JPH067258U

JPH067258U - 電子部品

Info

Publication number: JPH067258U
Application number: JP4955292U
Authority: JP
Inventors: 徹腰山; 建男渋谷
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1992-06-22
Filing date: 1992-06-22
Publication date: 1994-01-28

Abstract

(57)【要約】【目的】電子部品の半田付けにおいて、安定して基板
に固定できる電子部品の端子構造を提供する。【構成】電子部品本体１２ｃ、１３ｃ、１４ｃ、１５
ｃの側面より列をなして突出した複数の端子１２ａ、１
２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５
ｂの中で、少なくとも１本の端子を他の端子より幅広く
形成する。【効果】幅広い端子が十分な取付強度を持つので、電
子部品を安定して基板に固定できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子部品の端子の形状に係り、特にＩＣや抵抗体、スイッチ、コネクター等の半田付け用端子の形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】

近年、プリント基板に対する電子部品の半田付けは、部品の高密度化が進んだため、面実装と呼ばれる半田付けが行なわれている。図４はこの種の半田付けを示す説明図で、図において１は回路パターンが形成された基板であり、この基板１に各種の電子部品、例えばＩＣ２、抵抗体３、スイッチ４、コネクター５等が半田付けされている。これらの電子部品の半田付けの手順は、先ず基板１の部品の半田付け位置にクリーム半田を塗布し、この上に各部品の端子を載せてクリーム半田の粘着力で固定する。次にこれらの部品を固定した基板１をリフロー炉に搬送して、半田を溶融固化することにより部品が半田付けされる。また半田が溶融する時に、部品と半田付けパターンが若干ズレていても、セルフアライメント効果と呼ばれる効果でズレが矯正される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、最近ますます部品の高密度化が進み、基板のパターン幅が狭くなってきたので、対応する電子部品の端子ピッチも狭くなり、当然のことながら端子幅もせまくなってきた。例えば０．３ミリピッチに対応する端子の幅は０．１５ミリ以下が要求され、この幅の端子では、従来端子の強度で部品を固定していたものが、端子の強度だけでは部品を固定できず、図５に示すように部品本体と基板の間に接着剤６を塗布して部品を固定する必要があった。ところが接着剤を塗布することは、その手間と管理が必要であり、部品を接着してしまうと、後で部品を取り外すことは非常に困難であった。また部品を半田付け前に接着してしまうことは、半田の溶融時のアライメント効果もなくなり、部品のズレも矯正出来ないと言う問題があった。本考案はこのような従来技術の実状に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、軽薄短小化が可能で、しかも接着剤無しで、安定して基板に固定できる電子部品の端子を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案は略直方体に形成された本体の側面に複数の端子が端子列をなして取り付けられた電子部品において、前記端子列の中で少なくとも１ケの端子を他の端子より幅広く形成したことを特徴としたものである。

【０００５】

【作用】

複数本の細い端子の中で、少なくとも１本の幅広い端子を形成することで、部品の固定に必要な強度を、この太い端子に集中させることができるので、部品を軽薄短小化しつつ安定して基板に固定することができる。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図に基づいて説明する。図１は本考案の第１の実施例に係る電子部品の斜視図、図２は本考案の第１実施例の電子部品の基板に半田付け状態の説明図である。これらの図において、１１は回路パターンが形成されたプリント基板で、この基板１１の表面にはＩＣ１２を半田付けするためのパターン１１ａ、１１ｂ、抵抗体１３を半田付けするためのパターン１１ｃ、１１ｄ、スイッチ１４を半田付けするためのパターン１１ｅ、１１ｆ、コネクター１５を半田付けするためのパターン１１ｇ、１１ｈが形成されている。これらのパターンの中で、パターン１１ａ、１１ｃ、１１ｅ、１１ｇは等ピッチで形成されているため、パターン間隔が狭く、パターン幅も０．１〜０．３ミリ程度に形成されている。一方パターン１１ｂ、１１ｄ、１１ｆ、１１ｈは両端のパターンなので寸法的には余裕が有り、パターン幅も０．３〜０．５ミリ程度に形成されている。１２はフラットタイプと呼ばれるＩＣで、略直方体の本体１２ｃが樹脂で被覆され、本体の対向する長手方向の側面からは略Ｚ状に屈曲した複数の端子１２ａ、１２ｂが取り付けられている。端子１２ａは半田付けパターン１１ａに合わせて０．３ミリピッチで取り付けられているため、パターン間の半田ブリッジを防ぐために各端子の幅は０．１５ミリ以下に抑えられている。また端子１２ｂは前記端子１２ａの両端の端子であるのでパターン寸法に合わせると共に、端子強度を持たせる必要から端子幅は０．３〜０．５ミリに形成されている。１３は抵抗体であり、この抵抗体１３の本体１３ｃの中には複数の抵抗素子がパッケージされており、各抵抗素子に対応して複数の端子１３ａが等ピッチで取り付けられ、端子１３ａの両端には幅広端子１３ｂが取り付けられている。１４はＤＩＰタイプと呼ばれるスイッチで、このスイッチの本体１４ｃには複数のスイッチ素子がパッケージされている。このスイッチ素子にはスイッチの切り替えを行なうための接点が形成され、この接点を動かすための操作子がパッケージ上面の開口部にとりつけられている。また各スイッチ素子に対応して複数の端子１４ａが等ピツチでとりつけられており、端子１４ａの端は幅広い端子に形成されている。１５は上面開口された箱型の樹脂で成形されたコネクターで、箱型本体１５ｃの内部には接続用のピンが植設されており、箱型本体１５ｃの外部には各ピンに対応した複数の端子１５ａが等ピッチで取付られており、この端子１５ａの両端には幅広い端子１５ｂが取付けられている。

【０００７】次にこれらの電子部品の半田付けの手順を説明する。まず基板１１の各電子部品の半田付けのパターン１１ａ〜１１ｈに印刷で、クリーム半田を塗布し、この上に各電子部品の端子を載せてクリーム半田の粘着力で仮固定する。次にこれらの電子部品固定した基板１１をリフロー炉に搬送して、半田を溶融固化することにより半田付けが完了する。また半田溶融時に端子とパターンが若干ズレていても、セルフアライメント効果と呼ばれる効果でズレが矯正される。

【０００８】このように形成された電子部品では、両端の幅広い端子１２ｂ、１３ｂ、１４ｂ、１５ｂで、部品の取付け強度を保持することができるので、部品の固定のための特別な接着剤等が不要になり、電子部品の組立作業が向上する。

【０００９】また上記実施例では基板１１のパターン列中で両側のパターン１１ｂ、１１ｄ、１１ｆ、１１ｈを端子幅に合わせて幅広く形成したが、図３に示す第２の実施例のように基板２１の両端のパターン２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄを必ずしも幅広くしなくても同様の効果が得られる。この場合は更に、半田ブリッジの原因となる余分な半田を幅広パターンでなく、幅広端子で溜めることができるるので、基板の制約上パターンを幅広く取れない場合に、半田ブリッジを防止するため非常に有効である。

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、電子部品の複数の端子の中で、少なくとも１本の端子を幅広い形状にしたことにより、軽薄短小化が可能で、しかも安定して基板に固定することができる電子部品を提供することができ、電子部品の組立作業の向上がはかれる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例に係る電子部品の分解斜
視図である。

【図２】図１に示す電子部品の半田付け状態の説明図で
ある。

【図３】本考案の第２の実施例の説明図である。

【図４】従来の電子部品の分解斜視図である。

【図５】従来の電子部品の半田付けの説明図である。

【符号の説明】

１１基板１１ａ〜１１ｈパターン１２ＩＣ１２ａ、１２ｂ端子１２ｃ本体１３抵抗体１３ａ、１３ｂ端子１３ｃ本体１４スイッチ１４ａ、１４ｂ端子１４ｃ本体１５コネクター１５ａ、１５ｂ端子１５ｃ本体

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】略直方体に形成された本体の側面に複数
の端子が端子列をなして取り付けられた電子部品におい
て、前記端子列の中で少なくとも１本の端子を他の端子
より幅広く形成したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】前記端子列の中で、両端の端子を幅広く
形成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】前記端子が略Ｚ状に折曲げられた端子で
あることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】前記電子部品がＩＣであることを特徴と
する請求項１記載の電子部品。
【請求項５】前記電子部品が抵抗体であることを特徴
とする請求項１記載の電子部品。
【請求項６】前記電子部品がスイッチであることを特
徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項７】前記電子部品がコネクターであることを
特徴とする請求項１記載の電子部品。