JPS61272939A - 半導体封止用のレジンモ−ルド金型 - Google Patents
半導体封止用のレジンモ−ルド金型Info
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- JPS61272939A JPS61272939A JP11403685A JP11403685A JPS61272939A JP S61272939 A JPS61272939 A JP S61272939A JP 11403685 A JP11403685 A JP 11403685A JP 11403685 A JP11403685 A JP 11403685A JP S61272939 A JPS61272939 A JP S61272939A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は熱硬化性樹脂により多数個取りの半導体封止作
業を実施する場合に用いられるレジンモールド金型に関
するものである。
業を実施する場合に用いられるレジンモールド金型に関
するものである。
従来の熱硬化性樹脂による多数個取りの半導体封止作業
を実施する場合に用いられるレジンモールド金型は第４
図に示すように、複数個のキャビティ（図示せず）を内
蔵する金型１．２と、該金型１．２にそれぞれ取付けら
れ、かつヒータ５．６をそれぞれ複数個そなえる熱板５
，４とにより構成されている。
を実施する場合に用いられるレジンモールド金型は第４
図に示すように、複数個のキャビティ（図示せず）を内
蔵する金型１．２と、該金型１．２にそれぞれ取付けら
れ、かつヒータ５．６をそれぞれ複数個そなえる熱板５
，４とにより構成されている。
上記金！１１１．２は、成形時にヒータ５，６を介して
加熱された熱板３，４により所定の成形温度まで加熱さ
れる。しかるに、前記金型１，２および熱板３，４の側
面は、これよりも低温の外気に曝されているため、前記
側面部の熱は同側向から絶えず外気に放熱されるので、
その側面部は内部よりも低温となる。
加熱された熱板３，４により所定の成形温度まで加熱さ
れる。しかるに、前記金型１，２および熱板３，４の側
面は、これよりも低温の外気に曝されているため、前記
側面部の熱は同側向から絶えず外気に放熱されるので、
その側面部は内部よりも低温となる。
そこで、前記側面部と内部とを同一温度に保持するため
に、熱板３，４に設けられたヒータ５゜６の電圧を調節
しているが、前記側面部と内部の真温度を均一すること
ができないので、成形された製品の品質にばらつきを生
ずる恐れがある。
に、熱板３，４に設けられたヒータ５゜６の電圧を調節
しているが、前記側面部と内部の真温度を均一すること
ができないので、成形された製品の品質にばらつきを生
ずる恐れがある。
一方、金型１，２の外気に接する側面におけ熱現象を伝
熱の見地より解析した結果、該側面では第３図に示すよ
うに、約αｓＣ／ｃｍの温度勾配が存在することが判明
した。このため上記側面および該側面から１０ＣＩ１１
内方に入った部分の真温度を比較すると、約５℃の温度
を生ずることになる。このように金１１１．２の側面と
内部の各温度間には、常に４〜５℃の温度差があるため
、多数個取りのレジンモールド半導体を同一の温度条件
のもとで成形することはできないことが判明した。
熱の見地より解析した結果、該側面では第３図に示すよ
うに、約αｓＣ／ｃｍの温度勾配が存在することが判明
した。このため上記側面および該側面から１０ＣＩ１１
内方に入った部分の真温度を比較すると、約５℃の温度
を生ずることになる。このように金１１１．２の側面と
内部の各温度間には、常に４〜５℃の温度差があるため
、多数個取りのレジンモールド半導体を同一の温度条件
のもとで成形することはできないことが判明した。
〔発明の目的」
本発明は上記の点にかんがみ、金型内の°各キャピテイ
部の成形時における温度を均一化し、同一の温度条件の
もとでレジンモールド半導体を成形することができるレ
ジンモールド金型を提供することを目的とするものであ
る。
部の成形時における温度を均一化し、同一の温度条件の
もとでレジンモールド半導体を成形することができるレ
ジンモールド金型を提供することを目的とするものであ
る。
本発明は上記目的を達成するために、熱硬化樹脂による
多数個取りの半導体対土用の金型において、該金型の外
気と接する側面に気体を密閉した断熱層を取付け、該断
熱層により前記金型の谷キャビティ部の成形時における
温度を均一化させるように構成したことを特徴とする。
多数個取りの半導体対土用の金型において、該金型の外
気と接する側面に気体を密閉した断熱層を取付け、該断
熱層により前記金型の谷キャビティ部の成形時における
温度を均一化させるように構成したことを特徴とする。
以下、本発明の一実施例を図面（第１図〜第５図）につ
いて説明する。第１図および第２図は同実施例の側面図
および平面図、第３図は金型側面に設けた断熱層の厚さ
と同側面に生ずる温度勾配との関係を示す特性図である
。
いて説明する。第１図および第２図は同実施例の側面図
および平面図、第３図は金型側面に設けた断熱層の厚さ
と同側面に生ずる温度勾配との関係を示す特性図である
。
第１図および第２図において、１．２は複数個のキャビ
ティ（図示せず）を丙厳する金型、３゜４は金型１，２
にそれぞれ取付けられ、かつヒータ５，６をそれぞれ複
数個そなえる熱板、７，８は金型１，２の側面にそれぞ
れ取付けられた断熱層である。該断熱層７，８は板厚的
１ｉＩｍの鉄板により、気体例えば空気を密閉した厚さ
１０〜１５１Ｅ１１の枠体に形成されている。このよう
に断熱材として空気を用いたのは、空気は熱伝導率が小
さく、しかも他の断熱材よりも断熱性が優れているから
である。
ティ（図示せず）を丙厳する金型、３゜４は金型１，２
にそれぞれ取付けられ、かつヒータ５，６をそれぞれ複
数個そなえる熱板、７，８は金型１，２の側面にそれぞ
れ取付けられた断熱層である。該断熱層７，８は板厚的
１ｉＩｍの鉄板により、気体例えば空気を密閉した厚さ
１０〜１５１Ｅ１１の枠体に形成されている。このよう
に断熱材として空気を用いたのは、空気は熱伝導率が小
さく、しかも他の断熱材よりも断熱性が優れているから
である。
上記のような構成からなる本実施例は、第３図の曲線人
で示す特性を有するので、成形時における金型１，２０
側聞の温度勾配を１１℃廓以下にすることができる。し
たがって、金型１，２の側面と該側面から１０ｃｒＩＬ
内方の部分との温度差を１℃以下にすることができるか
ら、はとんε同一の温度条件で熱硬化性樹脂による多数
個取りのレジンモールド半導体を成形することが可能で
ある。
で示す特性を有するので、成形時における金型１，２０
側聞の温度勾配を１１℃廓以下にすることができる。し
たがって、金型１，２の側面と該側面から１０ｃｒＩＬ
内方の部分との温度差を１℃以下にすることができるか
ら、はとんε同一の温度条件で熱硬化性樹脂による多数
個取りのレジンモールド半導体を成形することが可能で
ある。
（発明の効果〕
以上説明したとうに、本発明によれば、金型内のキャピ
テイ部が金型側面から１０（Ｆｌｌｌの内方に存在すれ
ば、成形時における温度差を１℃以下にすることができ
るため、成形時におけるキャビティ部の温度を均一化す
ることができる。したがって、同一の温度条件のもとに
おける多数個取りのレジンモールド半導体の成形が可能
となり、成形製品の品質のばらつきを低減することがで
きる。
テイ部が金型側面から１０（Ｆｌｌｌの内方に存在すれ
ば、成形時における温度差を１℃以下にすることができ
るため、成形時におけるキャビティ部の温度を均一化す
ることができる。したがって、同一の温度条件のもとに
おける多数個取りのレジンモールド半導体の成形が可能
となり、成形製品の品質のばらつきを低減することがで
きる。
第１図および第２図は本発明に係わるレジンモールド金
型の一実施例の側面図および平面図１、第３図は金型の
側面に設けた断熱層の厚さと同側面に生ずる温度勾配と
の関係を示す特性図、第４図は従来のレジンモールド金
型の側面図である。 １．２・・・金型、７，８・・・断熱層、情人弁理士小
川勝男 第１図 第２図 Ｖ５３ 図 １ｋ型併１面１０反り付けた崗涜ｖ１）写さく？１７７
ｎ）第 ４− 図
型の一実施例の側面図および平面図１、第３図は金型の
側面に設けた断熱層の厚さと同側面に生ずる温度勾配と
の関係を示す特性図、第４図は従来のレジンモールド金
型の側面図である。 １．２・・・金型、７，８・・・断熱層、情人弁理士小
川勝男 第１図 第２図 Ｖ５３ 図 １ｋ型併１面１０反り付けた崗涜ｖ１）写さく？１７７
ｎ）第 ４− 図
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂による多数個取りの半導体封止用の金型に
おいて、該金型の外気と接する側面に気体を密閉した断
熱層を取付け、該断熱層により前記金型の各キャビティ
部の成形時における温度を均一化させるように構成した
ことを特徴とする半導体封止用のレジンモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11403685A JPS61272939A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 半導体封止用のレジンモ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11403685A JPS61272939A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 半導体封止用のレジンモ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61272939A true JPS61272939A (ja) | 1986-12-03 |
Family
ID=14627422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11403685A Pending JPS61272939A (ja) | 1985-05-29 | 1985-05-29 | 半導体封止用のレジンモ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61272939A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102640298A (zh) * | 2009-12-02 | 2012-08-15 | 丰田自动车株式会社 | 太阳能电池模块制造装置 |
| JP2012164820A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Towa Corp | 電子部品の樹脂成形方法及び成形装置 |
-
1985
- 1985-05-29 JP JP11403685A patent/JPS61272939A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102640298A (zh) * | 2009-12-02 | 2012-08-15 | 丰田自动车株式会社 | 太阳能电池模块制造装置 |
| JP2012164820A (ja) * | 2011-02-07 | 2012-08-30 | Towa Corp | 電子部品の樹脂成形方法及び成形装置 |
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