JP2945213B2 - 軟質体の包装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、軟質素材からなる物体
を熱収縮性の樹脂膜で包装する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
熱により収縮する収縮包装用フィルムを用いて、物品等
を包装するシュリンクと呼ばれる包装方法が、実施され
ている。しかしながら、該フィルムにより包装される物
体が軟質である場合には、この物体はフィルムの収縮力
により圧迫され、物体の外形が変わってしまうという問
題があった。また、熱による該フィルムの縮みしろが小
さければ、物体の角は丸みを帯びる程度であるが、縮み
しろが大きければ大きいほど、該物体の形状は球状に近
づく。このように、縮みしろの大きさにより物体の形状
が変わり、一定の形状を得るのが困難であるという問題
があった。

【０００３】本発明は、上述のような問題点を鑑みてな
されたもので、軟質の物体を、その形状を所定の形状に
保持しつつ包装することができる軟質体の包装方法を提
供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、軟質体を熱収縮性の樹脂膜で包むステッ
プと、前記軟質体の所定部分に、該所定部分の形状に対
応した形状を有する金属製の成形型を、前記樹脂膜を介
して当接させるステップと、前記成形型を前記軟質体に
当接させた状態で、前記成形型に通電して加熱させ、前
記樹脂膜の前記成形型に当接した部分を収縮させて、該
樹脂膜を前記所定部分に密着させるステップと、前記成
形型を加熱させた状態で、前記軟質体を包んでいる前記
樹脂膜の全面を、前記樹脂膜が収縮する温度に加熱した
雰囲気に晒して、前記樹脂膜全体を収縮させて、該樹脂
膜全体を前記軟質体の表面全体に密着させるステップ
と、前記成形型を前記樹脂膜を介して前記軟質体の表面
に当接させた状態で、前記成形型への通電及び前記雰囲
気による加熱を止めて冷却するステップと、冷却後、前
記成形型を前記樹脂膜から離形するステップとを備えた
ことを特徴とする軟質体の包装方法を要旨とする。

【０００５】

【作用】本発明では、軟質体の所定部分に熱収縮性の樹
脂膜を介して当接された金属製の成形型を加熱させる
と、該成形型に当接した樹脂膜が収縮して、樹脂膜は該
成形型の形状に対応した形状になる。従って、縮みしろ
の大きさによらず、樹脂膜は、軟質体の所定部分を所定
の形状で被覆する。

【０００６】次に、加熱した成形型を樹脂膜を介して軟
質体に当接させたまま、全体を均一に加熱して、樹脂膜
を収縮させると、成形型が当接した樹脂膜の部分が成形
型に対応した形状を保ったまま、樹脂膜全体は軟質体の
全表面に密着する。冷却後に成形型を樹脂膜から離形す
ると、所定の形状を保持した軟質体と樹脂被膜とからな
る包装体が得られる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。まず、本発明を電磁シールド用ガスケットに適用
した第１の実施例について説明する。図１に示すよう
に、電磁シールド用ガスケット１は、弾力性を有する軟
質の芯材３と、芯材３の外面に積層された被膜５とから
なる。この被膜５は、合成樹脂からなる第１の絶縁層５
１と、この絶縁層５１の表面に蒸着されたアルミニウム
層５３と、合成樹脂からなる第２の絶縁層５５とから構
成されている。図１に示すように、被膜５は芯材３に形
成された溝部７に密着して形成されている。

【０００８】ここで、芯材３としては、シリコーンゴ
ム、フロロシリコーンゴム、フッ素ゴム等が用いられ、
絶縁層５１，５５としては、ポリ塩化ビニル，ポリプロ
ピレン，シリコーンゴム等が用いられる。本実施例の包
装方法の工程を図２に示し、該包装方法の実施状況を図
３に示す。次に、図２，３を参照して、本実施例の電磁
シールド用ガスケット１の製造に適用される包装方法に
ついて説明する。

【０００９】まず、ステップＳ１では、図３（ａ）に示
すように、熱収縮性の樹脂膜からなる管１１の中に弾力
性を有する軟質な芯材３を挿通する。芯材３には予め溝
部７が形成されている。尚、図３では、芯材３は、長さ
が短く描かれているが、長尺なものであると理解された
い。

【００１０】次に、ステップＳ２では、図３（ｂ）に示
すように、溝部７の幅よりも若干狭い幅を有する鉄製の
成形型１３を管１１の樹脂膜の上から該溝部７内にはめ
込んで装着する。尚、はめ込む前に、成形型１３の表面
に離形剤を塗布しておくことが好ましい。

【００１１】次に、ステップＳ３では、図３（ｃ）に示
すように、溝部７に嵌合した成形型１３に高周波電流を
通電してジュール熱を発生させ、管１１が収縮する温
度、例えば１３０°Ｃ〜１５０°Ｃまで成形型１３を急
速に加熱する。それにより、管１１の成形型１３に当接
した部分及びその周辺が収縮し、管１１の当該部分は、
溝部７に対応した形状になる。

【００１２】次に、ステップＳ４では、溝部７に嵌合し
た成形型１３に高周波電流を通電した状態で、芯材３と
管１１とからなる包装体１５を、管１１が収縮する温度
に均一に加熱したトンネル炉に挿入し、全体を均一に加
熱する。図３（ｄ）に示す矢印は、輻射熱を示す。この
工程により管１１の全体が収縮し、管１１は芯材３の外
面に密着して固定される。

【００１３】次に、ステップＳ５では、成形型１３への
通電を停止すると共に、包装体１５を成形型１３を装着
した状態でトンネル炉から取り出し、冷却する。次に、
常温付近まで冷却されたとき、成形型１３を管１１の樹
脂膜から離形し、溝部７から外す（ステップＳ６）。そ
れにより、図３（ｅ）に示すように、芯材３の溝部７を
含む全表面に管１１の樹脂膜が密着された状態で包装体
１７が得られる。尚、図３（ｅ）では、分かりやすくす
るために、管１１が芯材３から浮いているように描かれ
ているが、管１１は芯材３の表面に密着固定されている
ものと理解されたい。

【００１４】このような工程により、芯材３の外面は単
層の被膜５１で被覆される。そして、該被膜の表面にア
ルミニウムを蒸着してアルミニウム層５３を形成し、更
に、上述したステップＳ１〜Ｓ６を繰り返して行うこと
により、図１に示すように、アルミニウム層５３を樹脂
被膜５１，５５で挟んだ構造を有する電磁シールド用ガ
スケット１が得られる。

【００１５】このような方法によって製造された電磁シ
ールド用ガスケット１の使用例を図４に示す。電子機器
の筐体２１の凸部２３には電磁シールドガスケット１の
溝部７が嵌合されている。図示しない電子機器の蓋は、
閉じられたとき、電磁シールド用ガスケット１の表面１
ａに当接する。被膜５に含まれるアルミニウム層は、該
ガスケット１の端部で接地されている。従って、外界の
電磁波は、アルミニウム層で吸収または反射され、電子
機器内部に侵入することが防止される。

【００１６】以上のように、本実施例によれば、溝部を
有する軟質な芯材の表面にアルミニウム層を挟む絶縁層
を積層することにより、複雑な作業を要することなく、
容易に電磁シールド用ガスケットを製造することができ
る。尚、上記実施例では、トンネル炉により加熱した
が、蒸気により加熱してもよい。また、成形型として鉄
製のものを使用したが導電体であれば、何を用いても構
わない。

【００１７】次に、軟質体の包装を連続的に行う包装装
置を図５に示す。図５において、一本のベルトコンベア
３１に沿って、該ベルトコンベア３１に芯材３を供給す
るための自動供給装置（図示せず）と、管１１を芯材３
の周囲に装着するための自動装着機３３と、トンネル炉
３５と、成形型１３とが配置されており、この成形型１
３には、電流密度が一様となるように、高周波電流を供
給する一対の電極３７、３９が所定間隔で交互に設けら
れている。

【００１８】芯材３は、自動供給装置によりベルトコン
ベア３１上に供給され、該ベルトコンベア３１により矢
印Ａ方向に搬送される。そして、芯材３は所定長さ毎に
図示しないカッタで切断され、この切断された芯材３に
は、自動装着装置３３により管１１が装着される。管１
１が装着された芯材３は、成形型１３のところまで搬送
されたとき、その溝部７に成形型１３がはまり込むよう
になっている。

【００１９】芯材３及び管１１は成形型１３の当接面を
滑りながら、搬送される。成形型１３には、電極３７，
３９を介して高周波電流が供給されていて、成形型１３
は発熱している。この熱により、管１１の成形型１３と
当接する部分及びその周辺は収縮する。芯材３は更に、
トンネル炉３５に搬送される。成形型１３は、トンネル
炉３５内に延在している。従って、芯材３に装着された
管１１は、成形型１３の発熱作用及びトンネル炉３５内
の輻射熱により収縮して、芯材３の表面に密着固定され
る。

【００２０】トンネル炉３５の冷却帯に位置する成形型
１３の部分１３ａは、他の部分から絶縁され、発熱しな
いようになっている。従って、この冷却帯で芯材３及び
管１１は冷却される。上記成形型１３は、トンネル炉３
５の出口のところで途切れている。従って、この部分で
包装体から成形型１３が外れる。

【００２１】このような装置により、図２に示すステッ
プＳ１〜Ｓ６の工程を連続的に行うと、該電磁シールド
用ガスケットをきわめて高い生産性でもって製造するこ
とができる。次に、本発明を軟質度合の高い素材に適用
した第２の実施例を説明する。図６に示すように、軟質
の芯材４１を熱収縮性の樹脂膜４３で包み、その上面及
び下面を所定形状の成形型４５，４７で所定の圧力で押
圧すると共に、成形型４５，４７にそれぞれ通電して、
発熱させる。そして、全体を加熱した炉に挿入する。そ
のとき、成形型４５，４７への通電も併せて行う。樹脂
膜４３が収縮したとき、通電を止め、炉から取り出す。
常温付近まで冷却した後、成形型４５，４７を外す。

【００２２】本実施例によれば、樹脂膜４３の収縮によ
り、容易に変形するような軟質度合の高い物体であって
も、所定の形状を保持して包装することができる。以上
実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定
されるものではなく種々の態様で実施し得ることは勿論
である。

【００２３】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、軟質体の形状を所定の形状に保持したまま、軟質
体を包装することができるようになる。この結果、従来
よりも広い範囲で熱収縮包装を適用することができるよ
うになり、包装技術を更に多様化することができる。

【００２４】また、請求項２記載の発明によれば、凹部
を有する軟質体の該凹部表面を含む全表面を被膜で密着
して被覆することができるようになる。この結果、３角
形，４角形あるいは多角形の断面を有する物体、また
は、円形，楕円形の断面を有する物体にしか適用できな
かった熱収縮膜による被覆を、星型など特殊な断面を有
する物体にも行うことができるようになり、放射状に突
き出した部分で挟まれた凹部も密着した被膜で被覆する
ことができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施例の電磁シールド用ガスケットの構
造を示す断面図である。

【図２】第１の実施例の包装方法の工程の説明図であ
る。

【図３】第１の実施例の包装方法の実施状況を示す説明
図である。

【図４】第１の実施例の電磁シールド用ガスケットの使
用例を説明するための断面図である。

【図５】第１の実施例の包装を連続工程で行う包装装置
を一部切り欠いて示す斜視図である。

【図６】第２の実施例の説明図である。

【符号の説明】

１…電磁シールドガスケット ３，４１…芯材
５，４３…被膜 ７…溝部 １１…管 １３，４５，４７…成形型
１５，１７…包装体

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 軟質体を熱収縮性の樹脂膜で包むステッ
   プと、 前記軟質体の所定部分に、該所定部分の形状に対応した
   形状を有する金属製の成形型を、前記樹脂膜を介して当
   接させるステップと、 前記成形型を前記軟質体に当接させた状態で、前記成形
   型に通電して加熱させ、前記樹脂膜の前記成形型に当接
   した部分を収縮させて、該樹脂膜を前記所定部分に密着
   させるステップと、 前記成形型を加熱させた状態で、前記軟質体を包んでい
   る前記樹脂膜の全面を、前記樹脂膜が収縮する温度に加
   熱した雰囲気に晒して、前記樹脂膜全体を収縮させて、
   該樹脂膜全体を前記軟質体の表面全体に密着させるステ
   ップと、 前記成形型を前記樹脂膜を介して前記軟質体の表面に当
   接させた状態で、前記成形型への通電及び前記雰囲気に
   よる加熱を止めて冷却するステップと、 冷却後、前記成形型を前記樹脂膜から離形するステップ
   と、 を備えたことを特徴とする軟質体の包装方法。
2. 【請求項２】 前記軟質体は、凹部を有し、 前記成形型は、前記軟質体の前記凹部に嵌合可能な形状
   であることを特徴とする請求項１に記載の軟質体の包装
   方法。