CN217428432U - Smt半成品小型化结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种SMT半成品小型化结构，包括有主PCB、转接PCB以及高度较高的电子零件；该主PCB上开设有贯穿主PCB上下表面的让位槽；该转接PCB贴合焊接在主PCB的下表面并位于让位槽的下方；该高度较高的电子零件焊接在转接PCB的表面上并自下而上穿过让位槽向上伸出。通过在主PCB上开设有贯穿主PCB上下表面的让位槽，转接PCB贴合焊接在主PCB的下表面并位于让位槽的下方，高度较高的电子零件焊接在转接PCB的表面上并自下而上穿过让位槽向上伸出，使得电子零件局部位于让位槽中，从而压缩整体结构的高度，实现小型化，无需占用成品过多的高度空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种SMT半成品小型化结构。
背景技术
RJ45插头又称为RJ45水晶头，是铜缆布线中的标准连接器，用于数据电缆的端接，实现设备、配线架模块间的连接及变更。RJ45插头和RJ45插座（模块）共同组成一个完整的连接器单元。这两种元件组成的连接器连接于导线之间，以实现导线的电气连续性。它也是综合布线技术成品跳线里的一个组成部分，
RJ45插头在组装过程中，需要将多块SMT半成品组装在成品中，再组装RJ端子。常规SMT半成品为电子组件焊接于一PCB正反面，SMT半成品整体高度为 PCB 厚度、PCB正面最高组件的高度、PCB背面最高组件的高度迭加，某些场景因PCB板厚度限制或部分电子组件高度限制，成品无足够高度空间放置该SMT半成品，导致部分线路或电气功能无法实现。因此，有必要对现有的PCB板结构进行改进。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种SMT半成品小型化结构，其通过改进自身结构，从而压缩整体结构高度，无需占用成品过多的高度空间。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种SMT半成品小型化结构，包括有主PCB、转接PCB以及高度较高的电子零件；该主PCB上开设有贯穿主PCB上下表面的让位槽；该转接PCB贴合焊接在主PCB的下表面并位于让位槽的下方；该高度较高的电子零件焊接在转接PCB的表面上并自下而上穿过让位槽向上伸出。
作为一种优选方案，所述让位槽为方形槽，该转接PCB为方形板，转接PCB完全盖住让位槽的下端开口。
作为一种优选方案，所述主PCB的下表面具有多个焊盘，该多个焊盘排布在让位槽的侧缘，该转接PCB的侧面形成多个焊接位，多个焊接位分别通过破孔焊的方式与对应的焊盘焊接导通并固定。
作为一种优选方案，所述焊接位为半圆孔。
作为一种优选方案，所述主PCB的上下表面焊接有高度较低的电子零件。
作为一种优选方案，所述主PCB的侧缘形成有多个焊接孔。
作为一种优选方案，所述高度较高的电子零件为两个，其并排设置并均位于让位槽中。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过在主PCB上开设有贯穿主PCB上下表面的让位槽，转接PCB贴合焊接在主PCB的下表面并位于让位槽的下方，高度较高的电子零件焊接在转接PCB的表面上并自下而上穿过让位槽向上伸出，使得电子零件局部位于让位槽中，从而压缩整体结构的高度，实现小型化，无需占用成品过多的高度空间。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；
图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；
图4是本实用新型之较佳实施例另一角度的分解图；
图5是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、主PCB 11、让位槽
12、焊盘 13、焊接孔
20、转接PCB 21、焊接位
30、高度较高的电子零件 40、高度较低的电子零件。
具体实施方式
请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有主PCB10、转接PCB20以及高度较高的电子零件30；
该主PCB10上开设有贯穿主PCB10上下表面的让位槽11；在本实施例中，该让位槽11为方形槽，主PCB10根据实际应用情况，可开设若干个让位槽11；该主PCB10的下表面具有多个焊盘12，该多个焊盘12排布在让位槽11的侧缘；该主PCB10的上下表面焊接有高度较低的电子零件40，该主PCB10的侧缘形成有多个焊接孔13。
该转接PCB20贴合焊接在主PCB10的下表面并位于让位槽11的下方；在本实施例中，该转接PCB20为方形板，转接PCB20完全盖住让位槽11的下端开口；该转接PCB20的侧面形成多个焊接位21，多个焊接位21分别通过破孔焊的方式与对应的焊盘12焊接导通并固定，该焊接位21为半圆孔，
该高度较高的电子零件30焊接在转接PCB20的表面上并自下而上穿过让位槽11向上伸出，在本实施例中，该高度较高的电子零件30为两个，其并排设置并均位于让位槽11中。
详述本实施例的制作方法如下：
首先，在主PCB10上开设一个贯穿主PCB10上下表面的让位槽11，接着，将高度较低的电子零件40焊接在主PCB10的表面上，然后，将高度较高的电子零件30焊接在转接PCB20的表面上，最后，将焊接固定在一起的较高的电子零件30和转接PCB20贴合焊接在主PCB10的下表面并位于让位槽11的下方，高度较高的电子零件30自下而上穿过让位槽11向上伸出。
本实用新型的设计重点在于：通过在主PCB上开设有贯穿主PCB上下表面的让位槽，转接PCB贴合焊接在主PCB的下表面并位于让位槽的下方，高度较高的电子零件焊接在转接PCB的表面上并自下而上穿过让位槽向上伸出，使得电子零件局部位于让位槽中，从而压缩整体结构的高度，实现小型化，无需占用成品过多的高度空间。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种SMT半成品小型化结构，其特征在于：包括有主PCB、转接PCB以及高度较高的电子零件；所述主PCB的上下表面焊接有高度较低的电子零件,该主PCB上开设有贯穿主PCB上下表面的让位槽；该转接PCB贴合焊接在主PCB的下表面并位于让位槽的下方；该高度较高的电子零件焊接在转接PCB的表面上并自下而上穿过让位槽向上伸出。
2.根据权利要求1所述的SMT半成品小型化结构，其特征在于：所述让位槽为方形槽，该转接PCB为方形板，转接PCB完全盖住让位槽的下端开口。
3.根据权利要求1所述的SMT半成品小型化结构，其特征在于：所述主PCB的下表面具有多个焊盘，该多个焊盘排布在让位槽的侧缘，该转接PCB的侧面形成多个焊接位，多个焊接位分别通过破孔焊的方式与对应的焊盘焊接导通并固定。
4.根据权利要求3所述的SMT半成品小型化结构，其特征在于：所述焊接位为半圆孔。
5.根据权利要求1所述的SMT半成品小型化结构，其特征在于：所述主PCB的侧缘形成有多个焊接孔。
6.根据权利要求1所述的SMT半成品小型化结构，其特征在于：所述高度较高的电子零件为两个，其并排设置并均位于让位槽中。
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