JPH067258U - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH067258U JPH067258U JP4955292U JP4955292U JPH067258U JP H067258 U JPH067258 U JP H067258U JP 4955292 U JP4955292 U JP 4955292U JP 4955292 U JP4955292 U JP 4955292U JP H067258 U JPH067258 U JP H067258U
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- JP
- Japan
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- electronic component
- terminal
- terminals
- soldering
- substrate
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の半田付けにおいて、安定して基板
に固定できる電子部品の端子構造を提供する。 【構成】 電子部品本体12c、13c、14c、15
cの側面より列をなして突出した複数の端子12a、1
2b、13a、13b、14a、14b、15a、15
bの中で、少なくとも1本の端子を他の端子より幅広く
形成する。 【効果】 幅広い端子が十分な取付強度を持つので、電
子部品を安定して基板に固定できる。
に固定できる電子部品の端子構造を提供する。 【構成】 電子部品本体12c、13c、14c、15
cの側面より列をなして突出した複数の端子12a、1
2b、13a、13b、14a、14b、15a、15
bの中で、少なくとも1本の端子を他の端子より幅広く
形成する。 【効果】 幅広い端子が十分な取付強度を持つので、電
子部品を安定して基板に固定できる。
Description
【0001】
本考案は電子部品の端子の形状に係り、特にICや抵抗体、スイッチ、コネク ター等の半田付け用端子の形状に関する。
【0002】
近年、プリント基板に対する電子部品の半田付けは、部品の高密度化が進んだ ため、面実装と呼ばれる半田付けが行なわれている。 図4はこの種の半田付けを示す説明図で、図において1は回路パターンが形成 された基板であり、この基板1に各種の電子部品、例えばIC2、抵抗体3、ス イッチ4、コネクター5等が半田付けされている。 これらの電子部品の半田付けの手順は、先ず基板1の部品の半田付け位置にク リーム半田を塗布し、この上に各部品の端子を載せてクリーム半田の粘着力で固 定する。次にこれらの部品を固定した基板1をリフロー炉に搬送して、半田を溶 融固化することにより部品が半田付けされる。また半田が溶融する時に、部品と 半田付けパターンが若干ズレていても、セルフアライメント効果と呼ばれる効果 でズレが矯正される。
【0003】
ところで、最近ますます部品の高密度化が進み、基板のパターン幅が狭くなっ てきたので、対応する電子部品の端子ピッチも狭くなり、当然のことながら端子 幅もせまくなってきた。例えば0.3ミリピッチに対応する端子の幅は0.15 ミリ以下が要求され、この幅の端子では、従来端子の強度で部品を固定していた ものが、端子の強度だけでは部品を固定できず、図5に示すように部品本体と基 板の間に接着剤6を塗布して部品を固定する必要があった。 ところが接着剤を塗布することは、その手間と管理が必要であり、部品を接着 してしまうと、後で部品を取り外すことは非常に困難であった。また部品を半田 付け前に接着してしまうことは、半田の溶融時のアライメント効果もなくなり、 部品のズレも矯正出来ないと言う問題があった。 本考案はこのような従来技術の実状に鑑みてなされたもので、その目的とする ところは、軽薄短小化が可能で、しかも接着剤無しで、安定して基板に固定でき る電子部品の端子を提供することにある。
【0004】
上記目的を達成するために、本考案は略直方体に形成された本体の側面に複数 の端子が端子列をなして取り付けられた電子部品において、前記端子列の中で少 なくとも1ケの端子を他の端子より幅広く形成したことを特徴としたものである 。
【0005】
複数本の細い端子の中で、少なくとも1本の幅広い端子を形成することで、部 品の固定に必要な強度を、この太い端子に集中させることができるので、部品を 軽薄短小化しつつ安定して基板に固定することができる。
【0006】
以下、本考案の実施例を図に基づいて説明する。 図1は本考案の第1の実施例に係る電子部品の斜視図、図2は本考案の第1実 施例の電子部品の基板に半田付け状態の説明図である。 これらの図において、11は回路パターンが形成されたプリント基板で、この 基板11の表面にはIC12を半田付けするためのパターン11a、11b、抵 抗体13を半田付けするためのパターン11c、11d、スイッチ14を半田付 けするためのパターン11e、11f、コネクター15を半田付けするためのパ ターン11g、11hが形成されている。これらのパターンの中で、パターン1 1a、11c、11e、11gは等ピッチで形成されているため、パターン間隔 が狭く、パターン幅も0.1〜0.3ミリ程度に形成されている。一方パターン 11b、11d、11f、11hは両端のパターンなので寸法的には余裕が有り 、パターン幅も0.3〜0.5ミリ程度に形成されている。 12はフラットタイプと呼ばれるICで、略直方体の本体12cが樹脂で被覆 され、本体の対向する長手方向の側面からは略Z状に屈曲した複数の端子12a 、12bが取り付けられている。端子12aは半田付けパターン11aに合わせ て0.3ミリピッチで取り付けられているため、パターン間の半田ブリッジを防 ぐために各端子の幅は0.15ミリ以下に抑えられている。また端子12bは前 記端子12aの両端の端子であるのでパターン寸法に合わせると共に、端子強度 を持たせる必要から端子幅は0.3〜0.5ミリに形成されている。 13は抵抗体であり、この抵抗体13の本体13cの中には複数の抵抗素子が パッケージされており、各抵抗素子に対応して複数の端子13aが等ピッチで取 り付けられ、端子13aの両端には幅広端子13bが取り付けられている。 14はDIPタイプと呼ばれるスイッチで、このスイッチの本体14cには複 数のスイッチ素子がパッケージされている。このスイッチ素子にはスイッチの切 り替えを行なうための接点が形成され、この接点を動かすための操作子がパッケ ージ上面の開口部にとりつけられている。また各スイッチ素子に対応して複数の 端子14aが等ピツチでとりつけられており、端子14aの端は幅広い端子に形 成されている。 15は上面開口された箱型の樹脂で成形されたコネクターで、箱型本体15c の内部には接続用のピンが植設されており、箱型本体15cの外部には各ピンに 対応した複数の端子15aが等ピッチで取付られており、この端子15aの両端 には幅広い端子15bが取付けられている。
【0007】 次にこれらの電子部品の半田付けの手順を説明する。 まず基板11の各電子部品の半田付けのパターン11a〜11hに印刷で、ク リーム半田を塗布し、この上に各電子部品の端子を載せてクリーム半田の粘着力 で仮固定する。次にこれらの電子部品固定した基板11をリフロー炉に搬送して 、半田を溶融固化することにより半田付けが完了する。また半田溶融時に端子と パターンが若干ズレていても、セルフアライメント効果と呼ばれる効果でズレが 矯正される。
【0008】 このように形成された電子部品では、両端の幅広い端子12b、13b、14 b、15bで、部品の取付け強度を保持することができるので、部品の固定のた めの特別な接着剤等が不要になり、電子部品の組立作業が向上する。
【0009】 また上記実施例では基板11のパターン列中で両側のパターン11b、11d 、11f、11hを端子幅に合わせて幅広く形成したが、図3に示す第2の実施 例のように基板21の両端のパターン21a、21b、21c、21dを必ずし も幅広くしなくても同様の効果が得られる。この場合は更に、半田ブリッジの原 因となる余分な半田を幅広パターンでなく、幅広端子で溜めることができるるの で、基板の制約上パターンを幅広く取れない場合に、半田ブリッジを防止するた め非常に有効である。
以上説明したように、本考案によれば、電子部品の複数の端子の中で、少なく とも1本の端子を幅広い形状にしたことにより、軽薄短小化が可能で、しかも安 定して基板に固定することができる電子部品を提供することができ、電子部品の 組立作業の向上がはかれる。
【図1】本考案の第1の実施例に係る電子部品の分解斜
視図である。
視図である。
【図2】図1に示す電子部品の半田付け状態の説明図で
ある。
ある。
【図3】本考案の第2の実施例の説明図である。
【図4】従来の電子部品の分解斜視図である。
【図5】従来の電子部品の半田付けの説明図である。
11 基板 11a〜11h パターン 12 IC 12a、12b 端子 12c 本体 13 抵抗体 13a、13b 端子 13c 本体 14 スイッチ 14a、14b 端子 14c 本体 15 コネクター 15a、15b 端子 15c 本体
Claims (7)
- 【請求項1】 略直方体に形成された本体の側面に複数
の端子が端子列をなして取り付けられた電子部品におい
て、前記端子列の中で少なくとも1本の端子を他の端子
より幅広く形成したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項2】 前記端子列の中で、両端の端子を幅広く
形成したことを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項3】 前記端子が略Z状に折曲げられた端子で
あることを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項4】 前記電子部品がICであることを特徴と
する請求項1記載の電子部品。 - 【請求項5】 前記電子部品が抵抗体であることを特徴
とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項6】 前記電子部品がスイッチであることを特
徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項7】 前記電子部品がコネクターであることを
特徴とする請求項1記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4955292U JPH067258U (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4955292U JPH067258U (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH067258U true JPH067258U (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=12834363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4955292U Withdrawn JPH067258U (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | 電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH067258U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9356371B2 (en) | 2014-06-30 | 2016-05-31 | Molex, Llc | Connector |
USD767499S1 (en) | 2014-06-18 | 2016-09-27 | Molex, Llc | Electric connector |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP4955292U patent/JPH067258U/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD767499S1 (en) | 2014-06-18 | 2016-09-27 | Molex, Llc | Electric connector |
US9356371B2 (en) | 2014-06-30 | 2016-05-31 | Molex, Llc | Connector |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19961003 |