JPH01165132A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH01165132A JPH01165132A JP32441287A JP32441287A JPH01165132A JP H01165132 A JPH01165132 A JP H01165132A JP 32441287 A JP32441287 A JP 32441287A JP 32441287 A JP32441287 A JP 32441287A JP H01165132 A JPH01165132 A JP H01165132A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- flow path
- pot
- section
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 51
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract 1
- 101100298222 Caenorhabditis elegans pot-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用公費〕
この発明は、半導体樹脂封止装置に関するものである。
第４図は例えば特公昭５８−３９８８９に示された従来
の半導体樹脂封止装置の一部を示す平面図である。
の半導体樹脂封止装置の一部を示す平面図である。
図において、１は樹脂押圧ポット部、３はゲート、４は
使用樹脂量を少なくするためポット１の近傍に配置され
たキャビティである。
使用樹脂量を少なくするためポット１の近傍に配置され
たキャビティである。
次に動作について説明する。ポット部１にタブレット状
樹脂が投入されるが、この場合タブレット状樹脂はプリ
ヒートされないで投入されることが多い。次にポット部
のプランジャー（図示せず）により樹脂が押圧されると
、樹脂はゲート３を経由してキャビティ４に注入される
。このようにしてキャビティ４内への注入が完了すると
、固化するまで加圧保持されている。そして樹脂が固化
すると、上型、下型を開いて、封止成形品がと抄出され
る。なおキャビティ４、ゲート３、ポット部１の部分は
あらかじめ昇温されている。
樹脂が投入されるが、この場合タブレット状樹脂はプリ
ヒートされないで投入されることが多い。次にポット部
のプランジャー（図示せず）により樹脂が押圧されると
、樹脂はゲート３を経由してキャビティ４に注入される
。このようにしてキャビティ４内への注入が完了すると
、固化するまで加圧保持されている。そして樹脂が固化
すると、上型、下型を開いて、封止成形品がと抄出され
る。なおキャビティ４、ゲート３、ポット部１の部分は
あらかじめ昇温されている。
従来の樹脂封止装置は以上の様に構成されているので、
タブレット状樹脂をプリヒートせずに用いた場合、樹脂
が十分にゲル化することができない状態でキャビティに
注入されるため、封止成形品の耐湿性が悪いなどの問題
が発生していた。
タブレット状樹脂をプリヒートせずに用いた場合、樹脂
が十分にゲル化することができない状態でキャビティに
注入されるため、封止成形品の耐湿性が悪いなどの問題
が発生していた。
この発明は上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、使用樹脂量が少なく、更にプリヒートせずにタ
ブレット状Ｉ／Ｍ脂を使用しても、封止品の耐湿性等の
品質が維持できて良好な封止品を得ることを目的とする
ものである。
もので、使用樹脂量が少なく、更にプリヒートせずにタ
ブレット状Ｉ／Ｍ脂を使用しても、封止品の耐湿性等の
品質が維持できて良好な封止品を得ることを目的とする
ものである。
この発明に係る樹脂封止装置は、ポット部からゲートに
至る間に樹脂流路を設けるとともに、このａｍ流路に分
岐部を配置したものである。
至る間に樹脂流路を設けるとともに、このａｍ流路に分
岐部を配置したものである。
この発明における樹脂流路の分岐部では、樹脂の加熱が
充分にかつ均一になされるため、封止成形品の品質の高
いものが得られる。
充分にかつ均一になされるため、封止成形品の品質の高
いものが得られる。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、１はポット部、３はゲート、４はキャ
ビティであり、２は上記ポット部１とゲート３との間に
設けられた樹脂流路で、２ａはこの流路の分岐部である
。次に第２図は第１図をＩ−ＩＩ線で断面した断面図で
あり、１ａは樹脂タブレット６を押圧するプランジャー
、２は流路、２ａは流路の分岐部、５はリードフレーム
を示す。
ビティであり、２は上記ポット部１とゲート３との間に
設けられた樹脂流路で、２ａはこの流路の分岐部である
。次に第２図は第１図をＩ−ＩＩ線で断面した断面図で
あり、１ａは樹脂タブレット６を押圧するプランジャー
、２は流路、２ａは流路の分岐部、５はリードフレーム
を示す。
次に動作について説明する。ボンディングされたリード
フレーム５が封止装置上にセットされ、タブレット状樹
脂６がポット部分に投入されると、あらかじめ昇温され
ている上、下金型が型締めされる。次に樹脂がプランジ
ャー１ａにより押圧されると、樹脂は流路２、分岐部２
ａを経由し、ゲー ト３を通過してキャビティ４へ充填
される。
フレーム５が封止装置上にセットされ、タブレット状樹
脂６がポット部分に投入されると、あらかじめ昇温され
ている上、下金型が型締めされる。次に樹脂がプランジ
ャー１ａにより押圧されると、樹脂は流路２、分岐部２
ａを経由し、ゲー ト３を通過してキャビティ４へ充填
される。
樹脂はポット部１からゲート部３を通過するまでの過程
で充分な熱が加えられゲル化していることが必要である
が、この点従来の第４図の場合と上記実施例の場合とを
比較すると、樹脂の十分な加熱とゲル化作用は後者の方
が圧倒的に良く、このため本方式で得られる成形品は＃
４ｉ！！性の向上等の効果がある。
で充分な熱が加えられゲル化していることが必要である
が、この点従来の第４図の場合と上記実施例の場合とを
比較すると、樹脂の十分な加熱とゲル化作用は後者の方
が圧倒的に良く、このため本方式で得られる成形品は＃
４ｉ！！性の向上等の効果がある。
また、分岐部２の部分において、分岐後の２つの流路面
積の合計をもとの流路面積より小さくすることにより、
この効果を更に助長することができる。
積の合計をもとの流路面積より小さくすることにより、
この効果を更に助長することができる。
なお流路の分岐部の形状は、第３図の２１の様に円形で
形成してもよく、この円形の方法ではより簡単に安価で
実施が可能となる。
形成してもよく、この円形の方法ではより簡単に安価で
実施が可能となる。
以上の様にこの発明によれば、樹脂流路に分岐部を配置
したので、ここを流れる樹脂を十分に加熱し、ゲル化さ
せることができるため、成形品の品質が向上できるとい
う効果がある。
したので、ここを流れる樹脂を十分に加熱し、ゲル化さ
せることができるため、成形品の品質が向上できるとい
う効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体樹脂封止装置
の主要部の平面図、第２図は第１図の■−■線の断面図
、第３図はこの発明の他の実施例を示す平面図、第４図
は従来装置の主要部の平面図である。 図中、１はポット部、ｌａはプランジャー、２は樹脂流
路、２ａは分岐部、３はゲート、４はキャビティ、５は
リードフレーム、６は樹脂である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の主要部の平面図、第２図は第１図の■−■線の断面図
、第３図はこの発明の他の実施例を示す平面図、第４図
は従来装置の主要部の平面図である。 図中、１はポット部、ｌａはプランジャー、２は樹脂流
路、２ａは分岐部、３はゲート、４はキャビティ、５は
リードフレーム、６は樹脂である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）上型と下型を対向配置した半導体用樹脂封止装置
において、樹脂押圧ポット部の近傍にキャビティを配置
し、ポット部からゲートに至る間に樹脂流路を設けると
ともに、この樹脂流路に分岐部を配置したことを特徴と
する半導体用樹脂封止装置。 - （２）樹脂流路の分岐部において、樹脂流路の断面積を
減少させたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の半導体樹脂封止装置。 - （３）樹脂流路の分岐部の形状を円形で形成したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の半
導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32441287A JPH01165132A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32441287A JPH01165132A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165132A true JPH01165132A (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=18165508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32441287A Pending JPH01165132A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01165132A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5266259A (en) * | 1991-09-17 | 1993-11-30 | Ford Motor Company | Molding a reinforced plastics component |
-
1987
- 1987-12-22 JP JP32441287A patent/JPH01165132A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5266259A (en) * | 1991-09-17 | 1993-11-30 | Ford Motor Company | Molding a reinforced plastics component |
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