JPS607136A - 半導体素子の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子の樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS607136A JPS607136A JP11537283A JP11537283A JPS607136A JP S607136 A JPS607136 A JP S607136A JP 11537283 A JP11537283 A JP 11537283A JP 11537283 A JP11537283 A JP 11537283A JP S607136 A JPS607136 A JP S607136A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- waveguide
- supply guide
- mold
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はＣＰＵ、マイクロプロセッサ等の半導体素子の
製造に用いられる樹脂封止装置に関する。
製造に用いられる樹脂封止装置に関する。
半導体樹脂封止装置は、リードフレーム上にマウントさ
れた各種半導体ペレットを保護するために樹脂により全
体を覆って封止する装置である。
れた各種半導体ペレットを保護するために樹脂により全
体を覆って封止する装置である。
一般的な構成としては、下型と上型の間にリードフレー
ムを挾み込み、下型と上型にそれぞれ一対で設けられた
キャビティに半導体エレメントを位置させ、各キャビテ
ィに通ずるランナーあるいはゲート部を通じて溶融樹脂
を圧入するようになっている。
ムを挾み込み、下型と上型にそれぞれ一対で設けられた
キャビティに半導体エレメントを位置させ、各キャビテ
ィに通ずるランナーあるいはゲート部を通じて溶融樹脂
を圧入するようになっている。
従来の半導体樹脂封止装置においては、タブレット状の
モールド樹脂を金型のポット内に投入し、この金型にお
いて加熱溶融させたのち、ビットにプランジャーを押込
んで圧入していた。ところが、タブレットを溶融温度（
７７０〜／り０℃）まで加熱するにはタブレットの大き
さにもよるがおよそ数秒〜士数秒必要とする。能率的に
成形作業を行うには、樹脂投入から硬化するまでに要す
る成形時間を極力短縮するのが好ましい。一般には投入
したのち加熱するまでの時間の短縮が困難であっだため
、モールド樹脂内に硬化促進剤を混入して硬化速度を上
げるなどの対策を講じていたが、しかし、この方法は製
品の耐湿性を低下させるので好ましくない。また、仮に
加熱温度を高くすることで加熱時間を短縮しようとする
場合には、樹脂内に内部巣が発生１〜たり、未充填が起
こるなどの問題がある。
モールド樹脂を金型のポット内に投入し、この金型にお
いて加熱溶融させたのち、ビットにプランジャーを押込
んで圧入していた。ところが、タブレットを溶融温度（
７７０〜／り０℃）まで加熱するにはタブレットの大き
さにもよるがおよそ数秒〜士数秒必要とする。能率的に
成形作業を行うには、樹脂投入から硬化するまでに要す
る成形時間を極力短縮するのが好ましい。一般には投入
したのち加熱するまでの時間の短縮が困難であっだため
、モールド樹脂内に硬化促進剤を混入して硬化速度を上
げるなどの対策を講じていたが、しかし、この方法は製
品の耐湿性を低下させるので好ましくない。また、仮に
加熱温度を高くすることで加熱時間を短縮しようとする
場合には、樹脂内に内部巣が発生１〜たり、未充填が起
こるなどの問題がある。
そこで、本発明はモールド樹脂を予熱したのちポット内
へ投入し、成形時間の短縮化とともに品質の高い半導体
素子を製造することが可能な樹脂封止装置を提供するこ
とを目的とする。
へ投入し、成形時間の短縮化とともに品質の高い半導体
素子を製造することが可能な樹脂封止装置を提供するこ
とを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の樹脂封止装置は、
モールド用金型のキャビティ内にポットまたはゲート部
を通じて溶融モールド樹脂をプランジャにより圧入する
ようにした半導体素子の樹脂封止装置において、 前記モールド用金型のポットまたはゲートに連通し、前
記プランジャが挿通可能なモールド樹脂供給ガイドと、 前記モールド樹脂供給ガイドの途中に介装されたモール
ド樹脂予熱用の導波管と、 前記導波管にマイクロ波を供給するマイクロ波発生装置
と、 前記導波管におけるモールド樹脂供給ガイドに対応する
下側の開口を開閉可能な開閉装置と、を備えた点に特徴
を有する。
モールド用金型のキャビティ内にポットまたはゲート部
を通じて溶融モールド樹脂をプランジャにより圧入する
ようにした半導体素子の樹脂封止装置において、 前記モールド用金型のポットまたはゲートに連通し、前
記プランジャが挿通可能なモールド樹脂供給ガイドと、 前記モールド樹脂供給ガイドの途中に介装されたモール
ド樹脂予熱用の導波管と、 前記導波管にマイクロ波を供給するマイクロ波発生装置
と、 前記導波管におけるモールド樹脂供給ガイドに対応する
下側の開口を開閉可能な開閉装置と、を備えた点に特徴
を有する。
以下、本発明による半導体素子の樹脂封止装置の実施例
を図面に基づいて説明する。
を図面に基づいて説明する。
第１図に本発明に係る樹脂封止装置の部分破断正面図、
第２図にその側面図を示す。この装置は基本的には互に
分割可能な上型部／と下型部コよりなシ、下型部−が油
圧等によシ上下動するようになっている。上型部／の上
支持枠３の下面に上金型ゲが設けられ、これに対向して
下支持枠ｊの上面には下金型乙が設けられている。各上
下金型グ、乙の対向面には合わせたときキャビティが形
成されるよう四部７．♂が一対で設けられ、また例えば
上金型≠にはポットりに連通して溶融樹脂を案内するゲ
ート部１０が形成されている。かかる構造は従来一般の
樹脂封止装置と変るところはない。異なるのは導波管を
用いた予熱装置が設けられてｂる点である。
第２図にその側面図を示す。この装置は基本的には互に
分割可能な上型部／と下型部コよりなシ、下型部−が油
圧等によシ上下動するようになっている。上型部／の上
支持枠３の下面に上金型ゲが設けられ、これに対向して
下支持枠ｊの上面には下金型乙が設けられている。各上
下金型グ、乙の対向面には合わせたときキャビティが形
成されるよう四部７．♂が一対で設けられ、また例えば
上金型≠にはポットりに連通して溶融樹脂を案内するゲ
ート部１０が形成されている。かかる構造は従来一般の
樹脂封止装置と変るところはない。異なるのは導波管を
用いた予熱装置が設けられてｂる点である。
すなわち、上型部／には上支持枠３の上端からポットタ
に連通してモールド樹脂（以下、タブレットという。）
／ｌを供給するための供給ガイド／２が設けられている
。この供給ガイド／２は上方からポットタに向かって下
降するプランジャ／３が挿通可能な内径を有している。
に連通してモールド樹脂（以下、タブレットという。）
／ｌを供給するための供給ガイド／２が設けられている
。この供給ガイド／２は上方からポットタに向かって下
降するプランジャ／３が挿通可能な内径を有している。
まだ、上支持枠３の上段部／弘と下段部１５との間には
導波管／６が介装され、その導波管／６の所定の位置を
供給ガイド／コが貫通する形で形成されている。
導波管／６が介装され、その導波管／６の所定の位置を
供給ガイド／コが貫通する形で形成されている。
導波管／６は例えば方形導波管を用い、サーキーレータ
／７を介してマグネトロン等のマイクロ波発生装置／ｇ
に接続されている。サーキーレータ／７は樹脂封止装置
側からの反射波がマイクロ波発生装置１ｇ側に反射して
放射電波との汗渉による放射電力の損失を防止するため
のもので、無反射終端器／９を備えている。導波管／乙
の終端は反射終端で形成されており、供給ガイド／、２
はその終端から＋２ｇ（λｇは使用マイクロ波の波長）
の位置に設けられている３、その理由は導波管／６内に
生じる定在波による電界分布の山の中心部分をタブレッ
ト／／に合わせ、それによって放射電力を有効に使用す
るためである。−また、電界分布の山の中心部分を合わ
せることによりタブレット／／の内部が外周より多く加
熱されることになるため、タブレット／／は変形するこ
と々く内部を必要な温度に予熱することが可能となる。
／７を介してマグネトロン等のマイクロ波発生装置／ｇ
に接続されている。サーキーレータ／７は樹脂封止装置
側からの反射波がマイクロ波発生装置１ｇ側に反射して
放射電波との汗渉による放射電力の損失を防止するため
のもので、無反射終端器／９を備えている。導波管／乙
の終端は反射終端で形成されており、供給ガイド／、２
はその終端から＋２ｇ（λｇは使用マイクロ波の波長）
の位置に設けられている３、その理由は導波管／６内に
生じる定在波による電界分布の山の中心部分をタブレッ
ト／／に合わせ、それによって放射電力を有効に使用す
るためである。−また、電界分布の山の中心部分を合わ
せることによりタブレット／／の内部が外周より多く加
熱されることになるため、タブレット／／は変形するこ
と々く内部を必要な温度に予熱することが可能となる。
その結果、従来のように予熱なしで加熱する場合の樹脂
の内部温度の上昇の遅れを防止することができ、内部巣
の発生を防止し、また成形時間の短縮が可能となる。導
波管／６における供給ガイＹ／、２の部分にはテフロン
（商品名）等の非誘電物質からなるガイドＪが設けられ
、供給ガイド／スに投入されたタブレット／／が導波管
／６において導波ｇｉ６内に入シ込−まないようになっ
ている。、このガイ巳Ｗの下端にはその開口を開閉する
開閉装（＠：、２．／が設けられ、閉じたときタブレッ
ト／／を導波管／６内に一旦保持するようになっている
。
の内部温度の上昇の遅れを防止することができ、内部巣
の発生を防止し、また成形時間の短縮が可能となる。導
波管／６における供給ガイＹ／、２の部分にはテフロン
（商品名）等の非誘電物質からなるガイドＪが設けられ
、供給ガイド／スに投入されたタブレット／／が導波管
／６において導波ｇｉ６内に入シ込−まないようになっ
ている。、このガイ巳Ｗの下端にはその開口を開閉する
開閉装（＠：、２．／が設けられ、閉じたときタブレッ
ト／／を導波管／６内に一旦保持するようになっている
。
次に動作を説明する。まず、タブレノ）／／が搬送ガイ
ド２／から供給ガイＦ／２内に投入されると、このとき
開閉装置２／が閉じているのでタブレット／ｌが導波管
ｌＡ内に止する。このとき、マイクロ波（例えば、２１
１ＪＯ、Ｍｌ（２）を放射することによりタブレット／
／は予熱される。予熱の状態は先に述べた通り、タブレ
ット／／の内部温度が高く外周が相対的に低くなってい
る。予熱が完了すると、開閉装置ス／が開かれ、タブレ
ノ）／／はポットタ内に投下される。次いで下金型ｊに
より加熱され、溶融した時点でシランジャー／３が供給
ガイド内に挿入され、プランジャ１３の圧力によシ溶融
樹脂はゲート１０を通じてキャビティ７．１内に圧入さ
れることとなる。このとき、タブレット／ｌは予熱され
ているため溶融温度に達するのが早く、また無理に高温
加熱する必要がないので内部巣の発生を防止でき、最終
的には成形時間の短縮化ならびに藺品質を確保しうる。
ド２／から供給ガイＦ／２内に投入されると、このとき
開閉装置２／が閉じているのでタブレット／ｌが導波管
ｌＡ内に止する。このとき、マイクロ波（例えば、２１
１ＪＯ、Ｍｌ（２）を放射することによりタブレット／
／は予熱される。予熱の状態は先に述べた通り、タブレ
ット／／の内部温度が高く外周が相対的に低くなってい
る。予熱が完了すると、開閉装置ス／が開かれ、タブレ
ノ）／／はポットタ内に投下される。次いで下金型ｊに
より加熱され、溶融した時点でシランジャー／３が供給
ガイド内に挿入され、プランジャ１３の圧力によシ溶融
樹脂はゲート１０を通じてキャビティ７．１内に圧入さ
れることとなる。このとき、タブレット／ｌは予熱され
ているため溶融温度に達するのが早く、また無理に高温
加熱する必要がないので内部巣の発生を防止でき、最終
的には成形時間の短縮化ならびに藺品質を確保しうる。
以上の実施例では導波管を反射終端としたが、（７）
無反射終端としてもよい。そうすることにより、終端で
の反射電波による放射電力の減衰を防止できる。また、
供給ガイドｌユが１つである場合について説明したが、
マルチシランジャ方式の装置の場合には上述した構成を
各シランジャについて設ければよく、適用可能である。
の反射電波による放射電力の減衰を防止できる。また、
供給ガイドｌユが１つである場合について説明したが、
マルチシランジャ方式の装置の場合には上述した構成を
各シランジャについて設ければよく、適用可能である。
以上の通９本発明によれば、半導体素子を樹脂封止する
場合に、モールド樹脂を予熱することができるため、溶
融温度まで上昇させる時間を短縮させることができ、し
たがって成形時間の短い樹脂封止装置を提供しうる。ま
た、金型での加熱に無理がないため内部巣の発生を防止
できるので品質の向上が望める。
場合に、モールド樹脂を予熱することができるため、溶
融温度まで上昇させる時間を短縮させることができ、し
たがって成形時間の短い樹脂封止装置を提供しうる。ま
た、金型での加熱に無理がないため内部巣の発生を防止
できるので品質の向上が望める。
第１図は本発明による半導体素子の樹脂封止装置の構成
を示す部分破断正面図、第２図はその側面図である。 ／・・・上型部、λ・・・下型部、グ・・・上金型、ｔ
・・・下＜ｇ＞ 金型、７・・・キャビティ四部、ｇ・・・キャビティ凹
部、／ｌ・・・タブレット、１２・・・供給ガイド、／
３・・・シランジャ、／Ａ・・・導波管、／ざ・・・マ
イクロ波発生装置、２／・・・開閉装置、 出願人代理人 猪 股 清
を示す部分破断正面図、第２図はその側面図である。 ／・・・上型部、λ・・・下型部、グ・・・上金型、ｔ
・・・下＜ｇ＞ 金型、７・・・キャビティ四部、ｇ・・・キャビティ凹
部、／ｌ・・・タブレット、１２・・・供給ガイド、／
３・・・シランジャ、／Ａ・・・導波管、／ざ・・・マ
イクロ波発生装置、２／・・・開閉装置、 出願人代理人 猪 股 清
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ／、モールド用金型のキャビティ内にポットまたはゲー
ト部を通じて溶融モールド樹脂をプランジャによシ圧入
するようにした半導体素子の樹脂封止装置において、 前記モールド用金型のポットまたはゲート部に連通し、
前記プランジャが挿通可能なモールド樹脂供給ガイドと
、 前記モールド樹脂供給ガイドの途中に介装されたモール
ド樹脂予熱用の導波管と、 前記導波管にマイクロ波を供給するマイクロ波発生装置
と。 前記導波管におけるモールド樹脂供給ガイドに対応する
下側の開口を開閉可能な開閉装置と、を備えたことを特
徴とする半導体素子の樹脂封止装置。 ２類許請求の範囲第１項記載の装置において。 導波管は反射終端に形成されていることを特徴とする半
導体素子の樹脂封止装置。 ３、特許請求の範囲第２項記載の装置において、導波管
を貫通するモールド樹脂供給ガイドの位置は導波管の終
端からにλｇ（λｇは使用マイクロ波の波長）の部分で
あることを特徴とする半導体素子の樹脂封止装置。 久特許請求の範囲第１項記載の装置において、導波管は
無反射終端に形成されていることを特徴とする半導体素
子の樹脂封止装置。 よ特許請求の範囲第１項乃至第μ項のいずれかに記載の
装置において、モールド樹脂はタブレット状に形成され
ていることを特徴とする半導体素子の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11537283A JPS607136A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11537283A JPS607136A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607136A true JPS607136A (ja) | 1985-01-14 |
| JPH0427698B2 JPH0427698B2 (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=14660894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11537283A Granted JPS607136A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607136A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5266259A (en) * | 1991-09-17 | 1993-11-30 | Ford Motor Company | Molding a reinforced plastics component |
| EP0618057A1 (en) * | 1993-03-25 | 1994-10-05 | Ford Motor Company Limited | Resin transfer moulding |
| EP1839837A3 (en) * | 2006-03-29 | 2008-10-29 | Samsung Gwangju Electronics Co., Ltd. | Injection apparatus and control method thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758778A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-08 | Kokusan Kinzoku Kogyo Kk | Electronic lock for automobile |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP11537283A patent/JPS607136A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758778A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-08 | Kokusan Kinzoku Kogyo Kk | Electronic lock for automobile |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5266259A (en) * | 1991-09-17 | 1993-11-30 | Ford Motor Company | Molding a reinforced plastics component |
| EP0618057A1 (en) * | 1993-03-25 | 1994-10-05 | Ford Motor Company Limited | Resin transfer moulding |
| EP1839837A3 (en) * | 2006-03-29 | 2008-10-29 | Samsung Gwangju Electronics Co., Ltd. | Injection apparatus and control method thereof |
| US7604473B2 (en) | 2006-03-29 | 2009-10-20 | Samsung Gwangju Electronics Co., Ltd. | Injection apparatus having a microwave generation part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0427698B2 (ja) | 1992-05-12 |
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