WO2015098499A1 - 電子機器 - Google Patents

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WO2015098499A1
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metal plate
heat dissipation
insulating substrate
conductive member
electronic device
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公教 尾崎
隆宏 郡司
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株式会社 豊田自動織機
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic device.
  • Patent Document 1 discloses a large current circuit board in which a circuit conductor is bonded and fixed to an insulating substrate.
  • the circuit conductor is formed by bending a part of a metal piece punched out of a copper plate to form a terminal portion.
  • the terminal portion forms a current path through which a large current flows by coming into contact with the conductive member connected to the ground.
  • the heat generated from the electronic component may warp the large current circuit substrate.
  • the contact area between the terminal portion and the conductive member is reduced, and a large current can not flow in the current path.
  • An object of the present invention is to provide an electronic device capable of flowing a large current in a current path.
  • an electronic device comprising a circuit board and a conductive member connected to a ground.
  • the circuit board includes a first metal plate electrically connected to the first electrode of the electronic component, a second metal plate electrically connected to the second electrode of the electronic component, the first metal plate, and the second metal plate. And an insulating substrate which insulates from the metal plate, and the second electrode has a polarity different from that of the first electrode.
  • the current flowing through the second metal plate is supplied to a load electrically connected to the conductive member.
  • the first metal plate is fixed to the conductive member using a fastening member. By the fastening of the fastening member, the surface of the first metal plate is in direct contact with the surface of the conductive member.
  • the fastening of the fastening member brings the contact between the surface of the first metal plate and the surface of the conductive member. Can be maintained. That is, the first metal plate and the conductive member can be electrically connected only by fixing the first metal plate and the conductive member using the fastening member. Also, the current path of the current flowing through the conductive member, the first metal plate, the first electrode, the second electrode, the second metal plate, and the load and flowing back to the conductive member can be maintained. As a result, a large current can flow in the current path.
  • the insulating substrate has a first surface, a second surface which is a surface opposite to the first surface, and a through hole, and the first metal plate is adhered to the first surface of the insulating substrate Bonding portion, and a protruding portion which passes through the through hole of the insulating substrate and protrudes beyond the second surface of the insulating substrate, and the protruding portion has a mounting portion on which the electronic component is mounted,
  • the metal plate is preferably adhered to the second surface of the insulating substrate, and the first metal plate is preferably thermally coupled to the conductive member without interposing the insulating substrate.
  • heat from the electronic component can be efficiently dissipated from the first metal plate to the conductive member, as compared to the case where the insulating substrate is interposed between the first metal plate and the conductive member.
  • the heat dissipation grease is interposed between the first metal plate and the conductive member, and at least one of the first metal plate and the conductive member is connected to the first metal plate and the conductive member by fastening the fastening member. It is preferable that an annular groove be formed so as to surround a portion directly contacting with.
  • the heat transfer grease can promote the transfer of the heat transferred from the electronic component to the first metal plate and the conductive member. Therefore, the electronic component can be dissipated more efficiently. Further, since the heat release grease flows into the annular groove, no heat release grease is interposed between the first metal plate and the conductive member. Therefore, the first metal plate and the conductive member can be maintained in direct contact with each other without interposing the heat dissipation grease between the first metal plate and the conductive member.
  • the first metal plate and the second metal plate be formed of a copper plate.
  • the conductive member is preferably made of aluminum.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 of FIG.
  • the electronic device 10 has a circuit board 10 a.
  • the circuit board 10 a includes a first metal plate 20 on which four electronic components 11 are mounted, an insulating substrate 30 stacked on the upper surface of a part of the first metal plate 20, and a second stacked on the upper surface of the insulating substrate 30. And a metal plate 31.
  • the electronic device 10 further includes a heat dissipation member 12 as a conductive member thermally coupled to the first metal plate 20.
  • the heat dissipation member 12 is formed of aluminum, which is a material different from that of the first metal plate 20, and is connected to the ground.
  • the first metal plate 20 is stacked on the top surface of the heat dissipation member 12.
  • the first metal plate 20 is formed of a flat copper plate having a thickness of 0.5 mm.
  • the first metal plate 20 is formed by patterning a copper plate into a predetermined shape and bending a part of the patterned copper plate. Specifically, the first metal plate 20 is bent upward about the first fold P1, is bent downward about the second fold P2, and is downward about the third fold P3. It is bent and is bent upward about the fourth bending line P4.
  • the first metal plate 20 has a protrusion 21, a first outer peripheral portion 22, a first bending portion 23, a second outer peripheral portion 24, and a second bending portion 25.
  • the protrusion 21 is formed between the second fold P2 and the third fold P3.
  • the first outer peripheral portion 22 extends from the first folding line P1 to the opposite side to the second folding line P2.
  • the first bent portion 23 is a portion connecting the first outer peripheral portion 22 and the protruding portion 21.
  • the second outer peripheral portion 24 extends from the fourth folding line P4 to the opposite side to the third folding line P3.
  • the second bent portion 25 is a portion connecting the second outer peripheral portion 24 and the protruding portion 21.
  • the protrusion 21, the first outer peripheral portion 22, and the second outer peripheral portion 24 are disposed in parallel to one another.
  • the first outer peripheral portion 22 is formed with a pair of extending portions 22 a and 22 b.
  • the extension portions 22 a and 22 b are formed in an L shape in plan view, and are disposed below the protrusion 21 on both sides of the protrusion 21.
  • the second outer peripheral portion 24 is formed with a pair of extending portions 24 a and 24 b.
  • the extension portions 24 a and 24 b are also formed in an L shape in plan view, and are disposed below the protrusion 21 on both sides of the protrusion 21.
  • the tip of the extension 22a faces the tip of the extension 24a
  • the tip of the extension 22b faces the tip of the extension 24b.
  • flat insulating substrates 30 are laminated and bonded to the upper surfaces of the first outer peripheral portion 22 and the second outer peripheral portion 24. Therefore, the first outer peripheral portion 22 and the second outer peripheral portion 24 form a bonding portion bonded to the lower surface of the insulating substrate 30 in the first metal plate 20.
  • a through hole 30 h through which the projecting portion 21 of the first metal plate 20 can pass is formed in the central portion of the insulating substrate 30.
  • the upper surface of the protrusion 21 passes through the through hole 30 h and protrudes beyond the upper surface of the insulating substrate 30.
  • the lower surface of the insulating substrate 30 is defined as a first surface.
  • the upper surface of the insulating substrate 30 is a surface opposite to the first surface of the insulating substrate 30, and is defined as a second surface.
  • the second metal plate 31 is laminated and bonded to the upper surface of the insulating substrate 30.
  • the second metal plate 31 is formed of a flat copper plate having a thickness of 0.5 mm.
  • the second metal plate 31 is patterned into a predetermined shape.
  • the second metal plate 31 is disposed at a position overlapping the first outer peripheral portion 22 and the second outer peripheral portion 24 of the first metal plate 20.
  • the upper surface of the protrusion 21 and the upper surface of the second metal plate 31 are located on the same plane.
  • the insulating substrate 30 insulates the first metal plate 20 and the second metal plate 31.
  • the four electronic components 11 are mounted on the upper surface of the protrusion 21 in the vicinity of the extension portions 22 b and 24 b.
  • the protrusion 21 has four mounting portions 26 on which the electronic component 11 is mounted.
  • the mounting portion 26 is a portion of the protruding portion 21 in contact with the electronic component 11 and is a portion thermally coupled to the electronic component 11.
  • the protrusion 21 is electrically connected to the first electrode 11 a of each electronic component 11.
  • the first electrode 11a is an anode electrode.
  • each electronic component 11 has a second electrode 11 b having a polarity different from that of the first electrode 11 a.
  • the second electrode 11 b is a cathode electrode.
  • the second metal plate 31 is electrically connected to the second electrode 11 b of each electronic component 11.
  • the first metal plate 20 is fixed on the heat dissipation member 12 using a fastening member 41.
  • the fastening member 41 is a bolt.
  • the fastening member 41 is disposed in the vicinity of the extending portions 22 a and 24 a of the projecting portion 21.
  • the fastening member 41 penetrates the protrusion 21 and is screwed into the heat dissipation member 12.
  • the heat dissipation grease 27 is interposed between the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12. Silicon grease is used as the heat dissipation grease 27.
  • a seat portion 12 a is provided at a position overlapping the protrusion 21 on the top surface of the heat dissipation member 12.
  • an annular groove 12 b is formed on the top surface of the heat dissipation member 12 so as to surround the seat 12 a.
  • the annular groove 12b is formed so as to surround a portion where the first metal plate 20 and the seat portion 12a are in direct surface contact.
  • the current flowing through the second metal plate 31 is supplied to a load 42 electrically connected to the heat dissipation member 12. Therefore, the current flowing through the heat dissipation member 12, the seat 12a, the protrusion 21 of the first metal plate 20, the first electrode 11a, the second electrode 11b, the second metal plate 31, the load 42 and flowing back to the heat dissipation member 12 The current path is maintained.
  • the operation of the electronic device 10 described above will be described. Since the linear expansion coefficient of the insulating substrate 30 and the linear expansion coefficient of the first metal plate 20 are different, the heat generated from the electronic component 11 may cause the circuit board 10 a to warp with respect to the heat dissipation member 12.
  • the fastening of the fastening member 41 by the fastening of the fastening member 41, the contact between the lower surface of the first metal plate 20 and the upper surface of the seat 12a is maintained. For this reason, even if the circuit board 10a applies a warping force to the heat dissipation member 12, the electrical connection between the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12 is maintained, and the current path of the current is also maintained. As a result, it is possible to flow a large current, for example 120 A, in the current path.
  • the first metal plate 20 is fixed to the heat dissipation member 12 using the fastening member 41. Further, the surface of the first metal plate 20 and the surface of the heat dissipation member 12 are in direct contact with each other by the fastening of the fastening member 41. According to this configuration, even if the heat from the electronic component 11 causes the circuit board 10a to warp the heat dissipation member 12, the surface of the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12 are fastened by the fastening of the fastening member 41.
  • the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12 can be electrically connected.
  • the current path of the current flowing through the heat dissipation member 12, the first metal plate 20, the first electrode 11a, the second electrode 11b, the second metal plate 31, and the load 42 and returning to the heat dissipation member 12 can be maintained. As a result, a large current can flow in the current path.
  • the first metal plate and the second metal plate are fixed to the upper surface of the insulating substrate 30, and the heat dissipation member 12 is fixed to the lower surface of the insulating substrate 30 is also conceivable.
  • the first metal plate is electrically connected to the first electrode 11 a of the electronic component 11
  • the second metal plate is electrically connected to the second electrode 11 b of the electronic component 11.
  • Each metal plate is patterned in a predetermined shape. According to this configuration, since the insulating substrate 30 is interposed between the first metal plate and the heat dissipation member 12, the electronic component 11 is less likely to dissipate heat to the heat dissipation member 12.
  • the first metal plate 20 is thermally coupled to the heat dissipation member 12 without the insulating substrate 30 interposed therebetween. Therefore, heat from the electronic component 11 is efficiently transferred from the first metal plate 20 to the heat dissipation member 12 as compared with the above configuration in which the insulating substrate 30 is interposed between the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12. I can escape. Therefore, the circuit board 10a is less likely to be warped by the heat from the electronic component 11, so that a large current can easily flow.
  • the heat radiation grease 27 is interposed between the first metal plate 20 and the heat radiation member 12. Furthermore, an annular groove 12 b is formed in the heat dissipation member 12 so as to surround a portion where the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12 are in direct contact by the fastening of the fastening member 41. According to this configuration, the heat dissipation grease 27 can promote the transfer of the heat transferred from the electronic component 11 to the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12. Therefore, the electronic component 11 can be dissipated more efficiently. Further, since the heat release grease 27 flows into the annular groove 12 b, the heat release grease 27 is not interposed between the first metal plate 20 and the heat release member 12. Therefore, the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12 can be maintained in direct contact with each other without the heat dissipation grease 27 being interposed between the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12.
  • the method of applying the heat dissipation grease 27 between the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12 is the first method.
  • the gap between the metal plate 20 and the heat dissipation member 12 can be easily filled.
  • the electronic component 11 can be dissipated more efficiently.
  • the above embodiment may be modified as follows.
  • the annular groove 12b formed in the heat dissipation member 12 may be omitted, and an annular groove may be formed on the surface of the first metal plate 20 facing the heat dissipation member 12 so as to surround the seat 12a.
  • annular groove different from the annular groove 12 b may be formed on the surface of the first metal plate 20 facing the heat dissipation member 12 so as to surround the seat 12 a.
  • the annular groove 12 b may be omitted from the heat dissipation member 12.
  • a heat transfer plate may be interposed between the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12.
  • the heat dissipation grease 27 interposed between the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12 may be omitted. That is, the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12 may be in direct contact with each other.
  • the electronic device 10 may have a configuration in which the first metal plate and the second metal plate are fixed to the upper surface of the insulating substrate 30, and the heat dissipation member 12 is fixed to the lower surface of the insulating substrate 30.
  • a through hole is formed in the insulating substrate 30, and a boss is provided in the heat dissipation member 12 in a protruding manner.
  • the bosses pass through the through holes of the insulating substrate 30 and contact the first metal plate. In this state, by screwing the fastening member 41 into the boss, the first metal plate is fixed to the heat dissipation member 12, and the surface of the first metal plate is in direct contact with the surface of the boss.
  • the thickness, material, and the like of the first metal plate 20 and the second metal plate 31 are not particularly limited.
  • the first metal plate 20 and the second metal plate 31 may be formed of a conductive metal material such as aluminum.
  • -Heat dissipation grease containing liquid metal or ceramic as a main component may be used.
  • the heat dissipation member 12 may be formed of a conductive material other than aluminum.
  • the heat dissipation member 12 may be formed of any material as long as it is a conductive member.
  • the fastening member 41 may be a member other than a bolt as long as the first metal plate 20 and the heat dissipation member 12 can be fastened.
  • the number of electronic components 11 is not particularly limited.

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Abstract

　第１金属板は、締結部材を用いて、放熱部材に固定されている。締結部材の締結によって、第１金属板の面と放熱部材の面とが直接接触している。この構成によれば、電子部品からの熱によって回路基板が放熱部材に対して反る力が作用しても、締結部材の締結によって、第１金属板の面と放熱部材の面との接触が維持される。

Description

電子機器
　本発明は、電子機器に関する。
　特許文献１には、回路導体を絶縁基板に接着固定した大電流回路基板が開示されている。回路導体は、銅板から打ち抜かれた金属片の一部を折り曲げて端子部を成形することにより、形成されている。端子部は、グランドに接続された導電部材と接触することで、大電流を流す電流経路を形成している。
　しかしながら、上記構成では、絶縁基板の線膨脹係数と回路導体の線膨脹係数とが異なるため、電子部品から発せられる熱によって、大電流回路基板が反る場合がある。この場合、端子部と導電部材との接触面積が小さくなり、電流経路に大電流を流すことができなくなる。
実開平３－１１７８６２号公報
　本発明の目的は、電流経路において大電流を流すことのできる電子機器を提供することにある。
　上記課題を解決するため、本発明の第一の態様によれば、回路基板、及びグランドに接続される導電部材を備える電子機器が提供される。回路基板は、電子部品の第１電極と電気的に接続される第１金属板と、電子部品の第２電極と電気的に接続される第２金属板と、第１金属板と前記第２金属板とを絶縁する絶縁基板とを有し、第２電極は、第１電極と異なる極性を有している。電子機器では、第２金属板を流れる電流が、導電部材に対して電気的に接続される負荷へ供給される。第１金属板は、締結部材を用いて、導電部材に固定されている。締結部材の締結によって、第１金属板の面と導電部材の面とが直接接触している。
　この構成によれば、電子部品からの熱によって回路基板が導電部材に対して反る力が作用しても、締結部材の締結によって、第１金属板の面と導電部材の面との接触を維持することができる。つまり、締結部材を用いて第１金属板と導電部材とを固定するだけで、第１金属板と導電部材とを電気的に接続することができる。また、導電部材、第１金属板、第１電極、第２電極、第２金属板、負荷を流れて導電部材へ還流する電流の電流経路を維持することもできる。その結果、電流経路において大電流を流すことができる。
　上記電子機器において、絶縁基板は、第１面と、第１面と反対側の面である第２面と、貫通孔とを有し、第１金属板は、絶縁基板の第１面に接着される接着部位と、絶縁基板の貫通孔を通過して絶縁基板の第２面よりも突出する突出部とを有し、突出部は、電子部品が搭載される搭載部を有し、第２金属板は、絶縁基板の第２面に接着され、第１金属板は、絶縁基板を介することなく、導電部材に対して熱的に結合されていることが好ましい。
　この構成によれば、第１金属板と導電部材との間に絶縁基板が介在されている場合に比べ、電子部品からの熱を、第１金属板から導電部材へと効率良く逃がすことができる。
　上記電子機器において、第１金属板と導電部材との間には、放熱グリスが介在され、第１金属板及び導電部材の少なくとも一方には、締結部材の締結によって第１金属板と導電部材とが直接接触する部位を囲むように、環状溝が形成されていることが好ましい。
　この構成によれば、電子部品から第１金属板及び導電部材へと伝達される熱の伝達を、放熱グリスによって促進させることができる。このため、電子部品を更に効率良く放熱することができる。また、放熱グリスが環状溝に流れ込むため、第１金属板と導電部材との間には放熱グリスが介在されない。このため、第１金属板と導電部材との間に放熱グリスが介在されることなく、第１金属板と導電部材とを直接接触した状態に維持することができる。
　上記電子機器において、第１金属板及び第２金属板は、銅板により形成されていることが好ましい。
　上記電子機器において、導電部材は、アルミニウムにより形成されていることが好ましい。
本発明の一実施形態に係る電子機器の上面図。 図１の２－２線に沿った断面図。 図１の３－３線に沿った断面図。
　以下、本発明の電子機器を具体化した一実施形態について図１～図３を参照して説明する。
　図１及び図２に示すように、電子機器１０は、回路基板１０ａを有している。回路基板１０ａは、４つの電子部品１１を搭載した第１金属板２０と、第１金属板２０の一部の上面に積層される絶縁基板３０と、絶縁基板３０の上面に積層される第２金属板３１とを有している。電子機器１０は、更に、第１金属板２０と熱的に結合された導電部材としての放熱部材１２を有している。放熱部材１２は、第１金属板２０と異なる材料であるアルミニウムにより形成されると共に、グランドに接続されている。
　第１金属板２０は、放熱部材１２の上面に積層されている。第１金属板２０は、厚さ０．５ｍｍの平板状の銅板からなる。第１金属板２０は、銅板を所定の形状にパターニングすると共にパターニングされた銅板の一部を折り曲げて形成されている。具体的には、第１金属板２０は、第１折曲線Ｐ１を中心に上側に折り曲げられ、第２折曲線Ｐ２を中心に下側に折り曲げられ、第３折曲線Ｐ３を中心に下側に折り曲げられ、第４折曲線Ｐ４を中心に上側に折り曲げられている。
　第１金属板２０は、突出部２１、第１外周部２２、第１屈曲部２３、第２外周部２４、第２屈曲部２５を有している。突出部２１は、第２折曲線Ｐ２と第３折曲線Ｐ３との間に形成されている。第１外周部２２は、第１折曲線Ｐ１から第２折曲線Ｐ２と反対側に延びている。第１屈曲部２３は、第１外周部２２と突出部２１とを繋ぐ部分である。第２外周部２４は、第４折曲線Ｐ４から第３折曲線Ｐ３と反対側に延びている。第２屈曲部２５は、第２外周部２４と突出部２１とを繋ぐ部分である。突出部２１、第１外周部２２及び第２外周部２４は、互いに平行に配置されている。
　図１に破線で示すように、第１外周部２２には、一対の延在部２２ａ，２２ｂが形成されている。延在部２２ａ，２２ｂは、平面視Ｌ字状に形成されると共に、突出部２１の両側において突出部２１よりも下方に配置されている。第２外周部２４には、一対の延在部２４ａ，２４ｂが形成されている。延在部２４ａ，２４ｂも、平面視Ｌ字状に形成されると共に、突出部２１の両側において突出部２１よりも下方に配置されている。延在部２２ａの先端部は、延在部２４ａの先端部と対向し、延在部２２ｂの先端部は、延在部２４ｂの先端部と対向している。
　図２に示すように、第１外周部２２及び第２外周部２４の上面には、平板状の絶縁基板３０が積層されて接着されている。よって、第１外周部２２及び第２外周部２４は、第１金属板２０において絶縁基板３０の下面に接着される接着部位を形成している。絶縁基板３０の中央部には、第１金属板２０の突出部２１が通過可能な貫通孔３０ｈが形成されている。突出部２１の上面は、貫通孔３０ｈを通過すると共に、絶縁基板３０の上面よりも突出している。絶縁基板３０の下面は、第１面として定義されている。絶縁基板３０の上面は、絶縁基板３０の第１面と反対側の面であり、第２面として定義されている。
　図１に示すように、絶縁基板３０の上面には、第２金属板３１が積層されて接着されている。第２金属板３１は、厚さ０．５ｍｍの平板状の銅板からなる。第２金属板３１は、所定の形状にパターニングされている。第２金属板３１は、第１金属板２０の第１外周部２２及び第２外周部２４と重なり合う位置に配置されている。突出部２１の上面、及び第２金属板３１の上面は、同一平面上に位置している。絶縁基板３０は、第１金属板２０と第２金属板３１とを絶縁している。
　４つの電子部品１１は、突出部２１の上面において各延在部２２ｂ，２４ｂ近傍に搭載されている。よって、突出部２１は、電子部品１１が搭載された４つの搭載部２６を有している。搭載部２６は、突出部２１における電子部品１１と接触する部位であり、電子部品１１と熱的に結合される部位である。
　図２に示すように、突出部２１は、各電子部品１１の第１電極１１ａと電気的に接続されている。第１電極１１ａはアノード電極である。また、各電子部品１１は、第１電極１１ａと異なる極性の第２電極１１ｂを有している。第２電極１１ｂはカソード電極である。第２金属板３１は、各電子部品１１の第２電極１１ｂと電気的に接続されている。
　図３に示すように、第１金属板２０は、締結部材４１を用いて、放熱部材１２上に固定されている。締結部材４１は、ボルトである。締結部材４１は、突出部２１における延在部２２ａ，２４ａ近傍に配置されている。締結部材４１は、突出部２１を貫通し、放熱部材１２にねじ込まれている。
　第１金属板２０と放熱部材１２との間には、放熱グリス２７が介在されている。放熱グリス２７には、シリコングリスが用いられる。放熱部材１２の上面において突出部２１と重なり合う位置に、座部１２ａが突設されている。さらに、放熱部材１２の上面には、座部１２ａを囲むように、環状溝１２ｂが形成されている。第１金属板２０と放熱部材１２との間に放熱グリス２７が塗布されると、放熱グリス２７が環状溝１２ｂに流れ込むため、第１金属板２０と座部１２ａとの間には放熱グリス２７が介在されない。このため、締結部材４１が放熱部材１２にねじ込まれると、第１金属板２０の下面が座部１２ａの上面と直接接触する。よって、環状溝１２ｂは、第１金属板２０と座部１２ａとが直接面接触する部位を囲むように形成されている。
　第２金属板３１を流れる電流は、放熱部材１２に対して電気的に接続される負荷４２に供給される。このため、放熱部材１２、座部１２ａ、第１金属板２０の突出部２１、第１電極１１ａ、第２電極１１ｂ、第２金属板３１、負荷４２を流れて放熱部材１２へ還流する電流の電流経路が維持される。
　次に、上記の電子機器１０の作用について説明する。
　絶縁基板３０の線膨脹係数と第１金属板２０の線膨張係数とが異なるため、電子部品１１から発せられる熱によって、回路基板１０ａが放熱部材１２に対して反ることがある。この点、本実施形態によれば、締結部材４１の締結によって、第１金属板２０の下面と座部１２ａの上面との接触が維持されている。このため、回路基板１０ａが放熱部材１２に対して反る力が作用しても、第１金属板２０と放熱部材１２との電気的接続が維持されて、電流の電流経路も維持される。その結果、電流経路において大電流、例えば１２０Ａの電流を流すことが可能となる。
　従って、上記実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
　（１）締結部材４１を用いて、第１金属板２０が放熱部材１２に固定されている。また、締結部材４１の締結によって、第１金属板２０の面と放熱部材１２の面とが直接接触している。この構成によれば、電子部品１１からの熱によって回路基板１０ａが放熱部材１２に対して反る力が作用しても、締結部材４１の締結によって、第１金属板２０の面と放熱部材１２の面との接触を維持することができる。つまり、締結部材４１を用いて第１金属板２０を放熱部材１２に固定するだけで、第１金属板２０と放熱部材１２とを電気的に接続することができる。また、放熱部材１２、第１金属板２０、第１電極１１ａ、第２電極１１ｂ、第２金属板３１、負荷４２を流れて放熱部材１２へ還流する電流の電流経路を維持することもできる。その結果、電流経路において大電流を流すことができる。
　（２）例えば、電子機器１０としては、絶縁基板３０の上面に第１金属板と第２金属板とを固定し、絶縁基板３０の下面に放熱部材１２を固定した構成も考えられる。この場合、第１金属板が電子部品１１の第１電極１１ａと電気的に接続され、第２金属板が電子部品１１の第２電極１１ｂと電気的に接続され、第１金属板及び第２金属板がそれぞれ所定の形状にパターニングされている。この構成によれば、第１金属板と放熱部材１２との間に絶縁基板３０が介在しているため、電子部品１１が放熱部材１２に対して放熱され難い。この点、本実施形態によれば、第１金属板２０は、絶縁基板３０を介することなく、放熱部材１２に対して熱的に結合されている。このため、第１金属板２０と放熱部材１２との間に絶縁基板３０が介在されている上記構成に比べ、電子部品１１からの熱を、第１金属板２０から放熱部材１２へと効率良く逃がすことができる。よって、電子部品１１からの熱によって回路基板１０ａが反り難くなるため、大電流を流し易い。
　（３）第１金属板２０と放熱部材１２との間には、放熱グリス２７が介在されている。更に、放熱部材１２には、締結部材４１の締結によって第１金属板２０と放熱部材１２とが直接接触する部位を囲むように、環状溝１２ｂが形成されている。この構成によれば、電子部品１１から第１金属板２０及び放熱部材１２へと伝達される熱の伝達を、放熱グリス２７によって促進させることができる。このため、電子部品１１を更に効率良く放熱することができる。また、放熱グリス２７が環状溝１２ｂに流れ込むため、第１金属板２０と放熱部材１２との間には放熱グリス２７が介在されない。このため、第１金属板２０と放熱部材１２との間に放熱グリス２７が介在されることなく、第１金属板２０と放熱部材１２とを直接接触した状態に維持することができる。
　（４）第１金属板２０と放熱部材１２との間に伝熱板を介在させる場合に比べ、第１金属板２０と放熱部材１２との間に放熱グリス２７を塗布する方が、第１金属板２０と放熱部材１２との間の隙間を埋め易い。よって、電子部品１１を更に効率良く放熱することができる。
　上記実施形態は、以下のように変更してもよい。
　・放熱部材１２に形成した環状溝１２ｂを省略し、第１金属板２０の放熱部材１２と対向する面に、座部１２ａを囲むように環状溝を形成してもよい。
　・第１金属板２０の放熱部材１２と対向する面に、座部１２ａを囲むように、更に、環状溝１２ｂとは別の環状溝を形成してもよい。
　・放熱部材１２から環状溝１２ｂを省略してもよい。
　・放熱グリス２７に代えて、伝熱板を、第１金属板２０と放熱部材１２との間に介在させてもよい。
　・第１金属板２０と放熱部材１２との間に介在された放熱グリス２７を省略してもよい。つまり、第１金属板２０と放熱部材１２とが直接接触していてもよい。
　・電子機器１０は、絶縁基板３０の上面に第１金属板と第２金属板とを固定し、絶縁基板３０の下面に放熱部材１２を固定した構成であってもよい。この場合、絶縁基板３０に貫通孔が形成され、放熱部材１２にボス部が突設される。ボス部は、絶縁基板３０の貫通孔を挿通して、第１金属板と接触する。この状態で、ボス部に締結部材４１をねじ込むことで、第１金属板が放熱部材１２に固定されると共に、第１金属板の面がボス部の面と直接接触する。
　・第１金属板２０及び第２金属板３１の厚みや材質等は、特に限定されない。第１金属板２０及び第２金属板３１を、アルミニウム等の導電性金属材料により形成してもよい。
　・液体金属やセラミック等を主成分として含む放熱グリスを用いてもよい。
　・放熱部材１２を、アルミニウム以外の導電性材料により形成してもよい。放熱部材１２は、導電部材であれば、任意の材料により形成してもよい。
　・締結部材４１は、第１金属板２０と放熱部材１２とを締結できるものであれば、ボルト以外の部材であってもよい。
　・電子部品１１の数は、特に限定されない。

Claims (5)

  1. 回路基板、及びグランドに接続される導電部材を備える電子機器であって、前記回路基板は、前記電子部品の第１電極と電気的に接続される第１金属板と、前記電子部品の第２電極と電気的に接続される第２金属板と、前記第１金属板と前記第２金属板とを絶縁する絶縁基板とを有し、前記第２電極は、前記第１電極と異なる極性を有し、前記第２金属板を流れる電流を、前記導電部材に対して電気的に接続される負荷へ供給する電子機器において、
    　前記第１金属板は、締結部材を用いて、前記導電部材に固定され、
    　前記締結部材の締結によって、前記第１金属板の面と前記導電部材の面とが直接接触していることを特徴とする電子機器。
  2. 請求項１に記載の電子機器において、
    　前記絶縁基板は、第１面と、前記第１面と反対側の面である第２面と、貫通孔とを有し、
    　前記第１金属板は、前記絶縁基板の第１面に接着される接着部位と、前記絶縁基板の貫通孔を通過して前記絶縁基板の第２面よりも突出する突出部とを有し、
    　前記突出部は、前記電子部品が搭載される搭載部を有し、
    　前記第２金属板は、前記絶縁基板の第２面に接着され、
    　前記第１金属板は、前記絶縁基板を介することなく、前記導電部材に対して熱的に結合されていることを特徴とする電子機器。
  3. 請求項２に記載の電子機器において、
    　前記第１金属板と前記導電部材との間には、放熱グリスが介在され、
    　前記第１金属板及び前記導電部材の少なくとも一方には、前記締結部材の締結によって前記第１金属板と前記導電部材とが直接接触する部位を囲むように、環状溝が形成されていることを特徴とする電子機器。
  4. 請求項１～３のうちいずれか一項に記載の電子機器において、
    　前記第１金属板及び前記第２金属板は、銅板により形成されていることを特徴とする電子機器。
  5. 請求項１～４のうちいずれか一項に記載の電子機器において、
    　前記導電部材は、アルミニウムにより形成されていることを特徴とする電子機器。
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