JPS6154634A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS6154634A JPS6154634A JP17694484A JP17694484A JPS6154634A JP S6154634 A JPS6154634 A JP S6154634A JP 17694484 A JP17694484 A JP 17694484A JP 17694484 A JP17694484 A JP 17694484A JP S6154634 A JPS6154634 A JP S6154634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- epoxy resin
- knockout pins
- mold
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は半導体の樹脂封止を行うのに使用する半導体
樹脂封止用金型に関する。
樹脂封止用金型に関する。
（背景技術）
リードフレームに登載し、ワイヤボンディングを施した
半導体は、一般にエポキシ樹脂にて樹脂封止される。こ
れは半導体を外部の環境汚染から保護するためである。
半導体は、一般にエポキシ樹脂にて樹脂封止される。こ
れは半導体を外部の環境汚染から保護するためである。
エポキシ樹脂を使用するのは流動性が優れ、封止時にお
ける半導体への加圧力は少なくてすみ、封止不良率も少
ないからである。一方短所としてはエポキシ樹脂は硬化
までに長時間を必要とし金型の稼働率を低下させ、生産
性を著しく低下させている。この生産性の低さを改善す
るために現在は金型を多数個数のものとし、バッチ処理
している。しかしながらバッチ処理も連続生産には及ば
ず、一方、樹脂封止の工程の前後の工程は逐次自動化が
すすみライン化が進んでいるが、エポキシ樹脂は硬化時
間が長くこの工程でバッチ処理となる為に生産性向上に
大きなネックとなっている。
ける半導体への加圧力は少なくてすみ、封止不良率も少
ないからである。一方短所としてはエポキシ樹脂は硬化
までに長時間を必要とし金型の稼働率を低下させ、生産
性を著しく低下させている。この生産性の低さを改善す
るために現在は金型を多数個数のものとし、バッチ処理
している。しかしながらバッチ処理も連続生産には及ば
ず、一方、樹脂封止の工程の前後の工程は逐次自動化が
すすみライン化が進んでいるが、エポキシ樹脂は硬化時
間が長くこの工程でバッチ処理となる為に生産性向上に
大きなネックとなっている。
（発明の目的）
この発明は半導体の樹脂封止を短時間に行うことができ
る半導体樹脂封止用金型を提供せんとするものである。
る半導体樹脂封止用金型を提供せんとするものである。
（発明の開示）
この発明の要旨とするところは、ノックアウトピンに光
ファイバーを接続し、この光ファイバーを通じてノック
アウトピンに光エネルギーを供給自在として成る半導体
樹脂封止用金型である。
ファイバーを接続し、この光ファイバーを通じてノック
アウトピンに光エネルギーを供給自在として成る半導体
樹脂封止用金型である。
以下、この発明を第１図乃至第４ｒＩ！Ｊに図示せる一
実施例にもとすいて説明する。
実施例にもとすいて説明する。
１は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５は下型に挿通されたノックアウトピン、６は樹脂の投
入孔で前記プランジャー３が挿通されている。８は下型
１の表面に設けられたキャビティで、９はキャビティ８
のゲートである。
５は下型に挿通されたノックアウトピン、６は樹脂の投
入孔で前記プランジャー３が挿通されている。８は下型
１の表面に設けられたキャビティで、９はキャビティ８
のゲートである。
下型１に挿通されたノックアウトピン５はキャビテイ８
内に成型される半導体樹脂封止成型品１７をノックアウ
トするものである。
内に成型される半導体樹脂封止成型品１７をノックアウ
トするものである。
ノックアウトピン５は鋼、ステンレス鋼、工具鋼等が使
用されるが１、熱の伝導性のよいものが使用される。
用されるが１、熱の伝導性のよいものが使用される。
１０は光ファイバーで、その開口端部はノックアウトピ
ン５の受は板４側端面に接続されている。
ン５の受は板４側端面に接続されている。
この光ファイバー１０は、太陽光やレーザー光等の光エ
ネルギを通じること自在としているものであり、例えば
、凹面鏡１１で集光した太陽光をレンズ１２でビームと
して通しノックアウトピン５の受は板４側端面に供給す
るものである。
ネルギを通じること自在としているものであり、例えば
、凹面鏡１１で集光した太陽光をレンズ１２でビームと
して通しノックアウトピン５の受は板４側端面に供給す
るものである。
光エネルギの伝達のオン、オフは光ファイバー１０をシ
ャッターで開閉することによりなされる。
ャッターで開閉することによりなされる。
これにより強力な光エネルギがノックアウトピン５のみ
を通って熔融したエポキシ樹脂に集中的に印可されるの
である。
を通って熔融したエポキシ樹脂に集中的に印可されるの
である。
次に成型手順を説明する。
第３図に示す如くリードフレーム１２に登載し、ワイヤ
ポンディングを施した半導体１３は下型１の表面に設け
られたキャビティ８に入れられ、上型２を閉じたのちに
投入孔６からエポキシ樹脂のタブレット１３を挿入し溶
融せしめて、加熱加圧して前記半導体１３を樹脂封止す
るのである。予め予熱されている金型のなかにタブレッ
ト１３をプランジャー３で熔融せしめて押し込むのであ
る。
ポンディングを施した半導体１３は下型１の表面に設け
られたキャビティ８に入れられ、上型２を閉じたのちに
投入孔６からエポキシ樹脂のタブレット１３を挿入し溶
融せしめて、加熱加圧して前記半導体１３を樹脂封止す
るのである。予め予熱されている金型のなかにタブレッ
ト１３をプランジャー３で熔融せしめて押し込むのであ
る。
この発明においては、プランジャー３のタブレット１３
への加圧によりエポキシ樹脂がキャビティ８に充填した
直後、光ファイバー１０を通じて光エネルギがノックア
ウトピン５を通って熔融したエポキシ樹脂に集中的に印
可される。光エネルギがエポキシ樹脂を強力に加熱する
。これによって単に金型のみの加熱成型によるのとは異
なりエポキシ樹脂の硬化時間をはるかに短縮することが
できるのである。なお、金型の予熱にもこの光エネルギ
を利用しておこなってよいことはもちろんである。この
際光エネルギはノックアウトピン５を通って溶融したエ
ポキシ樹脂に集中的に印可されるので、加熱硬化の為に
加熱の必要な時期に効率良く、且つ迅速に強力に加熱す
ることができる。従って加熱のしすぎによってゲート９
が詰るというような事態は回避されるのである。
への加圧によりエポキシ樹脂がキャビティ８に充填した
直後、光ファイバー１０を通じて光エネルギがノックア
ウトピン５を通って熔融したエポキシ樹脂に集中的に印
可される。光エネルギがエポキシ樹脂を強力に加熱する
。これによって単に金型のみの加熱成型によるのとは異
なりエポキシ樹脂の硬化時間をはるかに短縮することが
できるのである。なお、金型の予熱にもこの光エネルギ
を利用しておこなってよいことはもちろんである。この
際光エネルギはノックアウトピン５を通って溶融したエ
ポキシ樹脂に集中的に印可されるので、加熱硬化の為に
加熱の必要な時期に効率良く、且つ迅速に強力に加熱す
ることができる。従って加熱のしすぎによってゲート９
が詰るというような事態は回避されるのである。
なお、この発明においては、エポキシ樹脂の迅速、且つ
効率的な硬化のために光エネルギを用いるものであるが
、金型の予熱もこの光エネルギを利用しておこなってよ
いことはもちろんである以上の如くして第４図のごとき
半導体樹脂封止成型品１７がえられるのである。
効率的な硬化のために光エネルギを用いるものであるが
、金型の予熱もこの光エネルギを利用しておこなってよ
いことはもちろんである以上の如くして第４図のごとき
半導体樹脂封止成型品１７がえられるのである。
第２図に示すのは上記の樹脂の硬化プロセスをグラフに
より説明するものであ名。縦軸は硬化度を示し、横軸は
加熱時間を示す。加熱量は金型温度、型締時間の関数と
して表される。
より説明するものであ名。縦軸は硬化度を示し、横軸は
加熱時間を示す。加熱量は金型温度、型締時間の関数と
して表される。
０からＴｓまではブレヒートの段階を、ＴｓからＴｏま
ではタブレットの投入段階を、ＴｏからＴ２までは成型
の完了までをしめす。
ではタブレットの投入段階を、ＴｏからＴ２までは成型
の完了までをしめす。
そして従来は実線に示すような硬化のプロセスをとって
いた。しかるにこの発明によっては、ＴＯからＴ２まで
の中間部分までの間において光エネルギを印可し、エポ
キシ樹脂を強力に加熱するので波線に示すような硬化の
プロセスを取り、従来に比べてはるかに速いスピードで
樹脂封止は完了するのである。実線、波線ともにその終
端部が樹脂封止の完了時点を示す。
いた。しかるにこの発明によっては、ＴＯからＴ２まで
の中間部分までの間において光エネルギを印可し、エポ
キシ樹脂を強力に加熱するので波線に示すような硬化の
プロセスを取り、従来に比べてはるかに速いスピードで
樹脂封止は完了するのである。実線、波線ともにその終
端部が樹脂封止の完了時点を示す。
（発明の効果）
以上のようにこの発明の半導体樹脂封止用金型を使用す
れば、単に金型のみの加熱成型によるのとは異なり、上
型２と受は板４間に光エネルギを印可し、エポキシ樹脂
を強力に加熱するので、これによってエポキシ樹脂の硬
化時間をはるかに短縮することができるのである。従っ
てこの発明による半導体樹脂封止用金型を使用すれば、
連続成型による半導体の樹脂封止も可能であり、自動化
工程に組み込むことも容易に出来るのである。
れば、単に金型のみの加熱成型によるのとは異なり、上
型２と受は板４間に光エネルギを印可し、エポキシ樹脂
を強力に加熱するので、これによってエポキシ樹脂の硬
化時間をはるかに短縮することができるのである。従っ
てこの発明による半導体樹脂封止用金型を使用すれば、
連続成型による半導体の樹脂封止も可能であり、自動化
工程に組み込むことも容易に出来るのである。
第１図乃至第４図はこの発明の一実施例を示すもので、
第１図は断面図、第２図はグラフ、第３図は側面図、第
４図は側面図である。 ■は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５はノンクアウトピン、６は樹脂の投入孔、８はキャビ
ティ、９はゲート、 １０は光ファイバーである。
第１図は断面図、第２図はグラフ、第３図は側面図、第
４図は側面図である。 ■は下型、２は上型、３はプランジャー、４は受は板、
５はノンクアウトピン、６は樹脂の投入孔、８はキャビ
ティ、９はゲート、 １０は光ファイバーである。
Claims (1)
- （１）ノックアウトピンに光ファイバーを接続し、この
光ファイバーを通じてノックアウトピンに光エネルギー
を供給自在として成る半導体樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17694484A JPS6154634A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17694484A JPS6154634A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6154634A true JPS6154634A (ja) | 1986-03-18 |
Family
ID=16022464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17694484A Pending JPS6154634A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6154634A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6923632B2 (en) * | 1995-05-19 | 2005-08-02 | Denso Corporation | Method and apparatus for forming a casting which includes an insert |
| JP2009214395A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Seiko Epson Corp | 成形装置 |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17694484A patent/JPS6154634A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6923632B2 (en) * | 1995-05-19 | 2005-08-02 | Denso Corporation | Method and apparatus for forming a casting which includes an insert |
| JP2009214395A (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Seiko Epson Corp | 成形装置 |
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