JPS5967006A - タブレツト成形機 - Google Patents
タブレツト成形機Info
- Publication number
- JPS5967006A JPS5967006A JP17610282A JP17610282A JPS5967006A JP S5967006 A JPS5967006 A JP S5967006A JP 17610282 A JP17610282 A JP 17610282A JP 17610282 A JP17610282 A JP 17610282A JP S5967006 A JPS5967006 A JP S5967006A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- resin particles
- heating
- temperature
- resin powder
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/34—Heating or cooling presses or parts thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B11/00—Making preforms
- B29B11/06—Making preforms by moulding the material
- B29B11/12—Compression moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B13/00—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
- B29B13/02—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by heating
- B29B13/021—Heat treatment of powders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/30—Feeding material to presses
- B30B15/302—Feeding material in particulate or plastic state to moulding presses
- B30B15/304—Feeding material in particulate or plastic state to moulding presses by using feed frames or shoes with relative movement with regard to the mould or moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体パッケージの製造に係り。
特に密度の尚いタブレットを成形すりだめのタブレット
成形機に関するものである。
成形機に関するものである。
第１図〜第５図にもとづいて従来技術の問題点について
説明ｊる。第１図〜第５図は従来の高密度タブレットを
得ろためのタブレット成形機の構造およびタブレット成
形工程を示したものである。第１図はホッパ１に貯えら
れ℃いろレジン粉２が可動ダイ６に設けられたレジン粉
供給部４に入ったところを示したものである。このとぎ
、レジン粉２は、ホッパ１の出口にあるヒータ５付攪拌
機６．レジン供給部４にあるヒータ５で予熱する。ヒー
タコントロールは温度センサ７で行なう。
説明ｊる。第１図〜第５図は従来の高密度タブレットを
得ろためのタブレット成形機の構造およびタブレット成
形工程を示したものである。第１図はホッパ１に貯えら
れ℃いろレジン粉２が可動ダイ６に設けられたレジン粉
供給部４に入ったところを示したものである。このとぎ
、レジン粉２は、ホッパ１の出口にあるヒータ５付攪拌
機６．レジン供給部４にあるヒータ５で予熱する。ヒー
タコントロールは温度センサ７で行なう。
第２図は可動ダイ３が罰進し、レジン粉供給部４から固
定夕゛イ８とポンチ９で凹まれた部分であるポット１０
の中にカロ熱されたレジン粉２が入っていく状態を示し
たものである。第６図は可動タイ３が後退し、レジン粉
供給部４がボッ）１０とホッパ１の出口との中間部に停
止したところを示したものである。このとき、レジン粉
供給部４で予備加熱されたレジン粉２は、ポット１０内
にも設けであるヒータ５によって加熱され続けている。
定夕゛イ８とポンチ９で凹まれた部分であるポット１０
の中にカロ熱されたレジン粉２が入っていく状態を示し
たものである。第６図は可動タイ３が後退し、レジン粉
供給部４がボッ）１０とホッパ１の出口との中間部に停
止したところを示したものである。このとき、レジン粉
供給部４で予備加熱されたレジン粉２は、ポット１０内
にも設けであるヒータ５によって加熱され続けている。
一方、ポンチ９は、上方に移動し設定圧力が所定時間し
ジン粉２へ加わることによりタブレット１１ができろ。
ジン粉２へ加わることによりタブレット１１ができろ。
第４図は、可動ダイ６がさらに後退し、レジン供給部４
がホッパ１の出口の下へ米て停止したところを示したも
のである。このときホッパ１かもホッパ出口付近にある
ヒータ５人攪拌機６で予熱されたレジン粉２が同様に予
熱されているし、ンン供給部４へ入る。
がホッパ１の出口の下へ米て停止したところを示したも
のである。このときホッパ１かもホッパ出口付近にある
ヒータ５人攪拌機６で予熱されたレジン粉２が同様に予
熱されているし、ンン供給部４へ入る。
一方、ポンチ９は、さらに上方に移動し、タブレット１
１をボット１０の外へ押しだす。第５図は、可動ダイ３
が前進し、可動ダイ３の先端部でタブレット１１を成形
機の夕１へ押し出している状態を示したものである。こ
のとき、レジン供給部４からポット１０の中ヘレジン粉
２か入り始めろ。そして、第２図の状態へ戻り、このサ
イクルをくり返すことで高密度タブレット１１を量産す
る。第６図は、上記タブレットマシンを用いて作った時
のタブレット密度とレジン粉温度の１係について示した
ものである。図中の破線、、４より上のタブレット密度
が半導体封止品の外観、耐湿信頼性に問題が起こらない
ことがわかっており、タブレット密度を破線Ａより高く
するためにはレジン粉温度を３０℃以上にすればよい。
１をボット１０の外へ押しだす。第５図は、可動ダイ３
が前進し、可動ダイ３の先端部でタブレット１１を成形
機の夕１へ押し出している状態を示したものである。こ
のとき、レジン供給部４からポット１０の中ヘレジン粉
２か入り始めろ。そして、第２図の状態へ戻り、このサ
イクルをくり返すことで高密度タブレット１１を量産す
る。第６図は、上記タブレットマシンを用いて作った時
のタブレット密度とレジン粉温度の１係について示した
ものである。図中の破線、、４より上のタブレット密度
が半導体封止品の外観、耐湿信頼性に問題が起こらない
ことがわかっており、タブレット密度を破線Ａより高く
するためにはレジン粉温度を３０℃以上にすればよい。
しかし。
加熱方法を適用する前のサイクル（約６〜１０秒／ザイ
クル）のままでタブレットを連続生産しているとレジン
粉温度が低下する傾向であることがわかった。第７図に
このときのグラフを示す。図中の破線Ｂは、保持すべき
レジン粉温度である６、タブレットを連続成形する時、
レジン粉は第１図から第５図でわかるように、ホッパ１
→レジン供給部４→ホッパ１０の順に移動してタブレッ
ト１１となる。こノ間、ヒータ等により加熱されている
がタブレットの成形サイクルが短かいため、充分にレジ
ン粉が熱せられないために起こったと考えられ、高密度
化したタブレットを短いサイクルで安定して童顔するこ
とは難しい。また、レジン粉温度の変動は、第６図から
もわかるように、タブレット密度の変動へとつながる。
クル）のままでタブレットを連続生産しているとレジン
粉温度が低下する傾向であることがわかった。第７図に
このときのグラフを示す。図中の破線Ｂは、保持すべき
レジン粉温度である６、タブレットを連続成形する時、
レジン粉は第１図から第５図でわかるように、ホッパ１
→レジン供給部４→ホッパ１０の順に移動してタブレッ
ト１１となる。こノ間、ヒータ等により加熱されている
がタブレットの成形サイクルが短かいため、充分にレジ
ン粉が熱せられないために起こったと考えられ、高密度
化したタブレットを短いサイクルで安定して童顔するこ
とは難しい。また、レジン粉温度の変動は、第６図から
もわかるように、タブレット密度の変動へとつながる。
そして、最終的には、半導体封止品の外観。
耐湿信頼性のばらつきとなり、安定した製品を生産でき
ないということである。このタブレットマシンで安定し
た高密度タブレットを得ようとすれは、タブレット成形
サイクルを長くしなければならす、これも半導体封止工
程を円滑に作業する上で問題となることも考えられる。
ないということである。このタブレットマシンで安定し
た高密度タブレットを得ようとすれは、タブレット成形
サイクルを長くしなければならす、これも半導体封止工
程を円滑に作業する上で問題となることも考えられる。
以上述べたように、従来のタブレットマシンでに侮られ
るタブレット・δ）度にばらつきがあり、半導体パッケ
ージの信頼性向上の阻害要因になっていた。１だ、従来
のタブレットマシンでは、タブレット成形と成形機によ
る封止工程が別々となっており自動化しにくいという欠
点もあった。
るタブレット・δ）度にばらつきがあり、半導体パッケ
ージの信頼性向上の阻害要因になっていた。１だ、従来
のタブレットマシンでは、タブレット成形と成形機によ
る封止工程が別々となっており自動化しにくいという欠
点もあった。
本発明の目的は、密度の高いタブレットを得るとともに
、半導体封止工程を同期させろことにより、ボイドが少
なく信頼性の高い半導体パンケージができるようにした
タブレット成形機を提供するにある。
、半導体封止工程を同期させろことにより、ボイドが少
なく信頼性の高い半導体パンケージができるようにした
タブレット成形機を提供するにある。
発明渚°はタブレットマシンの成形圧力９時ｌｊ＋を従
来の壕まの条件にして高密度タブレットを侮る方法を種
々検討していたところ、レジン粉の温度を上けて行くに
従いタブレット密度が堆加していく現象を見出した。こ
の知見にもとづき、タブレット成形機のホッパ。
来の壕まの条件にして高密度タブレットを侮る方法を種
々検討していたところ、レジン粉の温度を上けて行くに
従いタブレット密度が堆加していく現象を見出した。こ
の知見にもとづき、タブレット成形機のホッパ。
ダイ、ポンチなとレジン粉と接する部分に加熱装置ｆ！
、 ｋ Ａ備したタブレット成形機を考案し。
、 ｋ Ａ備したタブレット成形機を考案し。
高密度化タブレットを得ろ工夫をした。しかし、タブレ
ットを量産し一〇行くときに、レジン粉殖度の低下によ
るタグレット密度のはらつきが起こり、安定したタブレ
ットｑＰｉ度を得ろことができないという問題があった
。
ットを量産し一〇行くときに、レジン粉殖度の低下によ
るタグレット密度のはらつきが起こり、安定したタブレ
ットｑＰｉ度を得ろことができないという問題があった
。
そこで本発明は、上記知見にもとついで。
短時間で所定のレジン粉温度を得るように加熱部分を改
良し、なおかつ、移送成形機と同期させろことにより信
頼性の高い製品を得られるように工夫した。
良し、なおかつ、移送成形機と同期させろことにより信
頼性の高い製品を得られるように工夫した。
以下、本発明の一実施例を第８図乃至第１１図を用いて
説明する。
説明する。
第８図は、移送成形機内の成形金型１２と高密度化タブ
レット成形用タブレットマシン１３の主要部分を表わし
た平面図である。第９図乃至第１１図は第４図の立面図
である。
レット成形用タブレットマシン１３の主要部分を表わし
た平面図である。第９図乃至第１１図は第４図の立面図
である。
第９図乃至第１１図を用いて、実施例の構成および動作
を説明する。第９図は、ホツノ＜１に貯えられているレ
ジン粉２が可動ダイ６に設けられたレジン粉供給部４に
入ったところを示したものである。第１０図は、レノン
粉供給部４に入ったレジン粉２を、供給部４に絶縁体１
４により絶縁された状態で取り付けた高周波加熱用電極
１５の間に高周波を加え、レジン粉２を加熱していると
ころを示したものである。レジン粉温腿は、赤外線感知
温度センサ１６により感知し、高周波発生装置部（図示
せず）で設定した設定温匿と同一となった時にレジン粉
加熱が終了するように動作をする。
を説明する。第９図は、ホツノ＜１に貯えられているレ
ジン粉２が可動ダイ６に設けられたレジン粉供給部４に
入ったところを示したものである。第１０図は、レノン
粉供給部４に入ったレジン粉２を、供給部４に絶縁体１
４により絶縁された状態で取り付けた高周波加熱用電極
１５の間に高周波を加え、レジン粉２を加熱していると
ころを示したものである。レジン粉温腿は、赤外線感知
温度センサ１６により感知し、高周波発生装置部（図示
せず）で設定した設定温匿と同一となった時にレジン粉
加熱が終了するように動作をする。
レジン粉温度が設定温反となった後は先に述べた第１図
乃至第５図に示したタブレット成形工程と同じである。
乃至第５図に示したタブレット成形工程と同じである。
成形された高密度化タブレット１１は、第１１図に示す
ように可動ダイ３に設けたタブレット移送用凹部１７に
入り、成形金型１２へと移送されろ。可動ダイ６により
移送されたタブレット１１は、成形金型上のタブレット
受け１８と移送用凹部１７とではさまれた後、成形用グ
ランジャ１９が下降し、金型内で成形をする。一方、可
動ダイ３はプラノジャ下降後、後退し、第９図に示す状
態へ戻っている。その後、第１０図に示すように、所定
の硬化時間後にプランジャ１９が上昇し、その後下車２
０が開き成形品２１を取り出して１サイクル児了となる
。その後、第９図へ戻り。
ように可動ダイ３に設けたタブレット移送用凹部１７に
入り、成形金型１２へと移送されろ。可動ダイ６により
移送されたタブレット１１は、成形金型上のタブレット
受け１８と移送用凹部１７とではさまれた後、成形用グ
ランジャ１９が下降し、金型内で成形をする。一方、可
動ダイ３はプラノジャ下降後、後退し、第９図に示す状
態へ戻っている。その後、第１０図に示すように、所定
の硬化時間後にプランジャ１９が上昇し、その後下車２
０が開き成形品２１を取り出して１サイクル児了となる
。その後、第９図へ戻り。
サイクルをくり返す。
本実施例によれば、高周波加熱装置をタブレットマシン
内へ具備することにより、短時間でレジン粉を設定温度
に加熱できること、移送成形機と同期させることにより
、レジン粉状態から成形品を得るまでの工程が一貫化す
るという効果がある。ここでは、レジン供給部に高周波
加熱用電極を取り付けた時の説明し５たが、ポット部へ
高周波加熱用′電極を取り伺けて高密度化タブレットを
作成してもよい。
内へ具備することにより、短時間でレジン粉を設定温度
に加熱できること、移送成形機と同期させることにより
、レジン粉状態から成形品を得るまでの工程が一貫化す
るという効果がある。ここでは、レジン供給部に高周波
加熱用電極を取り付けた時の説明し５たが、ポット部へ
高周波加熱用′電極を取り伺けて高密度化タブレットを
作成してもよい。
以」二説明したように本発明によれば、密度のばらつき
が少ない筒密度化タグレットが得られたため、半導体封
止品中のボイドななくすことかできるため、成形品の信
頼性を大幅に向上させる幼果を奏する。
が少ない筒密度化タグレットが得られたため、半導体封
止品中のボイドななくすことかできるため、成形品の信
頼性を大幅に向上させる幼果を奏する。
第１図乃至第５図は夫々従来の冒密度化タプレツ）ｇ形
機の側断面および成形工程を示す図。 第６図はタブレット密度とレジン粉温夏の関係を示す図
、第７図はタブレット成形回数とレジン粉温度の関係を
示す図、第８図は本発明による移送成形機の平面図、第
９図乃至第１２図は本発明の移送成形機の側断面図およ
び成形工程を示す図であり。 １・・・ホッパ ２・・・レジン粉６・・・可
動ダイ ４・・・レジン供給部１１・・・タブレ
ット１４・・・高周波電極用絶縁体１５・・・筒周板電
極 １９・・・成形用グランジャ代理人弁理士 薄
１）オＩｌ、、誉〜、１第１図 菓４−屈 ＄６７ し シ 〉桧瓢に眉［じこシ タブレット床形口数（臥 ＄ ８ 図 ！２ 第つ図
機の側断面および成形工程を示す図。 第６図はタブレット密度とレジン粉温夏の関係を示す図
、第７図はタブレット成形回数とレジン粉温度の関係を
示す図、第８図は本発明による移送成形機の平面図、第
９図乃至第１２図は本発明の移送成形機の側断面図およ
び成形工程を示す図であり。 １・・・ホッパ ２・・・レジン粉６・・・可
動ダイ ４・・・レジン供給部１１・・・タブレ
ット１４・・・高周波電極用絶縁体１５・・・筒周板電
極 １９・・・成形用グランジャ代理人弁理士 薄
１）オＩｌ、、誉〜、１第１図 菓４−屈 ＄６７ し シ 〉桧瓢に眉［じこシ タブレット床形口数（臥 ＄ ８ 図 ！２ 第つ図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ レジン粉を貯蔵するホッパと、該ホツノくから供給
されたレジン粉を加圧してタブレットにする成形する手
段と、上記ホツノ（または手段ニレジン粉またはタブレ
ットを加熱する加熱手段を具備したことを特徴とするタ
ブレット成形機。 ２、 上記加熱手段を高周波加熱手段で形成したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のタブレット成形
機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17610282A JPS5967006A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | タブレツト成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17610282A JPS5967006A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | タブレツト成形機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5967006A true JPS5967006A (ja) | 1984-04-16 |
Family
ID=16007725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17610282A Pending JPS5967006A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | タブレツト成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5967006A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5037287A (en) * | 1987-06-15 | 1991-08-06 | Akira Hirai | Pressure molding means for powder |
| WO2011038077A1 (en) * | 2009-09-24 | 2011-03-31 | Mcneil-Ppc, Inc. | Machine for the manufacture of dosage forms utilizing radiofrequency energy |
| WO2012039790A1 (en) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | Mcneil-Ppc, Inc. | Manufacture of tablets from energy-applied powder blend |
| WO2012039788A1 (en) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | Mcneil-Ppc, Inc. | Multi-layered orally disintegrating tablet and the manufacture thereof |
| CN102873325A (zh) * | 2012-09-13 | 2013-01-16 | 宁波科田磁业有限公司 | 钕铁硼磁粉入模压制的分层喂料方法 |
| CN102950790A (zh) * | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 日本三菱综合材料技术株式会社 | 粉末成形装置 |
| CN103140346A (zh) * | 2010-09-22 | 2013-06-05 | 麦克内尔-Ppc股份有限公司 | 利用射频能量制造可变密度剂型 |
| US8858210B2 (en) | 2009-09-24 | 2014-10-14 | Mcneil-Ppc, Inc. | Manufacture of variable density dosage forms utilizing radiofrequency energy |
| CN104271339A (zh) * | 2012-05-01 | 2015-01-07 | 麦克内尔-Ppc股份有限公司 | 制造固体剂型的方法 |
| US8968769B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-03-03 | Mcneil-Ppc, Inc. | Orally disintegrative dosage form |
| US9233491B2 (en) | 2012-05-01 | 2016-01-12 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | Machine for production of solid dosage forms |
| US9511028B2 (en) | 2012-05-01 | 2016-12-06 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | Orally disintegrating tablet |
| US9789066B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-10-17 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | Process for making tablet using radiofrequency and lossy coated particles |
| US10493026B2 (en) | 2017-03-20 | 2019-12-03 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | Process for making tablet using radiofrequency and lossy coated particles |
| DE102016114586B4 (de) | 2015-12-15 | 2022-02-24 | Denso Corporation | Pulverzuführvorrichtung |
-
1982
- 1982-10-08 JP JP17610282A patent/JPS5967006A/ja active Pending
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5037287A (en) * | 1987-06-15 | 1991-08-06 | Akira Hirai | Pressure molding means for powder |
| US8968769B2 (en) | 2007-10-31 | 2015-03-03 | Mcneil-Ppc, Inc. | Orally disintegrative dosage form |
| US8865204B2 (en) | 2009-09-24 | 2014-10-21 | Mcneil-Ppc, Inc. | Manufacture of lozenge product with radiofrequency |
| AU2010298272B2 (en) * | 2009-09-24 | 2014-07-10 | Mcneil-Ppc, Inc. | Machine for the manufacture of dosage forms utilizing radiofrequency energy |
| WO2011038064A3 (en) * | 2009-09-24 | 2011-05-19 | Mcneil-Ppc, Inc. | Manufacture of tablet in a die utilizing powder blend containing water-containing material |
| WO2011038077A1 (en) * | 2009-09-24 | 2011-03-31 | Mcneil-Ppc, Inc. | Machine for the manufacture of dosage forms utilizing radiofrequency energy |
| CN102639316A (zh) * | 2009-09-24 | 2012-08-15 | 麦克内尔-Ppc股份有限公司 | 利用射频能量制造剂型的机器 |
| CN102639110A (zh) * | 2009-09-24 | 2012-08-15 | 麦克内尔-Ppc股份有限公司 | 利用含有含水材料的粉末共混物在冲模中制造片剂 |
| US8871263B2 (en) | 2009-09-24 | 2014-10-28 | Mcneil-Ppc, Inc. | Manufacture of tablet in a die utilizing radiofrequency energy and meltable binder |
| US9107807B2 (en) | 2009-09-24 | 2015-08-18 | Mcneil-Ppc, Inc. | Machine for the manufacture of dosage forms utilizing radiofrequency energy |
| US9610224B2 (en) | 2009-09-24 | 2017-04-04 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | Manufacture of tablet in a die utilizing powder blend containing water-containing material |
| RU2552941C2 (ru) * | 2009-09-24 | 2015-06-10 | МакНЕЙЛ-ППС, ИНК. | Производство таблетки с помощью пресс-формы с использованием порошковой смеси с водосодержащим материалом |
| AU2010298259B2 (en) * | 2009-09-24 | 2014-07-31 | Mcneil-Ppc, Inc. | Manufacture of tablet in a die utilizing powder blend containing water-containing material |
| US8858210B2 (en) | 2009-09-24 | 2014-10-14 | Mcneil-Ppc, Inc. | Manufacture of variable density dosage forms utilizing radiofrequency energy |
| WO2012039788A1 (en) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | Mcneil-Ppc, Inc. | Multi-layered orally disintegrating tablet and the manufacture thereof |
| CN103140346A (zh) * | 2010-09-22 | 2013-06-05 | 麦克内尔-Ppc股份有限公司 | 利用射频能量制造可变密度剂型 |
| WO2012039790A1 (en) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | Mcneil-Ppc, Inc. | Manufacture of tablets from energy-applied powder blend |
| WO2012039789A1 (en) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | Mcneil-Ppc, Inc. | Manufacture of variable density dosage forms utilizing radiofrequency energy |
| AU2011306063B2 (en) * | 2010-09-22 | 2015-03-12 | Mcneil-Ppc, Inc. | Multi-layered orally disintegrating tablet and the manufacture thereof |
| AU2011306064B2 (en) * | 2010-09-22 | 2015-03-12 | Mcneil-Ppc, Inc | Manufacture of variable density dosage forms utilizing radiofrequency energy |
| CN102950790A (zh) * | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 日本三菱综合材料技术株式会社 | 粉末成形装置 |
| US9445971B2 (en) | 2012-05-01 | 2016-09-20 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | Method of manufacturing solid dosage form |
| US9233491B2 (en) | 2012-05-01 | 2016-01-12 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | Machine for production of solid dosage forms |
| CN104271339A (zh) * | 2012-05-01 | 2015-01-07 | 麦克内尔-Ppc股份有限公司 | 制造固体剂型的方法 |
| US9511028B2 (en) | 2012-05-01 | 2016-12-06 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | Orally disintegrating tablet |
| CN102873325A (zh) * | 2012-09-13 | 2013-01-16 | 宁波科田磁业有限公司 | 钕铁硼磁粉入模压制的分层喂料方法 |
| US9789066B2 (en) | 2014-01-10 | 2017-10-17 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | Process for making tablet using radiofrequency and lossy coated particles |
| DE102016114586B4 (de) | 2015-12-15 | 2022-02-24 | Denso Corporation | Pulverzuführvorrichtung |
| US10493026B2 (en) | 2017-03-20 | 2019-12-03 | Johnson & Johnson Consumer Inc. | Process for making tablet using radiofrequency and lossy coated particles |
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