JPS6328042A - 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法Info
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- JPS6328042A JPS6328042A JP17217486A JP17217486A JPS6328042A JP S6328042 A JPS6328042 A JP S6328042A JP 17217486 A JP17217486 A JP 17217486A JP 17217486 A JP17217486 A JP 17217486A JP S6328042 A JPS6328042 A JP S6328042A
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- resin
- plunger
- pot
- semiconductor device
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- Pending
Links
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法に関し
、特にトランスファー樹脂封止成形機による封脂封止方
法に関する。
、特にトランスファー樹脂封止成形機による封脂封止方
法に関する。
従来、第２図および第６図を見るにこの櫨の樹脂封止用
金型で樹脂封止金する場合、第２図に示すように樹脂タ
ブレット９を成形金を（下型）７のポット１０内の第一
のプランジャー（射出プランジャー）４上に挿入したあ
と、第一のプランジャー４は、止めた状態で、第二のプ
ランジャー５により第６図のように樹脂を圧縮した（第
５図・時間＜ｅ＞ ＞ ６と、第一のプランジャー４に
より樹脂をキャビティー６へ射出していた。なお、この
工程中の第一のプランジャーの上面の位置、第二のプラ
ンジャーの下面の位置および底型金型（下型）の表面の
位置は、それぞれ第５図の参照符号１゜２および３の曲
線または直線で示される。また、同図中（ａ）はポット
１０内に樹脂タブレット９を挿入し底を金型を密着させ
た状態で、（ｄ）は樹脂がキャピテイへ射出された状態
である。
金型で樹脂封止金する場合、第２図に示すように樹脂タ
ブレット９を成形金を（下型）７のポット１０内の第一
のプランジャー（射出プランジャー）４上に挿入したあ
と、第一のプランジャー４は、止めた状態で、第二のプ
ランジャー５により第６図のように樹脂を圧縮した（第
５図・時間＜ｅ＞ ＞ ６と、第一のプランジャー４に
より樹脂をキャビティー６へ射出していた。なお、この
工程中の第一のプランジャーの上面の位置、第二のプラ
ンジャーの下面の位置および底型金型（下型）の表面の
位置は、それぞれ第５図の参照符号１゜２および３の曲
線または直線で示される。また、同図中（ａ）はポット
１０内に樹脂タブレット９を挿入し底を金型を密着させ
た状態で、（ｄ）は樹脂がキャピテイへ射出された状態
である。
上述した従来の成形方法では第６図のようにポット内で
２つのプランジャー４，５と金型の熱とにより樹脂を加
熱圧縮することで溶融させる構造となっているため、２
つのプランジャーの間に入った全党や加熱されたことに
より発生する樹脂材料中の水分の気化したものや揮発物
などのガス分が逃げることができず、溶融した樹脂の中
に閉じ込められる。このため、樹脂中にガス取分が入っ
たまま、樹脂がキャビティーへ射出されるので、成形品
には内部ボイドや表面の膨れができやすいという欠点が
ある。
２つのプランジャー４，５と金型の熱とにより樹脂を加
熱圧縮することで溶融させる構造となっているため、２
つのプランジャーの間に入った全党や加熱されたことに
より発生する樹脂材料中の水分の気化したものや揮発物
などのガス分が逃げることができず、溶融した樹脂の中
に閉じ込められる。このため、樹脂中にガス取分が入っ
たまま、樹脂がキャビティーへ射出されるので、成形品
には内部ボイドや表面の膨れができやすいという欠点が
ある。
上述した従来の樹脂封止方法に対し、本発明は樹脂タブ
レット９を成形金型（下型）７のポット１０内の第一の
プランジャー４上に挿入した後、第二のプランジャー５
によりポット１０内で樹脂を圧縮し、両プランジャーを
動かして、樹脂をポットの奥に押し込み、次に、第一の
プランジャー４よりも高速で第二のプランジャー５をボ
ッ） １０から引き抜くことにより、第二のプランジャ
ー５にポット内を減圧し溶融した樹脂からガス分を抜き
出す役目を与えたという独創的内容を有する。
レット９を成形金型（下型）７のポット１０内の第一の
プランジャー４上に挿入した後、第二のプランジャー５
によりポット１０内で樹脂を圧縮し、両プランジャーを
動かして、樹脂をポットの奥に押し込み、次に、第一の
プランジャー４よりも高速で第二のプランジャー５をボ
ッ） １０から引き抜くことにより、第二のプランジャ
ー５にポット内を減圧し溶融した樹脂からガス分を抜き
出す役目を与えたという独創的内容を有する。
本発明の樹脂封止方法は、同一ポット内に２個のプラン
ジャーを有する樹脂封止用成形金型による樹脂封止型半
導体装置の樹脂封止方法において、樹脂タブレットを成
形金型（下型）のポット内の第一のプランジャー上ＶＣ
挿入した後、第二のプランジャーによりポット内で第一
のプランジャーとの間に挾んだ樹脂を圧縮し、この作用
と金型の熱とにより樹脂を溶融させ、両プランジャーを
動かして樹脂をポットの英へ押し込んだ後、第一のプラ
ンジャーが動く速度よりも高速で第二のプランジャーを
ポットより引き抜き、−時的にポット内を減圧すること
により溶融した樹脂中のガス成分を逃がし、そのろと第
一のプランジャーにより樹脂をキャビティーへ射出する
。
ジャーを有する樹脂封止用成形金型による樹脂封止型半
導体装置の樹脂封止方法において、樹脂タブレットを成
形金型（下型）のポット内の第一のプランジャー上ＶＣ
挿入した後、第二のプランジャーによりポット内で第一
のプランジャーとの間に挾んだ樹脂を圧縮し、この作用
と金型の熱とにより樹脂を溶融させ、両プランジャーを
動かして樹脂をポットの英へ押し込んだ後、第一のプラ
ンジャーが動く速度よりも高速で第二のプランジャーを
ポットより引き抜き、−時的にポット内を減圧すること
により溶融した樹脂中のガス成分を逃がし、そのろと第
一のプランジャーにより樹脂をキャビティーへ射出する
。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第一の実施例のプランジャーの変位と
時間との関係を示す図表、第２図は本発明に使用する１
個のポットに２個のプランジャーを有する金型の上型と
下型とが離れた状況を示す構造図、第３図（ａ）〜（ｄ
）はそれぞれ第１図の時間（ａ）〜（ｄ）に対応するプ
ランジャーの位置を示す説明図、第４図は本発明の第二
の実施例のプランジャーの変位と時間との関係を示す図
表でおる。
時間との関係を示す図表、第２図は本発明に使用する１
個のポットに２個のプランジャーを有する金型の上型と
下型とが離れた状況を示す構造図、第３図（ａ）〜（ｄ
）はそれぞれ第１図の時間（ａ）〜（ｄ）に対応するプ
ランジャーの位置を示す説明図、第４図は本発明の第二
の実施例のプランジャーの変位と時間との関係を示す図
表でおる。
まず本発明の第一の実施例について第１〜２図および第
３図（ａ）〜（ｄ）を引用して説明する。
３図（ａ）〜（ｄ）を引用して説明する。
樹脂のタブレット９を第２図〜第３図（ａ）に示すヤー
５により第３図（１１〜（ｂ）に示すようにポット１０
内で樹脂を圧縮し両プランジャー４・５を動かして樹脂
をボッ）１０の奥に押し込む（第１図の時間（ａ）〜Φ
））。この間に樹脂は金型の熱と圧力とによ）溶融され
るが、加熱されたことによ）樹脂材料中の水分の気化し
たものや樹脂中の揮発物などのガス分が溶融された樹脂
の中に閉じ込められる。
５により第３図（１１〜（ｂ）に示すようにポット１０
内で樹脂を圧縮し両プランジャー４・５を動かして樹脂
をボッ）１０の奥に押し込む（第１図の時間（ａ）〜Φ
））。この間に樹脂は金型の熱と圧力とによ）溶融され
るが、加熱されたことによ）樹脂材料中の水分の気化し
たものや樹脂中の揮発物などのガス分が溶融された樹脂
の中に閉じ込められる。
この樹脂中のガス分を取るために、第２のプランジャー
５を第３図（ｂ）〜（Ｃ）に示すようにポット１０から
抜く方向に動かし、ポット１０内を真空となるようにす
る（第１図・時間（ｂ）〜（Ｃ））。次に、第一のプラ
ンジャー４を押上げて、第３図（Ｃ）〜（ｄ）に見られ
るように樹脂をキャビティー６へ射出する（第１図・時
間（Ｃ）〜（ｄ））。例えば樹脂タブレット９ｔ−２つ
のプランジャー４−５で挟んでポット１０の奥に押し込
む距離１１５５ｗ、樹脂を圧縮加熱している時間（第１
図・時間（ａ）〜（ｂ））を４ ｓｅｃ 、樹脂中のガ
ス分を抜くための時間（第１図・時間（ｂ）〜（Ｃ））
を０．５ ｓｅｃ 、樹脂をキャビティーへ射出する時
間（第１図・時間（Ｃ）〜（ｄ） ） ｔ ８ｓｅｃと
することにより、成形品表面のフクレや内部ボイドのな
い樹脂封止型半導体装置が得られた。
５を第３図（ｂ）〜（Ｃ）に示すようにポット１０から
抜く方向に動かし、ポット１０内を真空となるようにす
る（第１図・時間（ｂ）〜（Ｃ））。次に、第一のプラ
ンジャー４を押上げて、第３図（Ｃ）〜（ｄ）に見られ
るように樹脂をキャビティー６へ射出する（第１図・時
間（Ｃ）〜（ｄ））。例えば樹脂タブレット９ｔ−２つ
のプランジャー４−５で挟んでポット１０の奥に押し込
む距離１１５５ｗ、樹脂を圧縮加熱している時間（第１
図・時間（ａ）〜（ｂ））を４ ｓｅｃ 、樹脂中のガ
ス分を抜くための時間（第１図・時間（ｂ）〜（Ｃ））
を０．５ ｓｅｃ 、樹脂をキャビティーへ射出する時
間（第１図・時間（Ｃ）〜（ｄ） ） ｔ ８ｓｅｃと
することにより、成形品表面のフクレや内部ボイドのな
い樹脂封止型半導体装置が得られた。
次に本発明の第二の実施例について第４図を引用して説
明する。第二の実施例は、樹脂を圧縮加熱し溶融させた
後、第一のプランジャー４をボッ）１０の奥の方向へ動
かしく第４図・時間（Ｆ）に示しおおむね第１図・時間
（ｂ）〜（Ｃ）に相当する）、この動作と第二のプラン
ジャー５をポット１ｏがら抜く動作とにより、ポットｌ
ｏ内の真空度を第１図に示す第一の実施例よりも高めて
、樹脂からのガス抜きの効果が更に高められる。
明する。第二の実施例は、樹脂を圧縮加熱し溶融させた
後、第一のプランジャー４をボッ）１０の奥の方向へ動
かしく第４図・時間（Ｆ）に示しおおむね第１図・時間
（ｂ）〜（Ｃ）に相当する）、この動作と第二のプラン
ジャー５をポット１ｏがら抜く動作とにより、ポットｌ
ｏ内の真空度を第１図に示す第一の実施例よりも高めて
、樹脂からのガス抜きの効果が更に高められる。
以上説明したように本発明は、樹脂タブレットを成形金
車下型のボット内の第一のプランジャー上に挿入した後
、第二のプランジャーによりポット内で樹脂を圧縮し、
２つのプランジャーを動かして樹脂をポットの奥に押し
込み、次に第一のプランジャーよすも高速で第二のプラ
ンジャーをポットよ）引き抜いたあと、第一のプランジ
ャーを押上げて樹脂をキャビティーへと射出することに
より、成形品表面のフクレや内部ボイドのない樹脂封止
型半導体装ｆｉｔを潜るという効果がある。
車下型のボット内の第一のプランジャー上に挿入した後
、第二のプランジャーによりポット内で樹脂を圧縮し、
２つのプランジャーを動かして樹脂をポットの奥に押し
込み、次に第一のプランジャーよすも高速で第二のプラ
ンジャーをポットよ）引き抜いたあと、第一のプランジ
ャーを押上げて樹脂をキャビティーへと射出することに
より、成形品表面のフクレや内部ボイドのない樹脂封止
型半導体装ｆｉｔを潜るという効果がある。
第１図は本発明の第一の実施例のプランジャーの変位と
時間との関係を示す図表、第２図は本発明に使用する１
個のポットに２個のプランジャーを有する金量の上屋と
下型とが離れた状況を示す構造図、第３図（ａ）〜（ｄ
）はそれぞれ第１図の時間（ａ）〜（ｄ）に対応するプ
ランジャーの位置を示す説明図、第４図は本発明の第二
の実施例のプランジャーの変位と時間との関係を示す図
表、第５図は従来の技術の一例のプランジャーの変位と
時間との関係を示す図表、第６図は第５図の時間（ｅ）
に対するプランジャーの位ｉｔ−示す説明図。 １・・・・・・第一のプランジャーの上面の変位を示す
曲線、２・・・・・−第二のプランジャーの下面の変位
を示す曲線、３・・・・・・成型金型（下型）の表面の
位置を示す直線、４・・・・・・第一のプランジャー、
５・・・・・・第二のプランジャー、６・・・・・・キ
ャビティー、７・・・・・・成型金型（下型）、８・・
・・・・成型金型（上屋）、９・・・・・・樹」旨りブ
レット、１０・・・・・−ポット。 芽 ｌ 圀 第２１ｆＪ （（Ｌ） （ｂ）
７：事覧−メ朽ｔ−ｒ−餉（
（：） （ｔｌ）茅３ 図 グ ４ 面
時間との関係を示す図表、第２図は本発明に使用する１
個のポットに２個のプランジャーを有する金量の上屋と
下型とが離れた状況を示す構造図、第３図（ａ）〜（ｄ
）はそれぞれ第１図の時間（ａ）〜（ｄ）に対応するプ
ランジャーの位置を示す説明図、第４図は本発明の第二
の実施例のプランジャーの変位と時間との関係を示す図
表、第５図は従来の技術の一例のプランジャーの変位と
時間との関係を示す図表、第６図は第５図の時間（ｅ）
に対するプランジャーの位ｉｔ−示す説明図。 １・・・・・・第一のプランジャーの上面の変位を示す
曲線、２・・・・・−第二のプランジャーの下面の変位
を示す曲線、３・・・・・・成型金型（下型）の表面の
位置を示す直線、４・・・・・・第一のプランジャー、
５・・・・・・第二のプランジャー、６・・・・・・キ
ャビティー、７・・・・・・成型金型（下型）、８・・
・・・・成型金型（上屋）、９・・・・・・樹」旨りブ
レット、１０・・・・・−ポット。 芽 ｌ 圀 第２１ｆＪ （（Ｌ） （ｂ）
７：事覧−メ朽ｔ−ｒ−餉（
（：） （ｔｌ）茅３ 図 グ ４ 面
Claims (1)
- 同一ポット内に、第一のプランジャーと第二のプランジ
ャーを有する樹脂封止用トランスファー成形金型による
樹脂封入型半導体装置の樹脂封止方法において、樹脂タ
ブレットを成形金型下型のポット内の第一のプランジャ
ー上に挿入した後、第二のプランジャーによりポット内
で第一のプランジャーとの間で樹脂を圧縮し、圧縮した
状態で両プランジャーを動かして、樹脂をポット奥に押
し込み、次に第一のプランジャーよりも高速で第二のプ
ランジャーをポットより引き抜き、そのあと第一のプラ
ンジャーにより樹脂をキャビティーへ射出することを特
徴とする樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17217486A JPS6328042A (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17217486A JPS6328042A (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6328042A true JPS6328042A (ja) | 1988-02-05 |
Family
ID=15936942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17217486A Pending JPS6328042A (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 | 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6328042A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5824252A (en) * | 1995-02-22 | 1998-10-20 | Apic Yamada Corporation | Method of resin molding and resin molding machine for the same |
| US5945130A (en) * | 1994-11-15 | 1999-08-31 | Vlt Corporation | Apparatus for circuit encapsulation |
-
1986
- 1986-07-21 JP JP17217486A patent/JPS6328042A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5945130A (en) * | 1994-11-15 | 1999-08-31 | Vlt Corporation | Apparatus for circuit encapsulation |
| US6403009B1 (en) | 1994-11-15 | 2002-06-11 | Vlt Corporation | Circuit encapsulation |
| US6710257B2 (en) | 1994-11-15 | 2004-03-23 | Vlt Corporation | Circuit encapsulation |
| US5824252A (en) * | 1995-02-22 | 1998-10-20 | Apic Yamada Corporation | Method of resin molding and resin molding machine for the same |
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