JPH01144640A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH01144640A JPH01144640A JP30369387A JP30369387A JPH01144640A JP H01144640 A JPH01144640 A JP H01144640A JP 30369387 A JP30369387 A JP 30369387A JP 30369387 A JP30369387 A JP 30369387A JP H01144640 A JPH01144640 A JP H01144640A
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- JP
- Japan
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- resin
- flow path
- cavity
- pot
- projecting
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 5
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005580 one pot reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2703—Means for controlling the runner flow, e.g. runner switches, adjustable runners or gates
- B29C45/2704—Controlling the filling rates or the filling times of two or more mould cavities by controlling the cross section or the length of the runners or the gates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体樹脂封止装置に関するものである。
第４図は例えば特公昭５８−３９８８９号公報に示され
た従来の半導体樹脂封止装置の１部を示す平面図である
。図において、（１）は樹脂押圧ポット部、（３）はゲ
ート、（４）はキャビティである。使用樹脂量を少なく
するためポット部（１）の近傍にキャビティ（４）を配
置している。
た従来の半導体樹脂封止装置の１部を示す平面図である
。図において、（１）は樹脂押圧ポット部、（３）はゲ
ート、（４）はキャビティである。使用樹脂量を少なく
するためポット部（１）の近傍にキャビティ（４）を配
置している。
次に動作について説明する。ポット部（１）にタブレッ
ト状樹脂が投入される。この場合、タブレット状樹脂は
プリヒートされないで投入されることが多い。次にポッ
ト部（１）のプランジャー（図示せず）により樹脂が押
圧される。と樹脂はゲート（３）を経由してキャビティ
（４）に注入される。キャビティ内への注入が完了する
と固化するまで、加圧保持されている。樹脂が固化した
ら上型、下型を開いて封止成形品がとり出される。キャ
ビティ（４）、ゲート（３）、ポット部（１）の部分は
あらかじめ昇温されている。
ト状樹脂が投入される。この場合、タブレット状樹脂は
プリヒートされないで投入されることが多い。次にポッ
ト部（１）のプランジャー（図示せず）により樹脂が押
圧される。と樹脂はゲート（３）を経由してキャビティ
（４）に注入される。キャビティ内への注入が完了する
と固化するまで、加圧保持されている。樹脂が固化した
ら上型、下型を開いて封止成形品がとり出される。キャ
ビティ（４）、ゲート（３）、ポット部（１）の部分は
あらかじめ昇温されている。
従来の半導体樹脂封止装置は以上の様に構成されるので
、タブレット状樹脂をプリヒートせずに用いた場合、樹
脂が十分にゲル化することができない状態でキャビティ
に注入されるため、封止成形品の耐湿性が悪い等の問題
が発生していた。また１個のポットに対して多数個のキ
ャビティを配置した場合、各キャビティに同一条件で樹
脂注入が行なわれず品質にバラツキが発生していた。
、タブレット状樹脂をプリヒートせずに用いた場合、樹
脂が十分にゲル化することができない状態でキャビティ
に注入されるため、封止成形品の耐湿性が悪い等の問題
が発生していた。また１個のポットに対して多数個のキ
ャビティを配置した場合、各キャビティに同一条件で樹
脂注入が行なわれず品質にバラツキが発生していた。
この発明は上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、使用樹脂量が少なく、更にプリーヒートせずに
タブレット状樹脂を使用しても封止品の耐湿性等の品質
が維持できて良好な封止品を得ることを目的とするもの
である。
もので、使用樹脂量が少なく、更にプリーヒートせずに
タブレット状樹脂を使用しても封止品の耐湿性等の品質
が維持できて良好な封止品を得ることを目的とするもの
である。
この発明に係る半導体樹脂封止装置は、ポット部から、
複数の樹脂流路を設け、各ゲートを経由して各キャビテ
ィへ樹脂を注入するようにするとともに各流路の１部に
凸部を設け、この凸部の寸法を各流路の長さに対応させ
て変化させたものである。
複数の樹脂流路を設け、各ゲートを経由して各キャビテ
ィへ樹脂を注入するようにするとともに各流路の１部に
凸部を設け、この凸部の寸法を各流路の長さに対応させ
て変化させたものである。
〔作用〕
本発明における樹脂流路の凸部は、流路の形状、寸法、
例えば長さに対応して凸部寸法を変化させているので、
各キャビティに同一条件で樹脂注入が可能となり成形品
の品質が向上する。
例えば長さに対応して凸部寸法を変化させているので、
各キャビティに同一条件で樹脂注入が可能となり成形品
の品質が向上する。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、（１）はポット部、（２）は流路、（
２ａ）（２ｂ） （２ｃ）は流路の凸部、（３月よゲー
ト、（４）はキャビティである。第２図は第１図をＡ−
Ａで断面した断面図である。（１）はポット部、（Ｉａ
）は樹脂タブレットを押圧するプランジャー、（２）は
流路、（２ａ）、（２ｂ）。
２ａ）（２ｂ） （２ｃ）は流路の凸部、（３月よゲー
ト、（４）はキャビティである。第２図は第１図をＡ−
Ａで断面した断面図である。（１）はポット部、（Ｉａ
）は樹脂タブレットを押圧するプランジャー、（２）は
流路、（２ａ）、（２ｂ）。
（２Ｃ）は流路の凸部、（３）はゲート、（４）はキャ
ビティ、（５）はリード、フレーム、（６）は樹脂タブ
レットである。
ビティ、（５）はリード、フレーム、（６）は樹脂タブ
レットである。
ボンディングされたリードフレーム（５）が封止装置に
セットされ、タブレット状樹脂（６）がポット部分に投
入されると上、下金型が型締めされる。上。
セットされ、タブレット状樹脂（６）がポット部分に投
入されると上、下金型が型締めされる。上。
下金型はあらかじめ昇温されている。
次に樹脂がプランジャー（１ａ）により押圧さｎると樹
脂は流路（２）、凸部（２ａ） （２ｂ） （２ｃ）を
経由しゲート（３）を通過して各キャビティ（４）へ充
填される。樹脂はポット部（１）からゲート部（３）を
通過し各キャビテイ毎で同一であることが必要である。
脂は流路（２）、凸部（２ａ） （２ｂ） （２ｃ）を
経由しゲート（３）を通過して各キャビティ（４）へ充
填される。樹脂はポット部（１）からゲート部（３）を
通過し各キャビテイ毎で同一であることが必要である。
従来の方法である第４図の場合を複数ランナーに適用す
ると、各キャビテイ毎に異なった成形条件で充填される
ため、各キャビティに品質のバラツキ（表面ボイド、内
部ボイド、金線変形等）が発生する。
ると、各キャビテイ毎に異なった成形条件で充填される
ため、各キャビティに品質のバラツキ（表面ボイド、内
部ボイド、金線変形等）が発生する。
本発明の場合は各ランナーに対し配置した凸部を設け、
各キャビティが同一条件で充填される様に寸法を変化さ
せているので各キャビティ共に品質のよい成形品が得ら
れる。つまり、流路（２）が短かいほど凸部（２ａ）の
長さを長く構成し、各キャビティに対する樹脂の充填状
態を同一になるようにしている。
各キャビティが同一条件で充填される様に寸法を変化さ
せているので各キャビティ共に品質のよい成形品が得ら
れる。つまり、流路（２）が短かいほど凸部（２ａ）の
長さを長く構成し、各キャビティに対する樹脂の充填状
態を同一になるようにしている。
なお、第３図の様に流路の凸部にヒーターをそう人し、
凸部を加熱し、温度をコントロールすることによりこの
効果を更に助長することができる。
凸部を加熱し、温度をコントロールすることによりこの
効果を更に助長することができる。
つまり、流路（２）が短かいほど温度を低く制御してお
り、キャビティへの流入状態を夫々のキャビティに対し
均一に構成できる。
り、キャビティへの流入状態を夫々のキャビティに対し
均一に構成できる。
以上の様にこの発明によれば、樹脂流路に凸部を配置し
、この凸部寸法を各流路に対応させて変化させているの
で、各キャビティへ最適な条件で樹脂を注入することが
可能となり、成形品の品質が向上できる。
、この凸部寸法を各流路に対応させて変化させているの
で、各キャビティへ最適な条件で樹脂を注入することが
可能となり、成形品の品質が向上できる。
第１図はこの発明の一実施例による装置の主要部の平面
図、第２図は第１図の断面図、第３図は他の実施例を示
す断面図、第４図は従来装置の主要部の平面図である。 図中、（１）はポット部、（Ｘａ）はプランジャー、（
２）は樹脂流路、（２ａ） （２ｂ） （２ｃ）は凸部
、（３）はゲート、（４）はキャビティ、（５）はリー
ドフレーム、（６）は樹脂、（７）はヒータである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
図、第２図は第１図の断面図、第３図は他の実施例を示
す断面図、第４図は従来装置の主要部の平面図である。 図中、（１）はポット部、（Ｘａ）はプランジャー、（
２）は樹脂流路、（２ａ） （２ｂ） （２ｃ）は凸部
、（３）はゲート、（４）はキャビティ、（５）はリー
ドフレーム、（６）は樹脂、（７）はヒータである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）上型と下型を対向配置させた半導体用樹脂封止装
置において樹脂押圧ポット部の近傍にキャビティを配置
し、ポットから複数個のキャビティに各々樹脂流路を設
け、ポットからゲート間の各流路の一部に凸部を配置し
、この凸部の寸法を各流路に対応させて変化させたこと
を特徴とする半導体樹脂封止装置。 - （２）樹脂流路の１部に配置した凸部を加熱する様にし
たことを特徴とする特許請求範囲第１項記載の半導体樹
脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30369387A JPH01144640A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30369387A JPH01144640A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144640A true JPH01144640A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17924102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30369387A Pending JPH01144640A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144640A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109047717A (zh) * | 2018-09-13 | 2018-12-21 | 广州金邦液态模锻技术有限公司 | 一种用于立式挤压铸造模具的扰流结构 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30369387A patent/JPH01144640A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109047717A (zh) * | 2018-09-13 | 2018-12-21 | 广州金邦液态模锻技术有限公司 | 一种用于立式挤压铸造模具的扰流结构 |
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