CN105140678A - 一种用于移动终端的板到板连接器及pcb板连接结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于移动终端的板到板连接器，包括绝缘体、以及设置在绝缘体上的连接器焊盘和连接器接触弹片，所述绝缘体为直角条形状连接件，所述连接器接触弹片的一侧与连接器焊盘的一侧垂直连接。整体满足了轻薄化的设计，且结构简单，装配可靠性佳，使采用该板到板连接器的PCB板连接结构可以做到更薄，将连接器焊盘焊接固定在第一PCB板的PCB焊盘上，位于第一PCB板一侧的连接器接触弹片与第二PCB板一侧的PCB接触金手指接触进而使第一PCB板与第二PCB板电性连通，不仅缩短了信号在PCB板之间的传输行程，提高了信号的传输质量，同时最大程度的减小了在板级连接时的装配高度，节省了移动终端内部的结构空间，满足了市场上对于移动终端薄型化的追求。

Description

一种用于移动终端的板到板连接器及PCB板连接结构

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，更具体地说，涉及一种用于移动终端的板到板连接器及PCB板连接结构。

背景技术

随着移动终端的发展，薄已经成为用户对美感的突出追求。整机轻薄化的设计需求越来越明显。

在移动终端整机设计中，会使用到很多板到板间的连接器，实现硬件信号通信的板级互连，板级之间的连接存在多种方式，早期是通过焊线进行连接，后才采用边缘连接器或条形连接器实现，也有用排针来完成连接的，常见的板到板连接器有BTB座、ZIF座、同轴电缆线等。

此类板到板连接器都存在体积大的问题，在板级连接时存在装配高度，往往会成为整机厚度做薄的局部瓶颈，影响整机薄型化；随着结构越来越紧凑，小型化的要求越来越高，所以体积大已经是被淘汰的产品，还需要大量的材料，一般的BTB是由一个公头和一个母座两个独立部件组成，使用时将两部件分别安装在两块PCB板上，使用时将两块PCB板反转扣合，公头插入母座实现电气和机械连接，这种结构零件相对多，在使用中公头和母座有装错的可能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种结构简单，便于安装，最大程度的减小了板级连接时的装配高度，通过弹片接触的方式，装配固定后连接可靠性更佳，用于移动终端的板到板连接器。

本发明的另一目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种使用该板到板连接器的PCB连接结构。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

提供一种用于移动终端的板到板连接器，包括绝缘体、以及设置在绝缘体上的连接器焊盘和连接器接触弹片，所述连接器接触弹片与连接器焊盘相连接。

具体而言，所述绝缘体为直角条形状连接件，所述连接器接触弹片的一侧与连接器焊盘的一侧垂直连接。

进一步而言，所述绝缘体采用塑胶封装进而使所述连接器焊盘和连接器接触弹片封装连接。

可选的，所述连接器接触弹片的一面为接触面，该接触面上设有接触弹片凸起。

作为优选的，在上述技术方案中，所述连接器接触弹片的长度小于或等于PCB板的厚度。

作为优选的，在上述技术方案中，所述绝缘体设置有连接器接触弹片的一面的厚度小于或等于0.5mm。

提供一种PCB板连接结构，包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板上设有PCB焊盘，所述第二PCB板的一侧设有PCB接触金手指，还包括上述所述的板到板连接器，所述绝缘体装设在所述第一PCB板的侧边上，所述连接器接触弹片位于第一PCB板的一侧并通过连接器焊盘与所述PCB焊盘固定连接，所述连接器接触弹片与所述PCB接触金手指接触使第一PCB板和第二PCB板电性连通。

可选的，所述连接器接触弹片的接触面上设有接触弹片凸起，该接触弹片凸起与所述PCB接触金手指接触使第一PCB板和第二PCB板电性连通。

作为优选的，在上述技术方案中，所述绝缘体的安装面上设有第一定位柱，所述第一PCB板上开设有与所述第一定位柱相适配的第一定位孔。

作为优选的，在上述技术方案中，所述第一PCB板的一端为连接端，该连接端设有设有第二定位柱，所述第二PCB板的一端为被连接端，该连接端开设有与所述第二定位柱相适配的第二定位孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

该板到板连接器结构简单，其包括绝缘体、以及设置在绝缘体上的连接器焊盘和连接器接触弹片，所述绝缘体为直角条形状连接件，所述连接器接触弹片的一侧与连接器焊盘的一侧垂直连接。整体满足了轻薄化的设计，使采用该板到板连接器的PCB板连接结构可以做到更薄，将连接器焊盘焊接固定在第一PCB板的PCB焊盘上，位于第一PCB板一侧的连接器接触弹片与第二PCB板一侧的PCB接触金手指接触进而使第一PCB板与第二PCB板电性连通，最大程度的减小了在板级连接时的装配高度，节省了移动终端内部的结构空间，同时缩短了信号在PCB板之间的传输行程，提高了信号的传输质量，并且通过弹片接触的方式，装配固定后连接可靠性更佳。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明一种用于移动终端的板到板连接器及PCB板连接结构的优选实施例中板到板连接器的结构示意图；

图2是本发明一种用于移动终端的板到板连接器及PCB板连接结构的优选实施例中板到板连接器的组装示意图；

图3是本发明一种用于移动终端的板到板连接器及PCB板连接结构的优选实施例中PCB板连接结构的示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

实施例一

如图1所示，在本发明的用于移动终端的板到板连接器及PCB板连接结构的优选实施例中，板到板连接器1包括绝缘体11、以及设置在绝缘体11上的连接器焊盘12和连接器接触弹片13，所述连接器接触弹片13与连接器焊盘12相连接。

结合图1所示，所述所述绝缘体11为直角条形状连接件，所述连接器接触弹片13的一侧与连接器焊盘12的一侧垂直连接。

在本发明用于移动终端的板到板连接器的优选实施例中，所述绝缘体11是采用塑胶封装进而使连接器焊盘12和连接器接触弹片13封装连接。

所述连接器接触弹片13的一面为接触面，可选的，该接触面上设有接触弹片凸起14。

请参考图2和图3，该板到板连接器1用于将两个有通信信号需要板级互连的第一PCB板2和第二PCB板3连接并使二者电性连通，安装时，第一PCB板2和第二PCB板3放置在同一平面上，将绝缘体11设置在第一PCB板2的侧边，其上的连接器焊盘12通过焊接固定到第一PCB板2表面的PCB焊盘4上，位于第一PCB板2一侧的连接器接触弹片13或者接触弹片凸起14和第二PCB板3一侧的PCB接触金手指5接触实现第一PCB板2和第二PCB板3的板级信号通信互连。在本优选实施例中，所述板到板连接器1设有相对应的若干个连接器焊盘12及连接器接触弹片13，连接器焊盘12和连接器接触弹片13的数量根据第一PCB板2上的PCB焊盘4及第二PCB板3一侧的PCB接触金手指5的数量而定。

连接器接触弹片13的设计长度可小于或等于或大于PCB板的厚度，优选的，为了不影响整体的美观度，连接器接触弹片13的长度小于或等于PCB板的厚度。

在本发明用于移动终端的板到板连接器的优选实施例中，为了更有效地降低板级连接时的装配高度，绝缘体11接触面的厚度小于或者等于0.5mm，需要理解的是，该厚度并不局限于此，也可以是大于0.5mm。

在本发明用于移动终端的板到板连接器的优选实施例中，较佳的，在绝缘体11的安装面上设有第一定位柱6，用于与第一PCB板2上的第一定位孔7实现装配固定，更牢固。

本发明所述用于移动终端的板到板连接器可用于手机、平板电脑、ipad等移动终端。

实施例二

本发明还提供了一种PCB板连接结构，如图2和图3所示，包括两个有通信信号需要板级互连的第一PCB板2和第二PCB板3，所述第一PCB板2上设有若干个PCB焊盘4，所述第二PCB板3的一侧设有若干个PCB接触金手指5，该第一PCB板2和第二PCB板3之间通过板到板连接器1使两者电性连通，在本优选实施例中，电性连通包括电连通、信号连通。

具体而言，所述板到板连接器1包括设置在第一PCB板2侧边的绝缘体11、以及设置在绝缘体11上的连接器焊盘12和连接器接触弹片13，所述绝缘体11为直角条形状连接件，所述连接器接触弹片13的一侧与连接器焊盘12的一侧垂直连接，所述连接器接触弹片13设置在第一PCB板2的一侧并通过所述连接器焊盘12与PCB焊盘4固定连接，连接器焊盘12通过焊接固定到第一PCB板2表面的PCB焊盘4上，第一PCB板2和第二PCB板3连接通过连接器接触弹片13与第二PCB板3一侧的PCB接触金手指5接触使二者电性连通。所述连接器焊盘12和连接器接触弹片13可根据PCB焊盘4及PCB接触金手指5的数目来确定。

在本发明的PCB板连接结构的优选实施例中，所述绝缘体11采用塑胶封装进而使所述连接器焊盘12和连接器接触弹片13封装连接。

可选的，所述连接器接触弹片13的接触端上设有接触弹片凸起14。也可通过该接触弹片凸起14和第二PCB板2侧边的PCB接触金手指5接触实现第一PCB板2和第二PCB板3的板级信号通信互连。

连接器接触弹片13的设计长度可小于或等于或大于PCB板的厚度，优选的，为了不影响整体的美观度，连接器接触弹片13的长度小于或等于PCB板的厚度。

在本发明的PCB板连接结构的优选实施例中，为了更有效地降低板级连接时的装配高度，绝缘体11接触面的厚度小于或者等于0.5mm，需要理解的是，该厚度并不局限于此，也可以是大于0.5mm。

在本发明的PCB板连接结构的优选实施例中，较佳的，在绝缘体11的安装面上设有第一定位柱6，第一PCB板2上开设有与所述第一定位柱6相适配的第一定位孔7。实现装配固定，更牢固。

在本发明的PCB板连接结构的优选实施例中，较佳的，所述第一PCB板2的一端为连接端，该连接端设有设有第二定位柱8，所述第二PCB板3的一端为被连接端，该连接端开设有与所述第二定位柱8相适配的第二定位孔9；或者第二PCB板3的一端为连接端，该连接端设有设有第二定位柱8，所述第一PCB板2的一端为被连接端，该连接端开设有与所述第二定位柱8相适配的第二定位孔9。如此可使PCB接触金手指5和连接器接触弹片13或接触弹片凸起14的连接可靠性更佳。

本发明所述用于移动终端的板到板连接器及PCB板连接结构，通过板到板连接器的轻薄设计从而最大程度的减小了板到板连接器在板级连接时的装配高度，使采用该板到板连接器的PCB板连接结构可以做到更薄，节省了移动终端内部的结构空间，满足了市场上对于移动终端薄型化的追求，其是通过弹片接触的方式，使装配固定后连接可靠性更佳，同时缩短了信号在PCB板之间的传输行程，提高了信号的传输质量。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于移动终端的板到板连接器，其特征在于：包括绝缘体(11)、以及设置在绝缘体(11)上的连接器焊盘(12)和连接器接触弹片(13)，所述连接器接触弹片(13)与连接器焊盘(12)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的板到板连接器，其特征在于：所述绝缘体(11)为直角条形状连接件，所述连接器接触弹片(13)的一侧与连接器焊盘(12)的一侧垂直连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于移动终端的板到板连接器，其特征在于：所述绝缘体(11)采用塑胶封装进而使所述连接器焊盘(12)和连接器接触弹片(13)封装连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的板到板连接器，其特征在于：所述连接器接触弹片(13)的一面为接触面，该接触面上设有接触弹片凸起(14)。

5.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的板到板连接器，其特征在于：所述连接器接触弹片(13)的长度小于或等于PCB板的厚度。

6.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的板到板连接器，其特征在于：所述绝缘体(11)设置有连接器接触弹片(13)的一面的厚度小于或等于0.5mm。

7.一种PCB板连接结构，包括第一PCB板(2)和第二PCB板(3)，所述第一PCB板(2)上设有PCB焊盘(4)，所述第二PCB板(3)的一侧设有PCB接触金手指(5)，其特征在于：还包括权利要求1至6任一项所述的板到板连接器(1)，所述绝缘体(11)装设在所述第一PCB板(2)的侧边上，所述连接器接触弹片(13)位于第一PCB板(2)的一侧并通过连接器焊盘(12)与所述PCB焊盘(4)固定连接，所述连接器接触弹片(13)与所述PCB接触金手指(5)接触使第一PCB板(2)和第二PCB板(3)电性连通。

8.根据权利要求7所述的一种PCB板连接结构，其特征在于：所述连接器接触弹片(13)的接触面上设有接触弹片凸起(14)，该接触弹片凸起(14)与所述PCB接触金手指(5)接触使第一PCB板(2)和第二PCB板(3)电性连通。

9.根据权利要求7所述的一种PCB板连接结构，其特征在于：所述绝缘体(11)的安装面上设有第一定位柱(6)，所述第一PCB板(2)上开设有与所述第一定位柱(6)相适配的第一定位孔(7)。

10.根据权利要求7所述的一种PCB板连接结构，其特征在于：所述第一PCB板(2)的一端为连接端，该连接端设有设有第二定位柱(8)，所述第二PCB板(3)的一端为被连接端，该连接端开设有与所述第二定位柱(8)相适配的第二定位孔(9)。