、
エアーの巻き込み等があっても、一次成形品に付着した
まま残ることがなく、ガスによる不良品の発生が防げ、
二次成形品のプラスチック材の密着が良く、実装時に高
温に加熱しても、剥離が生じたり、変形したりすること
がなくなる。
【図１】この発明の一実施例を説明する図で、（ａ）は
射出成形装置の概略の断面図、（ｂ）は下型の平面図で
ある。
射出成形装置の概略の断面図、（ｂ）は下型の平面図で
ある。
【図２】本実施例の一次成形品の斜視図である。
【図３】本実施例の二次成形品の斜視図である。
【図４】本実施例により作成した回路基板の斜視図であ
る。
る。
１ 金型
２ 上型
３ 下型
４ パッキン
５ キャビティ
９ 吸引装置
１０ 一次成形品
Claims (1)
- 【請求項１】 一次成形した一次成形品を金型に挿入
し、プラスチック材をキャビティ内に注入し、プラスチ
ック成形品を一体成形する射出成形方法において、上記
一次成形品を金型に挿入して金型を密閉し、キャビティ
内を真空吸引して減圧した後、プラスチック材を注入し
て一体成形することを特徴とする射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14234991A JPH04341812A (ja) | 1991-05-18 | 1991-05-18 | 射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14234991A JPH04341812A (ja) | 1991-05-18 | 1991-05-18 | 射出成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04341812A true JPH04341812A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=15313306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14234991A Pending JPH04341812A (ja) | 1991-05-18 | 1991-05-18 | 射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04341812A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10119084A (ja) * | 1996-10-22 | 1998-05-12 | Sato Seiki:Kk | インサート成形装置 |
| JPH11105051A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂成形製品の成形方法及びその成形装置 |
| JP2002337196A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Hitachi Cable Ltd | 立体成形回路基板の製造方法 |
| JP2018153930A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 三菱ケミカル株式会社 | 成形体の製造方法 |
-
1991
- 1991-05-18 JP JP14234991A patent/JPH04341812A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10119084A (ja) * | 1996-10-22 | 1998-05-12 | Sato Seiki:Kk | インサート成形装置 |
| JPH11105051A (ja) * | 1997-10-07 | 1999-04-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂成形製品の成形方法及びその成形装置 |
| JP2002337196A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Hitachi Cable Ltd | 立体成形回路基板の製造方法 |
| JP2018153930A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 三菱ケミカル株式会社 | 成形体の製造方法 |
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