JPH09307198A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
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- JPH09307198A JPH09307198A JP14089296A JP14089296A JPH09307198A JP H09307198 A JPH09307198 A JP H09307198A JP 14089296 A JP14089296 A JP 14089296A JP 14089296 A JP14089296 A JP 14089296A JP H09307198 A JPH09307198 A JP H09307198A
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-
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コア基板と放熱板との位置合わせが容易で，
かつ接着作業を簡略化できる，電子部品搭載用基板を提
供する。 【解決手段】 電子部品を搭載するための搭載用穴５０
を設けたコア基板５と，コア基板に接着した放熱板１１
とからなる。放熱板は，搭載用穴の底部となる搭載部１
１５を有している。放熱板は，コア基板の縁部５５を囲
む側壁１１１を有している。放熱板の厚みは，０．１〜
０．８ｍｍであることが好ましい。放熱板の側壁は，コ
ア基板の縁部の外方に向けて傾斜していることが好まし
い。搭載部は，コア基板の下面から搭載用穴の内方に向
けて突出した凸部に設けられていることが好ましい。
かつ接着作業を簡略化できる，電子部品搭載用基板を提
供する。 【解決手段】 電子部品を搭載するための搭載用穴５０
を設けたコア基板５と，コア基板に接着した放熱板１１
とからなる。放熱板は，搭載用穴の底部となる搭載部１
１５を有している。放熱板は，コア基板の縁部５５を囲
む側壁１１１を有している。放熱板の厚みは，０．１〜
０．８ｍｍであることが好ましい。放熱板の側壁は，コ
ア基板の縁部の外方に向けて傾斜していることが好まし
い。搭載部は，コア基板の下面から搭載用穴の内方に向
けて突出した凸部に設けられていることが好ましい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，放熱板を設けた電子部品搭載用
基板に関し，特に上記放熱板の形状に関する。
基板に関し，特に上記放熱板の形状に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，例え
ば，図１２，図１３に示すごとく，電子部品９８を搭載
するための搭載用穴９７を有するコア基板９５と，コア
基板９５の下面に接着材９４により接着した放熱板９１
とよりなるものがある。コア基板９５の上面には，回路
パターン９３が設けられており，その先端部にはボンデ
ィングワイヤー９８１が接合されている。また，回路パ
ターン９３のパッド部９３０には，半田ボール９３１が
接合されている。
ば，図１２，図１３に示すごとく，電子部品９８を搭載
するための搭載用穴９７を有するコア基板９５と，コア
基板９５の下面に接着材９４により接着した放熱板９１
とよりなるものがある。コア基板９５の上面には，回路
パターン９３が設けられており，その先端部にはボンデ
ィングワイヤー９８１が接合されている。また，回路パ
ターン９３のパッド部９３０には，半田ボール９３１が
接合されている。
【０００３】搭載用穴９７の内部には，その底面を形成
している放熱板９１の上に接着材９４１により電子部品
９８が接合されている。
している放熱板９１の上に接着材９４１により電子部品
９８が接合されている。
【０００４】上記電子部品搭載用基板を製造するに当た
っては，コア基板形成用の絶縁基板に，各コア基板に対
応する部分に，それぞれ回路パターン及び搭載用穴を形
成する。次いで，絶縁基板を切断して，個片化したコア
基板を得る。一方，放熱板形成用の金属板を準備し，こ
れを切断して，個片化した放熱板を得る。次いで，図１
４に示すごとく，個片化したコア基板９５の下面に，接
着材９４を介して，個片化した放熱板９１を積層し，こ
れらを治具９９により位置決めする。次いで，加熱，圧
着して，上記電子部品搭載用基板９を得る。
っては，コア基板形成用の絶縁基板に，各コア基板に対
応する部分に，それぞれ回路パターン及び搭載用穴を形
成する。次いで，絶縁基板を切断して，個片化したコア
基板を得る。一方，放熱板形成用の金属板を準備し，こ
れを切断して，個片化した放熱板を得る。次いで，図１
４に示すごとく，個片化したコア基板９５の下面に，接
着材９４を介して，個片化した放熱板９１を積層し，こ
れらを治具９９により位置決めする。次いで，加熱，圧
着して，上記電子部品搭載用基板９を得る。
【０００５】なお，図１２に示すごとく，回路パターン
９３のパッド部９３０の上には，電子部品９８の搭載の
前，又は電子部品の搭載の後に，半田ボール９３１を接
合する。この電子部品搭載用基板９は，一般にボールグ
リッドアレイと呼ばれ，電子部品搭載用基板９を半田ボ
ール９３１を介してマザーボードに接合する方式をと
る。
９３のパッド部９３０の上には，電子部品９８の搭載の
前，又は電子部品の搭載の後に，半田ボール９３１を接
合する。この電子部品搭載用基板９は，一般にボールグ
リッドアレイと呼ばれ，電子部品搭載用基板９を半田ボ
ール９３１を介してマザーボードに接合する方式をと
る。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板においては，図１４に示すごとく，コ
ア基板形成用の絶縁基板と，放熱板形成用の金属板と
を，別個に切断加工して，コア基板９５と放熱板９１と
を得た後，これらを接着している。また，両者の接着の
際には，個々のコア基板９５と放熱板９１との中心をそ
れぞれ合わせることにより，両者間の位置決めをする必
要がある。両者間の位置を決めるに当たっては，コア基
板９５と放熱板９１との水平方向の位置を合わせるため
の位置決め用治具９９が用いられる。
子部品搭載用基板においては，図１４に示すごとく，コ
ア基板形成用の絶縁基板と，放熱板形成用の金属板と
を，別個に切断加工して，コア基板９５と放熱板９１と
を得た後，これらを接着している。また，両者の接着の
際には，個々のコア基板９５と放熱板９１との中心をそ
れぞれ合わせることにより，両者間の位置決めをする必
要がある。両者間の位置を決めるに当たっては，コア基
板９５と放熱板９１との水平方向の位置を合わせるため
の位置決め用治具９９が用いられる。
【０００７】そこで，図１７に示すごとく，コア基板形
成用の絶縁基板９５０と，放熱板形成用の金属板９１０
とを，接着材９４を介して積層，圧着して一体化とな
し，次いで，ダイシング加工，ルーター加工等により同
時に切断して，個片化した電子部品搭載用基板を得るこ
とが考えられる。得られた電子部品搭載用基板９０は，
図１５，図１６に示すごとく，コア基板９５と放熱板９
１との大きさが同一となっている。
成用の絶縁基板９５０と，放熱板形成用の金属板９１０
とを，接着材９４を介して積層，圧着して一体化とな
し，次いで，ダイシング加工，ルーター加工等により同
時に切断して，個片化した電子部品搭載用基板を得るこ
とが考えられる。得られた電子部品搭載用基板９０は，
図１５，図１６に示すごとく，コア基板９５と放熱板９
１との大きさが同一となっている。
【０００８】この製造方法は，図１７に示すごとく，絶
縁基板及び金属板を個片化する前の絶縁基板９５０と金
属板９１０とを位置決め，接着している。絶縁基板９５
０と金属板９１０とは比較的大きいため，両者の位置合
わせは容易である。しかし，絶縁基板９５０と金属板９
１０とは互いに異種材料であるため，切断加工が困難で
ある。
縁基板及び金属板を個片化する前の絶縁基板９５０と金
属板９１０とを位置決め，接着している。絶縁基板９５
０と金属板９１０とは比較的大きいため，両者の位置合
わせは容易である。しかし，絶縁基板９５０と金属板９
１０とは互いに異種材料であるため，切断加工が困難で
ある。
【０００９】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，コア
基板と放熱板との位置合わせが容易で，かつ，接着作業
を簡略化できる，電子部品搭載用基板を提供しようとす
るものである。
基板と放熱板との位置合わせが容易で，かつ，接着作業
を簡略化できる，電子部品搭載用基板を提供しようとす
るものである。
【００１０】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，電子部品
を搭載するための搭載用穴を設けたコア基板と，該コア
基板に接着した放熱板とからなる電子部品搭載用基板に
おいて，上記放熱板は，上記搭載用穴の底部となる搭載
部を有していると共に，コア基板の縁部を囲む側壁を有
していることを特徴とする電子部品搭載用基板である。
を搭載するための搭載用穴を設けたコア基板と，該コア
基板に接着した放熱板とからなる電子部品搭載用基板に
おいて，上記放熱板は，上記搭載用穴の底部となる搭載
部を有していると共に，コア基板の縁部を囲む側壁を有
していることを特徴とする電子部品搭載用基板である。
【００１１】本発明の作用効果について説明する。本発
明の電子部品搭載用基板においては，放熱板に，コア基
板の縁部を囲む側壁を設けている。そのため，コア基板
と放熱板とを積層する際に，コア基板は，放熱板の側壁
に誘導されながら，放熱板に対して所定位置に位置決め
される。
明の電子部品搭載用基板においては，放熱板に，コア基
板の縁部を囲む側壁を設けている。そのため，コア基板
と放熱板とを積層する際に，コア基板は，放熱板の側壁
に誘導されながら，放熱板に対して所定位置に位置決め
される。
【００１２】そのため，放熱板自体が，位置決め用治具
としての役割を果たすこととなる。故に，従来のように
位置決め用治具を用いる必要がない。また，放熱板とコ
ア基板との位置合わせが容易となる。従って，コア基板
と放熱板との接着作業を簡略化できる。また，コア基板
と放熱板とはそれぞれ別個に個片化されて，接着される
ため，異種材料のコア基板と放熱板との同時切断加工の
困難性を回避できる。
としての役割を果たすこととなる。故に，従来のように
位置決め用治具を用いる必要がない。また，放熱板とコ
ア基板との位置合わせが容易となる。従って，コア基板
と放熱板との接着作業を簡略化できる。また，コア基板
と放熱板とはそれぞれ別個に個片化されて，接着される
ため，異種材料のコア基板と放熱板との同時切断加工の
困難性を回避できる。
【００１３】次に，請求項２に記載のように，上記放熱
板の厚みは，０．１〜０．８ｍｍであることが好まし
い。これにより，放熱板の強度を保持しつつ，かつ，放
熱板の曲げ加工が容易となり，側壁を形成しやすくな
る。一方，放熱板の厚みが０．１ｍｍ未満の場合には，
放熱板の強度が低下するおそれがある。逆に，０．８ｍ
ｍを越える場合には，放熱板の曲げ加工が困難となるお
それがある。
板の厚みは，０．１〜０．８ｍｍであることが好まし
い。これにより，放熱板の強度を保持しつつ，かつ，放
熱板の曲げ加工が容易となり，側壁を形成しやすくな
る。一方，放熱板の厚みが０．１ｍｍ未満の場合には，
放熱板の強度が低下するおそれがある。逆に，０．８ｍ
ｍを越える場合には，放熱板の曲げ加工が困難となるお
それがある。
【００１４】次に，請求項３に記載のように，上記放熱
板の側壁は，コア基板の縁部の外方に向けて傾斜してい
ることが好ましい。これにより，コア基板を放熱板の上
に積層する際に，側壁の角部分が，コア基板が横方向へ
位置ずれをすることを防止する。そのため，コア基板は
放熱板の所定位置に，一層誘導されやすくなる。それ
故，位置決め操作が更に容易となる。
板の側壁は，コア基板の縁部の外方に向けて傾斜してい
ることが好ましい。これにより，コア基板を放熱板の上
に積層する際に，側壁の角部分が，コア基板が横方向へ
位置ずれをすることを防止する。そのため，コア基板は
放熱板の所定位置に，一層誘導されやすくなる。それ
故，位置決め操作が更に容易となる。
【００１５】更に，側壁は傾斜しているため，側壁とコ
ア基板の縁部との間に若干の間隙が生じる。この間隙に
は，コア基板と放熱板との接着時に，コア基板の下面に
設けた接着材が自ずと流れ出し，間隙を埋める。そのた
め，コア基板は，その縁部においても放熱板と接着さ
れ，放熱板との接着面積が増え，接着強度が高くなる。
ア基板の縁部との間に若干の間隙が生じる。この間隙に
は，コア基板と放熱板との接着時に，コア基板の下面に
設けた接着材が自ずと流れ出し，間隙を埋める。そのた
め，コア基板は，その縁部においても放熱板と接着さ
れ，放熱板との接着面積が増え，接着強度が高くなる。
【００１６】また，請求項４に記載のように，上記搭載
部は，コア基板の下面から搭載用穴の内方に向けて突出
した凸部に設けられていることが好ましい。凸部の高さ
を調整することにより，搭載部に搭載する電子部品の高
さを調整できる。そのため，コア基板の厚みにかかわら
ず，電子部品の上面を，コア基板の上面に設けたボンデ
ィングパッドに近い高さ位置となるように調整できる。
故に，両者の電気導通を行うボンディングワイヤーの接
合作業が容易となる。
部は，コア基板の下面から搭載用穴の内方に向けて突出
した凸部に設けられていることが好ましい。凸部の高さ
を調整することにより，搭載部に搭載する電子部品の高
さを調整できる。そのため，コア基板の厚みにかかわら
ず，電子部品の上面を，コア基板の上面に設けたボンデ
ィングパッドに近い高さ位置となるように調整できる。
故に，両者の電気導通を行うボンディングワイヤーの接
合作業が容易となる。
【００１７】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板につい
て，図１〜図３を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板は，図１，図２に示すごとく，電子部品を搭載す
るための搭載用穴５０を設けたコア基板５と，該コア基
板５に接着した放熱板１１とからなる。
て，図１〜図３を用いて説明する。本例の電子部品搭載
用基板は，図１，図２に示すごとく，電子部品を搭載す
るための搭載用穴５０を設けたコア基板５と，該コア基
板５に接着した放熱板１１とからなる。
【００１８】放熱板１１は，搭載用穴５０の底部となる
搭載部１１５を有している。放熱板１１は，浅い箱形状
を呈し，コア基板５の縁部５５を囲むように立設した側
壁１１１を有している。また，側壁１１１とは金属板を
曲げて加工することにより一体成形されている。
搭載部１１５を有している。放熱板１１は，浅い箱形状
を呈し，コア基板５の縁部５５を囲むように立設した側
壁１１１を有している。また，側壁１１１とは金属板を
曲げて加工することにより一体成形されている。
【００１９】コア基板５の上面には，回路パターン３が
設けられており，そのパッド部３５には半田ボール３１
が接合されている。また，搭載穴５０の周囲には，電子
部品との電気導通を行うボンディングワイヤーを接合す
るためのボンディングパッド３０が設けられている。
設けられており，そのパッド部３５には半田ボール３１
が接合されている。また，搭載穴５０の周囲には，電子
部品との電気導通を行うボンディングワイヤーを接合す
るためのボンディングパッド３０が設けられている。
【００２０】コア基板５の下面には，接着材４を介して
放熱板１１が接着されている。コア基板５の厚みは，
１．０ｍｍである。放熱板１１の厚みは，０．１〜０．
８ｍｍである。図３に示すごとく，放熱板１１の側壁１
１１は，放熱板１１の平面方向Ａに対して，直角（９０
°）に曲げられている。側壁１１１の高さは，０．５ｍ
ｍである。コア基板５としては，ガラス繊維入り樹脂基
板を用いる。放熱板１１としては，銅等の金属板を用い
る。
放熱板１１が接着されている。コア基板５の厚みは，
１．０ｍｍである。放熱板１１の厚みは，０．１〜０．
８ｍｍである。図３に示すごとく，放熱板１１の側壁１
１１は，放熱板１１の平面方向Ａに対して，直角（９０
°）に曲げられている。側壁１１１の高さは，０．５ｍ
ｍである。コア基板５としては，ガラス繊維入り樹脂基
板を用いる。放熱板１１としては，銅等の金属板を用い
る。
【００２１】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用基板においては，図１，図２に示
すごとく，放熱板１１に，コア基板５の縁部５５を囲む
側壁１１１を設けている。そのため，コア基板５と放熱
板１１とを積層する際に，コア基板５は，放熱板１１の
側壁１１１に誘導されながら，放熱板１１に対して所定
位置に位置決めされる。そのため，放熱板自体が，位置
決め用治具としての役割を果たすこととなる。
本例の電子部品搭載用基板においては，図１，図２に示
すごとく，放熱板１１に，コア基板５の縁部５５を囲む
側壁１１１を設けている。そのため，コア基板５と放熱
板１１とを積層する際に，コア基板５は，放熱板１１の
側壁１１１に誘導されながら，放熱板１１に対して所定
位置に位置決めされる。そのため，放熱板自体が，位置
決め用治具としての役割を果たすこととなる。
【００２２】故に，従来のように位置決め用治具を用い
る必要がない。また，放熱板１１とコア基板５との位置
合わせが容易となる。従って，本例の電子部品搭載用基
板によれば，個片化後のコア基板５と放熱板１１との接
着作業を簡略化できる。また，コア基板５と放熱板１１
とはそれぞれ別個に個片化して，接着されるため，異種
材料のコア基板５と放熱板１１との同時切断加工の困難
性を回避できる。
る必要がない。また，放熱板１１とコア基板５との位置
合わせが容易となる。従って，本例の電子部品搭載用基
板によれば，個片化後のコア基板５と放熱板１１との接
着作業を簡略化できる。また，コア基板５と放熱板１１
とはそれぞれ別個に個片化して，接着されるため，異種
材料のコア基板５と放熱板１１との同時切断加工の困難
性を回避できる。
【００２３】なお，本例の電子部品搭載用基板は，半田
ボール３１により電子部品搭載用基板を相手部材に接合
するボールグリッドアレイであるが，スルーホール内に
ピンを挿入させたピングリッドアレイであっても本例と
同様の効果を得ることができる。
ボール３１により電子部品搭載用基板を相手部材に接合
するボールグリッドアレイであるが，スルーホール内に
ピンを挿入させたピングリッドアレイであっても本例と
同様の効果を得ることができる。
【００２４】実施形態例２ 本例の電子部品搭載用基板においては，図４，図５に示
すごとく，放熱板１２の側壁１１２が，コア基板５の外
方に向けて傾斜している。側壁１１２とコア基板５の縁
部５５との間の間隙には，接着材４が充填されている。
この接着材４は，コア基板５と放熱板１２との加熱圧着
の際に，コア基板５の下面に設けた接着材４が流れ出し
たものである。
すごとく，放熱板１２の側壁１１２が，コア基板５の外
方に向けて傾斜している。側壁１１２とコア基板５の縁
部５５との間の間隙には，接着材４が充填されている。
この接着材４は，コア基板５と放熱板１２との加熱圧着
の際に，コア基板５の下面に設けた接着材４が流れ出し
たものである。
【００２５】放熱板１２の側壁１１２の傾斜角度の基準
値はコア基板の底面に対して９０°よりも大きく，か
つ，１８０°よりも小さければよい。本例においては，
上記コア基板の傾斜角度の基準値は１２０〜１５０°と
設定する。そして，放熱板１２の側壁１１２の実質上の
傾斜角度は，公差内であればよい。即ち，コア基板５の
規格は，放熱板１２の外形寸法で決められる場合が多
い。そのため，側壁１１２の傾斜にバラツキがあって
も，このバラツキを含めた放熱板１２の外形寸法が公差
内（通常±０．１ｍｍ）であれば，放熱板とコア基板と
の接着性に問題はない。その他は，実施形態例１と同様
である。
値はコア基板の底面に対して９０°よりも大きく，か
つ，１８０°よりも小さければよい。本例においては，
上記コア基板の傾斜角度の基準値は１２０〜１５０°と
設定する。そして，放熱板１２の側壁１１２の実質上の
傾斜角度は，公差内であればよい。即ち，コア基板５の
規格は，放熱板１２の外形寸法で決められる場合が多
い。そのため，側壁１１２の傾斜にバラツキがあって
も，このバラツキを含めた放熱板１２の外形寸法が公差
内（通常±０．１ｍｍ）であれば，放熱板とコア基板と
の接着性に問題はない。その他は，実施形態例１と同様
である。
【００２６】本例においては，放熱板１２の側壁１１２
が，コア基板５の縁部５５の外方に向けて傾斜してい
る。そのため，コア基板５を放熱板１２の上に積層する
際に，側壁１１２の角部分１１９が，コア基板５が横方
向へ位置ずれすることを防止する。そのため，コア基板
５は，放熱板１２の所定位置に，一層誘導されやすくな
る。それ故，コア基板５と放熱板１２との間の位置決め
操作が更に容易となる。
が，コア基板５の縁部５５の外方に向けて傾斜してい
る。そのため，コア基板５を放熱板１２の上に積層する
際に，側壁１１２の角部分１１９が，コア基板５が横方
向へ位置ずれすることを防止する。そのため，コア基板
５は，放熱板１２の所定位置に，一層誘導されやすくな
る。それ故，コア基板５と放熱板１２との間の位置決め
操作が更に容易となる。
【００２７】また，側壁１１２は傾斜しているため，コ
ア基板５の縁部５５との間に若干の間隙が生じる。この
間隙には，コア基板５と放熱板１２との加熱，圧着の際
に，接着材４が自ずと流れだし，間隙を埋める。そのた
め，両者の接着面積が増大し，コア基板５と放熱板１２
との接着強度が向上する。
ア基板５の縁部５５との間に若干の間隙が生じる。この
間隙には，コア基板５と放熱板１２との加熱，圧着の際
に，接着材４が自ずと流れだし，間隙を埋める。そのた
め，両者の接着面積が増大し，コア基板５と放熱板１２
との接着強度が向上する。
【００２８】実施形態例３ 本例の電子部品搭載用基板は，図６，図７に示すごと
く，電子部品７を搭載するための搭載部１１５が，コア
基板５の下面から搭載用穴５０の内方に向けて突出した
凸部１１６に設けられている。凸部１１６の高さは，電
子部品７のパッド部７１とコア基板５の上面に設けたボ
ンディングパッド３０とが，ほぼ同一平面に位置するよ
うに調整されている。このような凸部１１６の高さは，
電子部品７の厚みとコア基板５の厚みとを変えることに
よって自由に調整できるが，例えば，０．１〜０．５ｍ
ｍ程度の高さとする。
く，電子部品７を搭載するための搭載部１１５が，コア
基板５の下面から搭載用穴５０の内方に向けて突出した
凸部１１６に設けられている。凸部１１６の高さは，電
子部品７のパッド部７１とコア基板５の上面に設けたボ
ンディングパッド３０とが，ほぼ同一平面に位置するよ
うに調整されている。このような凸部１１６の高さは，
電子部品７の厚みとコア基板５の厚みとを変えることに
よって自由に調整できるが，例えば，０．１〜０．５ｍ
ｍ程度の高さとする。
【００２９】凸部１１６の周囲には，下方にいくに従っ
て拡大するテーパー部１１８を設けている。凸部１１６
は，金型を用いて絞り加工を行うことにより形成され
る。凸１１６の上に形成された搭載部１１５には，接着
材４１により電子部品７が接着されている。その他は，
実施形態例１と同様である。
て拡大するテーパー部１１８を設けている。凸部１１６
は，金型を用いて絞り加工を行うことにより形成され
る。凸１１６の上に形成された搭載部１１５には，接着
材４１により電子部品７が接着されている。その他は，
実施形態例１と同様である。
【００３０】本例においては，搭載部１１５を，放熱板
１３の凸部１１６に設けているため，凸部１１６の高さ
を調整することにより，電子部品７のパッド７１とボン
ディングパッド３０とを同一平面に位置させることがで
きる。そのため，両者をボンディングワイヤー７２で電
気的に接続するワイヤーボンディング作業を容易に行う
ことができる。その他，本例においても，実施形態例１
と同様の効果を得ることができる。
１３の凸部１１６に設けているため，凸部１１６の高さ
を調整することにより，電子部品７のパッド７１とボン
ディングパッド３０とを同一平面に位置させることがで
きる。そのため，両者をボンディングワイヤー７２で電
気的に接続するワイヤーボンディング作業を容易に行う
ことができる。その他，本例においても，実施形態例１
と同様の効果を得ることができる。
【００３１】実施形態例４ 本例の電子部品搭載用基板は，図８，図９に示すごと
く，放熱板１４の側壁１１２が傾斜している点を除い
て，上記実施形態例３と同様である。側壁１１２に関し
ては，実施形態例２と同様である。本例においても，実
施形態例３と同様の効果を得ることができる。また，テ
ーパー状の側壁１１２によって，コア基板５と放熱板１
４との位置合わせがより一層容易となる。また，両者の
間に流れ出した接着材４により，両者の接着強度が向上
する。
く，放熱板１４の側壁１１２が傾斜している点を除い
て，上記実施形態例３と同様である。側壁１１２に関し
ては，実施形態例２と同様である。本例においても，実
施形態例３と同様の効果を得ることができる。また，テ
ーパー状の側壁１１２によって，コア基板５と放熱板１
４との位置合わせがより一層容易となる。また，両者の
間に流れ出した接着材４により，両者の接着強度が向上
する。
【００３２】実施形態例５ 本例の電子部品搭載用基板は，図１０，図１１に示すご
とく，放熱板１５に設けた凸部１１６の周囲にテーパー
部を設けていない点が，上記実施形態例３と相違する。
凸部１１６は，放熱板１５の水平方向Ａに対して直角
（９０°）に曲げられている。凸部１１６は，放熱板１
５をプレス加工や切削加工の手段により直角に曲げるこ
とにより形成される。その他は，実施形態例１と同様で
ある。
とく，放熱板１５に設けた凸部１１６の周囲にテーパー
部を設けていない点が，上記実施形態例３と相違する。
凸部１１６は，放熱板１５の水平方向Ａに対して直角
（９０°）に曲げられている。凸部１１６は，放熱板１
５をプレス加工や切削加工の手段により直角に曲げるこ
とにより形成される。その他は，実施形態例１と同様で
ある。
【００３３】本例においては，凸部１１６が直角に曲げ
られているため，電子部品搭載用の平坦部を大きく確保
でき，大きな電子部品を搭載できる。その他，本例にお
いても，実施形態例３と同様の効果を得ることができ
る。なお，本例においては凸部１１６の裏側が凹状に窪
んでいるが，平面にすることもできる。
られているため，電子部品搭載用の平坦部を大きく確保
でき，大きな電子部品を搭載できる。その他，本例にお
いても，実施形態例３と同様の効果を得ることができ
る。なお，本例においては凸部１１６の裏側が凹状に窪
んでいるが，平面にすることもできる。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば，コア基板と放熱板との
位置合わせが容易で，かつ接着作業を簡略化できる，電
子部品搭載用基板を提供することができる。
位置合わせが容易で，かつ接着作業を簡略化できる，電
子部品搭載用基板を提供することができる。
【図１】実施形態例１における，電子部品搭載用基板の
斜視図。
斜視図。
【図２】実施形態例１における，電子部品搭載用基板の
断面図。
断面図。
【図３】実施形態例１における，放熱板の断面図。
【図４】実施形態例２における，電子部品搭載用基板の
断面図。
断面図。
【図５】実施形態例２における，放熱板の断面図。
【図６】実施形態例３における，電子部品を搭載した電
子部品搭載用基板の断面図。
子部品搭載用基板の断面図。
【図７】実施形態例３における，放熱板の断面図。
【図８】実施形態例４における，電子部品搭載用基板の
断面図。
断面図。
【図９】実施形態例４における，放熱板の断面図。
【図１０】実施形態例５における，電子部品搭載用基板
の断面図。
の断面図。
【図１１】実施形態例５における，放熱板の断面図。
【図１２】従来例の第１例である，電子部品搭載用基板
の断面図。
の断面図。
【図１３】従来例の第１例である，電子部品搭載用基板
の斜視図。
の斜視図。
【図１４】従来例の第１例である電子部品搭載用基板を
製造する方法を示す説明図。
製造する方法を示す説明図。
【図１５】従来例の第２例である，電子部品搭載用基板
の断面図。
の断面図。
【図１６】従来例の第２例である，電子部品搭載用基板
の斜視図。
の斜視図。
【図１７】従来例の第２例である電子部品搭載用基板を
製造する方法を示す説明図。
製造する方法を示す説明図。
１１〜１５．．．放熱板， １１１，１１２．．．側壁， １１５．．．搭載部， １１６．．．凸部， １１８．．．テーパー部， １１９．．．角部分， ３．．．回路パターン， ４．．．接着材， ５．．．コア基板， ５０．．．搭載用穴， ５５．．．縁部，
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を搭載するための搭載用穴を設
けたコア基板と，該コア基板に接着した放熱板とからな
る電子部品搭載用基板において，上記放熱板は，上記搭
載用穴の底部となる搭載部を有していると共に，コア基
板の縁部を囲む側壁を有していることを特徴とする電子
部品搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記放熱板の厚み
は，０．１〜０．８ｍｍであることを特徴とする電子部
品搭載用基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記放熱板の
側壁は，コア基板の縁部から外方に向けて傾斜している
ことを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記放熱板における上記搭載部は，コア基板の下面から
搭載用穴の内方に向けて突出した凸部に設けられている
ことを特徴とする電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14089296A JPH09307198A (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14089296A JPH09307198A (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307198A true JPH09307198A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=15279221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14089296A Pending JPH09307198A (ja) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307198A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182216A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Daisho Denshi Co Ltd | 電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板 |
| WO2015098499A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 株式会社 豊田自動織機 | 電子機器 |
| CN110268486A (zh) * | 2017-02-16 | 2019-09-20 | 三菱电机株式会社 | 电感组件和制造电感组件的方法 |
-
1996
- 1996-05-10 JP JP14089296A patent/JPH09307198A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009182216A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Daisho Denshi Co Ltd | 電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板 |
| WO2015098499A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 株式会社 豊田自動織機 | 電子機器 |
| JP2015126105A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社豊田自動織機 | 電子機器 |
| CN110268486A (zh) * | 2017-02-16 | 2019-09-20 | 三菱电机株式会社 | 电感组件和制造电感组件的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040106 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |