JPH0464419A - 成形用金型の加熱装置 - Google Patents
成形用金型の加熱装置Info
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- JPH0464419A JPH0464419A JP17667190A JP17667190A JPH0464419A JP H0464419 A JPH0464419 A JP H0464419A JP 17667190 A JP17667190 A JP 17667190A JP 17667190 A JP17667190 A JP 17667190A JP H0464419 A JPH0464419 A JP H0464419A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/12—Dielectric heating
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、成形用金型の加熱装置に係り、樹脂を射出成
形、圧縮成形、熱成形するのに利用される。
形、圧縮成形、熱成形するのに利用される。
（従来の技（ネｉ）
近年、金型表面を加熱する装置は、樹脂成形品表面の品
質向上、不良改善の為用いられ、従来の技術としては特
開昭５７−４７４８号公報に示されているように、外部
加熱構造になっていた（従来技術の１）。
質向上、不良改善の為用いられ、従来の技術としては特
開昭５７−４７４８号公報に示されているように、外部
加熱構造になっていた（従来技術の１）。
しかしながら上記の従来技術の１では、高周波加熱用コ
イルを、金型外から挿入するものであるから次のような
問題点を有していた。
イルを、金型外から挿入するものであるから次のような
問題点を有していた。
■ 加熱後の余熱を利用しているため、加熱部分が、キ
ャビティ部全体に渡るため、加える熱量が大きくなり、
高周波電源等の周辺設備が大型化、コスト高となる。又
、高周波誘導加熱用コイルの挿入取出しの為の設備が必
要となり、コスト高になる。
ャビティ部全体に渡るため、加える熱量が大きくなり、
高周波電源等の周辺設備が大型化、コスト高となる。又
、高周波誘導加熱用コイルの挿入取出しの為の設備が必
要となり、コスト高になる。
■ キャビティ全体を加熱するために冷却に要する時間
が長くなる事と、金型外から加熱装置を挿入するために
金型開閉の動作及び、コイルの挿入取出しの動作が増え
るために、成形サイクルが大巾に長くなる。
が長くなる事と、金型外から加熱装置を挿入するために
金型開閉の動作及び、コイルの挿入取出しの動作が増え
るために、成形サイクルが大巾に長くなる。
■ 高周波誘導加熱用コイルの形状が、金型表面の凹凸
に追従出来ないので局部的に異常加熱、加熱不良等が発
生する。
に追従出来ないので局部的に異常加熱、加熱不良等が発
生する。
そこで、特開平１−２６２１０７号公報で開示されてい
るように、高周波誘導加熱用コイルを金型内に組込んだ
技術が提案されている （従来技術の２）。
るように、高周波誘導加熱用コイルを金型内に組込んだ
技術が提案されている （従来技術の２）。
（発明が解決しようとする課題）
前述した従来技術の２は、従来技術の１の問題点を解決
してはいるものの、コイルが必要でしかも金型内に埋設
しなければならず、構造が複雑であった。
してはいるものの、コイルが必要でしかも金型内に埋設
しなければならず、構造が複雑であった。
また、周波数も数ＫＨｚであって、加熱が不充分になる
こともあった。
こともあった。
なお、高周波誘導加熱に代替して５００ ＭＨｚ〜３０
ＧＨｚのマイクロ波を利用すると、均一加熱が困難で危
険性も大きくなる。
ＧＨｚのマイクロ波を利用すると、均一加熱が困難で危
険性も大きくなる。
本発明は、金型の内面に高誘電体セラミ・ンクス層を形
成し、金型を合わせる前に金型に高周波電圧を印加して
、前記高誘電体セラミ・ンクスを誘電加熱することで、
前述した従来技術の問題点を解消したことを目的とする
。
成し、金型を合わせる前に金型に高周波電圧を印加して
、前記高誘電体セラミ・ンクスを誘電加熱することで、
前述した従来技術の問題点を解消したことを目的とする
。
（課題を解決するための手段）
本発明は、前述した目的を達成するために、次の技術的
手段を講じている。
手段を講じている。
すなわち、本発明は、成形用金型１，２のキャビテイ３
内面乙こ、該キャビティ３表面を覆って高誘電体セラミ
ックス層６，７を設け、高周波電圧を印加して前記高誘
電体セラミックス層６，７を誘電加熱する電場発生手段
１０を設けていることを特徴とするものである。
内面乙こ、該キャビティ３表面を覆って高誘電体セラミ
ックス層６，７を設け、高周波電圧を印加して前記高誘
電体セラミックス層６，７を誘電加熱する電場発生手段
１０を設けていることを特徴とするものである。
（作 用）
本発明によれば、対の金型１，２の合せ面側におけるキ
ャビティ３を形成するための凹部４，５に、チタン酸バ
リウム等の高誘電体セラミックス層６７を設けたときは
、対の金型１，２を合わせる前に金型１，２に電場発生
手段１０により５ ＭＨｚ 〜１０ ＭＨｚの高周波電
圧を印加することで、前記高誘電体セラミックス層６，
７が誘電加熱された金型１，２におけるキャビテイ３内
面が均一加熱される。
ャビティ３を形成するための凹部４，５に、チタン酸バ
リウム等の高誘電体セラミックス層６７を設けたときは
、対の金型１，２を合わせる前に金型１，２に電場発生
手段１０により５ ＭＨｚ 〜１０ ＭＨｚの高周波電
圧を印加することで、前記高誘電体セラミックス層６，
７が誘電加熱された金型１，２におけるキャビテイ３内
面が均一加熱される。
また、金型Ｌ２のうち、一方の金型１の凹部４に高誘電
体セラミックスＮ６を設けたときは、両金型１，２の合
せ面間に、電極１１を挿入することでこの電極１１とセ
ラミックス層６との間での電場により誘電加熱される。
体セラミックスＮ６を設けたときは、両金型１，２の合
せ面間に、電極１１を挿入することでこの電極１１とセ
ラミックス層６との間での電場により誘電加熱される。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１実施例を示す第１図において、１は下金型であり、
キャビティ３を形成するための凹部４を形成しである。
キャビティ３を形成するための凹部４を形成しである。
２は上金型であり、キャビティ３を形成するための凹部
５が形成してあり、両金型１．２はその母材が軟鋼、Ｃ
ｒＭｏ鋼、工具鋼等の強度部材よりなっていて、両金型
１．２を型合せしたとき凹部４，５で所望の樹脂成形品
を型造るキャビティ３が形成可能とされている。
５が形成してあり、両金型１．２はその母材が軟鋼、Ｃ
ｒＭｏ鋼、工具鋼等の強度部材よりなっていて、両金型
１．２を型合せしたとき凹部４，５で所望の樹脂成形品
を型造るキャビティ３が形成可能とされている。
下金型１の凹部４には、誘電率の低い例えばアルミナ等
よりなる電気、熱絶縁体８を介在してチタン酸バリウム
（ＴｉＢａＯ：＋）等の高誘電体セラミックス層６がそ
の内面全体を覆ってＨＩＰ処理等の手段で設けられてい
る。
よりなる電気、熱絶縁体８を介在してチタン酸バリウム
（ＴｉＢａＯ：＋）等の高誘電体セラミックス層６がそ
の内面全体を覆ってＨＩＰ処理等の手段で設けられてい
る。
上金型２の凹部５にも、前述した下金型１と同様に、絶
縁体９を介在して高誘電体セラミックス層７がその内面
全体を覆ってＨＩＰ処理等の手段で設けられている。
縁体９を介在して高誘電体セラミックス層７がその内面
全体を覆ってＨＩＰ処理等の手段で設けられている。
１０は電場発生手段であり、金型１，２を合わせる前に
、咳金型１，２に５ ＭＨｚ 〜１００ ＭｌｌｚＯ高
周波電圧を印加するものであり、これによって、高誘電
体セラミックス層６，７を誘電加熱して金型１，２のキ
ャビティ３表面を加熱する。
、咳金型１，２に５ ＭＨｚ 〜１００ ＭｌｌｚＯ高
周波電圧を印加するものであり、これによって、高誘電
体セラミックス層６，７を誘電加熱して金型１，２のキ
ャビティ３表面を加熱する。
第２実施例を示す第２図において１、この第２実施例に
あっては、下金型１の凹部４にのみ、ジルコニア等より
なる絶縁体８を介在して高誘電体セラミックス層６を設
けたものであり、このため、両金型１，２を型合せする
前に両金型１．２間に電極１１を挿入し、この電極１１
と高誘電体セラミックス層６との間で電場を造成してキ
ャビティ３の内面を加熱するものであり、その他の構成
は第１実施例と共通するので共通部分は共通符号で示し
ている。
あっては、下金型１の凹部４にのみ、ジルコニア等より
なる絶縁体８を介在して高誘電体セラミックス層６を設
けたものであり、このため、両金型１，２を型合せする
前に両金型１．２間に電極１１を挿入し、この電極１１
と高誘電体セラミックス層６との間で電場を造成してキ
ャビティ３の内面を加熱するものであり、その他の構成
は第１実施例と共通するので共通部分は共通符号で示し
ている。
なお、第１・２図において、１２は射出ノズル、１３は
スプールランナを示しており、前述した加熱後のキャビ
ティ３内に、溶融熱可塑性樹脂を射出し、冷却固化して
所定の樹脂成形品を製造する。
スプールランナを示しており、前述した加熱後のキャビ
ティ３内に、溶融熱可塑性樹脂を射出し、冷却固化して
所定の樹脂成形品を製造する。
また、前述した実施例においてセラミックス層６．７は
最低５μｍ以上であればよい。５μｍ未満の層形成は技
術的に難しくまた所望の発熱量が得られないからである
。但し、実用上は５０〜５００μｍが望ましい。この範
囲になれば十分な発熱量が確保できるし、膜形成も容易
となるからである。
最低５μｍ以上であればよい。５μｍ未満の層形成は技
術的に難しくまた所望の発熱量が得られないからである
。但し、実用上は５０〜５００μｍが望ましい。この範
囲になれば十分な発熱量が確保できるし、膜形成も容易
となるからである。
また、セラミックス層６，７の層厚をあまり厚くすると
複雑な部位においては割れ発注の可能性があるので、セ
ラミックス層６，７を設ける部位の形状等に合わせて層
厚が決定される。
複雑な部位においては割れ発注の可能性があるので、セ
ラミックス層６，７を設ける部位の形状等に合わせて層
厚が決定される。
また、セラミックス層６，７の膜形成手法としては、溶
射法およびゾルゲル法等を用いることができる。
射法およびゾルゲル法等を用いることができる。
また、下金型１は低誘電率の電気絶縁体１４を介在して
固定側に載置されている。
固定側に載置されている。
（発明の効果）
本発明は以上の通りであり、キャビティ内面を覆って設
けた高誘電体セラミックス層を、誘電加熱することでキ
ャビティ表面を均一かつ迅速に加熱することができ、従
って、コイルを埋設する従来技術に比べて構造が簡単に
なるばかりか保守点検の点でも有利となる。
けた高誘電体セラミックス層を、誘電加熱することでキ
ャビティ表面を均一かつ迅速に加熱することができ、従
って、コイルを埋設する従来技術に比べて構造が簡単に
なるばかりか保守点検の点でも有利となる。
図面は本発明の実施例を示し、第１図は第１実施例の、
第２図は第２実施例の各断面図である。 １．２−金型、３−キャビティ、６，７＝−高誘電体セ
ラミックス層、１０−電場発生手段。
第２図は第２実施例の各断面図である。 １．２−金型、３−キャビティ、６，７＝−高誘電体セ
ラミックス層、１０−電場発生手段。
Claims (1)
- （１）成形用金型（１）（２）のキャビティ（３）内面
に、該キャビティ（３）表面を覆って高誘電体セラミッ
クス層（６）（７）を設け、高周波電圧を印加して前記
高誘電体セラミックス層（６）（７）を誘電加熱する電
場発生手段（１０）を設けていることを特徴とする成形
用金型の加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17667190A JPH0464419A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 成形用金型の加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17667190A JPH0464419A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 成形用金型の加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464419A true JPH0464419A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=16017685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17667190A Pending JPH0464419A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | 成形用金型の加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0464419A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100294912A1 (en) * | 2006-11-18 | 2010-11-25 | Bentley Motors Limited | Ceramic tool having a material applied to the surface |
| JP2012053354A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 弾性ローラ、その製造方法、定着装置及び画像形成装置 |
| WO2016172896A1 (zh) * | 2015-04-30 | 2016-11-03 | 华为技术有限公司 | 一种注射成型装置 |
-
1990
- 1990-07-03 JP JP17667190A patent/JPH0464419A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100294912A1 (en) * | 2006-11-18 | 2010-11-25 | Bentley Motors Limited | Ceramic tool having a material applied to the surface |
| JP2012053354A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 弾性ローラ、その製造方法、定着装置及び画像形成装置 |
| WO2016172896A1 (zh) * | 2015-04-30 | 2016-11-03 | 华为技术有限公司 | 一种注射成型装置 |
| US10391690B2 (en) | 2015-04-30 | 2019-08-27 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Injection molding apparatus |
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