JPH06140447A - 半導体装置の樹脂モ−ルド方法及びそれを実施するための装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂モ−ルド方法及びそれを実施するための装置Info
- Publication number
- JPH06140447A JPH06140447A JP28759592A JP28759592A JPH06140447A JP H06140447 A JPH06140447 A JP H06140447A JP 28759592 A JP28759592 A JP 28759592A JP 28759592 A JP28759592 A JP 28759592A JP H06140447 A JPH06140447 A JP H06140447A
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- Japan
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- resin
- electrode
- mold
- tablet
- pot
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- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金型のポットに投入する樹脂タブレットが温度
差をもつように加熱する予備加熱装置を提供することで
ある。 【構成】予備加熱装置は高周波電源（図示せず）に接続
されるロ−ラ電極１１と対向する平板固定電極１２とか
らなる。ロ−ラ電極１１上には樹脂タブレットが載置さ
れ、ロ−ラ電極１１は樹脂タブレットを回転させる機構
を有している。平板固定電極１２はロ−ラ電極１１と対
向する面に凹凸部が形成されており、ロ−ラ電極１１と
平板固定電極１２との距離を変えている。
差をもつように加熱する予備加熱装置を提供することで
ある。 【構成】予備加熱装置は高周波電源（図示せず）に接続
されるロ−ラ電極１１と対向する平板固定電極１２とか
らなる。ロ−ラ電極１１上には樹脂タブレットが載置さ
れ、ロ−ラ電極１１は樹脂タブレットを回転させる機構
を有している。平板固定電極１２はロ−ラ電極１１と対
向する面に凹凸部が形成されており、ロ−ラ電極１１と
平板固定電極１２との距離を変えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプラスチック半導体装置
の成形工程におけるモ−ルド樹脂の予備加熱装置に関す
るものである。
の成形工程におけるモ−ルド樹脂の予備加熱装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】プラスチック半導体装置は、リ−ドボン
ディング後のリ−ドフレ−ムを金型の中に並べ、そこへ
モ−ルド樹脂を流し込み樹脂封止されることによりモ−
ルド成形（トランスファ−成形）される。
ディング後のリ−ドフレ−ムを金型の中に並べ、そこへ
モ−ルド樹脂を流し込み樹脂封止されることによりモ−
ルド成形（トランスファ−成形）される。
【０００３】図５を参照して、金型内において、特にモ
−ルド樹脂がリ−ドフレ−ムへ流れる部分の構造を説明
する。金型は上型５１と下型５２とから構成される。樹
脂タブレット（圧縮成形した粉末樹脂）５３は下型５２
に設けられたポット５４の中に投入され、プランジャ−
５５により矢印方向に押し込まれ、上型５１に設けられ
た凹部のカル５６に接触する。金型の熱により樹脂タブ
レット５３は溶融し、溶融した樹脂はランナ−５７、ゲ
−ト５８を通り、リ−ドフレ−ム５９が載置されたキャ
ビティ６０に流れ込む。
−ルド樹脂がリ−ドフレ−ムへ流れる部分の構造を説明
する。金型は上型５１と下型５２とから構成される。樹
脂タブレット（圧縮成形した粉末樹脂）５３は下型５２
に設けられたポット５４の中に投入され、プランジャ−
５５により矢印方向に押し込まれ、上型５１に設けられ
た凹部のカル５６に接触する。金型の熱により樹脂タブ
レット５３は溶融し、溶融した樹脂はランナ−５７、ゲ
−ト５８を通り、リ−ドフレ−ム５９が載置されたキャ
ビティ６０に流れ込む。
【０００４】ところで、成形時間を短縮するため、予め
樹脂タブレット５３に予備加熱を施している。予備加熱
方法としては高周波予熱が最も有効である。高周波予熱
をすることにより、樹脂タブレット５３の内部まで均一
かつ迅速に予備加熱を施すことができる。図５では２つ
の樹脂タブレット５３をポット５４に投入している場合
であるが、樹脂タブレット５３は樹脂流動部の容量に応
じて複数個を同時に同一温度になるよう予備加熱を行っ
ている。
樹脂タブレット５３に予備加熱を施している。予備加熱
方法としては高周波予熱が最も有効である。高周波予熱
をすることにより、樹脂タブレット５３の内部まで均一
かつ迅速に予備加熱を施すことができる。図５では２つ
の樹脂タブレット５３をポット５４に投入している場合
であるが、樹脂タブレット５３は樹脂流動部の容量に応
じて複数個を同時に同一温度になるよう予備加熱を行っ
ている。
【０００５】次に、図６により、予備加熱が施された樹
脂タブレット５３が溶融する状態を説明する。樹脂タブ
レット５３はプランジャ−５５によりカル５６側に上昇
されると、樹脂タブレット５３は金型からの熱により金
型と接触する表面部分から急激に溶け始める。このと
き、溶融した樹脂の中にボイド６１が発生することがあ
る。なぜなら、樹脂タブレット５３の投入を容易にする
ため、ポット５４の直径寸法は樹脂タブレット５３の直
径よりも１〜３ｍｍ大きく設計されており、樹脂タブレ
ット５３の表面が同時に溶融する際に、ポット５４と樹
脂タブレット５３との間隙に存在する空気が溶融した樹
脂中に巻き込まれるからである。
脂タブレット５３が溶融する状態を説明する。樹脂タブ
レット５３はプランジャ−５５によりカル５６側に上昇
されると、樹脂タブレット５３は金型からの熱により金
型と接触する表面部分から急激に溶け始める。このと
き、溶融した樹脂の中にボイド６１が発生することがあ
る。なぜなら、樹脂タブレット５３の投入を容易にする
ため、ポット５４の直径寸法は樹脂タブレット５３の直
径よりも１〜３ｍｍ大きく設計されており、樹脂タブレ
ット５３の表面が同時に溶融する際に、ポット５４と樹
脂タブレット５３との間隙に存在する空気が溶融した樹
脂中に巻き込まれるからである。
【０００６】上記ボイド６１は樹脂と共にキャビティ内
に流れ込み、パッケ−ジ内に生じるボイドの原因とな
る。図７に示す、間隙率（＝（ポット径−樹脂タブレッ
ト径）／ポット径×１００）とパッケ−ジ内のφ０．１
ｍｍ以上のボイド数との関係によれば、間隙率とボイド
数とはほぼ比例して減少している。つまり、同図から、
ポット／樹脂タブレット間隙がパッケ−ジ内にボイドが
発生する要因の一つであることは明らかである。パッケ
−ジ内のボイドを減少させるには、間隙率を小さくする
ことが考えられる。しかしながら、樹脂タブレットをポ
ットに投入するには一定の間隙が必要であるため、間隙
率を小さくさせるには限界があり、溶融した樹脂中に空
気が巻き込まれることを防止することは困難であった。
に流れ込み、パッケ−ジ内に生じるボイドの原因とな
る。図７に示す、間隙率（＝（ポット径−樹脂タブレッ
ト径）／ポット径×１００）とパッケ−ジ内のφ０．１
ｍｍ以上のボイド数との関係によれば、間隙率とボイド
数とはほぼ比例して減少している。つまり、同図から、
ポット／樹脂タブレット間隙がパッケ−ジ内にボイドが
発生する要因の一つであることは明らかである。パッケ
−ジ内のボイドを減少させるには、間隙率を小さくする
ことが考えられる。しかしながら、樹脂タブレットをポ
ットに投入するには一定の間隙が必要であるため、間隙
率を小さくさせるには限界があり、溶融した樹脂中に空
気が巻き込まれることを防止することは困難であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】金型のポットと該ポッ
トに投入される樹脂タブレットとには、一定の間隙が存
在する以上、上記樹脂タブレットが溶融する際に、溶融
した樹脂中に空気が巻き込まれることを防止するのは難
しい。上記空気はパッケ−ジ中に生じるボイドの原因と
なり、パッケ−ジの歩留まり低下を招く。
トに投入される樹脂タブレットとには、一定の間隙が存
在する以上、上記樹脂タブレットが溶融する際に、溶融
した樹脂中に空気が巻き込まれることを防止するのは難
しい。上記空気はパッケ−ジ中に生じるボイドの原因と
なり、パッケ−ジの歩留まり低下を招く。
【０００８】それ故に、本発明の目的は、ポットと樹脂
タブレットとの間隙に存在する空気の溶融した樹脂への
巻き込みを防止するため、樹脂タブレットに温度差を有
するよう予備加熱する予備加熱装置を提供することであ
る。
タブレットとの間隙に存在する空気の溶融した樹脂への
巻き込みを防止するため、樹脂タブレットに温度差を有
するよう予備加熱する予備加熱装置を提供することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による予備加熱装
置は、金型のポットに投入される樹脂タブレットに１０
℃以上の温度差を持たせることを特徴とする。上記予備
加熱装置は、それぞれ高周波電源に接続する樹脂タブレ
ットを載置する第一電極と上記第一電極に対向する第二
電極とからなり、上記第二電極は上記第一電極との距離
が異なるような上記第一電極と対向する面に凹凸部また
はテ−パ部を有する。
置は、金型のポットに投入される樹脂タブレットに１０
℃以上の温度差を持たせることを特徴とする。上記予備
加熱装置は、それぞれ高周波電源に接続する樹脂タブレ
ットを載置する第一電極と上記第一電極に対向する第二
電極とからなり、上記第二電極は上記第一電極との距離
が異なるような上記第一電極と対向する面に凹凸部また
はテ−パ部を有する。
【００１０】
【作用】上記予備加熱装置によると、上記第一電極と上
記第二電極間との距離が異なることにより高周波予熱に
効率差が生じ、上記第一電極上に載置された樹脂タブレ
ットは上記効率差に応じた温度に加熱される。それら電
極間距離が近い場合の方が遠い場合より、樹脂タブレッ
トは高い温度に加熱される。凹凸部を有する上記第二電
極は、複数個の樹脂タブレットをそれぞれ所望の温度に
加熱し、樹脂タブレット毎に温度差を持たせることが有
効である。また、テ−パ部を有する上記第二電極は、一
個の樹脂タブレット自身に温度差を持たせることが有効
である。
記第二電極間との距離が異なることにより高周波予熱に
効率差が生じ、上記第一電極上に載置された樹脂タブレ
ットは上記効率差に応じた温度に加熱される。それら電
極間距離が近い場合の方が遠い場合より、樹脂タブレッ
トは高い温度に加熱される。凹凸部を有する上記第二電
極は、複数個の樹脂タブレットをそれぞれ所望の温度に
加熱し、樹脂タブレット毎に温度差を持たせることが有
効である。また、テ−パ部を有する上記第二電極は、一
個の樹脂タブレット自身に温度差を持たせることが有効
である。
【００１１】
【実施例】以下に、プラスチック半導体装置用モ−ルド
樹脂予備加熱装置を図面を参照して説明する。本発明に
おける予備加熱は高周波予熱によるものである。高周波
予熱は樹脂材料の高周波電界における誘電体損によるも
ので、その効率は次式で示される。
樹脂予備加熱装置を図面を参照して説明する。本発明に
おける予備加熱は高周波予熱によるものである。高周波
予熱は樹脂材料の高周波電界における誘電体損によるも
ので、その効率は次式で示される。
【００１２】Ｐ＝２πｆＣ0 Ｖ2 εtan δ Ｐ：誘電体損［Ｗ］ ｆ：周波数［ｃ／ｓ］ Ｖ：電極間の高周波電圧［ｖ］ ε：誘電率 tan δ：誘電正接 Ｃ0 ：電極間の樹脂材料をコンデンサ誘電体とし、誘電
体の代わりに空気を用いた場合の静電容量［Ｆ］ Ｃ0 ＝ε0 ×Ｓ／ｄ（Ｓ：電極板面積、ｄ：電極間距
離）
体の代わりに空気を用いた場合の静電容量［Ｆ］ Ｃ0 ＝ε0 ×Ｓ／ｄ（Ｓ：電極板面積、ｄ：電極間距
離）
【００１３】本発明の第一実施例を図１に示す。本実施
例は複数個、例えば２個の樹脂タブレットを同時に予備
加熱する場合である。予備加熱装置は高周波電源（図示
せず）に接続されるロ−ラ電極１１と対向する平板固定
電極１２とからなる。ロ−ラ電極１１上には樹脂タブレ
ットが載置され、ロ−ラ電極１１は樹脂タブレットを回
転させる機構を有している。平板固定電極１２はロ−ラ
電極１１と対向する面に凹凸部が形成されており、ロ−
ラ電極１１と平板固定電極１２との距離を変えている。
例は複数個、例えば２個の樹脂タブレットを同時に予備
加熱する場合である。予備加熱装置は高周波電源（図示
せず）に接続されるロ−ラ電極１１と対向する平板固定
電極１２とからなる。ロ−ラ電極１１上には樹脂タブレ
ットが載置され、ロ−ラ電極１１は樹脂タブレットを回
転させる機構を有している。平板固定電極１２はロ−ラ
電極１１と対向する面に凹凸部が形成されており、ロ−
ラ電極１１と平板固定電極１２との距離を変えている。
【００１４】次に、例として、第一樹脂タブレット１３
を８０℃、第二タブレット１４を５０℃に加熱する場合
を示す。第一樹脂タブレット１３及び第二タブレット１
４は共に直径３０ｍｍ、高さ２４ｍｍ、重量３１ｇの円
柱形状である。第一樹脂タブレット１３側の平板固定電
極１２は１０×１０（ａ×ｂ）ｍｍの凸部となってお
り、電極間距離は３５ｍｍである。一方、第二樹脂タブ
レット１４側の電極間距離は４５ｍｍである。陽極電圧
５ｋＶ、陽極電流３５０ｍＡ、基本発振周波数７３ＭＨ
ｚの高周波出力にて１５秒間の加熱を行う。それによ
り、同時に所望の温度になるように予備加熱が行われ
る。
を８０℃、第二タブレット１４を５０℃に加熱する場合
を示す。第一樹脂タブレット１３及び第二タブレット１
４は共に直径３０ｍｍ、高さ２４ｍｍ、重量３１ｇの円
柱形状である。第一樹脂タブレット１３側の平板固定電
極１２は１０×１０（ａ×ｂ）ｍｍの凸部となってお
り、電極間距離は３５ｍｍである。一方、第二樹脂タブ
レット１４側の電極間距離は４５ｍｍである。陽極電圧
５ｋＶ、陽極電流３５０ｍＡ、基本発振周波数７３ＭＨ
ｚの高周波出力にて１５秒間の加熱を行う。それによ
り、同時に所望の温度になるように予備加熱が行われ
る。
【００１５】第一樹脂タブレット１３及び第二樹脂タブ
レット１４は３０℃の温度差を有するように予備加熱が
施された後、金型（図示せず）のポットに投入される。
その時、樹脂タブレットの予熱温度がプランジャ−に接
触する側よりカルに接触する側のほうが低くなるよう
に、つまり第一樹脂タブレット１３をプランジャ−に接
触する側に、第二樹脂タブレット１４をカルに接触する
側に投入する。それら樹脂タブレットが金型からの熱に
より溶融する際に、上方に位置するカル側の第二樹脂タ
ブレット１４は予熱温度が低いため、予熱温度の高い下
方に位置するプランジャ−側の第一樹脂タブレット１３
の方から先に樹脂が溶融する。このことは図２に示す樹
脂タブレットの予熱温度と粘度変化との関係からも明ら
かなように（１）予備加熱なし、（２）５０℃の予備加
熱、（３）８０℃の予備加熱の順に樹脂の粘度低下が速
いことを示している。それ故、溶融した樹脂は図３（従
来と同様な部分は同一番号とする）に示すように、下方
からランナへ流出するため、ポット５４と樹脂タブレッ
ト（１３，１４）との間隙に存在する空気は溶融した樹
脂の中に巻き込まれず、良好な状態の樹脂をキャビティ
に注入することが可能である。
レット１４は３０℃の温度差を有するように予備加熱が
施された後、金型（図示せず）のポットに投入される。
その時、樹脂タブレットの予熱温度がプランジャ−に接
触する側よりカルに接触する側のほうが低くなるよう
に、つまり第一樹脂タブレット１３をプランジャ−に接
触する側に、第二樹脂タブレット１４をカルに接触する
側に投入する。それら樹脂タブレットが金型からの熱に
より溶融する際に、上方に位置するカル側の第二樹脂タ
ブレット１４は予熱温度が低いため、予熱温度の高い下
方に位置するプランジャ−側の第一樹脂タブレット１３
の方から先に樹脂が溶融する。このことは図２に示す樹
脂タブレットの予熱温度と粘度変化との関係からも明ら
かなように（１）予備加熱なし、（２）５０℃の予備加
熱、（３）８０℃の予備加熱の順に樹脂の粘度低下が速
いことを示している。それ故、溶融した樹脂は図３（従
来と同様な部分は同一番号とする）に示すように、下方
からランナへ流出するため、ポット５４と樹脂タブレッ
ト（１３，１４）との間隙に存在する空気は溶融した樹
脂の中に巻き込まれず、良好な状態の樹脂をキャビティ
に注入することが可能である。
【００１６】また、第二実施例を図４より説明する。本
実施例では一個の樹脂タブレット自身が温度勾配を有す
るように予備加熱を施す際に有効である。第一実施例と
異なる部分のみ説明する。同図において、ロ−ラ電極１
１に対向する電極はテ−パ電極１５であり、該テ−パ電
極１５のロ−ラ電極１１に対向する面は、ロ−ラ電極１
１に対して傾斜されて形成された面である。テ−パ電極
１５とロ−ラ電極１１との距離はテ−パ電極１５の傾斜
面に応じて変化している。ロ−ラ電極１１上に載置され
た樹脂タブレット１６は、電極間距離の長い部分での予
熱温度は低く、短い部分での予熱温度は高く温度勾配を
持つよう予備加熱される。樹脂タブレット１６を金型の
ポットに投入する際には、高温温度部分がポットにおけ
る下方、即ちプランジャ−に接触する側に向けて投入す
る。樹脂タブレット１６は第一実施例と同様に溶融す
る。
実施例では一個の樹脂タブレット自身が温度勾配を有す
るように予備加熱を施す際に有効である。第一実施例と
異なる部分のみ説明する。同図において、ロ−ラ電極１
１に対向する電極はテ−パ電極１５であり、該テ−パ電
極１５のロ−ラ電極１１に対向する面は、ロ−ラ電極１
１に対して傾斜されて形成された面である。テ−パ電極
１５とロ−ラ電極１１との距離はテ−パ電極１５の傾斜
面に応じて変化している。ロ−ラ電極１１上に載置され
た樹脂タブレット１６は、電極間距離の長い部分での予
熱温度は低く、短い部分での予熱温度は高く温度勾配を
持つよう予備加熱される。樹脂タブレット１６を金型の
ポットに投入する際には、高温温度部分がポットにおけ
る下方、即ちプランジャ−に接触する側に向けて投入す
る。樹脂タブレット１６は第一実施例と同様に溶融す
る。
【００１７】第一実施例及び第二実施例いずれも、金型
のポットに投入する樹脂タブレットに温度差を持たせる
ことにより、ポットと樹脂タブレットとの間隙に存在す
る空気を溶融した樹脂中に巻き込むことを防止してい
る。上方と下方に１０℃以上の温度差の樹脂タブレット
を用いてプラスチックパッケ−ジを成形すると、パッケ
−ジ内にφ０．１ｍｍ以上のボイドが発生せず、高品質
なパッケ−ジを形成することが可能である。
のポットに投入する樹脂タブレットに温度差を持たせる
ことにより、ポットと樹脂タブレットとの間隙に存在す
る空気を溶融した樹脂中に巻き込むことを防止してい
る。上方と下方に１０℃以上の温度差の樹脂タブレット
を用いてプラスチックパッケ−ジを成形すると、パッケ
−ジ内にφ０．１ｍｍ以上のボイドが発生せず、高品質
なパッケ−ジを形成することが可能である。
【００１８】
【発明の効果】本発明による予備加熱装置によれば、電
極間距離を異ならせることにより複数個の樹脂タブレッ
トを同時に異なる温度に予備加熱することや、一つの樹
脂タブレット自身に温度勾配を持たせるように予備加熱
することができる。従って、樹脂タブレットは、ポット
と樹脂タブレットとの間隙に存在する空気を巻き込まず
に溶融する。
極間距離を異ならせることにより複数個の樹脂タブレッ
トを同時に異なる温度に予備加熱することや、一つの樹
脂タブレット自身に温度勾配を持たせるように予備加熱
することができる。従って、樹脂タブレットは、ポット
と樹脂タブレットとの間隙に存在する空気を巻き込まず
に溶融する。
【図１】本発明の第一実施例を概念的に示す断面図であ
る。
る。
【図２】異なる温度に予備加熱された樹脂タブレット
を、同一温度で溶融した場合の樹脂の粘度変化を示す図
である。
を、同一温度で溶融した場合の樹脂の粘度変化を示す図
である。
【図３】本発明装置により予備加熱された樹脂タブレッ
トが金型ポット内で溶融流動する状態を示す断面図であ
る。
トが金型ポット内で溶融流動する状態を示す断面図であ
る。
【図４】本発明の第二実施例を概念的に示す断面図であ
る。
る。
【図５】金型における要部を示す断面図である。
【図６】金型に投入された樹脂タブレットが溶融する状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図７】ポットと樹脂タブレットとの間隙率に対するキ
ャビティ内に発生するボイド数の変化を示す図である。
ャビティ内に発生するボイド数の変化を示す図である。
１１…ロ−ラ電極、１２…平板固定電極、１３…第一樹
脂タブレット １４…第二樹脂タブレット、１５…テ−パ電極、１６…
樹脂タブレット。
脂タブレット １４…第二樹脂タブレット、１５…テ−パ電極、１６…
樹脂タブレット。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂タブレットが投入されるポットと、
上記ポットの内部に位置し上記樹脂タブレットを上昇す
るプランジャ−と、半導体素子がマウントされたリ−ド
フレ−ムを載置するキャビティと、上記ポットから上記
キャビティに連通するランナ−とを具備する樹脂モ−ル
ド装置を用い、 上記樹脂タブレットは上記ポットに投入され上記プラン
ジャ−により上昇すると共に溶融し、溶融した樹脂が上
記ランナ−を介してキャビティに充填され上記半導体素
子を樹脂モ−ルドする半導体装置の樹脂モ−ルド方法に
おいて、 上記樹脂タブレットを上記ポットに投入する前に、上記
樹脂タブレットの上記プランジャ−に接触する側をその
反対側より高温差で予備加熱しておくことを特徴とする
半導体装置の樹脂モ−ルド方法。 - 【請求項２】 樹脂タブレットを予備加熱するための半
導体装置用モ−ルド樹脂予備加熱装置は、 上記樹脂タブレットを載置する第一電極と、上記第一電
極に対向する第二電極とを具備し、上記第二電極は上記
樹脂タブレットに温度勾配を与える手段を有することを
特徴とする半導体装置用モ−ルド樹脂予備加熱装置。 - 【請求項３】 上記手段は、上記第二電極の上記第一電
極と対向する面に凹凸部を有することを特徴とする請求
項２記載の半導体装置用モ−ルド樹脂予備加熱装置。 - 【請求項４】 上記手段は、上記第二電極の上記第一電
極と対向する面にテ−パ部を有することを特徴とする請
求項２記載の半導体装置用モ−ルド樹脂予備加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28759592A JPH06140447A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 半導体装置の樹脂モ−ルド方法及びそれを実施するための装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28759592A JPH06140447A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 半導体装置の樹脂モ−ルド方法及びそれを実施するための装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140447A true JPH06140447A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17719328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28759592A Pending JPH06140447A (ja) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | 半導体装置の樹脂モ−ルド方法及びそれを実施するための装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140447A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105563990A (zh) * | 2016-02-23 | 2016-05-11 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种便携式组装塑封机 |
| JP2016171648A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | トヨタ自動車株式会社 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
-
1992
- 1992-10-26 JP JP28759592A patent/JPH06140447A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016171648A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | トヨタ自動車株式会社 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
| CN105978245A (zh) * | 2015-03-12 | 2016-09-28 | 丰田自动车株式会社 | 树脂模制方法以及树脂模制装置 |
| CN105978245B (zh) * | 2015-03-12 | 2018-09-04 | 丰田自动车株式会社 | 树脂模制方法以及树脂模制装置 |
| CN105563990A (zh) * | 2016-02-23 | 2016-05-11 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种便携式组装塑封机 |
| CN105563990B (zh) * | 2016-02-23 | 2017-09-22 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种便携式组装塑封机 |
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