JPS6361773B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6361773B2 JPS6361773B2 JP7950783A JP7950783A JPS6361773B2 JP S6361773 B2 JPS6361773 B2 JP S6361773B2 JP 7950783 A JP7950783 A JP 7950783A JP 7950783 A JP7950783 A JP 7950783A JP S6361773 B2 JPS6361773 B2 JP S6361773B2
- Authority
- JP
- Japan
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- sealing resin
- tablet
- lower electrode
- resin
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 22
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 17
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
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- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
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- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B13/00—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
- B29B13/02—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by heating
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置などの封止に用いる樹脂
の予備加熱用のプリヒータの改良に関するもので
ある。
の予備加熱用のプリヒータの改良に関するもので
ある。
半導体装置などの封止に用いる樹脂としては一
般に第１図に斜視図で示すようなタブレツト形状
にあらかじめ圧縮成形されたもの（以下「タブレ
ツト」という。）が用いられる。そして、封止に
際しては、このタブレツトを予備加熱した後に金
型内に高圧で射出して封止が行われている。第２
図はこのプリヒータの従来の一例をそのカバーを
破断して示す正面図で、１はタブレツト、２は下
部電極、３は上部電極、４はカバー、５は高周波
高電圧を発生するプリヒータ本体である。すなわ
ち、下部電極２と上部電極３との間にタブレツト
１を置き、両電極２，３間に高周波高電圧を印加
してタブレツト１を予備加熱する。
般に第１図に斜視図で示すようなタブレツト形状
にあらかじめ圧縮成形されたもの（以下「タブレ
ツト」という。）が用いられる。そして、封止に
際しては、このタブレツトを予備加熱した後に金
型内に高圧で射出して封止が行われている。第２
図はこのプリヒータの従来の一例をそのカバーを
破断して示す正面図で、１はタブレツト、２は下
部電極、３は上部電極、４はカバー、５は高周波
高電圧を発生するプリヒータ本体である。すなわ
ち、下部電極２と上部電極３との間にタブレツト
１を置き、両電極２，３間に高周波高電圧を印加
してタブレツト１を予備加熱する。
第３図は樹脂封止用金型の一例を示す断面図
で、６は上型、７は下型、８は上型６と下型７と
にわたつて設けられたキヤビテイ、９は上型６に
設けられたチヤンバー、１０は下型７に設けられ
チヤンバー９の下端からキヤビテイ８に通じるラ
ンナー、１１はチヤンバー９内に入り込めるよう
に構成されたプランジヤである。前述の予備加熱
されたタブレツト１は図示矢印Ａのようにチヤン
バー９内に挿入し、その上にプランジヤ１１を図
示矢印Ｂのように挿入し、図示しない射出シリン
ダでプランジヤ１１を下方に押し下げることによ
つて、タブレツト状の樹脂はランナー１０を経由
してキヤビテイ８に至り所要の成形が完了する。
で、６は上型、７は下型、８は上型６と下型７と
にわたつて設けられたキヤビテイ、９は上型６に
設けられたチヤンバー、１０は下型７に設けられ
チヤンバー９の下端からキヤビテイ８に通じるラ
ンナー、１１はチヤンバー９内に入り込めるよう
に構成されたプランジヤである。前述の予備加熱
されたタブレツト１は図示矢印Ａのようにチヤン
バー９内に挿入し、その上にプランジヤ１１を図
示矢印Ｂのように挿入し、図示しない射出シリン
ダでプランジヤ１１を下方に押し下げることによ
つて、タブレツト状の樹脂はランナー１０を経由
してキヤビテイ８に至り所要の成形が完了する。
第４図は従来のプリヒータの他の例をそのカバ
ーを破断して示す正面図で、この例では、１２が
下部電極で、円柱形をなし、電極受け１３に支承
され回転するようになつており、タブレツト１は
その上で回転しながら予備加熱される。この例で
も上部電極１と下部電極１２との間に印加される
電圧によつて予備加熱される点において、第２図
の従来例と同様である。
ーを破断して示す正面図で、この例では、１２が
下部電極で、円柱形をなし、電極受け１３に支承
され回転するようになつており、タブレツト１は
その上で回転しながら予備加熱される。この例で
も上部電極１と下部電極１２との間に印加される
電圧によつて予備加熱される点において、第２図
の従来例と同様である。
ところで、以上の従来例では次のような欠点が
あつた。すなわち、第２図の例ではタブレツト１
が加熱されて軟化すると、同図に一点鎖線で示す
ように、いわゆる「タイコ」形となり、前述の金
型のチヤンバー９内への挿入が困難になる。ま
た、第４図の従来例では、逆にタブレツト１は中
央部で細くなり、金型のチヤンバー９内への挿入
を、人の手で行なう場合はまだしも、その挿入を
自動化する場合、大きな障害となつていた。
あつた。すなわち、第２図の例ではタブレツト１
が加熱されて軟化すると、同図に一点鎖線で示す
ように、いわゆる「タイコ」形となり、前述の金
型のチヤンバー９内への挿入が困難になる。ま
た、第４図の従来例では、逆にタブレツト１は中
央部で細くなり、金型のチヤンバー９内への挿入
を、人の手で行なう場合はまだしも、その挿入を
自動化する場合、大きな障害となつていた。
この発明は以上のような点に鑑みてなされたも
ので、タブレツトを挿入容器に挿入した状態で加
熱し、変形の少ない予備加熱タブレツトを得るプ
リヒータを提供するものである。
ので、タブレツトを挿入容器に挿入した状態で加
熱し、変形の少ない予備加熱タブレツトを得るプ
リヒータを提供するものである。
第５図はこの発明の一実施例をそのカバーを破
断して示す正面図で、第２図の従来例に対応する
ものである。図において、１４は挿入容器でその
底部にシヤツタ１５を有している。タブレツト１
はこの挿入容器１４に収容された状態で、挿入容
器１４と共に上下両電極３，２の間に置いて高周
波高圧電界を加えて加熱する。その後に挿入容器
１４に入つたまま、第３図に示したような金型の
チヤンバー９の上まで運んで、シヤツタ１５を開
いて内部のタブレツト１をチヤンバー９内に入れ
る。このようにすることによつて、加熱によるタ
ブレツト１の変形は防止され良好な作業が可能と
なる。ここで挿入容器１４の材質にはテフロン、
絶縁磁器などの誘電率の低い物質を利用すればよ
く、またタブレツト１の径と挿入容器１４の内径
との差は１〜２mm程度あればよい。
断して示す正面図で、第２図の従来例に対応する
ものである。図において、１４は挿入容器でその
底部にシヤツタ１５を有している。タブレツト１
はこの挿入容器１４に収容された状態で、挿入容
器１４と共に上下両電極３，２の間に置いて高周
波高圧電界を加えて加熱する。その後に挿入容器
１４に入つたまま、第３図に示したような金型の
チヤンバー９の上まで運んで、シヤツタ１５を開
いて内部のタブレツト１をチヤンバー９内に入れ
る。このようにすることによつて、加熱によるタ
ブレツト１の変形は防止され良好な作業が可能と
なる。ここで挿入容器１４の材質にはテフロン、
絶縁磁器などの誘電率の低い物質を利用すればよ
く、またタブレツト１の径と挿入容器１４の内径
との差は１〜２mm程度あればよい。
第６図はこの発明の他の実施例をそのカバーを
破断して示す正面図で、第４図の従来例に対応す
るもので、この場合は挿入容器１６の中へタブレ
ツト１を入れた状態で、回転下部電極１２の上に
載置される。その効果は第５図の実施例と同様で
ある。
破断して示す正面図で、第４図の従来例に対応す
るもので、この場合は挿入容器１６の中へタブレ
ツト１を入れた状態で、回転下部電極１２の上に
載置される。その効果は第５図の実施例と同様で
ある。
第７図は第６図の実施例のプリヒータを用いて
樹脂封止を自動化した装置を概念的に示す斜視図
で、図Ａはそのプレヒート過程、図Ｂはモールド
過程の構成を示す。図において、１７は基板、１
８は回転軸受、１９は軸受、２０はローラ、２１
は軸、２２はモータ、２３は駆動ローラ、２４は
シリンダ、２５はシリンダ受板、２６はラツク、
２７はピニオン、２８はシヤツタである。
樹脂封止を自動化した装置を概念的に示す斜視図
で、図Ａはそのプレヒート過程、図Ｂはモールド
過程の構成を示す。図において、１７は基板、１
８は回転軸受、１９は軸受、２０はローラ、２１
は軸、２２はモータ、２３は駆動ローラ、２４は
シリンダ、２５はシリンダ受板、２６はラツク、
２７はピニオン、２８はシヤツタである。
挿入容器１６には軸２１が取付けられており、
軸２１の他端にはローラ２０が取りつけられてい
る。また軸２１は回転軸受１８に回転自在に支承
されている。モータ２２は基板１７に取付けられ
その軸端には駆動ローラ２３が取付けられてい
る。回転軸受１８は軸受１９によつて回転自在に
支承されており、一端にピニオン２７が取りつけ
られている。シリンダ２４はシリンダ受板２５に
よつて基板１７に固定されており、このシリンダ
２４内のピストンにつながつたピストンロツドの
先端にはピニオン２７と噛み合うラツク２６が取
り付けられている。
軸２１の他端にはローラ２０が取りつけられてい
る。また軸２１は回転軸受１８に回転自在に支承
されている。モータ２２は基板１７に取付けられ
その軸端には駆動ローラ２３が取付けられてい
る。回転軸受１８は軸受１９によつて回転自在に
支承されており、一端にピニオン２７が取りつけ
られている。シリンダ２４はシリンダ受板２５に
よつて基板１７に固定されており、このシリンダ
２４内のピストンにつながつたピストンロツドの
先端にはピニオン２７と噛み合うラツク２６が取
り付けられている。
図示しない装置によつてタブレツト１を挿入容
器１６内に装填した後、まず、第７図Ａの状態で
上下電極３，１２間に設置し、モータ２２で駆動
ローラ２３，ローラ２０および軸２１を介して挿
入容器１６を回転させながら内部のタブレツト１
を加熱する。その後に、シリンダ２４を作動さ
せ、ラツク２６、ピニヨン２７を介して90度回転
させ、第７図Ｂに示すように軸１２が垂直に立つ
ようにするとともに、全体を金型の上へ移動させ
て、チヤンバー９の中へ加熱されたタブレツト１
を挿入する。ここで、シヤツタ２８を設け、タブ
レツト１がチヤンバー９内へスムーズに入るよう
にしてもよい。
器１６内に装填した後、まず、第７図Ａの状態で
上下電極３，１２間に設置し、モータ２２で駆動
ローラ２３，ローラ２０および軸２１を介して挿
入容器１６を回転させながら内部のタブレツト１
を加熱する。その後に、シリンダ２４を作動さ
せ、ラツク２６、ピニヨン２７を介して90度回転
させ、第７図Ｂに示すように軸１２が垂直に立つ
ようにするとともに、全体を金型の上へ移動させ
て、チヤンバー９の中へ加熱されたタブレツト１
を挿入する。ここで、シヤツタ２８を設け、タブ
レツト１がチヤンバー９内へスムーズに入るよう
にしてもよい。
以上説明したように、この発明ではタブレツト
の予備加熱に当つて、そのタブレツトを挿入容器
に挿入した状態で行なうようにしたので、タブレ
ツトの変形を防止でき、作業性は向上し、予備加
熱、金型への注入の自動化も容易になる。
の予備加熱に当つて、そのタブレツトを挿入容器
に挿入した状態で行なうようにしたので、タブレ
ツトの変形を防止でき、作業性は向上し、予備加
熱、金型への注入の自動化も容易になる。
第１図は封止用としてのタブレツト形状の樹脂
を示す斜視図、第２図は従来のプリヒータの一例
をそのカバーを破断して示す正面図、第３図は樹
脂封止用金形の一例を示す断面図、第４図は従来
のプリヒータの他の例をそのカバーを破断して示
す正面図、第５図はこの発明の一実施例をそのカ
バーを破断して示す正面図、第６図はこの発明の
他の実施例をそのカバーを破断して示す正面図、
第７図は第６図の実施例のプリヒータを用いて樹
脂封止を自動化した装置を概念的に示す斜視図で
ある。 図において、１はタブレツト状に成形された封
止用樹脂、２，１２は下部電極、３は上部電極、
５は高周波高電圧を発生するプリヒータ本体、１
４，１６は挿入容器、１５，２８はシヤツタであ
る。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。
を示す斜視図、第２図は従来のプリヒータの一例
をそのカバーを破断して示す正面図、第３図は樹
脂封止用金形の一例を示す断面図、第４図は従来
のプリヒータの他の例をそのカバーを破断して示
す正面図、第５図はこの発明の一実施例をそのカ
バーを破断して示す正面図、第６図はこの発明の
他の実施例をそのカバーを破断して示す正面図、
第７図は第６図の実施例のプリヒータを用いて樹
脂封止を自動化した装置を概念的に示す斜視図で
ある。 図において、１はタブレツト状に成形された封
止用樹脂、２，１２は下部電極、３は上部電極、
５は高周波高電圧を発生するプリヒータ本体、１
４，１６は挿入容器、１５，２８はシヤツタであ
る。なお、図中同一符号は同一または相当部分を
示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所定形状のタブレツトに成形された封止用樹
脂を下部電極の上に載置し、その封止用樹脂の上
方に上記下部電極と対向して設けられた上部電極
と上記下部電極との間に高周波電圧を印加して上
記封止用樹脂を予備加熱するものにおいて、上記
封止用樹脂が加熱されて形状変化をするのを抑止
する挿入容器に上記封止用樹脂を挿入した状態で
予備加熱するようにしたことを特徴とする封止用
樹脂の予備加熱装置。 ２ 上部電極および下部電極がともに平板電極で
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の封止用樹脂の予備加熱装置。 ３ 上部電極は平板電極であり、下部電極は上記
上部電極と平行な軸の周りに回転可能な互いに平
行な２つの円柱電極からなることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の封止用樹脂の予備加熱
装置。 ４ 挿入容器は誘電率の低い材料で構成されたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３
項のいずれかに記載の封止用樹脂の予備加熱装
置。 ５ 挿入容器は内部の封止用樹脂の不要の逸脱を
防止し所要のときに開いて上記封止用樹脂を放出
するシヤツタを備えたことを特徴とする特許請求
の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載の封
止用樹脂の予備加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7950783A JPS59202813A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 封止用樹脂の予備加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7950783A JPS59202813A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 封止用樹脂の予備加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59202813A JPS59202813A (ja) | 1984-11-16 |
| JPS6361773B2 true JPS6361773B2 (ja) | 1988-11-30 |
Family
ID=13691854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7950783A Granted JPS59202813A (ja) | 1983-05-06 | 1983-05-06 | 封止用樹脂の予備加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59202813A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6211615U (ja) * | 1985-07-05 | 1987-01-24 |
-
1983
- 1983-05-06 JP JP7950783A patent/JPS59202813A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59202813A (ja) | 1984-11-16 |
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