CN1893768A - 电子设备和安装电子部件的方法 - Google Patents

电子设备和安装电子部件的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1893768A
CN1893768A CNA2006100092742A CN200610009274A CN1893768A CN 1893768 A CN1893768 A CN 1893768A CN A2006100092742 A CNA2006100092742 A CN A2006100092742A CN 200610009274 A CN200610009274 A CN 200610009274A CN 1893768 A CN1893768 A CN 1893768A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
pcb
electronic unit
guard block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006100092742A
Other languages
English (en)
Inventor
梶健二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Publication of CN1893768A publication Critical patent/CN1893768A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明的电子设备包括印刷电路板(11)，衬底(12a)的下表面上具有多个外部连接端子且通过外部连接端子安装在印刷电路板(11)并连接到所述印刷电路板(11)的电路上的半导体芯片(12)，和形成在印刷电路板(11)的电子部件安装部分附近并保护半导体芯片(12)免受施加到印刷电路板(11)上的任何外部应力的影响的刚性保护部件(15)。

Description

电子设备和安装电子部件的方法
                               背景技术
本发明涉及采用衬底的下表面具有多个外部连接端子的电子部件的电子设备，和安装所述电子部件的方法。
随着印刷线路板(PWB)的高度、壳体厚度、重量等的减少，出现了诸如安装在印刷线路板上的部件的焊接表面的剥离、损伤等问题。例如，当其上安装有BGA部件的印刷电路板(PCB)被结合进入壳体时，如果由于例如对所述印刷电路板进行操作时发生掉落引起的碰撞，压力或类似的原因使外部应力施加到印刷电路板上，则所述印刷电路板发生弯曲，所述安装在印刷电路板上的BGA部件将受到该应力。这样就导致焊接部分的剥离、损伤等，并影响电路运作。
在BGA部件安装步骤中，不需要特殊的装备BGA部件就可在一般的表面安装步骤中被安装至印刷电路板上，且通过焊料的表面张力的自对准效应可自然矫正轻微的位置差异。另一方面，由于印刷电路板的BGA连接表面和BGA部件的衬底连接表面直接焊接，焊接表面易受印刷电路板扭曲、弯折等的影响。而且，所述焊接表面也不能通过目测检查。
日本专利申请KOKAI公布号No.2001-68594提出了提高BGA部件机械强度的常规技术的一个实例。在此技术中，在BGA角部形成其横截面与信号突起的横截面相等或更大的增强突起。
如上所述，常规方法具有随着印刷电路板的高度、壳体厚度、重量等的减少外部应力作用在安装于印刷电路板的诸如BGA部件的电子部件上，且电子部件的焊接表面被损坏的问题。
                               发明内容
考虑到上述情况作出本发明，其目的在于提供通过保护安装在印刷电路板上的电子部件免受外部应力的影响而可期望具有稳定电路运行性能的电子设备，并提供一种安装所述电子部件的方法。
根据本发明的实施例，提供了一种电子设备，该电子设备包括电路板，在衬底的一个表面具有多个外部连接端子且通过外部连接端子安装在电路板并连接到所述电路板的电路上的电子部件，和形成在电路板的安装所述电子部件的部分附近并保护电子部件免受施加到所述电路板上的外部应力的影响的刚性保护部件。
根据本发明的另一个实施例，提供了一种通过多个形成在衬底一个表面上的外部连接端子在电路板上安装电子部件的方法，所述方法包括在电路板的安装电子部件的部分附近安装保护电子部件免受作用在所述电路板上的外部应力的影响的刚性保护部件。
本发明可保护安装在印刷电路板上的电子部件免受任何外部应力的影响。
本发明的其他目的和优势将在下面的描述中阐明，一部分通过说明而显而易见，或通过本发明的实际操作而获得理解。本发明的目的和优势可通过下文具体指出的方法手段及其组合实现和获得。
                               附图说明
结合在本说明书中并构成其一部分的附图说明了本发明的实施例，和上面给出的本发明的总述以及下面将给出的对实施例的详尽描述一起对本发明的原理进行解释。
图1是显示根据本发明的第一实施例的电路板的电子部件安装结构的实例的平面图；
图2是显示根据本发明的第一实施例的电路板的电子部件安装结构的实例的侧视图；
图3是显示根据本发明的第一实施例的电路板的电子部件安装结构的实例的部分放大侧视图；
图4是显示根据本发明的第二实施例的电路板的电子部件安装结构的实例的平面图；
图5是显示根据本发明的第三实施例的电路板的电子部件安装结构的实例的平面图；
图6是显示根据本发明的第四实施例的电路板的电子部件安装结构的实例的侧视图；及
图7是显示根据本发明的第五实施例的电路板的电子部件安装结构的实例的侧视图。
                               具体实施方式
下面将参考附图描述本发明的实施例。
图1的平面图，图2的侧视图和图3的部分放大图显示了根据本发明的第一实施例的电路板的电子部件安装结构。参考图1～3，电路板11是其上安装电子部件12的印刷电路板(PCB)。电子部件12为衬底12a下表面上具有多个外部连接端子的半导体芯片，例如，球栅格阵列(Ball Grid Array，BGA)，芯片级封装(Chip Size Package，CSP)，或平面栅格阵列(Land Grid Array，LGA)。在下面的描述中，电路板称为印刷电路板，电子部件称为半导体芯片。其上安装有半导体芯片12的印刷电路板11固定并容纳在诸如个人电脑的电子设备的壳体2中。
印刷电路板11具有其上安装半导体芯片12的部件安装表面。如图3所示，所述部件安装表面具有多个连接端子Pb。通过将半导体芯片12的外部连接端子Pa焊接到部件安装表面，半导体芯片12被安装在印刷电路板11的部件安装表面，从而连接到印刷电路板11的电路上。在如图3所示的安装结构中，半导体芯片12的外部连接端子Pa和形成在印刷电路板11的部件安装表面上的连接端子Pb通过BGA的焊料球13焊接。
另外，印刷电路板11具有安装在其上安装半导体芯片12的部分附近的刚性保护部件15。当外部应力施加到印刷电路板11时，保护部件15保护半导体芯片12免受印刷电路板11弯曲的影响。注意，保护部件15以不有效地发挥功能的状态焊接到印刷电路板11的保护部件安装表面。下面该保护部分将被称为空白芯片(dummy chip)。
空白芯片15具有承受(不产生任何破损或裂缝)印刷电路板11弯折预定程度的状态的刚性，并通过焊接将其安装在印刷电路板11的预先形成的保护部件安装表面上。在如图3所示的安装结构中，空白芯片15通过用焊料16将空白芯片15的连接端子15a焊接至形成在印刷电路板11的保护部件安装表面上的连接端子Pc而安装在印刷电路板11上。
在第一实施例中，半导体芯片12的各个角(衬底12a的各个角)上形成两个空白芯片15，即，印刷电路板11上形成总共八个空白芯片15环绕半导体芯片12。
当在印刷电路板11上施加外力时，空白芯片15可以保护半导体芯片免受印刷电路板11弯折的影响。
在没有安装空白芯片15的情况下，如果印刷电路板11由于施加在其上的外力而弯折预定的程度，由该弯折而产生的应力传递至包括半导体芯片12的外部连接端子的焊接表面，从而导致焊料剥离或损坏焊接表面。作为对照，在刚性空白芯片15形成在半导体芯片12的角上的部件安装结构中，由于印刷电路板11弯折而产生的应力无法到达半导体芯片12，因而半导体芯片12被保护免受印刷电路板11弯折的影响。即，在刚性空白芯片15形成在半导体芯片12的角上的部件安装结构中，由于印刷电路板11弯折而产生的应力在传递到包括半导体芯片12的外部连接端子的焊接表面之前先被传递到空白芯片15上。如上所述，空白芯片15具有承受印刷电路板11弯折预定程度的状态的刚性。因此，当空白芯片15形成在半导体芯片12附近时，印刷电路板11上由于印刷电路板11的弯折而产生的拐折点从半导体芯片12的安装位置越过空白芯片15移动到外侧。这样就防止了由于印刷电路板11的弯折而产生的应力被传递到半导体芯片12，从而起到保护半导体芯片的作用。
通过将具有上述部件安装结构的印刷电路板11组装入电子设备1的壳体中，可保护安装在印刷电路板11上的半导体芯片12免受任何外部应力的影响，避免由于印刷电路板的弯折对印刷电路板11和半导体芯片12之间的焊接造成影响的不便，并维持稳定的电路连接状态。
图4显示根据本发明的第二实施例的电路板的电子部件安装结构的平面图。在第二实施例中，空白芯片25沿与安装在印刷电路板21上的半导体芯片22的衬底22a的下表面的对角线对齐的直线排列。具有这种排列的部件安装结构可有效保护半导体芯片22免受与由外部应力尤其是图4所示的a至d方向的外部应力造成的印刷电路板21的弯折相关的任何外部应力的影响。
图5显示根据本发明的第三实施例的电路板的电子部件安装结构的平面图。第三实施例是空白芯片相关于安装在印刷电路板31上的半导体芯片32排列空白芯片35的实例，其要点是排列的方向不同于第二实施例的方向。即使当空白芯片35如此排列时，半导体芯片32也可有效地受到保护，免受与由于外部应力引起的印刷电路板32的弯折相关的任何外部应力的影响。通过将空白芯片36不是沿着与半导体芯片32的衬底32a的下表面的对角线对齐的直线排列而是将空白芯片其排列在半导体芯片32的侧表面附近，同样可实施与上述各个空白芯片相同的保护功能。
图6显示根据本发明的第四实施例的电路板的电子部件安装结构的侧视图。第四实施例是空白芯片相关于安装在印刷电路板41上的半导体芯片42排列空白芯片45，使各个空白芯片45的至少一部分进入印刷电路板41和半导体芯片42的衬底42a的下表面之间的间隔的实例。尤其当应用于安装大型BGA部件的部件安装结构时，第四实施例是一种有效的手段。在大型BGA中，焊料球43的高度约为0.5～0.6mm，因此通过利用这一间隙，空白芯片45可被安装在所述间隔中。
图7是显示根据本发明的第五实施例的电路板的电子部件安装结构的侧视图。在第五实施例中，空白芯片55形成在安装在印刷电路板51上的半导体芯片52的衬底52a的下表面上。在第五实施例中，当应力作用在衬底52a上时，空白芯片55作为缓冲材料以减少BGA封装的强制变形，从而减少施加在由焊料球53形成的焊接部分上的应力。
本领域的熟练技术人员能够容易地理解其他的优点和和实现其他的修改。因此，本发明在其广阔的各个方面不限于本文所描述的具体细节和代表性实施例。相应地，可以作出各种修改而不背离由附后的权利要求和它们的对等内容所定义的总体发明主旨的精神和范围。

Claims (6)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：
电路板；
在衬底的一个表面上具有多个外部连接端子且通过所述外部连接端子安装在电路板并连接到该电路板的电路上的电子部件；和
形成在电路板的安装所述电子部件的部分附近并保护电子部件免受施加到所述电路板上的外部应力的影响的保护部件。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述保护部件包括至少一个形成在所述衬底一角附近的保护部件。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述保护部件包括至少一个沿与所述衬底的一个表面的对角线对齐的线而形成的保护部件。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述保护部件形成为使其至少一部分进入所述电路板和所述衬底之间的间隔。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述保护部件为不连接到所述电路板上的任何电路的空白芯片，所述电子部件为从由BGA、CSP和LGA所组成的组合中选择的半导体芯片，各个芯片通过焊接安装至电路板上。
6.一种安装电子部件的方法，该电子部件通过多个形成在衬底的一个表面上的外部连接端子安装到电路板上，其特征在于，
在电路板的安装所述电子部件的部分附近安装保护部件，该保护部件保护所述电子部件免受施加到所述电路板上的外部应力的影响。
CNA2006100092742A 2005-06-28 2006-02-21 电子设备和安装电子部件的方法 Pending CN1893768A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005188496A JP2007012695A (ja) 2005-06-28 2005-06-28 電子機器、電子部品の実装方法およびプリント回路板
JP2005188496 2005-06-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1893768A true CN1893768A (zh) 2007-01-10

Family

ID=37598147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006100092742A Pending CN1893768A (zh) 2005-06-28 2006-02-21 电子设备和安装电子部件的方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2007012695A (zh)
CN (1) CN1893768A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107438330A (zh) * 2017-08-23 2017-12-05 西安易朴通讯技术有限公司 一种器件结构
CN107787113A (zh) * 2017-10-17 2018-03-09 广东欧珀移动通信有限公司 电路板组件及移动终端

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5974428B2 (ja) * 2011-07-14 2016-08-23 三菱電機株式会社 半導体装置
JP5884435B2 (ja) 2011-11-22 2016-03-15 富士通株式会社 回路基板の補強位置決定方法及び基板組立体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11103137A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Canon Inc フレキシブルプリント回路基板および格子状に配列された複数の接続端子を有する電子部品を実装したプリント配線基板
JP3645136B2 (ja) * 1999-06-22 2005-05-11 三菱電機株式会社 電子回路パッケージ及び実装ボード
JP2002368349A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Olympus Optical Co Ltd フレキシブルプリント基板
US20040134680A1 (en) * 2003-01-09 2004-07-15 Xiang Dai Use of perimeter stops to support solder interconnects between integrated circuit assembly components

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107438330A (zh) * 2017-08-23 2017-12-05 西安易朴通讯技术有限公司 一种器件结构
CN107787113A (zh) * 2017-10-17 2018-03-09 广东欧珀移动通信有限公司 电路板组件及移动终端

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007012695A (ja) 2007-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7435914B2 (en) Tape substrate, tape package and flat panel display using same
CN102281715B (zh) 板加强结构、板组件、以及电子装置
KR100689681B1 (ko) 필름기판 및 그 제조방법과 화상표시용 기판
KR19990022864A (ko) 테이프 볼 그리드 어레이 회로용 유연성 리드
CN1893768A (zh) 电子设备和安装电子部件的方法
KR20080057174A (ko) 전자 부품 내장 기판 및 전자 부품 내장 기판의 제조 방법
US8549737B2 (en) Method of connecting a grid array package to a printed circuit board
JP2007157958A (ja) 電子装置
CN1799291A (zh) 照相机模块在便携式设备中的安置
JP4779826B2 (ja) フレキシブルプリント基板
JP2006324635A (ja) 半導体装置およびその製造方法
KR102035006B1 (ko) 연성인쇄회로 및 이를 포함하는 영상표시장치
KR100584009B1 (ko) 반도체장치
KR100612783B1 (ko) 반도체 장치
CN1708206A (zh) 芯片部件安装体和半导体装置
US20080042276A1 (en) System and method for reducing stress-related damage to ball grid array assembly
JP4768832B2 (ja) 投射型表示装置
US20100147558A1 (en) Anchor pin lead frame
JP4362458B2 (ja) 基板保持構造および、その構造で保持された基板を有する電子機器
JP4128722B2 (ja) 回路基板および電子機器
JPWO2009069236A1 (ja) 回路基板モジュールおよび電子機器
US20080000675A1 (en) System and method of providing structural support to printed wiring assembly components
JP2001094000A (ja) 半導体装置
KR100852371B1 (ko) 이방성 도전성 접착 필름을 갖는 디스플레이 디바이스
US20080042270A1 (en) System and method for reducing stress-related damage to ball grid array assembly

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20070110