JPH06204273A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH06204273A JPH06204273A JP4348107A JP34810792A JPH06204273A JP H06204273 A JPH06204273 A JP H06204273A JP 4348107 A JP4348107 A JP 4348107A JP 34810792 A JP34810792 A JP 34810792A JP H06204273 A JPH06204273 A JP H06204273A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- molding
- products
- metal molds
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/7207—Heating or cooling of the moulded articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止後の半導体装置に反りを生じさせな
い。 【構成】 成形下金型２ａ、成形上金型２ｂにより、樹
脂封止された成形製品３は、成形後成形金型より取り出
されると同時に徐冷金型１により上下からプレスされ
る。徐冷金型１には成形製品３の上下面だけを押さえ、
カル５を押さえないために、凹凸が設けられている。
い。 【構成】 成形下金型２ａ、成形上金型２ｂにより、樹
脂封止された成形製品３は、成形後成形金型より取り出
されると同時に徐冷金型１により上下からプレスされ
る。徐冷金型１には成形製品３の上下面だけを押さえ、
カル５を押さえないために、凹凸が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂による半
導体樹脂封止装置に関する。
導体樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の半導体樹脂封止装置を示す
斜視図である。図２において、半導体装置の樹脂封止に
おける成形工程では、成形下金型６ａの規定位置にセッ
トされたリードフレーム１２に対し、ポット１０に投入
されたエポキシ樹脂がランナー部１１を通って成形部９
に圧入されて、成形製品８が完成する。通常成形時に
は、成形下金型６ａ、成形上金型６ｂは対象成形製品８
の大きさに応じた圧力で、締め付けられている。また、
成形下金型６ａ、成形上金型６ｂは約１７５℃に加熱さ
れており、成形時間は、３０〜９０秒が一般的である。
最後に、成形された製品は、カル７が成形製品８につな
がった状態で成形下金型６ａより取り出され、カル７が
成形製品８より取り外される。
斜視図である。図２において、半導体装置の樹脂封止に
おける成形工程では、成形下金型６ａの規定位置にセッ
トされたリードフレーム１２に対し、ポット１０に投入
されたエポキシ樹脂がランナー部１１を通って成形部９
に圧入されて、成形製品８が完成する。通常成形時に
は、成形下金型６ａ、成形上金型６ｂは対象成形製品８
の大きさに応じた圧力で、締め付けられている。また、
成形下金型６ａ、成形上金型６ｂは約１７５℃に加熱さ
れており、成形時間は、３０〜９０秒が一般的である。
最後に、成形された製品は、カル７が成形製品８につな
がった状態で成形下金型６ａより取り出され、カル７が
成形製品８より取り外される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
半導体製品寸法の薄型化により、エポキシ樹脂部の成形
厚みは薄くなってきている。
半導体製品寸法の薄型化により、エポキシ樹脂部の成形
厚みは薄くなってきている。
【０００４】図３は成形製品８の側面図である。図３に
おいて、寸法ｔは寸法Ａに対し、小さくなっている。寸
法Ａ：寸法ｔが約１０：１以下になると、成形部はエポ
キシ樹脂部１３とリードフレーム１４の熱膨張率の差に
より、図４のように、反りが生じてくる。反り発生は、
後工程に悪影響を与える。
おいて、寸法ｔは寸法Ａに対し、小さくなっている。寸
法Ａ：寸法ｔが約１０：１以下になると、成形部はエポ
キシ樹脂部１３とリードフレーム１４の熱膨張率の差に
より、図４のように、反りが生じてくる。反り発生は、
後工程に悪影響を与える。
【０００５】成形材料のエポキシ樹脂は熱により時間と
共に硬化する特性があるが、通常の成形においては、生
産性を上げるため、成形時間は３０〜９０秒としてい
る。そのため、成形直後の成形製品８は完全に硬化しき
っていない。反りを防止するためには、成形下金型６
ａ、成形上金型６ｂを締め付けた状態で、エポキシ樹脂
が完全に硬化するまで放置しておけば良いが、生産性が
非常に悪くなる。
共に硬化する特性があるが、通常の成形においては、生
産性を上げるため、成形時間は３０〜９０秒としてい
る。そのため、成形直後の成形製品８は完全に硬化しき
っていない。反りを防止するためには、成形下金型６
ａ、成形上金型６ｂを締め付けた状態で、エポキシ樹脂
が完全に硬化するまで放置しておけば良いが、生産性が
非常に悪くなる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の半導体樹脂封止装置は、樹脂成形後に金型
より取り出した半導体装置を徐冷する徐冷部を設けてい
る。
に、本発明の半導体樹脂封止装置は、樹脂成形後に金型
より取り出した半導体装置を徐冷する徐冷部を設けてい
る。
【０００７】
【作用】上記構成において、徐冷部を設けることによ
り、半導体装置は急冷されずに徐冷されるため、成形後
の反りは防止され、不良品の発生が防止される。
り、半導体装置は急冷されずに徐冷されるため、成形後
の反りは防止され、不良品の発生が防止される。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例における半導体樹脂
封止装置の斜視図である。
封止装置の斜視図である。
【０００９】図１において、従来例と同様に成形下金型
２ａ、成形上金型２ｂにより樹脂封止された成形製品３
は成形後、成形下金型２ａ、成形上金型２ｂより取り出
されると同時に徐冷金型１により上下からプレスされ
る。徐冷金型１には成形製品３の上下面だけを押さえ、
カル５を押さえないために、凹凸が設けられている。
２ａ、成形上金型２ｂにより樹脂封止された成形製品３
は成形後、成形下金型２ａ、成形上金型２ｂより取り出
されると同時に徐冷金型１により上下からプレスされ
る。徐冷金型１には成形製品３の上下面だけを押さえ、
カル５を押さえないために、凹凸が設けられている。
【００１０】また、ヒーター４により、徐冷金型１は１
００〜１８０℃に加熱され、徐冷金型１に接触すること
で成形製品３は、急冷されないようになっている。
００〜１８０℃に加熱され、徐冷金型１に接触すること
で成形製品３は、急冷されないようになっている。
【００１１】徐冷金型１の締め付け力は、成形製品３の
形状により、適宜合わせられ、０．２〜０．５kg／cm2
であり、これにより反り防止に効果が現れる。
形状により、適宜合わせられ、０．２〜０．５kg／cm2
であり、これにより反り防止に効果が現れる。
【００１２】
【発明の効果】本発明の半導体樹脂封止装置によれば、
樹脂封止された半導体装置は徐冷部で徐冷され、成形時
間を長くすることなく、反りが防止される。
樹脂封止された半導体装置は徐冷部で徐冷され、成形時
間を長くすることなく、反りが防止される。
【図１】本発明の一実施例における半導体樹脂封止装置
の斜視図
の斜視図
【図２】従来の半導体樹脂封止装置の斜視図
【図３】従来の半導体装置の側面図
【図４】従来の半導体装置の側面図
１ 徐冷金型 ２ａ，６ａ 成形下金型 ２ｂ，６ｂ 成形上金型 ３，８ 成形製品 ４ ヒーター ５，７ カル ９ 成形部 １０ ポット １１ ランナー部 １２，１４ リードフレーム １３ エポキシ樹脂部
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂成形後に金型より取り出した半導体装
置を徐冷する徐冷部を設けた半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348107A JP2940752B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348107A JP2940752B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204273A true JPH06204273A (ja) | 1994-07-22 |
| JP2940752B2 JP2940752B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=18394790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4348107A Expired - Fee Related JP2940752B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2940752B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0849062A1 (de) * | 1996-12-21 | 1998-06-24 | HERBST, Richard | Verfahren und Vorrichtung zum Entnehmen von Kunststofferzeugnissen aus einer Kunststoff-Spritzgiessmaschine |
| WO2022190450A1 (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP4348107A patent/JP2940752B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0849062A1 (de) * | 1996-12-21 | 1998-06-24 | HERBST, Richard | Verfahren und Vorrichtung zum Entnehmen von Kunststofferzeugnissen aus einer Kunststoff-Spritzgiessmaschine |
| WO2022190450A1 (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 |
| JP2022138380A (ja) * | 2021-03-10 | 2022-09-26 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 |
| TWI788112B (zh) * | 2021-03-10 | 2022-12-21 | 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 | 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2940752B2 (ja) | 1999-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920009914B1 (ko) | 플라스틱 패키지내의 반도체칩 내장방법 | |
| JP3162522B2 (ja) | 半導体装置の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
| JPH05226396A (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法 | |
| JPH06204273A (ja) | 半導体樹脂封止装置 | |
| JP3727446B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止成形金型 | |
| JP3476841B2 (ja) | プラスチックレンズの射出成形方法 | |
| JPS6154633A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JPH05226397A (ja) | 半導体用熱硬化型自動モールド装置 | |
| JPH04163119A (ja) | プラスチック成形品の製造方法 | |
| JP2857075B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法と、これに用いられるフィルムおよび金型 | |
| JPS62130531A (ja) | 半導体装置の樹脂モ−ルド方法 | |
| JP3126744B2 (ja) | ゲートシール射出成形装置およびこれを用いた射出成形方法 | |
| KR100342810B1 (ko) | 반도체패키지용리드프레임의제조방법및리드프레임 | |
| KR0139128Y1 (ko) | 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치 | |
| JP2835136B2 (ja) | 半導体装置樹脂封止用成形金型 | |
| JPH0360649B2 (ja) | ||
| JP2990749B2 (ja) | 熱可塑性樹脂ｆｒｐ成形品の成形方法 | |
| JPH0590314A (ja) | 半導体の樹脂封止成形方法 | |
| JP3103393B2 (ja) | 射出成形金型の加熱装置及び射出成形金型の加熱昇温方法 | |
| JPS6154635A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP3197981B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| JPH1190969A (ja) | モールド方法およびモールド装置ならびに半導体装置の製造方法 | |
| JP3179224B2 (ja) | エージング装置 | |
| JPS63126714A (ja) | モ−ルドプレス装置 | |
| JP2942277B2 (ja) | 樹脂モールド方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |