JPH0721888A - リレー - Google Patents
リレーInfo
- Publication number
- JPH0721888A JPH0721888A JP16184693A JP16184693A JPH0721888A JP H0721888 A JPH0721888 A JP H0721888A JP 16184693 A JP16184693 A JP 16184693A JP 16184693 A JP16184693 A JP 16184693A JP H0721888 A JPH0721888 A JP H0721888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- relay
- circuit board
- printed circuit
- circuit pattern
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面実装型のプリント基板面上に容易に実装
できるようにする。 【構成】 電磁石等のリレー本体を収容したハウジング
1 と、プリント基板P 面に設けた導電回路パターンPa上
に面実装されるよう同一平面上に位置させた面実装片2a
を有してハウジング1 から導出された複数本の端子2
と、を備え、面実装片2aを導電回路パターンPa上に搭載
した際にプリント基板P に係着し得る係着手段が、面実
装片2aを位置させた同一平面よりも外方に突出してプリ
ント基板P 面に設けた角穴Pbに嵌着し得る突出部1cでも
って形成されている。従って、面実装片2aを導電回路パ
ターンPa上に搭載すると同時に突出部1cがプリント基板
P に嵌着するから、接着剤を塗布するというような面倒
な作業をすることなく、リフロー時点までリレーが落下
しないようプリント基板P の下面に仮固定しておくこと
ができる。
できるようにする。 【構成】 電磁石等のリレー本体を収容したハウジング
1 と、プリント基板P 面に設けた導電回路パターンPa上
に面実装されるよう同一平面上に位置させた面実装片2a
を有してハウジング1 から導出された複数本の端子2
と、を備え、面実装片2aを導電回路パターンPa上に搭載
した際にプリント基板P に係着し得る係着手段が、面実
装片2aを位置させた同一平面よりも外方に突出してプリ
ント基板P 面に設けた角穴Pbに嵌着し得る突出部1cでも
って形成されている。従って、面実装片2aを導電回路パ
ターンPa上に搭載すると同時に突出部1cがプリント基板
P に嵌着するから、接着剤を塗布するというような面倒
な作業をすることなく、リフロー時点までリレーが落下
しないようプリント基板P の下面に仮固定しておくこと
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板面に設け
た導電回路パターン上に端子が面実装される面実装型の
リレーに関する。
た導電回路パターン上に端子が面実装される面実装型の
リレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のリレーとして以下のもの
が存在し、図３及び図４に基づいて説明する。このもの
は、電磁石等のリレー本体を収容したハウジングA と、
プリント基板面P に設けた導電回路パターンPa上に面実
装されるよう同一平面上に位置させた面実装片Baを有し
てハウジングA から導出された複数本の端子B と、を備
えてなっている。
が存在し、図３及び図４に基づいて説明する。このもの
は、電磁石等のリレー本体を収容したハウジングA と、
プリント基板面P に設けた導電回路パターンPa上に面実
装されるよう同一平面上に位置させた面実装片Baを有し
てハウジングA から導出された複数本の端子B と、を備
えてなっている。
【０００３】さらに詳しくは、ハウジングA には突出部
Aaが設けてあり、この突出部Aaの先端面は複数本の面実
装片Baの外側面が位置する同一平面と略同じ面上に位置
させてある。
Aaが設けてあり、この突出部Aaの先端面は複数本の面実
装片Baの外側面が位置する同一平面と略同じ面上に位置
させてある。
【０００４】このものをプリント基板P に面実装するに
は、クリームハンダを印刷したプリント基板P の図４に
示す導電回路パターンPa上に端子B の面実装片Baを載せ
た状態で赤外線リフロー等により加熱してクリームハン
ダを溶融することによって、面実装片Baと導電回路パタ
ーンPaとをハンダ接続するわけであるが、そのプリント
基板P が両面実装型である場合、このリレーをプリント
基板P の下面に搭載しなければならないこともあり、そ
のときにはリフロー時点までリレーが落下しないようプ
リント基板P の下面に仮固定しておく必要がある。
は、クリームハンダを印刷したプリント基板P の図４に
示す導電回路パターンPa上に端子B の面実装片Baを載せ
た状態で赤外線リフロー等により加熱してクリームハン
ダを溶融することによって、面実装片Baと導電回路パタ
ーンPaとをハンダ接続するわけであるが、そのプリント
基板P が両面実装型である場合、このリレーをプリント
基板P の下面に搭載しなければならないこともあり、そ
のときにはリフロー時点までリレーが落下しないようプ
リント基板P の下面に仮固定しておく必要がある。
【０００５】その場合は、ハウジングA に設けた突出部
Aaは、先端面が複数本の面実装片Baの外側面が位置する
同一平面と略同じ面上に位置させてあるから、それら面
実装片Baを導電回路パターンPaに搭載したとき、突出部
Aaの先端面はプリント基板Pとは略接する状態になるの
で、その先端面に接着剤C を塗布しておくと、リレーを
プリント基板P の下面に仮固定しておくことができる。
Aaは、先端面が複数本の面実装片Baの外側面が位置する
同一平面と略同じ面上に位置させてあるから、それら面
実装片Baを導電回路パターンPaに搭載したとき、突出部
Aaの先端面はプリント基板Pとは略接する状態になるの
で、その先端面に接着剤C を塗布しておくと、リレーを
プリント基板P の下面に仮固定しておくことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のリレー
にあっては、両面実装型のプリント基板P に面実装する
場合、リフロー時点までリレーが落下しないようプリン
ト基板P の下面に仮固定しておくために、ハウジングA
に設けた突出部Aaの先端面に接着剤C を塗布する必要が
あるので、作業が面倒である。
にあっては、両面実装型のプリント基板P に面実装する
場合、リフロー時点までリレーが落下しないようプリン
ト基板P の下面に仮固定しておくために、ハウジングA
に設けた突出部Aaの先端面に接着剤C を塗布する必要が
あるので、作業が面倒である。
【０００７】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、両面実装型のプリント基
板面上に容易に面実装できるリレーを提供することにあ
る。
で、その目的とするところは、両面実装型のプリント基
板面上に容易に面実装できるリレーを提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、電磁石等のリレー本体
を収容したハウジングと、プリント基板面に設けた導電
回路パターン上に面実装されるよう同一平面上に位置さ
せた面実装片を有してハウジングから導出された複数本
の端子と、を備えたリレーにおいて、前記面実装片を導
電回路パターン上に搭載した際にプリント基板に係着し
得る係着手段を前記ハウジングに設けた構成になってい
る。
ために、請求項１記載のものは、電磁石等のリレー本体
を収容したハウジングと、プリント基板面に設けた導電
回路パターン上に面実装されるよう同一平面上に位置さ
せた面実装片を有してハウジングから導出された複数本
の端子と、を備えたリレーにおいて、前記面実装片を導
電回路パターン上に搭載した際にプリント基板に係着し
得る係着手段を前記ハウジングに設けた構成になってい
る。
【０００９】また、請求項２記載のものは、前記係着手
段が、前記面実装片を位置させた同一平面よりも外方に
突出してプリント基板面に設けた穴に嵌着し得る突出部
でもって形成されてなる構成になっている。
段が、前記面実装片を位置させた同一平面よりも外方に
突出してプリント基板面に設けた穴に嵌着し得る突出部
でもって形成されてなる構成になっている。
【００１０】
【作用】請求項１記載のものによれば、両面実装型のプ
リント基板面上に面実装する場合、面実装片を導電回路
パターン上に搭載すると同時にハウジングに設けた係着
手段がプリント基板に係着するから、従来例のように接
着剤を塗布するという面倒な作業をすることなく、リフ
ロー時点までリレーが落下しないようプリント基板の下
面に仮固定しておくことができる。
リント基板面上に面実装する場合、面実装片を導電回路
パターン上に搭載すると同時にハウジングに設けた係着
手段がプリント基板に係着するから、従来例のように接
着剤を塗布するという面倒な作業をすることなく、リフ
ロー時点までリレーが落下しないようプリント基板の下
面に仮固定しておくことができる。
【００１１】また、請求項２記載のものによれば、ハウ
ジングに設けた突出部（係着手段）がプリント基板面に
設けた穴に嵌着するから、平坦なプリント基板面上の導
電回路パターン上に面実装片を搭載するという位置決め
の難しい面実装型のリレーであっても、容易に正確に位
置決めすることができる。
ジングに設けた突出部（係着手段）がプリント基板面に
設けた穴に嵌着するから、平坦なプリント基板面上の導
電回路パターン上に面実装片を搭載するという位置決め
の難しい面実装型のリレーであっても、容易に正確に位
置決めすることができる。
【００１２】
【実施例】本発明の一実施例を図１及び図２に基づいて
以下に説明する。
以下に説明する。
【００１３】1 はハウジングで、ベース1a及びケース1b
からなり、ベース1aは長方形で略平板状に形成され、ケ
ース1bは一方を開口してベース1aの外形に合うよう箱状
に形成されるとともに、突出部1cが短手方向の両対向側
壁の開口端面中央から突設されており、この突出部1c
は、後で詳説するように、プリント基板P への係着手段
となるものである。そしてケース1bが電磁石等のリレー
本体を内側に収容するようベース1aに被嵌されている。
からなり、ベース1aは長方形で略平板状に形成され、ケ
ース1bは一方を開口してベース1aの外形に合うよう箱状
に形成されるとともに、突出部1cが短手方向の両対向側
壁の開口端面中央から突設されており、この突出部1c
は、後で詳説するように、プリント基板P への係着手段
となるものである。そしてケース1bが電磁石等のリレー
本体を内側に収容するようベース1aに被嵌されている。
【００１４】2 は端子で、電磁石等のリレー本体に適宜
接続してベース1aの長手方向の両側からそれぞれ５本づ
つ２列に導出されるとともに、さらにケース1bの長手方
向の両対向側壁に直交するようＬ字状に折曲して面実装
片2aが形成されている。このとき、面実装片2aは、それ
ぞれの外側面が同一平面上に位置した状態になってい
る。そして前述のケース1bに設けた突出部1cは、この複
数の面実装片2aが位置する同一平面よりも外方に突出す
る高さにしてあり、その幅は先端に行く程若干小さく形
成されている。
接続してベース1aの長手方向の両側からそれぞれ５本づ
つ２列に導出されるとともに、さらにケース1bの長手方
向の両対向側壁に直交するようＬ字状に折曲して面実装
片2aが形成されている。このとき、面実装片2aは、それ
ぞれの外側面が同一平面上に位置した状態になってい
る。そして前述のケース1bに設けた突出部1cは、この複
数の面実装片2aが位置する同一平面よりも外方に突出す
る高さにしてあり、その幅は先端に行く程若干小さく形
成されている。
【００１５】上記リレーは以下のようにしてプリント基
板P に実装される。このプリント基板P は両面に電子部
品等が搭載される両面実装型のものであり、その一方面
に本リレーの５本づつ２列の面実装片2aが面実装され得
る位置に、クリームハンダを印刷した導電回路パターン
Paがそれぞれ設けられており、またケース1bの２個の突
出部1cが位置する２列の導電回路パターンPaの中央外側
寄りのところに、角穴Pbが設けられている。この角穴Pb
は、導電回路パターンPaの列と直交する方向の幅が、面
実装片2aの位置する同一平面上におけるケース1bに設け
た突出部1cの幅よりも若干小さく形成されている。
板P に実装される。このプリント基板P は両面に電子部
品等が搭載される両面実装型のものであり、その一方面
に本リレーの５本づつ２列の面実装片2aが面実装され得
る位置に、クリームハンダを印刷した導電回路パターン
Paがそれぞれ設けられており、またケース1bの２個の突
出部1cが位置する２列の導電回路パターンPaの中央外側
寄りのところに、角穴Pbが設けられている。この角穴Pb
は、導電回路パターンPaの列と直交する方向の幅が、面
実装片2aの位置する同一平面上におけるケース1bに設け
た突出部1cの幅よりも若干小さく形成されている。
【００１６】そこで、本リレーは、面実装片2aがプリン
ト基板P の導電回路パターンPa上に来るよう搬送される
と、突出部1cが幅の小さい先端部から角穴Pbに嵌まり込
むとともに、同一平面上にある各面実装片2aは導電回路
パターンPa上に搭載され、このとき、角穴Pbの幅が突出
部1cの幅よりも若干小さいから、突出部1cは角穴Pbから
抜けないようにしっかり嵌着される。つまり、突出部1c
はプリント基板P への係着手段となるのである。
ト基板P の導電回路パターンPa上に来るよう搬送される
と、突出部1cが幅の小さい先端部から角穴Pbに嵌まり込
むとともに、同一平面上にある各面実装片2aは導電回路
パターンPa上に搭載され、このとき、角穴Pbの幅が突出
部1cの幅よりも若干小さいから、突出部1cは角穴Pbから
抜けないようにしっかり嵌着される。つまり、突出部1c
はプリント基板P への係着手段となるのである。
【００１７】そして上記のようにリレーを両面実装型の
プリント基板P の一方面に係着した状態で、他方面にも
他の電子部品等を搭載し、赤外線リフロー等により加熱
してクリームハンダを溶融することによって、面実装片
2aが導電回路パターンPaにハンダ接続される。
プリント基板P の一方面に係着した状態で、他方面にも
他の電子部品等を搭載し、赤外線リフロー等により加熱
してクリームハンダを溶融することによって、面実装片
2aが導電回路パターンPaにハンダ接続される。
【００１８】かかるリレーにあっては、両面実装型のプ
リント基板P 面上に面実装する場合、面実装片2aを導電
回路パターンPa上に搭載すると同時にハウジング1 詳し
くはケース1bに設けた突出部1c（係着手段）がプリント
基板P に設けた角穴Pbに嵌着するから、従来例のように
接着剤を塗布するという面倒な作業をすることなく、リ
フロー時点までリレーが落下しないようプリント基板P
の下面に仮固定しておくことができ、また、平坦なプリ
ント基板P 面上の導電回路パターンPa上に面実装片2aを
容易に正確に位置決めすることができる。
リント基板P 面上に面実装する場合、面実装片2aを導電
回路パターンPa上に搭載すると同時にハウジング1 詳し
くはケース1bに設けた突出部1c（係着手段）がプリント
基板P に設けた角穴Pbに嵌着するから、従来例のように
接着剤を塗布するという面倒な作業をすることなく、リ
フロー時点までリレーが落下しないようプリント基板P
の下面に仮固定しておくことができ、また、平坦なプリ
ント基板P 面上の導電回路パターンPa上に面実装片2aを
容易に正確に位置決めすることができる。
【００１９】なお、本実施例では、係着手段は、プリン
ト基板P 面に設けた角穴Pbにしっかり嵌着し得る突出部
1cでもって形成されているので、導電回路パターンPa上
に面実装片2aを容易に正確に位置決めすることができる
が、この位置決めが自動搬送装置等の他の手段で行える
場合は、例えば角穴Pbに遊嵌して後に他方面側に係止す
るような鉤状の突起部をハウジング1 に形成する等、リ
レーがプリント基板Pに落下しないよう係着する限りは
他の手段を用いてもよい。
ト基板P 面に設けた角穴Pbにしっかり嵌着し得る突出部
1cでもって形成されているので、導電回路パターンPa上
に面実装片2aを容易に正確に位置決めすることができる
が、この位置決めが自動搬送装置等の他の手段で行える
場合は、例えば角穴Pbに遊嵌して後に他方面側に係止す
るような鉤状の突起部をハウジング1 に形成する等、リ
レーがプリント基板Pに落下しないよう係着する限りは
他の手段を用いてもよい。
【００２０】
【発明の効果】請求項１記載のものは、両面実装型のプ
リント基板面上に面実装する場合、面実装片を導電回路
パターン上に搭載すると同時にハウジングに設けた係着
手段がプリント基板に係着するから、従来例のように接
着剤を塗布するという面倒な作業をすることなく、リフ
ロー時点までリレーが落下しないようプリント基板の下
面に仮固定しておくことができので、容易に面実装でき
るものとなる。
リント基板面上に面実装する場合、面実装片を導電回路
パターン上に搭載すると同時にハウジングに設けた係着
手段がプリント基板に係着するから、従来例のように接
着剤を塗布するという面倒な作業をすることなく、リフ
ロー時点までリレーが落下しないようプリント基板の下
面に仮固定しておくことができので、容易に面実装でき
るものとなる。
【００２１】また、請求項２記載のものは、ハウジング
に設けた突出部（係着手段）がプリント基板面に設けた
穴に嵌着するから、平坦なプリント基板面上の導電回路
パターン上に面実装片を搭載するという位置決めの難し
い面実装型のリレーであっても、容易に正確に位置決め
することができる。
に設けた突出部（係着手段）がプリント基板面に設けた
穴に嵌着するから、平坦なプリント基板面上の導電回路
パターン上に面実装片を搭載するという位置決めの難し
い面実装型のリレーであっても、容易に正確に位置決め
することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す正面図である。
【図２】同上のプリント基板面の平面図である。
【図３】従来例を示す正面図である。
【図４】同上のプリント基板面の平面図である。
1 ハウジング 1c 突出部 (係着手段) 2 端子 2a 面実装片 P プリント基板 Pa 導電回路パターン Pb 穴 (詳しくは角穴)
Claims (2)
- 【請求項１】 電磁石等のリレー本体を収容したハウジ
ングと、プリント基板面に設けた導電回路パターン上に
面実装されるよう同一平面上に位置させた面実装片を有
してハウジングから導出された複数本の端子と、を備え
たリレーにおいて、 前記面実装片を導電回路パターン上に搭載した際にプリ
ント基板に係着し得る係着手段を前記ハウジングに設け
たことを特徴とするリレー。 - 【請求項２】 前記係着手段は、前記面実装片を位置さ
せた同一平面よりも外方に突出しプリント基板面に設け
た穴に嵌着し得る突出部でもって形成されてなることを
特徴とする請求項１記載のリレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16184693A JPH0721888A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | リレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16184693A JPH0721888A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | リレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0721888A true JPH0721888A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15743057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16184693A Pending JPH0721888A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | リレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0721888A (ja) |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16184693A patent/JPH0721888A/ja active Pending
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