JP2002337196A - 立体成形回路基板の製造方法 - Google Patents
立体成形回路基板の製造方法Info
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- JP2002337196A JP2002337196A JP2001143350A JP2001143350A JP2002337196A JP 2002337196 A JP2002337196 A JP 2002337196A JP 2001143350 A JP2001143350 A JP 2001143350A JP 2001143350 A JP2001143350 A JP 2001143350A JP 2002337196 A JP2002337196 A JP 2002337196A
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Abstract
を提供することを目的とする。 【解決手段】二次成形樹脂の最終充填個所または二次成
形樹脂の流れが滞る個所3に対応するモールド金型(下
型)5にエジェクターピン受け部15を設け、エジェク
ターピン受け部15中にエジェクターピン9を挿入す
る。エジェクターピン受け部15とエジェクターピン9
との間に隙間を設けてエアー抜き10とし、成形用空間
の空気をモールド金型の外に排出できるようにした。符
号4はモールド金型(上型)、6は二次成形樹脂であ
る。
Description
テナをはじめとする各種電子デバイス用立体成形回路基
板の製造方法に関するものである。
て、例えば図4に示すものがある。図4において、モー
ルド金型(下型)5に一次成形用金型(図示していな
い)をセットして一次成形樹脂を両金型の空間部に充填
し、成形する。一次成形体は,符号7に示されている。
一次成形用の金型(図示していない)を取り外し、二次
成形用のモールド金型(上型)4をセットする。符号8
は,モールド金型4,5のパーティング面である。そし
て、モールド金型(上型)4、モールド金型(下型)5
及び一次成形体7とにより形成される二次成形用空間内
に二次成形樹脂を充填して加圧成形する。この場合、二
次成形樹脂の最終充填個所または二次成形樹脂の流れが
滞る個所3において、空気が少量残ってしまい二次成形
品に不良品が生じるおそれがあった。
少させるために、保圧力を上げたり、射出樹脂量を増加
したり、射出速度を遅くするなど、射出成形の条件を調
整することで対応していた。
形回路基板の製造方法によると、射出成形の条件の調整
によって立体成形回路基板を製造しているため、少量生
産品に対しては、不良品の発生を最小限に押さえること
ができるが、例えば、携帯電話機用部品などの大量生産
が必要な部品を製造する場合には、連続的に射出成形し
なければならず、成形条件のばらつきにより不良品が増
加するという問題がある。
性、三次元性への設計要求によりさらに複雑な回路設計
が求められた場合、成形樹脂の流れが滞る形状の数や種
類が増えることが考えられ、従来のように射出成形条件
を調整することでは、限界があるという問題が生ずる恐
れがある。
不良品の発生を抑制できる立体成形回路基板の製造方法
を提供することにある。
成するために、成形用金型に成形樹脂を充填して立体成
形回路基板を成形する立体成形回路基板の製造方法にお
いて、前記立体成形回路基板を成形するとき、前記成形
用金型の成形用空間から脱気する脱気ステップを有する
立体成形回路基板の製造方法を提供することを特徴とす
る。ガス(空気)がたまりやすい個所からガスを排気する
逃げ道を設けることで充填密度の向上を図ることができ
るからである。
次成形樹脂を充填して一次成形品に接して二次成形品を
成形するとき、二次成形用空間から脱気するステップで
ある立体成形回路基板の製造方法を提供することを特徴
とする。
形用空間に該当する前記金型の部位に設けたエジェクタ
ーピンとエジェクターピン受け部との間に形成した隙間
から脱気するステップである立体成形回路基板の製造方
法を提供することを特徴とする。
ーティング面に形成した細孔から脱気するステップであ
る立体成形回路基板の製造方法を提供することを特徴と
する。
通じて前記二次成形用空間を減圧することにより脱気す
るステップである立体成形回路基板の製造方法を提供す
ることを特徴とする。
じて真空ポンプにより前記二次成形用空間の空気を吸引
することにより脱気するステップである立体成形回路基
板の製造方法を提供することを特徴とする。
したがって説明する。
路基板の外観を示す図である。立体成形回路基板20
は、基本成形品である非めっき部2にめっき面を形成し
て導体部1とする。符号3は、成形用空間の二次成形樹
脂の最終充填個所または二次成形樹脂の流れが滞る個所
であり、従来はここに空気が残留していたのである。
図であって、二次成形樹脂6の成形中を示している。二
次成形樹脂の最終充填個所または二次成形樹脂の流れが
滞る個所3に対応するモールド金型5にエジェクターピ
ン受け部15を設け、エジェクターピン受け部15中に
エジェクターピン9を挿入している。符号4はモールド
金型(上型)であり、一次成形体は、省略してある。エジ
ェクターピン9とモールド金型5のエジェクターピン受
け部15との間に隙間を設けてエアー抜き10とし、成
形用空間の空気をモールド金型の外に排出できるように
した。
形樹脂の流れが滞る個所3に樹脂が充填されてきた場
合、その樹脂の流動に応じて空気がエアー抜き10によ
り排出されるため、空気が滞留することによる成形品の
不良が生じない。
ジェクターガイドとエジェクターピンとの間、エジェク
ターガイドと金型の間に隙間をつけてエアー抜きとする
こともできる。
図である。二次成形樹脂の最終充填個所または二次成形
樹脂の流れが滞る個所3において、エアー抜き11とな
る細孔を、モールド金型4,5のパーティングラインに
沿って設け、成形用空間の空気をモールド金型の外に排
出できるようにした。この場合も、二次成形樹脂の最終
充填個所または二次成形樹脂の流れが滞る個所3に樹脂
が充填されてきた場合、その樹脂の流動に応じて空気が
エアー抜き11から排出されるため、空気が滞留するこ
とによる成形品の不良が生じない。図ではモールド金型
(下型)にエアー抜き11を形成してあるが、モールド
金型(上型)に形成してもよく、また、合わさった上下
のモールド金型の双方で細孔を形成してもよい。
分なときは、エアー抜き11に配管12を接続し、他方
を例えば真空ポンプ13に接続して強制的に排気する。
すなわち、二次成形樹脂の最終充填個所または二次成形
樹脂の流れが滞る個所3が減圧されるので、その部位に
まで二次成形樹脂が入り込み、その空気が滞留すること
による成形品の不良が生じることなく、成形充填密度の
高い立体成形回路基板を製造することができる。なお、
強制排気する手段は、真空ポンプによる方法のほか任意
の減圧装置を用いることができる。
て最適と思われる成形条件で成形を行った場合、本発明
のエジェクターピンを設けた場合および金型のパーティ
ングラインに細孔を形成し,真空ポンプで排気した場合
についての充填密度の比較表である。ここで成形品の形
状は全く同じものを使用し、測定のばらつきを防止する
ため、20個の成形品の総重量を測定し、1個当たりに
換算した重量を掲載した。
クターピンを設けた場合および金型のパーティングライ
ンに細孔を形成し真空ポンプで排気した場合のいずれも
が、従来の射出成形による方法であって最適と思われる
成形条件で成形を行った場合に比べて重量が増加した。
これは、空気が残留することによる成形不良品が減少
し、成形状態として良好であることが分かる。
も、良好な成形品の供給が可能である。
光法による回路基板を作製する場合への適用もできる。
ついて説明したが、一次成形においても全く同様に行う
ことができ、さらに成形不良品の減少が期待できる。
回路基板の製造方法よれば、金型中の成形空間から脱気
するため、空気が滞留することによる成形品の不良を減
少させることができた。その結果、大量生産する場合で
あっても、安定的な成形品の供給が可能であり、その工
業的価値は著しく高い。
観を示す図である。
示す図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 成形用金型に成形樹脂を充填して立体成
形回路基板を成形する立体成形回路基板の製造方法にお
いて、 前記立体成形回路基板を成形するとき、前記成形用金型
の成形用空間から脱気する脱気ステップを有することを
特徴とする立体成形回路基板の製造方法。 - 【請求項2】 前記脱気ステップは、前記成形用空間に
二次成形樹脂を充填して一次成形品に接して二次成形品
を成形するとき、二次成形用空間から脱気するステップ
であることを特徴とする請求項1記載の立体成形回路基
板の製造方法。 - 【請求項3】 前記脱気ステップは、前記二次成形用空
間に該当する金型(下型)の部位に設けたエジェクター
ピンとエジェクターピン受け部との間に形成した隙間か
ら脱気するステップであることを特徴とする請求項1ま
たは2に記載の立体成形回路基板の製造方法。 - 【請求項4】 前記脱気ステップは、前記金型のパーテ
ィング面に形成した細孔から脱気するステップであるで
あることを特徴とする請求項1または2に記載の立体成
形回路基板の製造方法。 - 【請求項5】 前記脱気ステップは、前記細孔を通じて
前記二次成形用空間を減圧にすることにより脱気するス
テップであることを特徴とする請求項1、2または4の
うちいずれか1項記載の立体成形回路基板の製造方法。 - 【請求項6】 前記脱気ステップは、前記細孔を通じて
真空ポンプにより前記二次成形用空間の空気を吸引する
ことにより脱気するステップであることを特徴とする請
求項1、2、4または5のうちいずれか1項記載の立体
成形回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001143350A JP2002337196A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | 立体成形回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001143350A JP2002337196A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | 立体成形回路基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002337196A true JP2002337196A (ja) | 2002-11-27 |
Family
ID=18989513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001143350A Pending JP2002337196A (ja) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | 立体成形回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002337196A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018153930A (ja) * | 2017-03-15 | 2018-10-04 | 三菱ケミカル株式会社 | 成形体の製造方法 |
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-
2001
- 2001-05-14 JP JP2001143350A patent/JP2002337196A/ja active Pending
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