JPH02229018A - 金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ この発明は例えば、熱可塑性樹脂の射出成形に用いる金
型に関するものである。

［従来の技術ｊ 第３図は例えば、特開昭６２−２７１７１７号公報に所
載の熱可塑性樹脂の射出成形に用いる従来の金型を示す
断面図であり、図において、　（１）　（２）はそれぞ
れ金型を射出成形機に取付は固定するのに使用する固定
側と可動側の取付板、（３）（４）はそれぞれ上記取付
板（１）に固定した固定側と上記取付板（２）に固定し
た可動側の型台であって、熱伝導率の低いセラミック製
である。（５）は上記取付板（１）と上記型台（３）と
に穿設して、溶融した熱可塑性樹脂を注入するスプ／Ｌ
／　（Ｓｐｒｕｅ）、（１１）　（１２）はそれぞれ上
記型台（３）　（４）に嵌入した固定側と可動側の入駒
であって鋼鉄製である。（１３）は上記入駒（１１）　
（１２）の内部に設けた熱媒体の通流する流路、（１４
）は上記入駒（１１）（１２）を当接させ型閉じして形
成されるキャビティであって、成形品とほぼ同一の形状
を有する。（１５）は上記キャビティ（１４）に溶融し
た熱可塑性樹脂を射出する湯口となるゲートである。な
お、この金型は一組の取付板（１）　（２）と型台（３
）　（４’ｌとに二組の入駒（１１）　（１２）を装着
したものであるっ従来の金型は上記のように構成され、
射出成形機（図示せず）に取付は固定して可動側の取付
板（２）と型台（４）とを介して入駒（１２）を入駒（
１１）に当接させ、射出成形機の例えば、プランジャ（
図示せず）を前進させて固く型閉じし、キャビティ（１
４）を形成する０次に流路（１３）に熱媒体を通流させ
、入駒（１１）　（１２）を所定の金型温度に加熱した
のち、ホツベ（図示せず）から供給される熱可塑性樹脂
を加熱溶融して均一に可塑流動化し、スプル（５）、ゲ
ート（１５）を経てキャビティ（１４）に射出し充填す
る。この充填された熱可塑性樹脂が流路（１３）を通流
する熱媒体で温度制御されて固化すると、１ランジヤを
後退させ、型開きして成形品を離形させる。次に再び入
駒（１２）を入駒（１１）に当接させ型閉じしてキャビ
ティＣ１４）を形成し、次の成形サイクルに移る。

ところで、熱可塑性樹脂の射出成形においてはキャビテ
ィ（１４）で固化した成形品の各部分の冷却を均一に行
なわないと成形品に反りゃひげを生じて寸法精度が悪く
なることはよく知られており、このため型台（３）　（
４）を熱伝導率の低いセラミック製にして型台（３）　
（４）からそれぞれ入駒（１１）　（１２）への伝熱量
を小さくすると共に熱容量の小さい入駒（１１）　（１
２）だけを温度制御して寸法精度の良い成形品を短い成
形サイクルで射出成形するようになっている。

〔発明が解決しようとする課ｍｊ 上記のような従来の金型では型台（３）　（４）を熱伝
導率の低いセラミック製にして型台（３）　（４）から
それぞれ入駒（１１）　（１２）への伝熱量を小さくす
ると共に熱容量の小さい入駒（１１）　（１２）だけを
温度制御するから、高い金型温度を必要とする熱可塑性
樹脂を射出成形して入駒（１１）と入駒（１２）を型開
きすると、入駒（１１）　（１２）のキャビティ（１４
）を形成する表面の温度が低下し、型台（１１）　（１
２）の入駒（１１）　（１２）と接する部分との温度差
が大きくなって、次の成形サイクルで入駒（１１）　（
１２）を所定の金型温度まで均一に加熱するのに時間が
かかり、成形サイクルを短くできないと云う解決すべき
課題があった。

この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
あって、高い金型温度を必要とする熱可塑性樹脂でも寸
法精度の良い成形品を短い成形サイクルで射出成形でき
る金型を得ることを目的とする。

［課題を解決するだめの手段ｊ この発明に係る金型は所定の形状のキャビティを彫刻し
た第一の合せ型と第二の合わせ型とを射出成形機に装着
して型閉じし、第一の合せ型及び／または第二の合せ型
に穿設したスプルがら加熱溶融し流動化した成形材料を
キャビティに射出して充填し、第一の合せ型と第二の合
せ型のそれぞれの内部を通流する熱媒体により温度制御
して固化させ、キャビティとほぼ同一形状に成形する金
型において、第一の合せ型と第二の合せ型の対向面と露
出した周囲面とにそれぞれ断熱層を形成したものである
。

［作用！ この発明においては、第一の合せ型と第二の合せ型の対
向面と露出した周囲面とにそれぞれ形成した断熱層が所
定の金型温度に加熱した第一の合せ型と第二の合せ型の
熱の放散を防ぐから、第一の合せ型と第二の合せ型を型
開きしても、それぞれの温度の低下と温度分布の差を小
さくする。

［発明の実施例１ 第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は第
１図の実施例のパーティング・ライン面から見た断面図
である。第１図と第２図において、（１）（２）は上記
の従来の金型と同一のものである。

（２３）は上記取付板（１）に固定した固定例の第一の
合せ型、（２４）は上記取付板（２）に固定した可動側
の第二の合せ型、（３３）は上記の第一の合せ型（２３
）と第二の合せ型（２４）の内部に設けた熱媒体の通流
する流路、（３４）は上記第一の合せ型（２３）と上記
第二の合せ５　（２４）とを当接させ型閉じして形成さ
れるキャビティであって、成形品とほぼ同一の形状であ
る。（３５）　（３６）はそれぞれ上記第一の合せ型（
２３）と上記第二の合せ型（２４）との相互の対向面に
成形したセラミックの断熱層、（３７）　（３８）はそ
れぞれ上記第一の合せ型（２３）と上記第二の合せ型（
２４）の露出した周囲面に被着したガラス繊維の断熱層
である。

上記のように構成された金型を射出成形機（図示せず）
に取付は固定して可動側の取付板（２）を介して第二の
合せ型（２４）を第一の合せ型（２３）に当接させ、射
出成形機の例えば、プランジャ（図示せず）を前進させ
て固く型閉じしキャビティ（３４）を形成する。次に流
路（１３）に熱媒体を通流させ、第一の合せ型（２３）
と第二の合せ型（２４）とを所定の金型温度に加熱した
のち、ホッパ（図示せず）から供給される熱可塑性樹脂
を加熱溶融して均一に可塑、流動化し、スプ／Ｌ／（２
５）を経てキャビティ（３４）に射出し充填する。この
熱可塑性樹脂が流路（３３）を通流する熱媒体で温度制
御されて固化すると、プランジャを後退させ型開きして
成形品を離型させる。次に再び、第二の合せ型（２４）
を第一の合せ型（２３）に当接させ、型閉じしてキャビ
ティ（３４）を形成し、次の成形サイクルに移るが、第
一の合せ型（２３）と第二の合せ型（２４）の対向面と
露出した周囲面とにそれぞれセラミックの断熱層（３５
）　（３６）とガラス繊維の断熱層（’３７）　（３８
）とを形成しているので、型開きの際に第一の合せ型（
２３）と第二の合せ型（２４）の表面からの熱の放散を
防ぎ、その温度の低下と温度分布の差を小さくする。し
たがって、成形サイクルも短くなる。

〔発明の効果１ この発明は以上説明したとおり、第一の合せ型と第二の
合せ型の対向面と露出した周囲面とにそれぞれ断熱層を
形成することにより、所定の金型温度に加熱した第一の
合せ型と第二の合せ型の熱の放散を防ぎ、それらを型開
きしてもそれぞれの温度の低下と温度分布の差を小さく
して、高い金型温度を必要とする成形材料でも寸法精度
の良い成形品を短い成形サイクルで射出成形できると云
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図は第
１図の実施例のパーティング・ライン面から見た断面図
、第３図は従来の金型を示す断面図である。 図において、（１）は取付板、（２）は取付板、（２３
）は第一の合せ型、（２４）は第二の合せ型、（２５）
はスプル、（３３）は流路、（３４）はキャビティ、（
３５）は断熱層、（３６）は断熱層、（３７）は断熱層
、（３８）は断熱層である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定の形状のキャビティを彫刻した第一の合せ型と第二
   の合せ型とを射出成形機に装着して型閉じし、上記第一
   の合せ型及び／または第二の合せ型に穿設したスプルか
   ら加熱溶融し、流動化した成形材料を上記、キャビティ
   に射出して充填し、上記第一の合せ型と上記第二の合せ
   型のそれぞれの内部を通流する熱媒体により温度制御し
   て固化させ、上記キャビティとほぼ同一形状に成形する
   金型において、上記第一の合せ型と上記第二の合せ型の
   対向面と露出した周囲面とにそれぞれ断熱層を形成した
   ことを特徴とする金型。