JPH07135229A - 樹脂タブレットの加熱方法及び加熱装置 - Google Patents
樹脂タブレットの加熱方法及び加熱装置Info
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- JPH07135229A JPH07135229A JP5282192A JP28219293A JPH07135229A JP H07135229 A JPH07135229 A JP H07135229A JP 5282192 A JP5282192 A JP 5282192A JP 28219293 A JP28219293 A JP 28219293A JP H07135229 A JPH07135229 A JP H07135229A
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- resin tablet
- resin
- tablet
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂タブレットを予備加熱する樹脂タブレッ
トの加熱方法及び加熱装置において、成形時に樹脂内に
空気が混入することを防止する。 【構成】 樹脂タブレット２８を、高周波加熱炉２１内
のタブレット案内筒体２６内に挿入した状態で高周波加
熱する加熱装置において、押上ロッド２９を任意の位置
で停止可能に構成し、樹脂タブレット２８を電極２７の
上下方向の中心に対して上方にずらした位置で停止させ
て加熱する構成とする。これにより、樹脂タブレット２
８は、上面部２８ａが低温で、下面部２８ｂが高温とな
るように温度勾配が付けられた状態で加熱される。この
ように加熱した樹脂タブレット２８を成形型のポットに
投入してプランジャにより押し上げるようにすると、樹
脂内に空気が混入することを防止できる。
トの加熱方法及び加熱装置において、成形時に樹脂内に
空気が混入することを防止する。 【構成】 樹脂タブレット２８を、高周波加熱炉２１内
のタブレット案内筒体２６内に挿入した状態で高周波加
熱する加熱装置において、押上ロッド２９を任意の位置
で停止可能に構成し、樹脂タブレット２８を電極２７の
上下方向の中心に対して上方にずらした位置で停止させ
て加熱する構成とする。これにより、樹脂タブレット２
８は、上面部２８ａが低温で、下面部２８ｂが高温とな
るように温度勾配が付けられた状態で加熱される。この
ように加熱した樹脂タブレット２８を成形型のポットに
投入してプランジャにより押し上げるようにすると、樹
脂内に空気が混入することを防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体を樹脂で
モールドする半導体モールド装置において、樹脂タブレ
ットを予備加熱するための樹脂タブレットの加熱方法及
び加熱装置に関する。
モールドする半導体モールド装置において、樹脂タブレ
ットを予備加熱するための樹脂タブレットの加熱方法及
び加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体モールド装置において、樹脂タブ
レットを予備加熱するための加熱装置としては、例えば
図９に示す構成のものがある。この加熱装置は、一対の
電極１、１間に高周波電圧を印加して樹脂タブレット２
を加熱する高周波加熱（誘電体加熱）によるものであ
る。
レットを予備加熱するための加熱装置としては、例えば
図９に示す構成のものがある。この加熱装置は、一対の
電極１、１間に高周波電圧を印加して樹脂タブレット２
を加熱する高周波加熱（誘電体加熱）によるものであ
る。
【０００３】この加熱装置における高周波加熱炉３は、
上面シールドカバー４と、側面シールドカバー５と、下
面シールドカバー６と、上面及び下面シールドカバー
４、６に固定されたシールドブロック７と、上下のシー
ルドブロック７、７によって固定された複数個の円筒状
をなすタブレット案内筒体８とから構成されていて、こ
の高周波加熱炉３内における各タブレット案内筒体８の
回りに上記電極１、１が設けられている。なお、図示は
しないが、電極１には下面シールドカバー６を通して導
波管が接続されていて、その導波管を通して電極１に高
周波電圧が送られるようになっている。
上面シールドカバー４と、側面シールドカバー５と、下
面シールドカバー６と、上面及び下面シールドカバー
４、６に固定されたシールドブロック７と、上下のシー
ルドブロック７、７によって固定された複数個の円筒状
をなすタブレット案内筒体８とから構成されていて、こ
の高周波加熱炉３内における各タブレット案内筒体８の
回りに上記電極１、１が設けられている。なお、図示は
しないが、電極１には下面シールドカバー６を通して導
波管が接続されていて、その導波管を通して電極１に高
周波電圧が送られるようになっている。
【０００４】押上ロッド９は、図示しないアクチュエー
タに連結されており、そのアクチュエータによりタブレ
ット案内筒体８の下方から上方まで往復移動される構成
となっている。また、押上ロッド９は各タブレット案内
筒体８に対応して複数個設けられている。
タに連結されており、そのアクチュエータによりタブレ
ット案内筒体８の下方から上方まで往復移動される構成
となっている。また、押上ロッド９は各タブレット案内
筒体８に対応して複数個設けられている。
【０００５】さて、上記構成において、樹脂タブレット
２を加熱する場合には、まず、タブレット案内体８に対
応する数の樹脂タブレット２を、図示しないローダによ
り支持して高周波加熱炉３の下方に運ぶ。そして、その
ローダの下方から押上ロッド９により各樹脂タブレット
２を押し上げることにより、樹脂タブレット２を各タブ
レット案内筒体８内に挿入して電極１の上下方向の中央
付近で停止させる。このとき、樹脂タブレット２は、均
一に加熱するという目的から、樹脂タブレット２の上下
方向の中心と電極１の上下方向の中心とを一致させる位
置で停止させるようにしている。
２を加熱する場合には、まず、タブレット案内体８に対
応する数の樹脂タブレット２を、図示しないローダによ
り支持して高周波加熱炉３の下方に運ぶ。そして、その
ローダの下方から押上ロッド９により各樹脂タブレット
２を押し上げることにより、樹脂タブレット２を各タブ
レット案内筒体８内に挿入して電極１の上下方向の中央
付近で停止させる。このとき、樹脂タブレット２は、均
一に加熱するという目的から、樹脂タブレット２の上下
方向の中心と電極１の上下方向の中心とを一致させる位
置で停止させるようにしている。
【０００６】この状態で、電極１、１間に高周波電圧を
印加して樹脂タブレット２の予備加熱を行う。このと
き、樹脂タブレット２は、タイマーにより予め設定され
た時間だけ加熱するか、或いは高周波加熱炉３の上方に
設置した、例えば赤外線温度センサのような温度センサ
１０によって樹脂タブレット２の上面温度を検出し、そ
の検出温度が予め設定された設定温度になるまで加熱す
る。
印加して樹脂タブレット２の予備加熱を行う。このと
き、樹脂タブレット２は、タイマーにより予め設定され
た時間だけ加熱するか、或いは高周波加熱炉３の上方に
設置した、例えば赤外線温度センサのような温度センサ
１０によって樹脂タブレット２の上面温度を検出し、そ
の検出温度が予め設定された設定温度になるまで加熱す
る。
【０００７】この予備加熱が終わると、樹脂タブレット
２は押上ロッド９により高周波加熱炉３の上方（図９の
左側上部に二点鎖線で示した位置）まで押し上げられ、
この後、図示しないローダによって、図１０に示す成形
型１１ａ、１１ｂのポット１２へ投入される。ポット１
２へ投入された樹脂タブレット２は、図１１及び図１２
に示すように、プランジャ１３の上昇により掛けられる
圧力と、成形型１１ａ、１１ｂ及びプランジャ１３の熱
とにより徐々に溶解しながら、ランナ１４を通りキャビ
ティ１５へ充填される。これにより、リードフレーム１
６に保持された半導体素子１７が樹脂によりモールドさ
れることになる。
２は押上ロッド９により高周波加熱炉３の上方（図９の
左側上部に二点鎖線で示した位置）まで押し上げられ、
この後、図示しないローダによって、図１０に示す成形
型１１ａ、１１ｂのポット１２へ投入される。ポット１
２へ投入された樹脂タブレット２は、図１１及び図１２
に示すように、プランジャ１３の上昇により掛けられる
圧力と、成形型１１ａ、１１ｂ及びプランジャ１３の熱
とにより徐々に溶解しながら、ランナ１４を通りキャビ
ティ１５へ充填される。これにより、リードフレーム１
６に保持された半導体素子１７が樹脂によりモールドさ
れることになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来構成による加熱方法では、高周波加熱炉３内にお
いて樹脂タブレット２を均一に加熱するようにしている
ため、成形時において、図１２に示すように、樹脂タブ
レット２の上面側で溶け出した樹脂によりポット１２が
塞がれ、ポット１２内に空気１８が閉じ込められること
がある。このようになると、その空気１８が樹脂内に混
入した状態でキャビティ１５側に流れ、これが原因で不
良品が発生するおそれがあり、問題となっていた。
た従来構成による加熱方法では、高周波加熱炉３内にお
いて樹脂タブレット２を均一に加熱するようにしている
ため、成形時において、図１２に示すように、樹脂タブ
レット２の上面側で溶け出した樹脂によりポット１２が
塞がれ、ポット１２内に空気１８が閉じ込められること
がある。このようになると、その空気１８が樹脂内に混
入した状態でキャビティ１５側に流れ、これが原因で不
良品が発生するおそれがあり、問題となっていた。
【０００９】そこで、本発明の目的は、成形時に樹脂内
に空気が混入するということを防止でき、ひいては不良
品の発生を防止できる樹脂タブレットの加熱方法及び加
熱装置を提供するにある。
に空気が混入するということを防止でき、ひいては不良
品の発生を防止できる樹脂タブレットの加熱方法及び加
熱装置を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の樹脂タブレットの加熱方法は、樹脂タブ
レットを加熱炉内で加熱する際に、樹脂タブレットの一
端部と他端部との間で温度差を付けるようにしたことを
特徴とするものである（請求項１）。
めに、本発明の樹脂タブレットの加熱方法は、樹脂タブ
レットを加熱炉内で加熱する際に、樹脂タブレットの一
端部と他端部との間で温度差を付けるようにしたことを
特徴とするものである（請求項１）。
【００１１】また、同様の目的を達成するために、本発
明の樹脂タブレットの加熱装置は、樹脂タブレットを高
周波加熱炉内で加熱するものにおいて、高周波加熱炉内
において樹脂タブレットの停止位置を変更可能に構成し
たことを特徴とするものである（請求項２）。同様な目
的で、高周波加熱炉の電極を複数個から構成すると共
に、各電極の出力を異ならせるようにしても良い（請求
項３）。
明の樹脂タブレットの加熱装置は、樹脂タブレットを高
周波加熱炉内で加熱するものにおいて、高周波加熱炉内
において樹脂タブレットの停止位置を変更可能に構成し
たことを特徴とするものである（請求項２）。同様な目
的で、高周波加熱炉の電極を複数個から構成すると共
に、各電極の出力を異ならせるようにしても良い（請求
項３）。
【００１２】この場合、樹脂タブレットの一端部の温度
を測定する温度センサを設け、この温度センサの検出に
基づき樹脂タブレットの加熱を制御することが好ましい
（請求項４）。また、樹脂タブレットの一端部の温度と
他端部の温度とを測定する２個の温度センサを設け、こ
れら両温度センサの検出に基づき樹脂タブレットの加熱
を制御することもできる（請求項５）。
を測定する温度センサを設け、この温度センサの検出に
基づき樹脂タブレットの加熱を制御することが好ましい
（請求項４）。また、樹脂タブレットの一端部の温度と
他端部の温度とを測定する２個の温度センサを設け、こ
れら両温度センサの検出に基づき樹脂タブレットの加熱
を制御することもできる（請求項５）。
【００１３】
【作用】請求項１の加熱方法によれば、樹脂タブレット
の例えば一端部側が高温、他端部が低温となるように温
度勾配を付け、成形時において樹脂タブレットを成形型
のポットから押し出す際に、樹脂タブレットの一端側で
あるポット側の部位を溶けやすくしておくことにより、
樹脂タブレットの他端部側で溶け出した樹脂でポットが
塞がれる前に、ポット内の空気を追い出すことができる
ようになる。これにより、樹脂内に空気が混入すること
を防止することができるようになる。
の例えば一端部側が高温、他端部が低温となるように温
度勾配を付け、成形時において樹脂タブレットを成形型
のポットから押し出す際に、樹脂タブレットの一端側で
あるポット側の部位を溶けやすくしておくことにより、
樹脂タブレットの他端部側で溶け出した樹脂でポットが
塞がれる前に、ポット内の空気を追い出すことができる
ようになる。これにより、樹脂内に空気が混入すること
を防止することができるようになる。
【００１４】請求項２の加熱装置によれば、高周波加熱
炉内において樹脂タブレットの停止位置を適宜設定する
ことにより、樹脂タブレットの一端部と他端部との間で
加熱度合いを異ならせ、それらの間で温度差を容易に付
けることができる。また、請求項３の加熱装置において
も、高周波加熱炉の各電極の出力を異ならせることによ
り、樹脂タブレットの一端部と他端部との間で加熱度合
いを異ならせ、それらの間で温度差を容易に付けること
ができる。
炉内において樹脂タブレットの停止位置を適宜設定する
ことにより、樹脂タブレットの一端部と他端部との間で
加熱度合いを異ならせ、それらの間で温度差を容易に付
けることができる。また、請求項３の加熱装置において
も、高周波加熱炉の各電極の出力を異ならせることによ
り、樹脂タブレットの一端部と他端部との間で加熱度合
いを異ならせ、それらの間で温度差を容易に付けること
ができる。
【００１５】請求項５によれば、樹脂タブレットの加熱
時に、２個の温度センサで樹脂タブレットの一端部の温
度と他端部の温度とを検出し、これら両温度センサの検
出に基づき加熱を制御することにより、一層安定した加
熱制御が可能となる。
時に、２個の温度センサで樹脂タブレットの一端部の温
度と他端部の温度とを検出し、これら両温度センサの検
出に基づき加熱を制御することにより、一層安定した加
熱制御が可能となる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の第１実施例につき図１ないし
図６を参照して説明する。まず、図１において、加熱炉
としての高周波加熱炉２１は、従来と同様に、上面シー
ルドカバー２２と、側面シールドカバー２３と、下面シ
ールドカバー２４と、上面及び下面シールドカバー２
２、２４に固定されたシールドブロック２５と、上下の
シールドブロック２５、２５によって固定された複数個
の円筒状をなすタブレット案内筒体２６とから構成され
ていて、この高周波加熱炉２１内における各タブレット
案内筒体２６の回りに電極２７、２７が設けられてい
る。なお、図示はしないが、電極２７には下面シールド
カバー２４を通して導波管が接続されていて、その導波
管を通して電極２７に高周波電圧が送られるようになっ
ている。タブレット案内筒体２６は、図２に示すよう
に、高周波加熱炉２１内に５個ずつ２列で、合計１０個
配置されている。
図６を参照して説明する。まず、図１において、加熱炉
としての高周波加熱炉２１は、従来と同様に、上面シー
ルドカバー２２と、側面シールドカバー２３と、下面シ
ールドカバー２４と、上面及び下面シールドカバー２
２、２４に固定されたシールドブロック２５と、上下の
シールドブロック２５、２５によって固定された複数個
の円筒状をなすタブレット案内筒体２６とから構成され
ていて、この高周波加熱炉２１内における各タブレット
案内筒体２６の回りに電極２７、２７が設けられてい
る。なお、図示はしないが、電極２７には下面シールド
カバー２４を通して導波管が接続されていて、その導波
管を通して電極２７に高周波電圧が送られるようになっ
ている。タブレット案内筒体２６は、図２に示すよう
に、高周波加熱炉２１内に５個ずつ２列で、合計１０個
配置されている。
【００１７】樹脂タブレット２８を押し上げるための押
上ロッド２９は、図示はしないが、例えばパルスモータ
により駆動されるアクチュエータに連結されており、そ
のアクチュエータによりタブレット案内筒体２６の下方
から上方まで往復移動されると共に、タブレット案内筒
体２６内の任意の位置で停止可能に構成されている。押
上ロッド２９は各タブレット案内筒体２６に対応して１
０個設けられている。温度センサ３０は、高周波加熱炉
２１の上方において、タブレット案内体２６内に挿入さ
れた１つの樹脂タブレット２８の上面温度を測定できる
ように配置されている。
上ロッド２９は、図示はしないが、例えばパルスモータ
により駆動されるアクチュエータに連結されており、そ
のアクチュエータによりタブレット案内筒体２６の下方
から上方まで往復移動されると共に、タブレット案内筒
体２６内の任意の位置で停止可能に構成されている。押
上ロッド２９は各タブレット案内筒体２６に対応して１
０個設けられている。温度センサ３０は、高周波加熱炉
２１の上方において、タブレット案内体２６内に挿入さ
れた１つの樹脂タブレット２８の上面温度を測定できる
ように配置されている。
【００１８】一方、図４は、半導体モールド装置の成形
装置において、上下の一対の成形型３１ａ、３１ｂが型
締めされた状態を示している。下側の成形型３１ａに
は、上下方向に延び樹脂タブレット２８が挿入されるポ
ット３２が形成され、また、成形型３１ａ，３１ｂ間に
は、そのポット３２に連ねてランナ３３及びキャビティ
３４が形成されていて、そのキャビティ３４内に、リー
ドフレーム３５に保持された半導体素子３６が配置され
ている。各ポット３２には、内部に挿入された樹脂タブ
レット２８を押し出すためのプランジャ３７が上下動可
能に挿入されている。
装置において、上下の一対の成形型３１ａ、３１ｂが型
締めされた状態を示している。下側の成形型３１ａに
は、上下方向に延び樹脂タブレット２８が挿入されるポ
ット３２が形成され、また、成形型３１ａ，３１ｂ間に
は、そのポット３２に連ねてランナ３３及びキャビティ
３４が形成されていて、そのキャビティ３４内に、リー
ドフレーム３５に保持された半導体素子３６が配置され
ている。各ポット３２には、内部に挿入された樹脂タブ
レット２８を押し出すためのプランジャ３７が上下動可
能に挿入されている。
【００１９】次に上記構成の作用を説明する。まず、タ
ブレット案内体２６に対応する数、この場合１０個の樹
脂タブレット２８を、図示しないローダにより支持して
高周波加熱炉２１の下方に運ぶ。そして、そのローダの
下方から各押上ロッド２９により各樹脂タブレット２８
を押し上げることにより、樹脂タブレット２８を各タブ
レット案内筒体２６内に挿入して、図１に示す位置で停
止させる。
ブレット案内体２６に対応する数、この場合１０個の樹
脂タブレット２８を、図示しないローダにより支持して
高周波加熱炉２１の下方に運ぶ。そして、そのローダの
下方から各押上ロッド２９により各樹脂タブレット２８
を押し上げることにより、樹脂タブレット２８を各タブ
レット案内筒体２６内に挿入して、図１に示す位置で停
止させる。
【００２０】このとき、樹脂タブレット２８を加熱した
際に上面部２８ａの温度が下面部２８ｂの温度より低く
なるようにするため、樹脂タブレット２８の停止位置
は、樹脂タブレット２８の上下方向の中心が、電極１の
上下方向の中心に対して距離Ｘだけ上方に位置するよう
に設定している。その停止位置は、樹脂タブレット２８
の上下方向の長さや、樹脂タブレット２８の設定したい
上下面の温度差、樹脂タブレット２８の種類等によっ
て、適宜設定される。また、樹脂タブレット２８の設定
したい上下面の温度差については、樹脂タブレット２８
の上下方向の中心と、電極１の上下方向の中心との間の
距離Ｘを図３に示すように変化させることにより、設定
することが可能である。
際に上面部２８ａの温度が下面部２８ｂの温度より低く
なるようにするため、樹脂タブレット２８の停止位置
は、樹脂タブレット２８の上下方向の中心が、電極１の
上下方向の中心に対して距離Ｘだけ上方に位置するよう
に設定している。その停止位置は、樹脂タブレット２８
の上下方向の長さや、樹脂タブレット２８の設定したい
上下面の温度差、樹脂タブレット２８の種類等によっ
て、適宜設定される。また、樹脂タブレット２８の設定
したい上下面の温度差については、樹脂タブレット２８
の上下方向の中心と、電極１の上下方向の中心との間の
距離Ｘを図３に示すように変化させることにより、設定
することが可能である。
【００２１】樹脂タブレット２８は、このようにして決
定された停止位置で加熱されることになる。このとき、
温度センサ３０によって１つの樹脂タブレット２８の上
面部２８ａの温度を検出し、その検出温度が予め設定さ
れた設定温度になるまで加熱する。
定された停止位置で加熱されることになる。このとき、
温度センサ３０によって１つの樹脂タブレット２８の上
面部２８ａの温度を検出し、その検出温度が予め設定さ
れた設定温度になるまで加熱する。
【００２２】加熱が終了すると、各樹脂タブレット２８
は押上ロッド２９により高周波加熱炉２１の上方（図１
の左側上部に二点鎖線で示した位置）まで押し上げら
れ、この後、図示しないローダによって、図４に示すよ
うに成形型３１ａのポット３２へ投入される。
は押上ロッド２９により高周波加熱炉２１の上方（図１
の左側上部に二点鎖線で示した位置）まで押し上げら
れ、この後、図示しないローダによって、図４に示すよ
うに成形型３１ａのポット３２へ投入される。
【００２３】ポット３２へ投入された樹脂タブレット２
８は、上記高周波加熱炉２１による予備加熱において下
面部２８ｂの温度が上面部２８ａよりも高くなるように
加熱されているので、ポット３２へ投入された状態でプ
ランジャ３７の熱により下部側が徐々に溶け出す。そし
て、プランジャ３７の上昇に伴い、樹脂タブレット２８
の上面部２８ａが上側の成形型３１ｂに接触すると、図
５に示すように、樹脂タブレット２８は、プランジャ３
７の上昇により掛けられる圧力と、成形型３１ａ、３１
ｂ及びプランジャ３７の熱とにより、上部及び下部とも
溶け出す。
８は、上記高周波加熱炉２１による予備加熱において下
面部２８ｂの温度が上面部２８ａよりも高くなるように
加熱されているので、ポット３２へ投入された状態でプ
ランジャ３７の熱により下部側が徐々に溶け出す。そし
て、プランジャ３７の上昇に伴い、樹脂タブレット２８
の上面部２８ａが上側の成形型３１ｂに接触すると、図
５に示すように、樹脂タブレット２８は、プランジャ３
７の上昇により掛けられる圧力と、成形型３１ａ、３１
ｂ及びプランジャ３７の熱とにより、上部及び下部とも
溶け出す。
【００２４】このとき、樹脂タブレット２８は下部側の
方が溶けやすくなっているから、図６に示すように、樹
脂タブレット２８の上部側で溶け出した樹脂でポット３
２を塞ぐ前に、下部側で溶け出した樹脂によりポット３
２内の空気を追い出すようになる。したがって、樹脂内
に空気が混入することなく、樹脂はランナ３３を通りキ
ャビティ３４へ充填されるようになり、リードフレーム
３５に保持された半導体素子３６を樹脂により良好にモ
ールドすることができる。
方が溶けやすくなっているから、図６に示すように、樹
脂タブレット２８の上部側で溶け出した樹脂でポット３
２を塞ぐ前に、下部側で溶け出した樹脂によりポット３
２内の空気を追い出すようになる。したがって、樹脂内
に空気が混入することなく、樹脂はランナ３３を通りキ
ャビティ３４へ充填されるようになり、リードフレーム
３５に保持された半導体素子３６を樹脂により良好にモ
ールドすることができる。
【００２５】上記した第１実施例によれば、高周波加熱
炉２１で樹脂タブレット２８を加熱する際に、上面部２
８ａが低温、下面部２８ｂが高温となるように温度勾配
を付けるようにしたことにより、成形時において樹脂内
に空気が混入することを防止することができるようにな
る。これにより、不良品の発生を極力防止できると共
に、製品の品質を向上できる。
炉２１で樹脂タブレット２８を加熱する際に、上面部２
８ａが低温、下面部２８ｂが高温となるように温度勾配
を付けるようにしたことにより、成形時において樹脂内
に空気が混入することを防止することができるようにな
る。これにより、不良品の発生を極力防止できると共
に、製品の品質を向上できる。
【００２６】なお、上記した実施例では、成形装置にお
いて、プランジャ３７により樹脂タブレット２８を下方
から上方へ押し上げる、ロアプランジャ方式を例示した
が、これとは逆に、プランジャにより樹脂タブレット２
８を上方から下方へ押し下げる、アッパプランジャ方式
にも適用できる。ただし、このアッパプランジャ方式の
場合には、樹脂タブレット２８は、上面部２８ａが高
温、下面部２８ｂが低温となるように加熱する。
いて、プランジャ３７により樹脂タブレット２８を下方
から上方へ押し上げる、ロアプランジャ方式を例示した
が、これとは逆に、プランジャにより樹脂タブレット２
８を上方から下方へ押し下げる、アッパプランジャ方式
にも適用できる。ただし、このアッパプランジャ方式の
場合には、樹脂タブレット２８は、上面部２８ａが高
温、下面部２８ｂが低温となるように加熱する。
【００２７】図７は本発明の第２実施例を示したもので
あり、第１実施例とは次の点が異なっている。すなわ
ち、高周波加熱炉２１における一対の電極のうち、一方
の電極３８を、上下の２個の分割電極３８ａ、３８ｂに
より構成し、上側の分割電極３８ａ側には、低出力の高
周波電圧を印加し、下側の分割電極３８ｂ側には、高出
力の高周波電圧を印加する構成とする。
あり、第１実施例とは次の点が異なっている。すなわ
ち、高周波加熱炉２１における一対の電極のうち、一方
の電極３８を、上下の２個の分割電極３８ａ、３８ｂに
より構成し、上側の分割電極３８ａ側には、低出力の高
周波電圧を印加し、下側の分割電極３８ｂ側には、高出
力の高周波電圧を印加する構成とする。
【００２８】このような構成とした場合には、加熱時に
おける樹脂タブレット２８の停止位置を、図７に示すよ
うに、樹脂タブレット２８の上下方向の中心と、電極３
８ａと３８ｂとの上下方向の中心とを一致させる位置と
しても、第１実施例と同様な温度勾配を付けることがで
きる。また、この場合においても、樹脂タブレット２８
の停止位置を適宜変化させるようにしても良い。
おける樹脂タブレット２８の停止位置を、図７に示すよ
うに、樹脂タブレット２８の上下方向の中心と、電極３
８ａと３８ｂとの上下方向の中心とを一致させる位置と
しても、第１実施例と同様な温度勾配を付けることがで
きる。また、この場合においても、樹脂タブレット２８
の停止位置を適宜変化させるようにしても良い。
【００２９】図８は本発明の第３実施例を示したもので
あり、第１実施例とは次の点が異なっている。すなわ
ち、押上ロッド３９を筒状とすると共に、この押上ロッ
ド３９内に多数本の光ファイバー４０を挿通し、また、
高周波加熱炉２１の外部に、例えば赤外線温度センサの
ような温度センサ（図示せず）を設け、この温度センサ
により、光ファイバー４０を通して樹脂タブレット２８
の下面部２８ｂの温度を測定する構成とする。
あり、第１実施例とは次の点が異なっている。すなわ
ち、押上ロッド３９を筒状とすると共に、この押上ロッ
ド３９内に多数本の光ファイバー４０を挿通し、また、
高周波加熱炉２１の外部に、例えば赤外線温度センサの
ような温度センサ（図示せず）を設け、この温度センサ
により、光ファイバー４０を通して樹脂タブレット２８
の下面部２８ｂの温度を測定する構成とする。
【００３０】このような構成とした場合には、樹脂タブ
レット２８の上面部２８ａの温度を温度センサ３０で測
定すると共に、下面部２８ｂの温度を図示しない上記温
度センサで測定し、これら両温度センサの検出結果に基
づき樹脂タブレット２８の加熱を制御することにより、
安定した温度勾配を得ることができ、一層確実で安定し
た加熱制御が可能となる。また、樹脂タブレット２８の
含水量等の状態が変化した場合や、樹脂タブレット２８
の種類が変わった場合にも対応することができる。
レット２８の上面部２８ａの温度を温度センサ３０で測
定すると共に、下面部２８ｂの温度を図示しない上記温
度センサで測定し、これら両温度センサの検出結果に基
づき樹脂タブレット２８の加熱を制御することにより、
安定した温度勾配を得ることができ、一層確実で安定し
た加熱制御が可能となる。また、樹脂タブレット２８の
含水量等の状態が変化した場合や、樹脂タブレット２８
の種類が変わった場合にも対応することができる。
【００３１】
【発明の効果】請求項１の加熱方法によれば、樹脂タブ
レットの例えば一端部側が高温、他端部が低温となるよ
うに温度勾配を付けるようにしたことにより、成形時に
おいて樹脂内に空気が混入することを防止することがで
きるようになる。これにより、不良品の発生を極力防止
できると共に、製品の品質を向上できる。
レットの例えば一端部側が高温、他端部が低温となるよ
うに温度勾配を付けるようにしたことにより、成形時に
おいて樹脂内に空気が混入することを防止することがで
きるようになる。これにより、不良品の発生を極力防止
できると共に、製品の品質を向上できる。
【００３２】請求項２の加熱装置によれば、高周波加熱
炉内において樹脂タブレットの停止位置を適宜設定する
ことにより、樹脂タブレットの一端部と他端部との間で
加熱度合いを異ならせ、それらの間で温度差を容易に付
けることができる。
炉内において樹脂タブレットの停止位置を適宜設定する
ことにより、樹脂タブレットの一端部と他端部との間で
加熱度合いを異ならせ、それらの間で温度差を容易に付
けることができる。
【００３３】また、請求項３の加熱装置においても、高
周波加熱炉の各電極の出力を異ならせることにより、樹
脂タブレットの一端部と他端部との間で加熱度合いを異
ならせ、それらの間で温度差を容易に付けることができ
る。
周波加熱炉の各電極の出力を異ならせることにより、樹
脂タブレットの一端部と他端部との間で加熱度合いを異
ならせ、それらの間で温度差を容易に付けることができ
る。
【００３４】請求項５の加熱装置によれば、２個の温度
センサにより樹脂タブレットの一端部の温度と他端部の
温度とを検出し、これら両温度センサの検出に基づき加
熱を制御することにより、一層安定した加熱制御が可能
となる。
センサにより樹脂タブレットの一端部の温度と他端部の
温度とを検出し、これら両温度センサの検出に基づき加
熱を制御することにより、一層安定した加熱制御が可能
となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示すもので、樹脂タブレ
ット加熱装置の破断正面図
ット加熱装置の破断正面図
【図２】加熱装置の平面図
【図３】電極に対する樹脂タブレットの位置と、樹脂タ
ブレットの上下面の温度差との関係を示す図
ブレットの上下面の温度差との関係を示す図
【図４】半導体モールド装置における成形装置の縦断面
図
図
【図５】図４において樹脂タブレットを押し上げた状態
の縦断面図
の縦断面図
【図６】図５において樹脂タブレットをさらに押し上げ
た状態の縦断面図
た状態の縦断面図
【図７】本発明の第２実施例を示す図１相当図
【図８】本発明の第３実施例を示す図１相当図
【図９】従来例を示す図１相当図
【図１０】図４相当図
【図１１】図５相当図
【図１２】図６相当図
２１は高周波加熱炉（加熱炉）、２６はタブレット案内
筒体、２７は電極、２８は樹脂タブレット、３０は温度
センサ、３１ａ、３１ｂは成形型、３２はポット、３６
は半導体素子、３８は電極、３８ａ、３８ｂは分割電
極、４０は光ファイバーである。
筒体、２７は電極、２８は樹脂タブレット、３０は温度
センサ、３１ａ、３１ｂは成形型、３２はポット、３６
は半導体素子、３８は電極、３８ａ、３８ｂは分割電
極、４０は光ファイバーである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 澤田 博行 東京都府中市晴見町２丁目24番地の１ 東 芝エフエーシステムエンジニアリング株式 会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂タブレットを加熱炉内で加熱する際
に、樹脂タブレットの一端部と他端部との間で温度差を
付けるようにしたことを特徴とする樹脂タブレットの加
熱方法。 - 【請求項２】 樹脂タブレットを高周波加熱炉内で加熱
するものにおいて、前記高周波加熱炉内において樹脂タ
ブレットの停止位置を変更可能に構成したことを特徴と
する樹脂タブレットの加熱装置。 - 【請求項３】 樹脂タブレットを高周波加熱炉内で加熱
するものにおいて、前記高周波加熱炉の電極を複数個か
ら構成すると共に、各電極の出力を異ならせたことを特
徴とする樹脂タブレットの加熱装置。 - 【請求項４】 樹脂タブレットの一端部の温度を測定す
る温度センサを備え、この温度センサの検出に基づき樹
脂タブレットの加熱を制御することを特徴とする請求項
２または３記載の樹脂タブレットの加熱装置。 - 【請求項５】 樹脂タブレットの一端部の温度と他端部
の温度とを測定する２個の温度センサを備え、これら両
温度センサの検出に基づき樹脂タブレットの加熱を制御
することを特徴とする請求項２または３記載の樹脂タブ
レットの加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5282192A JPH07135229A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 樹脂タブレットの加熱方法及び加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5282192A JPH07135229A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 樹脂タブレットの加熱方法及び加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07135229A true JPH07135229A (ja) | 1995-05-23 |
Family
ID=17649279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5282192A Pending JPH07135229A (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 樹脂タブレットの加熱方法及び加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07135229A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024002844A1 (de) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Transfermoldverfahren zum umspritzen eines elektronischen bauteils, moldeinrichtung zum ausführen des transfermoldverfahrens |
-
1993
- 1993-11-11 JP JP5282192A patent/JPH07135229A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024002844A1 (de) * | 2022-06-30 | 2024-01-04 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Transfermoldverfahren zum umspritzen eines elektronischen bauteils, moldeinrichtung zum ausführen des transfermoldverfahrens |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |