JPS63308329A - 半導体装置の封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置の封止方法に関し、さらに詳し
くは、表面上に電極を形成した半導体チップを有し、こ
の半導体チップの電極の一部もしくは全部を外部に露出
させた状態で、樹脂などの封止材料により封１ｈ成形し
て構成する半導体装置の封止方法の改良に係るものであ
る。

〔従来の技術〕

従来例によるこの種の半導体？ｔこの封止方法を第３図
に示す。

すなわち、この第３図において、符号１は表面部上に電
極２を形成した半導体チップ、３はこの一半導体チツブ
１を固定支持するグイポンドパッドであり、また、４は
キャビティの内面部に電極２の露出面を押止する突出部
４ａを形成した封止成形用の上金型、５は封止成形用の
下金型、Ｂはこれらの両全型の何れか一方、こ−では下
金型５に形成されて、キャビティ内に溶融された封止材
料を導入する。ランナ一部、７は固化された封止材料で
ある。

しかして、この従来例装置における封止手順としては、
まず、半導体チップ１を固定支持したダイポンドバッド
３を、封止成形用下金型５のキャビテイ内を含む所定位
置に配設させると共に、封止成形用上金型４により、半
導体チップ１を内包するようにしてグイポンドバッド３
の周端部を挟み込むと共に、そのキャビティ内面部に突
出形成した突出部４ａによって、半導体チップｌの電極
２面の爾後に露出される一部、もしくは全部を押止させ
、この状態で、ランナ一部６からキャビティ内に溶融さ
れた封止材料を導入し、所定のプロセスを経た後、封止
材料７を固化させて、目的とする半導体チップｌの封１
Ｆを完了するのである。

そしてこの場合、突出部４ａで押止された電極２面には
、封止材料７が廻らず、このために同電極２面が、固化
された封止材料７面から露出されることになる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このようにして構成される従来の封止型
半導体装置の場合には、封止成形用上金型４の突出部４
ａによる半導体チップｌの電極２面の押止が、所定圧で
完全になされていないと、同電極２面に封止材料７の薄
い膜が形成されることがあって支障を生じ、また、封正
に適用する上。

下金型３，４についても、特に上金型４のキャビティ内
面部に、突出部４ａを形成するのは、岡知のように金型
加工上、極めて困難であり、しかも半導体チップ１での
電極２の配ｌパターンが異なるものについて、それぞれ
に各別の金型を用意しなければならず、高価な金型を多
数必要とし、電極２の配ｌパターンが変る度毎に行なう
必要のある封止機に対する金型の取替え交換も容易でな
いなどの種々の問題点を有するものであった。

従って、この発明の目的とするところは、従来例装置で
のこのような問題点に鑑み、金型自体の加工製造が容易
であって、電極の配置パターンが異なるものについても
共通の金型を使用でき、また、露出される電極面に封止
材料が流れ込む惧れのない、この種の半導体装置の封止
方法を提供することである。

〔問題点を解決するための手段〕

前記目的を達成させるために、この発明に係る半導体装
置の封止方法は、半導体チップの封止後に露出される電
極面の一部もしくは全部に対し、保護部材を剥離可能に
付着させた状態で、この半導体チップを對止金型内に装
着させ、これを封止部材により保護部材の付着部分を除
いて封止させたのち、保護部材を剥離させるようにした
ものである。

〔作　　　用〕

すなわち、この発明においては、半導体チップの電極露
出面に保護部材を剥離可能に付着させ、この状態のま−
でその保護部材の付着部分を除いて封止させるようにし
たから、封止金型に関しては、従来のように電極露出面
を押止する突出部を必要とせず、金型自体の加工製造が
極めて容易になり、かつどのような電極の配置パターン
にも共通に適用でき、また、半導体装２に関しては、露
出される電極面に封止材料が流れ込む惧れを解消し得る
のである。

〔実　施　例〕

以下、この発明に係る半導体装置の封止方法の実施例に
つき、第１図および第２図を参照して詳細に説明する。

第１図および第２図はこの発明方法の各別の″実施例を
適用した封止状態を示すそれぞれ断面図である。

すなわち、これらの第１図、第２図に示す各実施例にお
いても、符号１１は封止対象となる半導体チップであっ
て、表面部上には、適宜に所定位置を占めて電極１２が
形成されると共に、グイポンドパッド１３ｋに固定支持
されている。また、１４および１５は前記半導体チップ
１１を封止する封止成形用の上金型および下金型であり
、その接合面内部には、所期のキャビティを有し、かつ
このキャビティ内に溶融された封止材料を導入するラン
ナ一部１６を形成しである。さらに、１７は前記半導体
チップ１１の封止後に露出される所定の電極１２面の二
部もしく伏全部に対して剥離可能に付着させる保護部材
である。なお、Ｉ８は固化された封１Ｆ材料である。

しかして、これらの各実施個装δにおける封止手順とし
ては、第１図実施例の場合、まず、半導体チップ１１で
の封止後に露出される所定の電極１２面の一部もしくは
全部に対し、その各電極１２毎にそれぞれ各別に保護部
材１７を剥離可能に付着させておき、その後、半導体チ
ップ１１を固定支持したグイポンドパッド１３を、封止
成形用下金型１５のキャビティ内を含む所定位置に配設
させると共に、封止成形用上金型！４により、半導体チ
ー、プ１１を内包するようにしてグイポンドパッド１３
の周端部を挟み込んでセットする。従って、このように
セットされた状態では、電極１２の露出される面に付着
された保護部材１７が、この場合、上金型１４の対応す
るキャビティ内面に当接されることになる。

ついで、ランナ一部１６から上下両金型１４，１５のキ
ャビティ内に溶融された封止材料を導入し、所定のプロ
セスを経た後、封止材料１７を固化させることにより、
目的とする半導体チップ１１の封止を完了するのである
。そして、このように半導体チップ１１を封止すると、
封止材料１７の表面には、保護部材１７で覆われた電極
１２が現われ、この保護部材１７を剥離させることで、
同部分に該当する電極１２が所期通り外部に露出される
のである。

また、第２図実施例の場合には、各電極１２に共通に保
護部材１７を付着させ、かつ同保護部材１７側を下向き
にして上、下金型１４．１５間のキャビティ内を含む所
定位置に配設させ、前例と同様に封止させるもので、こ
−でも同様な作用、効果が得られる。

なお、前記各実施例においては、共に一個宛の半導体チ
ップを個々に封止させる場合について述べたが、それぞ
れに独立した複数の半導体チップを同時に封止させる場
合、また、各半導体チップに跨って保護部材を共通使用
する場合のそれぞれについても適用でき、同様な作用、
効果が得られることは勿論である。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、この発明方法によれば、半導体チ
ップの封ＬＩ：後に露出される電極面の一部もしくは全
部に対して、保護部材を剥離可能に付着させた状態で、
これを封止金型内に装着させ、封止部材により保護部材
の付着部分を除いて封止させたのち、保護部材を剥離さ
せるようにしたから、封止金型に従来のような電極露出
面を押止する突出部を必要とせず、従って、金型自体の
加工製造が極めて容易になると共に、しかも一つの金型
をどのような配置パターンの電極をもつ半導体チップの
封１ｈにも共通に適用できて、電極配置パターンにそれ
ぞれに対応した封止金型を個別に準備しなくて済み、ま
た、封止される半導体チップについても、その露出され
る電極面に封１Ｆ材料が流れ込む惧れがなく、この種の
半導体装置に対する封止を容易かつ適確に行ない得るな
どの優れた特長を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明に係る半導体装置の封止
方法の各別の実施例を適用した封止状態を示すそれぞれ
要部断面図であり、また、第３図は従来例方法による同
上封止状態を示す要部断面図である。 ！１・・・・半導体チップ、１２・・・・半導体チップ
の電極、１３・・・・グイポンドパッド、１４・・・・
上金型、１５・・・・下金型、１８・・・・金型のラン
ナ一部、１７・・・・保護部材、１８・・・・封止材料
。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面部上に電極を形成した半導体チップを有し、
   この半導体チップの電極面の一部もしくは全部を外部に
   露出させた状態で封止成形する半導体装置の封止方法で
   あつて、封止後に露出される電極面の一部もしくは全部
   に対し、保護部材を剥離可能に付着させた状態で、半導
   体チップを封止金型内に装着させ、封止部材により保護
   部材の付着部分を除いて封止させたのち、保護部材を剥
   離させることを特徴とする半導体装置の封止方法。
2. （２）保護部材が弾性材であることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項に記載の半導体装置の封止方法。