JPH01163680A - 半導体装置のスクリーニング装置 - Google Patents
半導体装置のスクリーニング装置Info
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- JPH01163680A JPH01163680A JP32450387A JP32450387A JPH01163680A JP H01163680 A JPH01163680 A JP H01163680A JP 32450387 A JP32450387 A JP 32450387A JP 32450387 A JP32450387 A JP 32450387A JP H01163680 A JPH01163680 A JP H01163680A
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- JP
- Japan
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- temperature
- semiconductor device
- screening
- connector
- plate
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- Pending
Links
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置のスクリーニング装置に関し、特に
高温バイアススクリーニング試験（以下ＢＴと称す）に
ついて小形で専有面積が少なく高精度で高速に処理でき
る装置に関する。
高温バイアススクリーニング試験（以下ＢＴと称す）に
ついて小形で専有面積が少なく高精度で高速に処理でき
る装置に関する。
従来、この種のスクリーニング装置として第２図（ａ）
に示す様な断熱された容器１０内に半導体装置を入れ電
熱線で加熱された空気を送り込む事で所望の雰囲気温度
を得るＢＴ装置があった。第２図（ｂ）にその概念を示
す。ヒーター１６で加熱された空気を送風ファン１５で
容器内に送り込みバイアス印加用のプリント板１８に実
装された半導体装置２０を加熱する。
に示す様な断熱された容器１０内に半導体装置を入れ電
熱線で加熱された空気を送り込む事で所望の雰囲気温度
を得るＢＴ装置があった。第２図（ｂ）にその概念を示
す。ヒーター１６で加熱された空気を送風ファン１５で
容器内に送り込みバイアス印加用のプリント板１８に実
装された半導体装置２０を加熱する。
この様な装置により半導体装置を高温状態に長時間置き
、あるいはバイアスを印加し、半導体装置内に内在する
欠陥を加速スクリーニングしていた。
、あるいはバイアスを印加し、半導体装置内に内在する
欠陥を加速スクリーニングしていた。
上述した従来のＢＴ装置は空気を媒体とする加熱方式で
あったため以下に示す欠点があった。
あったため以下に示す欠点があった。
第１に、媒体である空気の熱容量が小さく熱抵抗が大き
い為所望の温度に達する時間が長い。
い為所望の温度に達する時間が長い。
第２に、上記熱容量のため大量の空気が必要であり大き
な断熱容器に対し少ない半導体装置しか処理出来ない。
な断熱容器に対し少ない半導体装置しか処理出来ない。
第３に、断熱容器全体を高温に保持するためＢＴのため
の電極、半導体装置用基板、ノイズ防止用コンデンザー
、抵抗等の部品類を傷め寿命が短かい。
の電極、半導体装置用基板、ノイズ防止用コンデンザー
、抵抗等の部品類を傷め寿命が短かい。
第４に、大きな断熱容器全体を加熱するため多大な電力
が必要である。
が必要である。
第５に、容器内の温度を測定制御している為半導体装置
自体の温度は自己発熱によって正確ではない。
自体の温度は自己発熱によって正確ではない。
」二連した従来のスクリーニング装置に対し、本発明は
空気を媒体とした加熱法ではなく半導体装置に接触させ
た金属板を加熱するという相違点を有する。
空気を媒体とした加熱法ではなく半導体装置に接触させ
た金属板を加熱するという相違点を有する。
本発明のスクリーニング装置は半導体装置に直接熱を伝
える金属板と、該金属板を加熱する電熱線と、該金属板
の温度を測定するセンサーとそのセンサーによる信号で
温度を制御するコントローラー及び外部からの攪乱を防
ぐ為の容器を有している。
える金属板と、該金属板を加熱する電熱線と、該金属板
の温度を測定するセンサーとそのセンサーによる信号で
温度を制御するコントローラー及び外部からの攪乱を防
ぐ為の容器を有している。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示すスクリーニング
装置の概略図である。図中１は温度制御の攪乱を防ぐた
めの断熱容器で、図中２はヒーター部、図中３は熱媒体
となる金属板を示す。図中４は半導体装置にバイアスを
印加する電源、図中５はヒーターを制御する温度コント
ローラーとセンサー、図中６は半導体装置を実装したプ
リント基板用のコネクターである。
装置の概略図である。図中１は温度制御の攪乱を防ぐた
めの断熱容器で、図中２はヒーター部、図中３は熱媒体
となる金属板を示す。図中４は半導体装置にバイアスを
印加する電源、図中５はヒーターを制御する温度コント
ローラーとセンサー、図中６は半導体装置を実装したプ
リント基板用のコネクターである。
第１図（ｂ）、（ｃ）に示す如く本発明によるスクリー
ニング装置は半導体装置（図中７）を実装したプリント
基板９の端子部分８をスクリーニング装置本体のコネク
ター６に挿入し固定する。これによって基板上の半導体
装置はコネクターを通じてバイアス印加が可能になるが
、同時に示す本体に固定された金属板３に接触し熱伝導
によって加熱される。加熱用金属板の一端はヒーター２
によって加熱されるがその温度は、金属板に取り付けら
れた温度センサー５のコントローラーによって帰還制御
する。
ニング装置は半導体装置（図中７）を実装したプリント
基板９の端子部分８をスクリーニング装置本体のコネク
ター６に挿入し固定する。これによって基板上の半導体
装置はコネクターを通じてバイアス印加が可能になるが
、同時に示す本体に固定された金属板３に接触し熱伝導
によって加熱される。加熱用金属板の一端はヒーター２
によって加熱されるがその温度は、金属板に取り付けら
れた温度センサー５のコントローラーによって帰還制御
する。
以上説明した様に本発明は半導体装置のスクリーニング
に於いて金属板を媒体として加熱することにより、従来
使用されていた空気を媒体とした加熱と比べその媒体の
熱抵抗が小さく熱容量が大きいため高速且つ正確に温度
制御出来る効果がある。
に於いて金属板を媒体として加熱することにより、従来
使用されていた空気を媒体とした加熱と比べその媒体の
熱抵抗が小さく熱容量が大きいため高速且つ正確に温度
制御出来る効果がある。
又、断熱容器内全体を温度制御しないので従来技術の様
に保温布考慮した断熱容器は必要でないこと、更に、半
導体装置の発熱の影響を受は難いため高い実装密度が得
られることから少ない専有面積で多量の半導体装置をス
クリーニング出来る。
に保温布考慮した断熱容器は必要でないこと、更に、半
導体装置の発熱の影響を受は難いため高い実装密度が得
られることから少ない専有面積で多量の半導体装置をス
クリーニング出来る。
更に、断熱容器全体を加熱しないためプリント基板、コ
ネクター等の寿命が長くなることは明白である。
ネクター等の寿命が長くなることは明白である。
第１図は本発明によるスクリーニング装置の一実施例を
示す概略図である。第２図は従来のスクリーニング装置
を示す概略図である。 ■・・・・・・断熱容器、２・・・・・・ヒータ一部、
３・・・・・・金属板、４・・・・・・バイアス用電源
、５・・・・・・温度センサー、６・・・・・・プリン
ト基板用コネクター、７・・・・・・半導体装置、８・
・・・・・プリント基板端子、９・・・・・・プリント
板、１０・・・・・・断熱容器、１１・・・・・・温度
コントローラー、１２・・・・・・電源、１３・・・・
・・プリント板用コネクター、１４・・・・・・温度セ
ンサー、１５・・・・・・送風ファン、１６・・・・・
・ヒーター、１７・・・・・・排気口、１８・・・・・
・プリント板、１９・・・・・・プリント板端子。 代理人 弁理士 内 原 音 −〇− ｒｉ、ｒ） ／３ αノ 吊ｊ暁めσ
示す概略図である。第２図は従来のスクリーニング装置
を示す概略図である。 ■・・・・・・断熱容器、２・・・・・・ヒータ一部、
３・・・・・・金属板、４・・・・・・バイアス用電源
、５・・・・・・温度センサー、６・・・・・・プリン
ト基板用コネクター、７・・・・・・半導体装置、８・
・・・・・プリント基板端子、９・・・・・・プリント
板、１０・・・・・・断熱容器、１１・・・・・・温度
コントローラー、１２・・・・・・電源、１３・・・・
・・プリント板用コネクター、１４・・・・・・温度セ
ンサー、１５・・・・・・送風ファン、１６・・・・・
・ヒーター、１７・・・・・・排気口、１８・・・・・
・プリント板、１９・・・・・・プリント板端子。 代理人 弁理士 内 原 音 −〇− ｒｉ、ｒ） ／３ αノ 吊ｊ暁めσ
Claims (1)
- 半導体装置の一面に接触する金属材料からなる治具あ
るいは板と、該金属治具あるいは板の一方の端に設けら
れたヒーターと、該金属治具あるいは板に設けられた温
度センサーとを具備し、該金属治具あるいは板の温度を
一定に制御することで半導体装置の温度を保つ構造を有
することを特徴とする半導体装置のスクリーニング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32450387A JPH01163680A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体装置のスクリーニング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32450387A JPH01163680A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体装置のスクリーニング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163680A true JPH01163680A (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=18166532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32450387A Pending JPH01163680A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 半導体装置のスクリーニング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01163680A (ja) |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP32450387A patent/JPH01163680A/ja active Pending
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