JP2000151083A - Ｉｃパッケージの補強構造 - Google Patents
Ｉｃパッケージの補強構造Info
- Publication number
- JP2000151083A JP2000151083A JP31816898A JP31816898A JP2000151083A JP 2000151083 A JP2000151083 A JP 2000151083A JP 31816898 A JP31816898 A JP 31816898A JP 31816898 A JP31816898 A JP 31816898A JP 2000151083 A JP2000151083 A JP 2000151083A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- reinforcing frame
- reinforcing
- resin
- motherboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Abstract
(57)【要約】
【課題】 衝撃，振動等の機械的負荷によるＩＣパッケ
ージの半田付け部の剥離等を確実に防止し、実装，補強
後の点検，メンテナンス等も行える。 【解決手段】 マザーボード６に実装されるＢＧＡ型Ｉ
Ｃパッケージ１の補強構造であって、マザーボード６に
実装されたＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の側面周囲を囲む
側面部１１と、側面部１１に連続してＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ１の上面を覆う上面部１２を有する筐体状をな
し、側面部１１及び上面部１２に樹脂注入用の側面切欠
き１１ａ，上面切欠き１２ａを設けた補強フレーム１０
を備え、この補強フレーム１０内にＢＧＡ型ＩＣパッケ
ージ補強用の熱硬化樹脂性樹脂５０が充填される構成と
してある。
ージの半田付け部の剥離等を確実に防止し、実装，補強
後の点検，メンテナンス等も行える。 【解決手段】 マザーボード６に実装されるＢＧＡ型Ｉ
Ｃパッケージ１の補強構造であって、マザーボード６に
実装されたＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の側面周囲を囲む
側面部１１と、側面部１１に連続してＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ１の上面を覆う上面部１２を有する筐体状をな
し、側面部１１及び上面部１２に樹脂注入用の側面切欠
き１１ａ，上面切欠き１２ａを設けた補強フレーム１０
を備え、この補強フレーム１０内にＢＧＡ型ＩＣパッケ
ージ補強用の熱硬化樹脂性樹脂５０が充填される構成と
してある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マザーボードに実
装されるＩＣパッケージを補強する補強構造に関し、特
に、ＩＣパッケージの周囲及び上面を覆うとともに、樹
脂充填可能な補強フレームを備えることにより、全体が
大型化することなくＩＣパッケージをマザーボード側に
脱落不能に固定し、衝撃，振動等の機械的負荷による半
田付け部の剥離等を簡易かつ確実に防止するとともに、
実装，補強後の点検，メンテナンス等も自由に行うこと
ができる、パッケージ下面にマトリックス状に半田ボー
ルを備えたボール・グリッド・アレイ型のＩＣパッケー
ジに好適なＩＣパッケージの補強構造に関する。
装されるＩＣパッケージを補強する補強構造に関し、特
に、ＩＣパッケージの周囲及び上面を覆うとともに、樹
脂充填可能な補強フレームを備えることにより、全体が
大型化することなくＩＣパッケージをマザーボード側に
脱落不能に固定し、衝撃，振動等の機械的負荷による半
田付け部の剥離等を簡易かつ確実に防止するとともに、
実装，補強後の点検，メンテナンス等も自由に行うこと
ができる、パッケージ下面にマトリックス状に半田ボー
ルを備えたボール・グリッド・アレイ型のＩＣパッケー
ジに好適なＩＣパッケージの補強構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＯＡ機器の小型化が進展してお
り、ＩＣチップ等の電子部品の高密度実装技術の重要性
が増している。ここで、電子部品の高密度実装を可能と
するＩＣパッケージとして、ボール・グリッド・アレイ
（Ball Grid Array）型のＩＣパッケージが知られてい
る。このボール・グリッド・アレイ（以下、単に「ＢＧ
Ａ」とも言う。）型のＩＣパッケージは、多ピンのＩＣ
チップ等の電子部品を高歩留まりで装置側のプリント配
線板（マザーボード）に実装可能なパッケージとして開
発されたものであり、特に近年のＯＡ機器等における高
密度実装化の要請により、ＩＣパッケージはＱＦＰ（Qu
ad Flat Package）型からＢＧＡ型のパッケージへ移行
しつつある。
り、ＩＣチップ等の電子部品の高密度実装技術の重要性
が増している。ここで、電子部品の高密度実装を可能と
するＩＣパッケージとして、ボール・グリッド・アレイ
（Ball Grid Array）型のＩＣパッケージが知られてい
る。このボール・グリッド・アレイ（以下、単に「ＢＧ
Ａ」とも言う。）型のＩＣパッケージは、多ピンのＩＣ
チップ等の電子部品を高歩留まりで装置側のプリント配
線板（マザーボード）に実装可能なパッケージとして開
発されたものであり、特に近年のＯＡ機器等における高
密度実装化の要請により、ＩＣパッケージはＱＦＰ（Qu
ad Flat Package）型からＢＧＡ型のパッケージへ移行
しつつある。
【０００３】ここで、これまで提案されている従来の一
般的なＢＧＡ型のＩＣパッケージについて、図７を参照
して説明する。図７は、従来の一般的なＢＧＡ型のＩＣ
パッケージであり、（ａ）は平面図を、（ｂ）のマザー
ボードに実装した状態の正面図を示している。同図に示
すように、従来のＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０１は、装
置側に備えられたプリント配線板からなるマザーボード
１０６の上面に搭載，実装するようになっている。
般的なＢＧＡ型のＩＣパッケージについて、図７を参照
して説明する。図７は、従来の一般的なＢＧＡ型のＩＣ
パッケージであり、（ａ）は平面図を、（ｂ）のマザー
ボードに実装した状態の正面図を示している。同図に示
すように、従来のＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０１は、装
置側に備えられたプリント配線板からなるマザーボード
１０６の上面に搭載，実装するようになっている。
【０００４】ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０１は、基板１
０２と、この基板１０２の上面側に搭載，実装される電
子部品としてのＩＣチップ１０３と、基板１０２の底面
側に配設された半田ボール１０４を備えている。ＩＣチ
ップ１０３は、基板１０２の上面に搭載され、図示しな
いボンディングワイヤを介して基板１０２側の配線パタ
ーンに接続されるとともに、モールド樹脂１０５によっ
て樹脂封止されるようになっている。
０２と、この基板１０２の上面側に搭載，実装される電
子部品としてのＩＣチップ１０３と、基板１０２の底面
側に配設された半田ボール１０４を備えている。ＩＣチ
ップ１０３は、基板１０２の上面に搭載され、図示しな
いボンディングワイヤを介して基板１０２側の配線パタ
ーンに接続されるとともに、モールド樹脂１０５によっ
て樹脂封止されるようになっている。
【０００５】半田ボール１０４は、複数の半田ボールが
基板１０２のＩＣチップ１０３を実装した上面と反対側
の底面に、マトリックス状に配列してあり、マザーボー
ド１０６側の配線パターンにリフローソルダリング工法
により溶着，接続されるようになっている。このよう
に、従来のＢＧＡ型のＩＣパッケージでは、基板底面側
にマトリックス状に配列した複数の半田ボール１０４を
介してＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０１がマザーボート１
０６に接続，固定され、高密度実装を実現している。
基板１０２のＩＣチップ１０３を実装した上面と反対側
の底面に、マトリックス状に配列してあり、マザーボー
ド１０６側の配線パターンにリフローソルダリング工法
により溶着，接続されるようになっている。このよう
に、従来のＢＧＡ型のＩＣパッケージでは、基板底面側
にマトリックス状に配列した複数の半田ボール１０４を
介してＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０１がマザーボート１
０６に接続，固定され、高密度実装を実現している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＢＧＡ型のＩＣパッケージでは、上述したよ
うにマトリックス状の半田ボールのみによってパッケー
ジをマザーボード側に固定しているため、クランク状の
リードを半田付けするＱＦＰ型のパッケージと比較し
て、半田付け部分が剥離し易いという問題があった。
うな従来のＢＧＡ型のＩＣパッケージでは、上述したよ
うにマトリックス状の半田ボールのみによってパッケー
ジをマザーボード側に固定しているため、クランク状の
リードを半田付けするＱＦＰ型のパッケージと比較し
て、半田付け部分が剥離し易いという問題があった。
【０００７】このため、マザーボードやパッケージに衝
撃，振動等の機械的衝撃が加わった場合に半田付けが剥
離してパッケージの接続不良や位置ずれ，脱落が発生
し、特に、携帯電話機等の携帯型の電子機器に実装され
ているＢＧＡ型ＩＣパッケージの場合、携帯時や使用時
に誤って携帯電話機を落してしまうと、パッケージがマ
ザーボードから脱落して装置の使用が不可能となる事態
も生じた。
撃，振動等の機械的衝撃が加わった場合に半田付けが剥
離してパッケージの接続不良や位置ずれ，脱落が発生
し、特に、携帯電話機等の携帯型の電子機器に実装され
ているＢＧＡ型ＩＣパッケージの場合、携帯時や使用時
に誤って携帯電話機を落してしまうと、パッケージがマ
ザーボードから脱落して装置の使用が不可能となる事態
も生じた。
【０００８】ここで、このようなＩＣパッケージの剥
離，脱落を防止する手段として、パッケージをマザーボ
ードに実装した後、さらにパッケージ全体を樹脂封止す
る方法が提案されている。しかし、単にパッケージ全体
を樹脂で封止する方法では、封止樹脂のばらつきによ
り、所要の補強強度が得られないおそれがあった。
離，脱落を防止する手段として、パッケージをマザーボ
ードに実装した後、さらにパッケージ全体を樹脂封止す
る方法が提案されている。しかし、単にパッケージ全体
を樹脂で封止する方法では、封止樹脂のばらつきによ
り、所要の補強強度が得られないおそれがあった。
【０００９】この点、樹脂封止により確実な強度を得よ
うとする場合、樹脂の量を多くすることが考えられる。
しかし、樹脂の量を多くすれば、その分だけパッケージ
全体が大型化してしまうことになり、また、大量の樹脂
がパッケージ周辺に流れて、他のＩＣパッケージや電子
部品が実装できなくなり、却ってＩＣの高密度実装の妨
げとなるというおそれがあった。
うとする場合、樹脂の量を多くすることが考えられる。
しかし、樹脂の量を多くすれば、その分だけパッケージ
全体が大型化してしまうことになり、また、大量の樹脂
がパッケージ周辺に流れて、他のＩＣパッケージや電子
部品が実装できなくなり、却ってＩＣの高密度実装の妨
げとなるというおそれがあった。
【００１０】さらに、パッケージ全体を樹脂封止してし
まうと、以後のＩＣパッケージのメンテナンス等が不可
能になってしまうという問題も生じた。このため、この
ような樹脂封止によるＩＣパッケージの補強方法は、特
に高密度実装が要求され、点検，メンテナンスが不可欠
となる小型の電子機器等には、現実の採用は困難であっ
た。
まうと、以後のＩＣパッケージのメンテナンス等が不可
能になってしまうという問題も生じた。このため、この
ような樹脂封止によるＩＣパッケージの補強方法は、特
に高密度実装が要求され、点検，メンテナンスが不可欠
となる小型の電子機器等には、現実の採用は困難であっ
た。
【００１１】なお、特開平８−１５３８２４号公報に
は、ＢＧＡ型ＩＣパッケージの実装時における半田ボー
ルの溶融に起因したパッケージの傾きを防止する観点か
ら、マザーボード側に当接するリードを形成した「ボー
ル・グリッド・アレイ・パッケージ」が提案されてい
る。しかし、この公報記載のパッケージでは、パッケー
ジの傾斜を防止して高精度な位置決めを行うことは可能
であったが、半田ボールの剥離とそれに基づくパッケー
ジの脱落という上述した従来の問題点については特段の
言及はなかった。
は、ＢＧＡ型ＩＣパッケージの実装時における半田ボー
ルの溶融に起因したパッケージの傾きを防止する観点か
ら、マザーボード側に当接するリードを形成した「ボー
ル・グリッド・アレイ・パッケージ」が提案されてい
る。しかし、この公報記載のパッケージでは、パッケー
ジの傾斜を防止して高精度な位置決めを行うことは可能
であったが、半田ボールの剥離とそれに基づくパッケー
ジの脱落という上述した従来の問題点については特段の
言及はなかった。
【００１２】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、ＩＣパッ
ケージの周囲及び上面を覆うとともに、樹脂充填可能な
補強フレームを備えることにより、全体が大型化するこ
となくＩＣパッケージをマザーボード側に脱落不能に固
定して、衝撃，振動等の機械的負荷による半田付け部の
剥離等を簡易かつ確実に防止するとともに、実装，補強
後の点検，メンテナンス等も自由に行える、特に、パッ
ケージ下面にマトリックス状に半田ボールを備えたボー
ル・グリッド・アレイ型のＩＣパッケージに好適なＩＣ
パッケージの補強構造の提供を目的とする。
問題を解決するために提案されたものであり、ＩＣパッ
ケージの周囲及び上面を覆うとともに、樹脂充填可能な
補強フレームを備えることにより、全体が大型化するこ
となくＩＣパッケージをマザーボード側に脱落不能に固
定して、衝撃，振動等の機械的負荷による半田付け部の
剥離等を簡易かつ確実に防止するとともに、実装，補強
後の点検，メンテナンス等も自由に行える、特に、パッ
ケージ下面にマトリックス状に半田ボールを備えたボー
ル・グリッド・アレイ型のＩＣパッケージに好適なＩＣ
パッケージの補強構造の提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項１記載のＩＣパッケージの補強構造は、
マザーボードに実装されるＩＣパッケージの補強構造で
あって、前記マザーボードに実装されたＩＣパッケージ
の側面周囲を囲む側面部を備えた枠状をなす補強フレー
ムを備え、この補強フレーム内にＩＣパッケージ補強用
の樹脂が充填可能な構成としてある。
本発明の請求項１記載のＩＣパッケージの補強構造は、
マザーボードに実装されるＩＣパッケージの補強構造で
あって、前記マザーボードに実装されたＩＣパッケージ
の側面周囲を囲む側面部を備えた枠状をなす補強フレー
ムを備え、この補強フレーム内にＩＣパッケージ補強用
の樹脂が充填可能な構成としてある。
【００１４】特に、請求項２では、前記補強フレーム
が、前記側面部に連続して前記ＩＣパッケージの上面を
覆う上面部を備えた筐体状をなすとともに、この筐体状
の側面部又は上面部の少なくとも一部に切欠きを備え、
この切欠きを介して当該補強フレーム内にＩＣパッケー
ジ補強用の樹脂が充填可能な構成としてある。
が、前記側面部に連続して前記ＩＣパッケージの上面を
覆う上面部を備えた筐体状をなすとともに、この筐体状
の側面部又は上面部の少なくとも一部に切欠きを備え、
この切欠きを介して当該補強フレーム内にＩＣパッケー
ジ補強用の樹脂が充填可能な構成としてある。
【００１５】そして、請求項３では、前記ＩＣがボール
・グリッド・アレイ型パッケージからなる構成としてあ
る。また、請求項４では、前記補強フレーム内に充填さ
れる樹脂が、熱硬化性樹脂からなる構成としてある。さ
らに、請求項５では、前記補強フレームの側面部下端側
に、前記マザーボードに挿入，係止する位置合わせ用の
脚部を備えた構成としてある。
・グリッド・アレイ型パッケージからなる構成としてあ
る。また、請求項４では、前記補強フレーム内に充填さ
れる樹脂が、熱硬化性樹脂からなる構成としてある。さ
らに、請求項５では、前記補強フレームの側面部下端側
に、前記マザーボードに挿入，係止する位置合わせ用の
脚部を備えた構成としてある。
【００１６】このような構成からなる本発明のＩＣパッ
ケージの補強構造によれば、ＩＣパッケージ全体を補強
フレームで覆うとともに、切欠きを介して熱硬化性樹脂
を充填することで、ＩＣパッケージを補強フレーム，熱
硬化性樹脂とともにマザーボードと一体化させることが
でき、ＩＣパッケージをマザーボードに対して堅固に固
定することができる。
ケージの補強構造によれば、ＩＣパッケージ全体を補強
フレームで覆うとともに、切欠きを介して熱硬化性樹脂
を充填することで、ＩＣパッケージを補強フレーム，熱
硬化性樹脂とともにマザーボードと一体化させることが
でき、ＩＣパッケージをマザーボードに対して堅固に固
定することができる。
【００１７】これによって、パッケージの端子部分や半
田ボール部分等、フレーム内の必要な箇所に最小限の樹
脂を注入するだけで補強フレームとＩＣパッケージを一
体的に固定できるので、補強構造全体が大型化すること
なく、ＱＦＰ型パッケージと同様の堅固な保持力によっ
てＩＣパッケージをマザーボードに固定することが可能
となる。従って、本発明は特に、小型化，高密度実装化
が要請される小型の電子機器等に実装されるＢＧＡ型の
ＩＣパッケージについて、高密度実装の妨げとなること
なく半田ボールの剥離によるパッケージの脱落等を確実
に防止するのに好適である。
田ボール部分等、フレーム内の必要な箇所に最小限の樹
脂を注入するだけで補強フレームとＩＣパッケージを一
体的に固定できるので、補強構造全体が大型化すること
なく、ＱＦＰ型パッケージと同様の堅固な保持力によっ
てＩＣパッケージをマザーボードに固定することが可能
となる。従って、本発明は特に、小型化，高密度実装化
が要請される小型の電子機器等に実装されるＢＧＡ型の
ＩＣパッケージについて、高密度実装の妨げとなること
なく半田ボールの剥離によるパッケージの脱落等を確実
に防止するのに好適である。
【００１８】また、補強フレームは筐体状となっている
ので、ＩＣパッケージに被せるように搭載するだけで実
装することができるので、ＩＣパッケージ側への位置合
わせや搭載，固定作業はきわめて簡易に行うことができ
る。これにより、補強フレームのマザーボード側への搭
載，固定作業は、ＩＣパッケージの自動搭載，リフロー
による半田付け工程とともに自動化処理により行うこと
も可能となり、本補強構造によるＩＣパッケージの固定
作業は容易かつ迅速，確実に行うことができ、作業効率
の向上を図ることができる。特に、補強フレームの側面
部下端側に、マザーボード側に設けた位置決め孔に挿
入，係止する位置合わせ用の脚部を備えることで、補強
フレームの位置決め及び半田付け作業を、より容易，迅
速かつ正確に行うことができる。
ので、ＩＣパッケージに被せるように搭載するだけで実
装することができるので、ＩＣパッケージ側への位置合
わせや搭載，固定作業はきわめて簡易に行うことができ
る。これにより、補強フレームのマザーボード側への搭
載，固定作業は、ＩＣパッケージの自動搭載，リフロー
による半田付け工程とともに自動化処理により行うこと
も可能となり、本補強構造によるＩＣパッケージの固定
作業は容易かつ迅速，確実に行うことができ、作業効率
の向上を図ることができる。特に、補強フレームの側面
部下端側に、マザーボード側に設けた位置決め孔に挿
入，係止する位置合わせ用の脚部を備えることで、補強
フレームの位置決め及び半田付け作業を、より容易，迅
速かつ正確に行うことができる。
【００１９】また、本補強構造では、補強フレーム及び
熱硬化性樹脂が存在する部分を除いては、通常のパッケ
ージと同様外部に露出しているので、マザーボードに固
定した後でも、ＩＣパッケージについての点検，メンテ
ナンスも自由に行うことができる。また、補強フレーム
はＩＣパッケージと別体に構成されているので、既に実
装済みのＩＣパッケージについて、補強フレームを追加
実装することも可能となり、より汎用性の高いＩＣパッ
ケージの補強構造を実現することができる。
熱硬化性樹脂が存在する部分を除いては、通常のパッケ
ージと同様外部に露出しているので、マザーボードに固
定した後でも、ＩＣパッケージについての点検，メンテ
ナンスも自由に行うことができる。また、補強フレーム
はＩＣパッケージと別体に構成されているので、既に実
装済みのＩＣパッケージについて、補強フレームを追加
実装することも可能となり、より汎用性の高いＩＣパッ
ケージの補強構造を実現することができる。
【００２０】さらに、筐体状の補強フレームは、ＩＣパ
ッケージの周囲全体を覆っているので、この補強フレー
ムがＩＣパッケージの放熱板としても機能することにな
り、パッケージ内の電子部品からの発熱を、補強フレー
ムを介して外部に放熱することもできる。また、補強フ
レームがＩＣパッケージの周囲全体を覆っているので、
補強フレームがシールドとしても機能することになり、
パッケージ内の電子部品からのノイズを遮断することも
できる。
ッケージの周囲全体を覆っているので、この補強フレー
ムがＩＣパッケージの放熱板としても機能することにな
り、パッケージ内の電子部品からの発熱を、補強フレー
ムを介して外部に放熱することもできる。また、補強フ
レームがＩＣパッケージの周囲全体を覆っているので、
補強フレームがシールドとしても機能することになり、
パッケージ内の電子部品からのノイズを遮断することも
できる。
【００２１】そして、請求項６記載のＩＣパッケージの
補強構造は、前記切欠きが、前記補強フレームの側面部
及び／又は上面部の一部又は全部に形成された構成とし
てある。
補強構造は、前記切欠きが、前記補強フレームの側面部
及び／又は上面部の一部又は全部に形成された構成とし
てある。
【００２２】このような構成からなる本発明のＩＣパッ
ケージの補強構造によれば、補強対象となるＩＣパッケ
ージの形状，大きさ，補強の程度等に応じて、必要な樹
脂を必要な箇所に注入，充填できるように、樹脂注入用
の切欠きを補強フレームの側面部，上面部の任意の箇所
に任意の数，大きさで形成することができる。
ケージの補強構造によれば、補強対象となるＩＣパッケ
ージの形状，大きさ，補強の程度等に応じて、必要な樹
脂を必要な箇所に注入，充填できるように、樹脂注入用
の切欠きを補強フレームの側面部，上面部の任意の箇所
に任意の数，大きさで形成することができる。
【００２３】具体的には、請求項６では、前記切欠き
が、前記側面部の下端縁に開口して形成された構成とし
てある。
が、前記側面部の下端縁に開口して形成された構成とし
てある。
【００２４】このような構成からなる本発明のＩＣパッ
ケージの補強構造によれば、補強フレームの側面下端縁
に開口する切欠きを形成してあり、この切欠きを介して
補強フレーム内部に熱硬化性樹脂を充填，封入すること
ができる。これにより、マザーボードと接続されるＩＣ
パッケージの下面側に周囲から樹脂を充填することがで
き、ＩＣパッケージとマザーボードの接続部分を堅固に
固定することができる。
ケージの補強構造によれば、補強フレームの側面下端縁
に開口する切欠きを形成してあり、この切欠きを介して
補強フレーム内部に熱硬化性樹脂を充填，封入すること
ができる。これにより、マザーボードと接続されるＩＣ
パッケージの下面側に周囲から樹脂を充填することがで
き、ＩＣパッケージとマザーボードの接続部分を堅固に
固定することができる。
【００２５】特に、パッケージ下面側に多数の半田ボー
ルが配設，溶着されるＢＧＡ型のＩＣパッケージにおい
ては、剥離等が問題となる半田ボール部分に直接樹脂を
充填，封入できるので、外部から衝撃，振動等が加わっ
ても、半田ボールの剥離やパッケージのずれ，脱落等が
生じることがなく、確実かつ堅固にＢＧＡ型ＩＣパッケ
ージを保持，固定するのに好適である。
ルが配設，溶着されるＢＧＡ型のＩＣパッケージにおい
ては、剥離等が問題となる半田ボール部分に直接樹脂を
充填，封入できるので、外部から衝撃，振動等が加わっ
ても、半田ボールの剥離やパッケージのずれ，脱落等が
生じることがなく、確実かつ堅固にＢＧＡ型ＩＣパッケ
ージを保持，固定するのに好適である。
【００２６】また、請求項７記載のＩＣパッケージの補
強構造では、前記切欠きが、前記補強フレームの上面部
四隅の全部又は一部に形成された構成としてある。
強構造では、前記切欠きが、前記補強フレームの上面部
四隅の全部又は一部に形成された構成としてある。
【００２７】このような構成からなる本発明のＩＣパッ
ケージの補強構造によれば、補強フレームの上面四隅に
形成した切欠きを介してフレーム内に熱硬化性樹脂を充
填，封入することができる。これにより、フレーム内に
収納されたＩＣパッケージの四隅を樹脂によって固定す
ることができ、確実にＩＣパッケージを保持，固定する
ことができ、特に、四角形状をなすＢＧＡ型パッケージ
の基板四隅を樹脂によって固定することができ、衝撃，
振動等によるＢＧＡ型ＩＣパッケージの半田ボールの剥
離，パッケージの脱落を有効に防止するのに好適であ
る。
ケージの補強構造によれば、補強フレームの上面四隅に
形成した切欠きを介してフレーム内に熱硬化性樹脂を充
填，封入することができる。これにより、フレーム内に
収納されたＩＣパッケージの四隅を樹脂によって固定す
ることができ、確実にＩＣパッケージを保持，固定する
ことができ、特に、四角形状をなすＢＧＡ型パッケージ
の基板四隅を樹脂によって固定することができ、衝撃，
振動等によるＢＧＡ型ＩＣパッケージの半田ボールの剥
離，パッケージの脱落を有効に防止するのに好適であ
る。
【００２８】さらに、請求項８記載のＩＣパッケージの
補強構造では、前記補強フレームの側面部又は上面部の
少なくとも一部に、軽量化のための孔を備えた構成とし
てある。
補強構造では、前記補強フレームの側面部又は上面部の
少なくとも一部に、軽量化のための孔を備えた構成とし
てある。
【００２９】このような構成からなる本発明のＩＣパッ
ケージの補強構造によれば、補強フレームに、適宜孔を
設けることによって、補強フレームを軽量化することが
できる。これによって、本補強構造全体の軽量化を図る
ことができ、特に、携帯電話機等の小型の携帯型電子機
器のように軽量化が要請される電子機器に実装されるＩ
Ｃパッケージの補強構造として好適である。
ケージの補強構造によれば、補強フレームに、適宜孔を
設けることによって、補強フレームを軽量化することが
できる。これによって、本補強構造全体の軽量化を図る
ことができ、特に、携帯電話機等の小型の携帯型電子機
器のように軽量化が要請される電子機器に実装されるＩ
Ｃパッケージの補強構造として好適である。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣパッケージの
補強構造の実施の形態について、図面を参照して説明す
る。 ［第一実施形態］まず、本発明のＩＣパッケージの補強
構造の第一の実施形態について図１〜図３を参照して説
明する。図１は、本発明の第一実施形態に係るＩＣパッ
ケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は底面図、（ｃ）はマザーボードに実装した状態
の正面図、（ｄ）は（ｃ）における補強フレームの断面
図である。図２及び図３は、本実施形態のＩＣパッケー
ジの補強構造の実装工程を示す斜視図であり、図２は、
ＩＣが実装されたマザーボードに補強フレームを搭載す
る状態を示しており、図３は、マザーボードに搭載，実
装された補強フレーム内に補強用の樹脂を注入，充填す
る状態を示している。
補強構造の実施の形態について、図面を参照して説明す
る。 ［第一実施形態］まず、本発明のＩＣパッケージの補強
構造の第一の実施形態について図１〜図３を参照して説
明する。図１は、本発明の第一実施形態に係るＩＣパッ
ケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）は底面図、（ｃ）はマザーボードに実装した状態
の正面図、（ｄ）は（ｃ）における補強フレームの断面
図である。図２及び図３は、本実施形態のＩＣパッケー
ジの補強構造の実装工程を示す斜視図であり、図２は、
ＩＣが実装されたマザーボードに補強フレームを搭載す
る状態を示しており、図３は、マザーボードに搭載，実
装された補強フレーム内に補強用の樹脂を注入，充填す
る状態を示している。
【００３１】これらの図に示すように、本実施形態に係
るＩＣパッケージの補強構造は、補強対象となるＩＣパ
ッケージとして、パッケージ下面にマトリックス状に半
田ボールを備えたＢＧＡ型ＩＣパッケージ１をマザーボ
ード６側に固定する補強構造である。ＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ１は、上面に電子部品としてＩＣチップ３を実装
した基板（インタポーザ基板）２の下面に、マザーボー
ド６側に溶着される半田ボール４をマトリックス状に配
設してなるボール・グリッド・アレイ型のパッケージ
で、このＢＧＡ型ＩＣパッケージ１をマザーボード６に
脱落不能に固定するための樹脂充填可能な補強フレーム
１０を備えた構成としてある。これによって、半田ボー
ル４の剥離によるパッケージ１の脱落や接続不良を有効
に防止するものである。
るＩＣパッケージの補強構造は、補強対象となるＩＣパ
ッケージとして、パッケージ下面にマトリックス状に半
田ボールを備えたＢＧＡ型ＩＣパッケージ１をマザーボ
ード６側に固定する補強構造である。ＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ１は、上面に電子部品としてＩＣチップ３を実装
した基板（インタポーザ基板）２の下面に、マザーボー
ド６側に溶着される半田ボール４をマトリックス状に配
設してなるボール・グリッド・アレイ型のパッケージ
で、このＢＧＡ型ＩＣパッケージ１をマザーボード６に
脱落不能に固定するための樹脂充填可能な補強フレーム
１０を備えた構成としてある。これによって、半田ボー
ル４の剥離によるパッケージ１の脱落や接続不良を有効
に防止するものである。
【００３２】具体的には、図１に示すように、ＢＧＡ型
ＩＣパッケージ１は、基板２と、この基板２の上面側に
搭載，実装される電子部品としてのＩＣチップ３と、基
板２の底面側に配設，溶着された半田ボール４を備えて
いる。基板２上に搭載されたＩＣチップ３は、図示しな
い電極パッドが、基板２上の電極パッドとボンディング
ワイヤ（図示せず）により接続され、これによって、Ｉ
Ｃチップ３はボンディングワイヤを介して基板２上の配
線パターンに接続されるようになっている。そして、こ
のＩＣチップ３は、ボンディングワイヤも含めて、全体
がモールド樹脂１４により封止され保護されている。
ＩＣパッケージ１は、基板２と、この基板２の上面側に
搭載，実装される電子部品としてのＩＣチップ３と、基
板２の底面側に配設，溶着された半田ボール４を備えて
いる。基板２上に搭載されたＩＣチップ３は、図示しな
い電極パッドが、基板２上の電極パッドとボンディング
ワイヤ（図示せず）により接続され、これによって、Ｉ
Ｃチップ３はボンディングワイヤを介して基板２上の配
線パターンに接続されるようになっている。そして、こ
のＩＣチップ３は、ボンディングワイヤも含めて、全体
がモールド樹脂１４により封止され保護されている。
【００３３】半田ボール４は、複数の半田ボール４，
４．．．が基板２のＩＣチップ３を実装した面と反対の
下面側に、ＩＣチップ３を取り囲むようにマトリックス
状に配設されて溶着してあり、マザーボード６側の配線
パターンにリフローソルダリング工法により溶着，接続
されるようになっている。
４．．．が基板２のＩＣチップ３を実装した面と反対の
下面側に、ＩＣチップ３を取り囲むようにマトリックス
状に配設されて溶着してあり、マザーボード６側の配線
パターンにリフローソルダリング工法により溶着，接続
されるようになっている。
【００３４】ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１が実装されるマ
ザーボード６は、一般にプリント配線板によって構成さ
れており、本実施形態でも多層基板，両面基板等の各種
のプリント配線板によって構成してある。また、本実施
形態では、マザーボード６の表面には、後述する補強フ
レーム１０の脚部１３が挿入，係止する位置決め孔７が
形成してある。
ザーボード６は、一般にプリント配線板によって構成さ
れており、本実施形態でも多層基板，両面基板等の各種
のプリント配線板によって構成してある。また、本実施
形態では、マザーボード６の表面には、後述する補強フ
レーム１０の脚部１３が挿入，係止する位置決め孔７が
形成してある。
【００３５】そして、このようなＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ１をマザーボード６に脱落不能に固定する補強フレー
ム１０が設けてある。補強フレーム１０は、図１に示す
ように、マザーボード６に実装されたＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ１の側面周囲を囲む正方形状に形成された薄板状
の側面部１１を備えるとともに、側面部１１に連続して
ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の上面を覆う薄板状の上面部
１２を有する筐体構造となっている。
ジ１をマザーボード６に脱落不能に固定する補強フレー
ム１０が設けてある。補強フレーム１０は、図１に示す
ように、マザーボード６に実装されたＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ１の側面周囲を囲む正方形状に形成された薄板状
の側面部１１を備えるとともに、側面部１１に連続して
ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の上面を覆う薄板状の上面部
１２を有する筐体構造となっている。
【００３６】本実施形態では、補強フレーム１０を、薄
板状の板金を切り曲げ加工により形成してあり、側面部
１１及び上面部１２は一体的に構成されている。このよ
うな、板金製の薄板部材を切り曲げ加工による一体成形
によって補強フレーム１０を形成することで、製作，加
工作業が容易となり、耐久性に優れ、かつ、フレーム全
体の軽量化を図ることができる。
板状の板金を切り曲げ加工により形成してあり、側面部
１１及び上面部１２は一体的に構成されている。このよ
うな、板金製の薄板部材を切り曲げ加工による一体成形
によって補強フレーム１０を形成することで、製作，加
工作業が容易となり、耐久性に優れ、かつ、フレーム全
体の軽量化を図ることができる。
【００３７】但し、ＩＣパッケージ周囲を覆うことがで
きる枠状体である限り、板金製以外の部材により補強フ
レーム１０を形成することもできる。また、側面部１１
及び上面部１２は、一体的に構成される場合に限らず、
側面部１１と上面部１２、あるいは四角形状の側面部の
各面をそれぞれ別体に形成し、それらを溶接等により固
着して一体化させるようにしてもよい。
きる枠状体である限り、板金製以外の部材により補強フ
レーム１０を形成することもできる。また、側面部１１
及び上面部１２は、一体的に構成される場合に限らず、
側面部１１と上面部１２、あるいは四角形状の側面部の
各面をそれぞれ別体に形成し、それらを溶接等により固
着して一体化させるようにしてもよい。
【００３８】そして、このような筐体状をなす補強フレ
ーム１０には、側面部１１及び上面部１２に、それぞれ
側面切欠き１１ａ，上面切欠き１２ａが形成してあり、
この両切欠き１１ａ，１２ａを介して、補強フレーム１
０内にＩＣ補強用の樹脂が充填できるようにしてある。
ーム１０には、側面部１１及び上面部１２に、それぞれ
側面切欠き１１ａ，上面切欠き１２ａが形成してあり、
この両切欠き１１ａ，１２ａを介して、補強フレーム１
０内にＩＣ補強用の樹脂が充填できるようにしてある。
【００３９】ここで、切欠き１１ａ，１２ａを介して補
強フレーム１０内に注入，充填される樹脂は、本実施形
態では熱硬化性樹脂５０を採用しており、切欠き１１
ａ，１２ａに差し込まれるノズル５１によって補強フレ
ーム１０内に注入されるようになっている（図３参
照）。パッケージ固定用の樹脂として熱硬化性樹脂５０
を採用することにより、硬化時間が短くて済み、硬化条
件も制御しやすくなるという効果がある。なお、このパ
ッケージ固定用の樹脂としては、本実施形態の熱硬化性
樹脂５０以外にも、例えば、接着剤等を用いることもで
きる。
強フレーム１０内に注入，充填される樹脂は、本実施形
態では熱硬化性樹脂５０を採用しており、切欠き１１
ａ，１２ａに差し込まれるノズル５１によって補強フレ
ーム１０内に注入されるようになっている（図３参
照）。パッケージ固定用の樹脂として熱硬化性樹脂５０
を採用することにより、硬化時間が短くて済み、硬化条
件も制御しやすくなるという効果がある。なお、このパ
ッケージ固定用の樹脂としては、本実施形態の熱硬化性
樹脂５０以外にも、例えば、接着剤等を用いることもで
きる。
【００４０】補強フレーム１０の側面部１１に設ける側
面切欠き１１ａは、四角形状の側面部１１の四面にそれ
ぞれ形成してあり、各側面部１１のほぼ中央に位置して
フレーム下端縁に開口するように形成としてある。この
ように、側面切欠き１１ａを補強フレーム１０の側面下
端縁に開口するように形成することにより、この側面切
欠き１１ａを介してフレーム内に充填，封入される樹脂
をパッケージ下面側に封入することができる。
面切欠き１１ａは、四角形状の側面部１１の四面にそれ
ぞれ形成してあり、各側面部１１のほぼ中央に位置して
フレーム下端縁に開口するように形成としてある。この
ように、側面切欠き１１ａを補強フレーム１０の側面下
端縁に開口するように形成することにより、この側面切
欠き１１ａを介してフレーム内に充填，封入される樹脂
をパッケージ下面側に封入することができる。
【００４１】これにより、マザーボード６と接続される
パッケージ下面の半田ボール４に対して周囲四方から樹
脂を充填できるので、ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおいて
剥離による接続不良等が問題となる半田ボール４とマザ
ーボード６の接続部分に直接樹脂を充填，封入できるの
で、外部から衝撃，振動等が加わっても、半田ボール４
の剥離やパッケージのずれ，脱落等が生じることを有効
に防止することができる。
パッケージ下面の半田ボール４に対して周囲四方から樹
脂を充填できるので、ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおいて
剥離による接続不良等が問題となる半田ボール４とマザ
ーボード６の接続部分に直接樹脂を充填，封入できるの
で、外部から衝撃，振動等が加わっても、半田ボール４
の剥離やパッケージのずれ，脱落等が生じることを有効
に防止することができる。
【００４２】一方、上面部１２に設ける上面切欠き１２
ａは、上面部１２の四隅に、ほぼ四分の一円形状に形成
してある。このように、上面部１２の四隅に上面切欠き
１２ａを形成することにより、フレーム内に充填される
樹脂によって、フレーム内に収納されたＩＣパッケージ
の四隅を固定することができる。これによって、四角形
状をなすＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の基板２の四隅を樹
脂によって固定できるので、衝撃，振動等に対し、より
堅固にＢＧＡ型ＩＣパッケージ１を保持することができ
る。
ａは、上面部１２の四隅に、ほぼ四分の一円形状に形成
してある。このように、上面部１２の四隅に上面切欠き
１２ａを形成することにより、フレーム内に充填される
樹脂によって、フレーム内に収納されたＩＣパッケージ
の四隅を固定することができる。これによって、四角形
状をなすＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の基板２の四隅を樹
脂によって固定できるので、衝撃，振動等に対し、より
堅固にＢＧＡ型ＩＣパッケージ１を保持することができ
る。
【００４３】切欠き１１ａ，１２ａの形成方法として
は、本実施形態では、板金製の補強フレーム１０の形成
時に切落とし，打抜き加工によって形成してある。これ
により、補強フレーム１０の形成時に切欠き１１ａ，１
２ａについても同時に形成することができ、製作作業の
効率化を図ることができる。
は、本実施形態では、板金製の補強フレーム１０の形成
時に切落とし，打抜き加工によって形成してある。これ
により、補強フレーム１０の形成時に切欠き１１ａ，１
２ａについても同時に形成することができ、製作作業の
効率化を図ることができる。
【００４４】なお、本発明にかかる補強フレーム１０に
設ける切欠きは、フレーム内部に樹脂が注入出来るよう
に、補強フレーム１０の側面部１１又は上面部の１２の
少なくとも一箇所に形成するものとし、形成箇所や切欠
きの形状，大きさ等は任意に選択して設けることが可能
である。
設ける切欠きは、フレーム内部に樹脂が注入出来るよう
に、補強フレーム１０の側面部１１又は上面部の１２の
少なくとも一箇所に形成するものとし、形成箇所や切欠
きの形状，大きさ等は任意に選択して設けることが可能
である。
【００４５】すなわち、切欠きは、補強対象となるＩＣ
パッケージの形状，大きさ，補強の程度等に応じて、必
要な樹脂を必要な箇所に注入，充填できるように、樹脂
注入用の切欠きを補強フレームの側面部，上面部の任意
の箇所に任意の数，大きさで形成することができる。従
って、本実施形態における側面切欠き１１ａ及び上面切
欠き１２ａについても、図１に示す場合の他、側面部１
１，上面部１２の一部又は全部に形成することができ
る。
パッケージの形状，大きさ，補強の程度等に応じて、必
要な樹脂を必要な箇所に注入，充填できるように、樹脂
注入用の切欠きを補強フレームの側面部，上面部の任意
の箇所に任意の数，大きさで形成することができる。従
って、本実施形態における側面切欠き１１ａ及び上面切
欠き１２ａについても、図１に示す場合の他、側面部１
１，上面部１２の一部又は全部に形成することができ
る。
【００４６】また、本実施形態の補強フレーム１０で
は、図２に示すように、側面部１１の下端側四隅に、マ
ザーボード６側の位置決め孔７に挿入，係止する位置合
わせ用の脚部１３を設けてある。この脚部１３は、本実
施形態では、側面部１１の下端縁四隅を延設することに
より補強フレーム１０と一体的に形成してある。このよ
うに、補強フレーム１０に、マザーボード６側の位置決
め孔７に挿入，係止する脚部１３を設けることによっ
て、補強フレーム１０のマザーボード６に対する位置決
め及び半田付け作業を容易，迅速かつ正確に行うことが
できる。
は、図２に示すように、側面部１１の下端側四隅に、マ
ザーボード６側の位置決め孔７に挿入，係止する位置合
わせ用の脚部１３を設けてある。この脚部１３は、本実
施形態では、側面部１１の下端縁四隅を延設することに
より補強フレーム１０と一体的に形成してある。このよ
うに、補強フレーム１０に、マザーボード６側の位置決
め孔７に挿入，係止する脚部１３を設けることによっ
て、補強フレーム１０のマザーボード６に対する位置決
め及び半田付け作業を容易，迅速かつ正確に行うことが
できる。
【００４７】なお、脚部１３は、補強フレーム１０をマ
ザーボード６側に位置決め可能に固定できるものであれ
ば、四本の脚部１３に限らず適宜増減することができ
る。すなわち、位置決め用の脚部１３は、少なくとも一
本形成し、好ましくは二以上の脚部を形成する。
ザーボード６側に位置決め可能に固定できるものであれ
ば、四本の脚部１３に限らず適宜増減することができ
る。すなわち、位置決め用の脚部１３は、少なくとも一
本形成し、好ましくは二以上の脚部を形成する。
【００４８】また、脚部１３の形成位置としては、本実
施形態では補強フレーム１０の四隅に一体的に設けてあ
るが、これ以外にも種々の変更実施は可能である。例え
ば、四本の脚部１３を補強フレーム１０の側面部のほぼ
中心（側面切欠き１１ａの中心）から突出するように形
成してもよい。また、脚部１３を、補強フレーム１０と
別体の凸状部材により形成し、補強フレーム下端縁の任
意の箇所に固着して設けることもできる。
施形態では補強フレーム１０の四隅に一体的に設けてあ
るが、これ以外にも種々の変更実施は可能である。例え
ば、四本の脚部１３を補強フレーム１０の側面部のほぼ
中心（側面切欠き１１ａの中心）から突出するように形
成してもよい。また、脚部１３を、補強フレーム１０と
別体の凸状部材により形成し、補強フレーム下端縁の任
意の箇所に固着して設けることもできる。
【００４９】さらに、マザーボード６側に挿入する脚部
１３に代えて、マザーボード６の表面に当接する脚部を
設けることも可能である。この場合、マザーボード６側
の位置決め孔７を省略することができる。このように、
補強フレーム１０に設ける脚部１３は、補強フレーム１
０をマザーボード６側に容易かつ確実に位置決めして固
定できる手段であれば、適宜変更実施が可能である。
１３に代えて、マザーボード６の表面に当接する脚部を
設けることも可能である。この場合、マザーボード６側
の位置決め孔７を省略することができる。このように、
補強フレーム１０に設ける脚部１３は、補強フレーム１
０をマザーボード６側に容易かつ確実に位置決めして固
定できる手段であれば、適宜変更実施が可能である。
【００５０】次に、以上のような構成からなる本実施形
態のＩＣパッケージの補強構造によるパッケージの補強
手順について説明する。まず、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ
１をマザーボード６の上面に搭載，実装する。マザーボ
ード６の所定の位置に搭載されたＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ１は、基板２の下面側の複数の半田ボール４，
４．．．がマザーボード６の上面に当接した状態で配設
されるので、このＢＧＡ型ＩＣパッケージ１を搭載した
マザーボード６をリフロー工程にかけて、半田ボール４
をマザーボード６側の電極に溶着，接続させる。これに
よってＢＧＡ型ＩＣパッケージ１のマザーボード６側へ
の実装が完了する。
態のＩＣパッケージの補強構造によるパッケージの補強
手順について説明する。まず、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ
１をマザーボード６の上面に搭載，実装する。マザーボ
ード６の所定の位置に搭載されたＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ１は、基板２の下面側の複数の半田ボール４，
４．．．がマザーボード６の上面に当接した状態で配設
されるので、このＢＧＡ型ＩＣパッケージ１を搭載した
マザーボード６をリフロー工程にかけて、半田ボール４
をマザーボード６側の電極に溶着，接続させる。これに
よってＢＧＡ型ＩＣパッケージ１のマザーボード６側へ
の実装が完了する。
【００５１】この状態で、補強フレーム１０をＢＧＡ型
ＩＣパッケージ１の上方から配設し、マザーボード６上
に搭載，固定する。このとき、補強フレーム１０は筐体
状となっているので、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１に被せ
るように搭載するだけで実装することができ、ＢＧＡ型
ＩＣパッケージ１への位置合わせや搭載，固定作業は簡
単に行うことができる。
ＩＣパッケージ１の上方から配設し、マザーボード６上
に搭載，固定する。このとき、補強フレーム１０は筐体
状となっているので、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１に被せ
るように搭載するだけで実装することができ、ＢＧＡ型
ＩＣパッケージ１への位置合わせや搭載，固定作業は簡
単に行うことができる。
【００５２】特に、本実施形態では、補強フレーム１０
の脚部１３をマザーボード６側の位置決め孔７に挿入，
係止することにより、補強フレーム１０は所定の位置に
簡単に搭載することができる。そして、位置決め孔７に
挿入された脚部１３を半田付けすることにより、補強フ
レーム１０が固定される。なお、本実施形態では、以上
の補強フレーム１０のマザーボード６側への搭載，固定
作業は、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の自動搭載，リフロ
ーによる半田付け工程とともに自動化処理により行う。
の脚部１３をマザーボード６側の位置決め孔７に挿入，
係止することにより、補強フレーム１０は所定の位置に
簡単に搭載することができる。そして、位置決め孔７に
挿入された脚部１３を半田付けすることにより、補強フ
レーム１０が固定される。なお、本実施形態では、以上
の補強フレーム１０のマザーボード６側への搭載，固定
作業は、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の自動搭載，リフロ
ーによる半田付け工程とともに自動化処理により行う。
【００５３】補強フレーム１０の搭載，固定作業が完了
した後は、ノズル５１を補強フレーム１０の側面切欠き
１１ａ及び上面切欠き１２ａに挿入し、熱硬化性樹脂５
０を注入，充填する（図３参照）。ここで、補強フレー
ム１０の側面部１１に設けられた側面切欠き１１ａを介
して充填，封入される熱硬化性樹脂５０は、パッケージ
下面側に封入されるので、マザーボード６と接続される
パッケージ下面の半田ボール４に対して周囲四方から樹
脂が充填され、ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおいて剥離等
が問題となるパッケージとマザーボード６の接続部分に
直接樹脂を充填，封入される。
した後は、ノズル５１を補強フレーム１０の側面切欠き
１１ａ及び上面切欠き１２ａに挿入し、熱硬化性樹脂５
０を注入，充填する（図３参照）。ここで、補強フレー
ム１０の側面部１１に設けられた側面切欠き１１ａを介
して充填，封入される熱硬化性樹脂５０は、パッケージ
下面側に封入されるので、マザーボード６と接続される
パッケージ下面の半田ボール４に対して周囲四方から樹
脂が充填され、ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおいて剥離等
が問題となるパッケージとマザーボード６の接続部分に
直接樹脂を充填，封入される。
【００５４】また、補強フレーム１０の上面部１２四隅
の上面切欠き１２ａを介してフレーム内に充填される熱
硬化性樹脂５０は、フレーム内のＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ１の基板四隅に封入されるので、四角形状のＢＧＡ型
ＩＣパッケージ１の基板２の四隅が固定されることにな
る。
の上面切欠き１２ａを介してフレーム内に充填される熱
硬化性樹脂５０は、フレーム内のＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ１の基板四隅に封入されるので、四角形状のＢＧＡ型
ＩＣパッケージ１の基板２の四隅が固定されることにな
る。
【００５５】このとき、充填された熱硬化性樹脂５０
は、補強フレーム１０の内壁によって規制されるので、
従来のように樹脂のばらつきにより補強強度が得られな
くなったり、不必要な樹脂がパッケージ周辺に流れてる
ことはない。そして、この熱硬化性樹脂５０の封入，硬
化によって、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１は補強フレーム
１０及びマザーボード６と一体的に固定される。
は、補強フレーム１０の内壁によって規制されるので、
従来のように樹脂のばらつきにより補強強度が得られな
くなったり、不必要な樹脂がパッケージ周辺に流れてる
ことはない。そして、この熱硬化性樹脂５０の封入，硬
化によって、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１は補強フレーム
１０及びマザーボード６と一体的に固定される。
【００５６】以上説明したように、本実施形態にかかる
ＩＣパッケージの補強構造によれば、ＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ１の全体を補強フレーム１０で覆うとともに、切
欠き１１ａ，１２ａを介して熱硬化性樹脂５０を充填す
ることで、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１を補強フレーム１
０，熱硬化性樹脂５０とともにマザーボード６と一体化
させることができ、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１をマザー
ボード６に対して堅固に固定することができる。
ＩＣパッケージの補強構造によれば、ＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ１の全体を補強フレーム１０で覆うとともに、切
欠き１１ａ，１２ａを介して熱硬化性樹脂５０を充填す
ることで、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１を補強フレーム１
０，熱硬化性樹脂５０とともにマザーボード６と一体化
させることができ、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１をマザー
ボード６に対して堅固に固定することができる。
【００５７】これによって、衝撃，振動等による剥離が
発生しやすい半田ボール４の接続部分等、パッケージの
補強構造として必要な箇所に最小限の樹脂を補強フレー
ム１０内に注入するだけで、補強フレーム１０とＢＧＡ
型ＩＣパッケージ１を一体的に固定でき、従来のように
補強構造全体が大型化することなく、ＱＦＰ型パッケー
ジと同様の堅固な保持力によってＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ１をマザーボード６に固定することが可能となる。従
って、特に、小型化，高密度実装化が要請される小型の
電子機器等に実装されるＢＧＡ型のＩＣパッケージにつ
いて、高密度実装の妨げとなることなく半田ボールの剥
離によるパッケージの脱落等を確実に防止するのに好適
である。
発生しやすい半田ボール４の接続部分等、パッケージの
補強構造として必要な箇所に最小限の樹脂を補強フレー
ム１０内に注入するだけで、補強フレーム１０とＢＧＡ
型ＩＣパッケージ１を一体的に固定でき、従来のように
補強構造全体が大型化することなく、ＱＦＰ型パッケー
ジと同様の堅固な保持力によってＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジ１をマザーボード６に固定することが可能となる。従
って、特に、小型化，高密度実装化が要請される小型の
電子機器等に実装されるＢＧＡ型のＩＣパッケージにつ
いて、高密度実装の妨げとなることなく半田ボールの剥
離によるパッケージの脱落等を確実に防止するのに好適
である。
【００５８】また、本補強構造では、補強フレーム１０
及び熱硬化性樹脂５０が存在する部分を除いては、通常
のパッケージと同様であるので、マザーボード６に固定
した後でも、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１についての点
検，メンテナンスは自由に行うことができる。また、補
強フレーム１０はＢＧＡ型ＩＣパッケージ１と別体に構
成されているので、既に実装済みのＩＣパッケージにつ
いて、補強フレーム１０を追加実装することもできる。
及び熱硬化性樹脂５０が存在する部分を除いては、通常
のパッケージと同様であるので、マザーボード６に固定
した後でも、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１についての点
検，メンテナンスは自由に行うことができる。また、補
強フレーム１０はＢＧＡ型ＩＣパッケージ１と別体に構
成されているので、既に実装済みのＩＣパッケージにつ
いて、補強フレーム１０を追加実装することもできる。
【００５９】さらに、筐体状の補強フレーム１０は、Ｂ
ＧＡ型ＩＣパッケージ１の周囲全体を覆っているので、
補強フレーム１０がＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の放熱板
としても機能することになり、パッケージ内の電子部品
からの発熱を、補強フレーム１０を介して外部に放熱す
ることもできる。
ＧＡ型ＩＣパッケージ１の周囲全体を覆っているので、
補強フレーム１０がＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の放熱板
としても機能することになり、パッケージ内の電子部品
からの発熱を、補強フレーム１０を介して外部に放熱す
ることもできる。
【００６０】これによって、ＩＣチップ３の発熱をパッ
ケージ外部の空間に放熱することができるので、本補強
構造を設けても効果的なＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の放
熱効果を上げることができる。また、補強フレーム１０
がＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の周囲全体を覆っているの
で、補強フレーム１０がシールドとしても機能すること
になり、パッケージ内のＩＣチップ３からのノイズを遮
断することもできる。
ケージ外部の空間に放熱することができるので、本補強
構造を設けても効果的なＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の放
熱効果を上げることができる。また、補強フレーム１０
がＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の周囲全体を覆っているの
で、補強フレーム１０がシールドとしても機能すること
になり、パッケージ内のＩＣチップ３からのノイズを遮
断することもできる。
【００６１】［第二実施形態］次に、本発明のＩＣパッ
ケージの補強構造の第二の実施形態について図４を参照
して説明する。図４は、本発明の第二実施形態に係るＩ
Ｃパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面
図、（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、
（ｃ）は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
ケージの補強構造の第二の実施形態について図４を参照
して説明する。図４は、本発明の第二実施形態に係るＩ
Ｃパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面
図、（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、
（ｃ）は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
【００６２】ここで、本実施形態に係るＩＣパッケージ
の補強構造は、上述した第一実施形態の変更実施形態で
あり、補強フレームに軽量化のための孔を設けたもので
あり、他の構成部分については、第一実施形態の場合と
同様の構成としてある。従って、第一実施形態と同様の
構成部分については、同一符号を付し、詳細な説明は省
略する。
の補強構造は、上述した第一実施形態の変更実施形態で
あり、補強フレームに軽量化のための孔を設けたもので
あり、他の構成部分については、第一実施形態の場合と
同様の構成としてある。従って、第一実施形態と同様の
構成部分については、同一符号を付し、詳細な説明は省
略する。
【００６３】すなわち、図４に示す本実施形態では、側
面部２１及び上面部２２を備えた補強フレーム２０の上
面部２２に、軽量化のための孔２４を備えている。この
孔２４は、上面部２２の四隅に設けた上面切欠き２２ａ
の内側に複数形成してあり、本実施形態では同軸円上に
配設された八つの真円孔が形成してある。
面部２１及び上面部２２を備えた補強フレーム２０の上
面部２２に、軽量化のための孔２４を備えている。この
孔２４は、上面部２２の四隅に設けた上面切欠き２２ａ
の内側に複数形成してあり、本実施形態では同軸円上に
配設された八つの真円孔が形成してある。
【００６４】このような構成からなる本発明のＩＣパッ
ケージの補強構造によれば、補強フレーム２０に、適宜
軽量化用の孔２４を設けることによって、補強フレーム
２０を軽量化することができる。これによって、本補強
構造全体の軽量化を図ることができ、特に、携帯電話機
等の小型の携帯型電子機器のように軽量化が要請される
電子機器に実装されるＩＣパッケージの補強構造に好適
である。
ケージの補強構造によれば、補強フレーム２０に、適宜
軽量化用の孔２４を設けることによって、補強フレーム
２０を軽量化することができる。これによって、本補強
構造全体の軽量化を図ることができ、特に、携帯電話機
等の小型の携帯型電子機器のように軽量化が要請される
電子機器に実装されるＩＣパッケージの補強構造に好適
である。
【００６５】なお、この軽量化用の孔２４は、本実施形
態では、上面部２２にのみ設けてあるが、これを側面部
２１にも設けることもでき、また、側面部２１にのみ設
けることもできる。側面部２１に設ける場合、例えば、
側面切欠き２１ａの近傍に孔を形成することができる。
態では、上面部２２にのみ設けてあるが、これを側面部
２１にも設けることもでき、また、側面部２１にのみ設
けることもできる。側面部２１に設ける場合、例えば、
側面切欠き２１ａの近傍に孔を形成することができる。
【００６６】また、この軽量化用の孔２４は、形状，大
きさ，数についても、特段の限定はなく、補強フレーム
２０の軽量化に必要な範囲において、任意の孔２４を任
意に形成することができる。従って、樹脂中入用に側面
部２１に形成する側面切欠き２１ａや上面部２２の上面
切欠き２２ａによって十分な軽量化が図られるときは、
軽量化用の孔２４については省略することも可能であ
る。すなわち、樹脂注入用の切欠きについては、補強フ
レーム軽量化用の孔としても機能させることできるもの
である。
きさ，数についても、特段の限定はなく、補強フレーム
２０の軽量化に必要な範囲において、任意の孔２４を任
意に形成することができる。従って、樹脂中入用に側面
部２１に形成する側面切欠き２１ａや上面部２２の上面
切欠き２２ａによって十分な軽量化が図られるときは、
軽量化用の孔２４については省略することも可能であ
る。すなわち、樹脂注入用の切欠きについては、補強フ
レーム軽量化用の孔としても機能させることできるもの
である。
【００６７】［第三実施形態］次に、本発明のＩＣパッ
ケージの補強構造の第三の実施形態について図５を参照
して説明する。図５は、本発明の第三実施形態に係るＩ
Ｃパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面
図、（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、
（ｃ）は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
ケージの補強構造の第三の実施形態について図５を参照
して説明する。図５は、本発明の第三実施形態に係るＩ
Ｃパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面
図、（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、
（ｃ）は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
【００６８】ここで、本実施形態に係るＩＣパッケージ
の補強構造は、上述した第一実施形態の変更実施形態で
あり、補強フレーム上面に設けた切欠きの態様を変更し
たものであり、他の構成部分については、第一実施形態
の場合と同様の構成としてある。従って、第一実施形態
と同様の構成部分については、同一符号を付し、詳細な
説明は省略する。
の補強構造は、上述した第一実施形態の変更実施形態で
あり、補強フレーム上面に設けた切欠きの態様を変更し
たものであり、他の構成部分については、第一実施形態
の場合と同様の構成としてある。従って、第一実施形態
と同様の構成部分については、同一符号を付し、詳細な
説明は省略する。
【００６９】すなわち、図５に示す本実施形態では、側
面部３１及び上面部３２を備えた補強フレーム３０の上
面部２２に、上面四隅に設ける第一上面切欠き３２ａ
と、上面内側に広い面積で開口する第二上面切欠き３２
ｂの二種類の切欠きを設けている。上面四隅の第一上面
切欠き３２ａは、上述した第一及び第二実施形態の上面
切欠きと比較して僅かな面積のみ開口するようにしてあ
る。一方、第二上面切欠き３２ｂは、上面部３２の内側
中心部分から、側面部３１まで開口する、対角線上で仕
切られた扇形状に開口する切欠きとなっており、上面部
２２の広い面積が第二上面切欠き３２ｂによって開口し
ている。
面部３１及び上面部３２を備えた補強フレーム３０の上
面部２２に、上面四隅に設ける第一上面切欠き３２ａ
と、上面内側に広い面積で開口する第二上面切欠き３２
ｂの二種類の切欠きを設けている。上面四隅の第一上面
切欠き３２ａは、上述した第一及び第二実施形態の上面
切欠きと比較して僅かな面積のみ開口するようにしてあ
る。一方、第二上面切欠き３２ｂは、上面部３２の内側
中心部分から、側面部３１まで開口する、対角線上で仕
切られた扇形状に開口する切欠きとなっており、上面部
２２の広い面積が第二上面切欠き３２ｂによって開口し
ている。
【００７０】このような構成からなる本発明のＩＣパッ
ケージの補強構造によれば、第二上面切欠き３２ｂによ
って、上面部３２が、内側中心部分及び対角線部分を除
いて大きく開口することになり、補強フレーム３０内に
位置するＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の基板側面部分が第
二上面切欠き３２ｂを介して大きく露出するようにな
る。従って、この第二上面切欠き３２ｂを介して熱硬化
性樹脂５０を注入することにより、ＢＧＡ型ＩＣパッケ
ージ１の側面の外周四辺部分に重点的に熱硬化性樹脂５
０を封入可能となる。これによって、より多量の熱硬化
性樹脂５０をパッケージ側面部分に封入して固定するこ
とができる。
ケージの補強構造によれば、第二上面切欠き３２ｂによ
って、上面部３２が、内側中心部分及び対角線部分を除
いて大きく開口することになり、補強フレーム３０内に
位置するＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の基板側面部分が第
二上面切欠き３２ｂを介して大きく露出するようにな
る。従って、この第二上面切欠き３２ｂを介して熱硬化
性樹脂５０を注入することにより、ＢＧＡ型ＩＣパッケ
ージ１の側面の外周四辺部分に重点的に熱硬化性樹脂５
０を封入可能となる。これによって、より多量の熱硬化
性樹脂５０をパッケージ側面部分に封入して固定するこ
とができる。
【００７１】このように、本発明では、補強フレームに
形成する切欠きを、補強対象となるＩＣパッケージの形
状，大きさ，補強の程度等に応じて、必要な樹脂を必要
な箇所に注入，充填できるように、樹脂注入用の切欠き
を補強フレームの側面部，上面部の任意の箇所に任意の
数，大きさで形成することができる。従って、本実施形
態において、側面部３１に設ける側面切欠き３１ａにつ
いても、形状，大きさを変更したり、別の切欠きを設け
ることも勿論可能である。
形成する切欠きを、補強対象となるＩＣパッケージの形
状，大きさ，補強の程度等に応じて、必要な樹脂を必要
な箇所に注入，充填できるように、樹脂注入用の切欠き
を補強フレームの側面部，上面部の任意の箇所に任意の
数，大きさで形成することができる。従って、本実施形
態において、側面部３１に設ける側面切欠き３１ａにつ
いても、形状，大きさを変更したり、別の切欠きを設け
ることも勿論可能である。
【００７２】［第四実施形態］さらに、本発明のＩＣパ
ッケージの補強構造の第四の実施形態について図６を参
照して説明する。図６は、本発明の第四実施形態に係る
ＩＣパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面
図、（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、
（ｃ）は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
ッケージの補強構造の第四の実施形態について図６を参
照して説明する。図６は、本発明の第四実施形態に係る
ＩＣパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面
図、（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、
（ｃ）は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
【００７３】ここで、本実施形態に係るＩＣパッケージ
の補強構造は、上述した第一実施形態の変更実施形態で
あり、第一実施形態で補強フレームの側面に設けた切欠
きを省略したものであり、他の構成部分については、第
一実施形態の場合と同様の構成としてある。従って、第
一実施形態と同様の構成部分については、同一符号を付
し、詳細な説明は省略する。
の補強構造は、上述した第一実施形態の変更実施形態で
あり、第一実施形態で補強フレームの側面に設けた切欠
きを省略したものであり、他の構成部分については、第
一実施形態の場合と同様の構成としてある。従って、第
一実施形態と同様の構成部分については、同一符号を付
し、詳細な説明は省略する。
【００７４】すなわち、図６に示す本実施形態では、側
面部４１及び上面部４２を備えた補強フレーム４０の側
面部４１には、上述した第一〜第三実施形態の場合と異
なり、側面切欠きを設けておらず、樹脂注入用の切欠き
は、上面部４２の四隅に設けた上面切欠き４１ａのみと
なっている。
面部４１及び上面部４２を備えた補強フレーム４０の側
面部４１には、上述した第一〜第三実施形態の場合と異
なり、側面切欠きを設けておらず、樹脂注入用の切欠き
は、上面部４２の四隅に設けた上面切欠き４１ａのみと
なっている。
【００７５】ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の大きさやマザ
ーボード６の配線、あるいは底面の半田ボール４の数量
等によっては、側面切欠きを設けて固定用の樹脂５０を
封入しなくても、ＢＧＡ型パッケージ１とマザーボード
６の接続強度を十分に確保出来る場合もある。そのよう
な場合には、図６に示す本実施形態の補強フレーム４０
のように、上面部４２の四隅に設ける上面切欠き４２ａ
のみで、側面部４１の切欠きを省略することができる。
ーボード６の配線、あるいは底面の半田ボール４の数量
等によっては、側面切欠きを設けて固定用の樹脂５０を
封入しなくても、ＢＧＡ型パッケージ１とマザーボード
６の接続強度を十分に確保出来る場合もある。そのよう
な場合には、図６に示す本実施形態の補強フレーム４０
のように、上面部４２の四隅に設ける上面切欠き４２ａ
のみで、側面部４１の切欠きを省略することができる。
【００７６】従って、側面部４１に切欠きを設けて、上
面部４２の上面切欠き４２ａについて省略することも勿
論可能である。このように、一部の切欠きについて省略
可能とすることにより、補強フレーム自体の製造がより
容易となるとともに、樹脂の封入作業も簡素化し、全体
として製造コストの低減を図ることができる。
面部４２の上面切欠き４２ａについて省略することも勿
論可能である。このように、一部の切欠きについて省略
可能とすることにより、補強フレーム自体の製造がより
容易となるとともに、樹脂の封入作業も簡素化し、全体
として製造コストの低減を図ることができる。
【００７７】なお、本発明のＩＣパッケージの補強構造
は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲で種々の変更実施が可能であること
は言うまでもない。例えば、補強フレームの上面部につ
いては、補強に必要な強度等に応じて適宜省略すること
も可能である。すなわち、少なくともＩＣパッケージの
側面周囲を囲む側面部を備えた枠状をなす補強フレーム
であれば、補強フレーム内にパッケージ補強用の樹脂が
充填可能であり、本発明による補強構造を実現すること
ができる。この場合、フレーム上面はずべて開口してい
るので、樹脂注入用の切欠きを省略することができる。
は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲で種々の変更実施が可能であること
は言うまでもない。例えば、補強フレームの上面部につ
いては、補強に必要な強度等に応じて適宜省略すること
も可能である。すなわち、少なくともＩＣパッケージの
側面周囲を囲む側面部を備えた枠状をなす補強フレーム
であれば、補強フレーム内にパッケージ補強用の樹脂が
充填可能であり、本発明による補強構造を実現すること
ができる。この場合、フレーム上面はずべて開口してい
るので、樹脂注入用の切欠きを省略することができる。
【００７８】また、上述した実施形態では、いずれも補
強フレームは四角形状としてあるが、これを四角形以外
の形状とすることもできる。すなわち、補強対象となる
ＩＣパッケージの周囲を囲む枠状をなし、樹脂充填可能
な空間を形成するものであれば、長方形状，多角形状，
円形状，楕円形状等、パッケージや実装空間等に応じて
補強フレームの形状を変更することが可能である。
強フレームは四角形状としてあるが、これを四角形以外
の形状とすることもできる。すなわち、補強対象となる
ＩＣパッケージの周囲を囲む枠状をなし、樹脂充填可能
な空間を形成するものであれば、長方形状，多角形状，
円形状，楕円形状等、パッケージや実装空間等に応じて
補強フレームの形状を変更することが可能である。
【００７９】また、本発明のＩＣパッケージの補強構造
が、ＢＧＡ型パッケージ以外のパッケージにも適用でき
ることは言うまでもない。すなわち、枠体及び樹脂封止
により補強が必要である限り、あらゆるタイプのＩＣパ
ッケージにも本発明の補強構造を適用することができ
る。
が、ＢＧＡ型パッケージ以外のパッケージにも適用でき
ることは言うまでもない。すなわち、枠体及び樹脂封止
により補強が必要である限り、あらゆるタイプのＩＣパ
ッケージにも本発明の補強構造を適用することができ
る。
【００８０】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣパッケ
ージの補強構造によれば、ＩＣパッケージの周囲及び上
面を覆うとともに、樹脂充填可能な補強フレームを備え
ることにより、全体が大型化することなくＩＣパッケー
ジをマザーボード側に脱落不能に固定し、衝撃，振動等
の機械的負荷による半田付け部の剥離等を簡易かつ確実
に防止するとともに、実装，補強後の点検，メンテナン
ス等も自由に行うことができる。これにより、特に、パ
ッケージ下面にマトリックス状に半田ボールを備えたボ
ール・グリッド・アレイ型のＩＣパッケージとマザーボ
ードの固定の補強に好適である。
ージの補強構造によれば、ＩＣパッケージの周囲及び上
面を覆うとともに、樹脂充填可能な補強フレームを備え
ることにより、全体が大型化することなくＩＣパッケー
ジをマザーボード側に脱落不能に固定し、衝撃，振動等
の機械的負荷による半田付け部の剥離等を簡易かつ確実
に防止するとともに、実装，補強後の点検，メンテナン
ス等も自由に行うことができる。これにより、特に、パ
ッケージ下面にマトリックス状に半田ボールを備えたボ
ール・グリッド・アレイ型のＩＣパッケージとマザーボ
ードの固定の補強に好適である。
【図１】本発明の第一実施形態に係るＩＣパッケージの
補強構造を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面
図、（ｃ）はマザーボードに実装した状態の正面図、
（ｄ）は（ｃ）における補強フレームの断面図である。
補強構造を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面
図、（ｃ）はマザーボードに実装した状態の正面図、
（ｄ）は（ｃ）における補強フレームの断面図である。
【図２】本発明の第一実施形態のＩＣパッケージの補強
構造の実装工程を示す斜視図であり、ＩＣが実装された
マザーボードに補強フレームを搭載する状態を示してい
る。
構造の実装工程を示す斜視図であり、ＩＣが実装された
マザーボードに補強フレームを搭載する状態を示してい
る。
【図３】本発明の第一実施形態のＩＣパッケージの補強
構造の実装工程を示す斜視図であり、マザーボードに搭
載，実装された補強フレーム内に補強用の樹脂を注入，
充填する状態を示している。
構造の実装工程を示す斜視図であり、マザーボードに搭
載，実装された補強フレーム内に補強用の樹脂を注入，
充填する状態を示している。
【図４】図４は、本発明の第二実施形態に係るＩＣパッ
ケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｃ）
は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
ケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｃ）
は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
【図５】図５は、本発明の第三実施形態に係るＩＣパッ
ケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｃ）
は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
ケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｃ）
は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
【図６】図６は、本発明の第四実施形態に係るＩＣパッ
ケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｃ）
は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
ケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、
（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｃ）
は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
【図７】従来の一般的なボール・グリッド・アレイ型パ
ッケージを示す、（ａ）は平面図、（ｂ）のマザーボー
ドに実装した状態の正面図である。
ッケージを示す、（ａ）は平面図、（ｂ）のマザーボー
ドに実装した状態の正面図である。
１ ボール・グリッド・アレイ型ＩＣパッケージ ２ 基板 ３ ＩＣチップ ４ 半田ボール ５ モールド樹脂 ６ マザーボード １０ 補強フレーム ２０ 補強フレーム ３０ 補強フレーム ４０ 補強フレーム ５０ 熱硬化性樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１月２７日（２０００．１．２
７）
７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【請求項７】 前記切欠きが、前記補強フレームの側面
部のうち少なくとも一つの側面部に形成された請求項２
〜６のいずれかに記載のＩＣパッケージの補強構造。
部のうち少なくとも一つの側面部に形成された請求項２
〜６のいずれかに記載のＩＣパッケージの補強構造。
【請求項８】 前記補強フレームの側面部に形成した切
欠きが、前記側面部の下端縁に開口して形成された請求
項７記載のＩＣパッケージの補強構造。
欠きが、前記側面部の下端縁に開口して形成された請求
項７記載のＩＣパッケージの補強構造。
【請求項１０】 前記補強フレームの上面部に形成した
切欠きが、前記上面部四隅のうち少なくとも一つの隅部
に形成された請求項２〜６，９のいずれかに記載のＩＣ
パッケージの補強構造。
切欠きが、前記上面部四隅のうち少なくとも一つの隅部
に形成された請求項２〜６，９のいずれかに記載のＩＣ
パッケージの補強構造。
【請求項１２】 前記補強フレームの側面部及び／又は
上面部の少なくとも一部に、軽量化のための孔を備えた
請求項２〜７のいづれかに記載のＩＣパッケージの補強
構造。
上面部の少なくとも一部に、軽量化のための孔を備えた
請求項２〜７のいづれかに記載のＩＣパッケージの補強
構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】特に、請求項２では、前記補強フレーム
が、前記側面部に連続して前記ＩＣパッケージの上面を
覆う上面部を備えた筐体状をなすとともに、この筐体状
の側面部及び／又は上面部の一部に切欠きを備え、この
切欠きを介して当該補強フレーム内にＩＣパッケージ補
強用の樹脂が充填可能な構成としてある。
が、前記側面部に連続して前記ＩＣパッケージの上面を
覆う上面部を備えた筐体状をなすとともに、この筐体状
の側面部及び／又は上面部の一部に切欠きを備え、この
切欠きを介して当該補強フレーム内にＩＣパッケージ補
強用の樹脂が充填可能な構成としてある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】そして、請求項３では、前記ＩＣがボール
・グリッド・アレイ型パッケージからなる構成としてあ
る。また、請求項４では、前記補強フレーム内に充填さ
れる樹脂が、熱硬化性樹脂からなる構成としてある。さ
らに、請求項５では、前記補強フレームの側面部下端側
に、前記マザーボードに挿入，係止する位置合わせ用の
脚部を備えた構成としてある。そして、好ましくは、請
求項６では、前記脚部が、前記補強フレームの側面部四
隅のうち少なくとも一つの隅部を下方に延設して形成さ
れた構成としてある。
・グリッド・アレイ型パッケージからなる構成としてあ
る。また、請求項４では、前記補強フレーム内に充填さ
れる樹脂が、熱硬化性樹脂からなる構成としてある。さ
らに、請求項５では、前記補強フレームの側面部下端側
に、前記マザーボードに挿入，係止する位置合わせ用の
脚部を備えた構成としてある。そして、好ましくは、請
求項６では、前記脚部が、前記補強フレームの側面部四
隅のうち少なくとも一つの隅部を下方に延設して形成さ
れた構成としてある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】そして、請求項７記載のＩＣパッケージの
補強構造は、前記切欠きが、前記補強フレームの側面部
のうち少なくとも一つの側面部に形成された構成として
ある。
補強構造は、前記切欠きが、前記補強フレームの側面部
のうち少なくとも一つの側面部に形成された構成として
ある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】このような構成からなる本発明のＩＣパッ
ケージの補強構造によれば、補強対象となるＩＣパッケ
ージの形状，大きさ，補強の程度等に応じて、必要な樹
脂を必要な箇所に注入，充填できるように、樹脂注入用
の切欠きを補強フレームの側面部の任意の箇所に任意の
数，大きさで形成することができる。
ケージの補強構造によれば、補強対象となるＩＣパッケ
ージの形状，大きさ，補強の程度等に応じて、必要な樹
脂を必要な箇所に注入，充填できるように、樹脂注入用
の切欠きを補強フレームの側面部の任意の箇所に任意の
数，大きさで形成することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】具体的には、請求項８では、前記補強フレ
ームの側面部に形成した切欠きが、前記側面部の下端縁
に開口して形成された構成としてある。
ームの側面部に形成した切欠きが、前記側面部の下端縁
に開口して形成された構成としてある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】また、請求項９記載のＩＣパッケージの補
強構造では、前記切欠きが、前記補強フレームの上面部
に形成された構成となっている。そして、請求項１０記
載のＩＣパッケージの補強構造は、前記切欠きが、前記
補強フレームの上面部四隅の全部又は一部に形成された
構成としてある。さらに、請求項１１記載のＩＣパッケ
ージの補強構造では、前記補強フレームの上面部に形成
した切欠きが、前記上面部の四隅に形成された第一上面
切欠きと、上面部四隅辺に形成された第二上面切欠きと
からなる構成としてある。
強構造では、前記切欠きが、前記補強フレームの上面部
に形成された構成となっている。そして、請求項１０記
載のＩＣパッケージの補強構造は、前記切欠きが、前記
補強フレームの上面部四隅の全部又は一部に形成された
構成としてある。さらに、請求項１１記載のＩＣパッケ
ージの補強構造では、前記補強フレームの上面部に形成
した切欠きが、前記上面部の四隅に形成された第一上面
切欠きと、上面部四隅辺に形成された第二上面切欠きと
からなる構成としてある。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２８】さらに、請求項１２記載のＩＣパッケージ
の補強構造では、前記補強フレームの側面部又は上面部
の少なくとも一部に、軽量化のための孔を備えた構成と
してある。このような構成からなる本発明のＩＣパッケ
ージの補強構造によれば、補強フレームに、適宜孔を設
けることによって、補強フレームを軽量化することがで
きる。これによって、本補強構造全体の軽量化を図るこ
とができ、特に、携帯電話機等の小型の携帯型電子機器
のように軽量化が要請される電子機器に実装されるＩＣ
パッケージの補強構造として好適である。
の補強構造では、前記補強フレームの側面部又は上面部
の少なくとも一部に、軽量化のための孔を備えた構成と
してある。このような構成からなる本発明のＩＣパッケ
ージの補強構造によれば、補強フレームに、適宜孔を設
けることによって、補強フレームを軽量化することがで
きる。これによって、本補強構造全体の軽量化を図るこ
とができ、特に、携帯電話機等の小型の携帯型電子機器
のように軽量化が要請される電子機器に実装されるＩＣ
パッケージの補強構造として好適である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】また、請求項１３記載のＩＣパッケージの
補強構造では、前記熱硬化性樹脂によって、前記ＩＣパ
ッケージの隅部の少なくとも一箇所を固定した構成とし
てある。
補強構造では、前記熱硬化性樹脂によって、前記ＩＣパ
ッケージの隅部の少なくとも一箇所を固定した構成とし
てある。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３２】具体的には、図１に示すように、ＢＧＡ型
ＩＣパッケージ１は、基板２と、この基板２の上面側に
搭載，実装される電子部品としてのＩＣチップ３と、基
板２の底面側に配設，溶着された半田ボール４を備えて
いる。基板２上に搭載されたＩＣチップ３は、図示しな
い電極パッドが、基板２上の電極パッドとボンディング
ワイヤ（図示せず）により接続され、これによって、Ｉ
Ｃチップ３はボンディングワイヤを介して基板２上の配
線パターンに接続されるようになっている。そして、こ
のＩＣチップ３は、ボンディングワイヤも含めて、全体
がモールド樹脂５により封止され保護されている。
ＩＣパッケージ１は、基板２と、この基板２の上面側に
搭載，実装される電子部品としてのＩＣチップ３と、基
板２の底面側に配設，溶着された半田ボール４を備えて
いる。基板２上に搭載されたＩＣチップ３は、図示しな
い電極パッドが、基板２上の電極パッドとボンディング
ワイヤ（図示せず）により接続され、これによって、Ｉ
Ｃチップ３はボンディングワイヤを介して基板２上の配
線パターンに接続されるようになっている。そして、こ
のＩＣチップ３は、ボンディングワイヤも含めて、全体
がモールド樹脂５により封止され保護されている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５５】このとき、充填された熱硬化性樹脂５０
は、補強フレーム１０の内壁によって規制されるので、
従来のように樹脂のばらつきにより補強強度が得られな
くなったり、不必要な樹脂がパッケージ周辺に流れでる
ことはない。そして、この熱硬化性樹脂５０の封入，硬
化によって、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１は補強フレーム
１０及びマザーボード６と一体的に固定される。
は、補強フレーム１０の内壁によって規制されるので、
従来のように樹脂のばらつきにより補強強度が得られな
くなったり、不必要な樹脂がパッケージ周辺に流れでる
ことはない。そして、この熱硬化性樹脂５０の封入，硬
化によって、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１は補強フレーム
１０及びマザーボード６と一体的に固定される。
Claims (9)
- 【請求項１】 マザーボードに実装されるＩＣパッケー
ジの補強構造であって、 前記マザーボードに実装されたＩＣパッケージの側面周
囲を囲む側面部を備えた枠状をなす補強フレームを備
え、 この補強フレーム内にＩＣパッケージ補強用の樹脂が充
填可能なことを特徴とするＩＣパッケージの補強構造。 - 【請求項２】 前記補強フレームが、前記側面部に連続
して前記ＩＣパッケージの上面を覆う上面部を備えた筐
体状をなすとともに、この筐体状の側面部又は上面部の
少なくとも一部に切欠きを備え、 この切欠きを介して当該補強フレーム内にＩＣパッケー
ジ補強用の樹脂が充填可能な請求項１記載のＩＣパッケ
ージの補強構造。 - 【請求項３】 前記ＩＣパッケージがボール・グリッド
・アレイ型パッケージからなる請求項１又は２記載のＩ
Ｃパッケージの補強構造。 - 【請求項４】 前記補強フレーム内に充填される樹脂
が、熱硬化性樹脂からなる請求項１，２又は３記載のＩ
Ｃパッケージの補強構造。 - 【請求項５】 前記補強フレームの側面部下端側に、前
記マザーボードに挿入，係止する位置合わせ用の脚部を
備えた請求項１，２，３又は４記載のＩＣパッケージの
補強構造。 - 【請求項６】 前記切欠きが、前記補強フレームの側面
部及び／又は上面部の一部又は全部に形成された請求項
１，２，３，４又は５記載のＩＣパッケージの補強構
造。 - 【請求項７】 前記切欠きが、前記側面部の下端縁に開
口して形成された請求項６記載のＩＣパッケージの補強
構造。 - 【請求項８】 前記切欠きが、前記補強フレームの上面
部四隅の一部又は全部に形成された請求項２，３，４，
５，６又は７記載のＩＣパッケージの補強構造。 - 【請求項９】 前記補強フレームの側面部又は上面部の
少なくとも一部に、軽量化のための孔を備えた請求項
２，３，４，５，６又は７記載のＩＣパッケージの補強
構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31816898A JP3241669B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | Ｉｃパッケージの補強構造 |
| JP2000018962A JP3576910B2 (ja) | 1998-11-09 | 2000-01-27 | Ｉｃパッケージの補強構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31816898A JP3241669B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | Ｉｃパッケージの補強構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000018962A Division JP3576910B2 (ja) | 1998-11-09 | 2000-01-27 | Ｉｃパッケージの補強構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151083A true JP2000151083A (ja) | 2000-05-30 |
| JP3241669B2 JP3241669B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=18096241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31816898A Expired - Fee Related JP3241669B2 (ja) | 1998-11-09 | 1998-11-09 | Ｉｃパッケージの補強構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3241669B2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1337135A3 (en) * | 2002-02-14 | 2005-05-11 | Alps Electric Co., Ltd. | High frequency unit |
| WO2005101931A1 (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 表面実装部品取り付け構造 |
| JP2006216944A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Agilent Technol Inc | ボールグリッドアレイ用の補強材を設けたプリント回路基板アセンブリ |
| WO2007086152A1 (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板構造 |
| JP2007537589A (ja) * | 2004-05-11 | 2007-12-20 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 集積回路装置パッケージ用切り欠きヒート・スラグ |
| JP2008270518A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nec Saitama Ltd | ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造 |
| JP2009231464A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toshiba Corp | プリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2010219217A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
| CN102281715A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-12-14 | 富士通株式会社 | 板加强结构、板组件、以及电子装置 |
| JP2012054025A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Hitachi Vehicle Energy Ltd | 部品実装基板 |
| US8247898B2 (en) | 2009-02-18 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and semiconductor device mounted structure |
| WO2012165111A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法および多層基板 |
| JP5436557B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2014-03-05 | パナソニック株式会社 | 電子モジュールおよびその製造方法 |
| EP3090810A4 (en) * | 2014-03-04 | 2017-03-08 | Huawei Device Co., Ltd. | Auxiliary adhesive dispensing device |
| JP2018518831A (ja) * | 2015-04-29 | 2018-07-12 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ | 特にトランスミッション制御モジュール用の電子構成群 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007026439A1 (ja) | 2005-08-30 | 2007-03-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板構造 |
| CN101273673B (zh) | 2005-08-30 | 2010-12-08 | 松下电器产业株式会社 | 基板结构及电子设备 |
| DE602007013002D1 (de) | 2006-01-26 | 2011-04-21 | Panasonic Corp | Substratstruktur und elektronische anordnung |
| JPWO2007094067A1 (ja) * | 2006-02-16 | 2009-07-02 | パナソニック株式会社 | 基板構造 |
| US8134840B2 (en) | 2006-07-25 | 2012-03-13 | Panasonic Corporation | Circuit board and mobile electronic apparatus |
| KR20100040915A (ko) | 2007-08-09 | 2010-04-21 | 파나소닉 주식회사 | 회로 모듈 및 이를 이용한 전자기기 |
-
1998
- 1998-11-09 JP JP31816898A patent/JP3241669B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1337135A3 (en) * | 2002-02-14 | 2005-05-11 | Alps Electric Co., Ltd. | High frequency unit |
| WO2005101931A1 (ja) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 表面実装部品取り付け構造 |
| KR101148676B1 (ko) | 2004-05-11 | 2012-05-23 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 반도체 패키지 구조체, 열 슬러그, ｈｂｇａ 패키지 구조체 및 집적 회로 다이 접착 방법 |
| JP2007537589A (ja) * | 2004-05-11 | 2007-12-20 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 集積回路装置パッケージ用切り欠きヒート・スラグ |
| US8222731B2 (en) | 2004-05-11 | 2012-07-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Cut-out heat slug for integrated circuit device packaging |
| JP2006216944A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Agilent Technol Inc | ボールグリッドアレイ用の補強材を設けたプリント回路基板アセンブリ |
| WO2007086152A1 (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 基板構造 |
| WO2008132945A1 (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nec Corporation | ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造 |
| JP2008270518A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nec Saitama Ltd | ノイズシールドケースおよび電子部品のシールド構造 |
| JP2009231464A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Toshiba Corp | プリント回路基板及びその製造方法 |
| US8247898B2 (en) | 2009-02-18 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and semiconductor device mounted structure |
| JP2010219217A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
| US9072204B2 (en) | 2009-07-17 | 2015-06-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic module and production method therefor |
| JP5436557B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2014-03-05 | パナソニック株式会社 | 電子モジュールおよびその製造方法 |
| US8604347B2 (en) | 2010-06-10 | 2013-12-10 | Fujitsu Limited | Board reinforcing structure, board assembly, and electronic device |
| CN102281715A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-12-14 | 富士通株式会社 | 板加强结构、板组件、以及电子装置 |
| JP2012054025A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Hitachi Vehicle Energy Ltd | 部品実装基板 |
| WO2012165111A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法および多層基板 |
| EP3090810A4 (en) * | 2014-03-04 | 2017-03-08 | Huawei Device Co., Ltd. | Auxiliary adhesive dispensing device |
| US9961819B2 (en) | 2014-03-04 | 2018-05-01 | Huawei Device (Dongguan) Co., Ltd. | Auxiliary adhesive dispensing apparatus |
| JP2018518831A (ja) * | 2015-04-29 | 2018-07-12 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ Ｇｍｂｈ | 特にトランスミッション制御モジュール用の電子構成群 |
| US10524391B2 (en) | 2015-04-29 | 2019-12-31 | Robert Bosch Gmbh | Electronic assembly, in particular for a transmission control module, with attached cooling body |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3241669B2 (ja) | 2001-12-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3241669B2 (ja) | Ｉｃパッケージの補強構造 | |
| US6813154B2 (en) | Reversible heat sink packaging assembly for an integrated circuit | |
| US20060169488A1 (en) | Circuit board mounted with surface mount type circuit component and method for producing the same | |
| JP5445340B2 (ja) | 基板補強構造、基板組立体、及び電子機器 | |
| KR102089285B1 (ko) | 안테나 모듈 | |
| US20020063326A1 (en) | Electronic part unit and circuit board apparatus | |
| KR20000023321A (ko) | 전자 부품 수용 패키지 및 다중 레벨 전자 패키지 제조 방법 | |
| KR20060060605A (ko) | 반도체 장치 | |
| JP4750177B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
| US7397132B2 (en) | Semiconductor device | |
| US20080036049A1 (en) | Stacked integration module and method for manufacturing the same | |
| JP3576910B2 (ja) | Ｉｃパッケージの補強構造 | |
| US20090227136A1 (en) | Mounting structure for surface mounted device and method of firmly mounting surface mounted device | |
| JPH11163494A (ja) | 表面実装デバイスの実装方法、ｂｇａパッケージの実装構造、及び電子機器 | |
| JP5300994B2 (ja) | 電子機器 | |
| US20130194516A1 (en) | Television and electronic apparatus | |
| JP4178542B2 (ja) | 裏面電極型半導体パッケージの実装構造 | |
| JP3459891B2 (ja) | Ｉｃパッケージの補強構造および方法 | |
| KR100665288B1 (ko) | 플립칩 패키지 제조방법 | |
| JP2006245396A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2010093310A (ja) | 電子機器 | |
| JP5300995B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP5437670B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP2010129902A (ja) | 電子機器、プリント回路基板および電子部品 | |
| JP2009038119A (ja) | 電気機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 9 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 9 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111019 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121019 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131019 Year of fee payment: 12 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |