JP3274838B2 - モールド配線板 - Google Patents
モールド配線板Info
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- JP3274838B2 JP3274838B2 JP21185998A JP21185998A JP3274838B2 JP 3274838 B2 JP3274838 B2 JP 3274838B2 JP 21185998 A JP21185998 A JP 21185998A JP 21185998 A JP21185998 A JP 21185998A JP 3274838 B2 JP3274838 B2 JP 3274838B2
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- resin molded
- molded
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
- B29C45/14073—Positioning or centering articles in the mould using means being retractable during injection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、空気調和機等の一
般家電機器に使用されるモールド配線板に関するもので
ある。
般家電機器に使用されるモールド配線板に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、空気調和機等の一般家電機器の電
子制御装置に半田付けやコネクタにて電流を流すことを
目的として使用されるモールド配線板は、その製造途中
においては、図７（ａ）の製造途中における側断面図に
示すように、板状金属板を金型にて打抜いた金属フレー
ム１を金型の押さえピン２にて金型上に固定した状態で
樹脂によるインサート成形がなされ、１次樹脂成形部３
が金属フレーム１および押さえピン２の周りを覆ってお
り、次に、その完成時においては、図７（ｂ）の完成時
における側断面図および図７（ｃ）の完成時における上
面図に示すように、図７（ａ）における押さえピン２を
抜いた抜き跡部に樹脂を充填して２次樹脂成形部４を形
成している。
子制御装置に半田付けやコネクタにて電流を流すことを
目的として使用されるモールド配線板は、その製造途中
においては、図７（ａ）の製造途中における側断面図に
示すように、板状金属板を金型にて打抜いた金属フレー
ム１を金型の押さえピン２にて金型上に固定した状態で
樹脂によるインサート成形がなされ、１次樹脂成形部３
が金属フレーム１および押さえピン２の周りを覆ってお
り、次に、その完成時においては、図７（ｂ）の完成時
における側断面図および図７（ｃ）の完成時における上
面図に示すように、図７（ａ）における押さえピン２を
抜いた抜き跡部に樹脂を充填して２次樹脂成形部４を形
成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のモールド配線板においては、特に金属フレームが長
い場合は金属フレームと成形樹脂の熱膨張率の違いか
ら、金属フレームの通電による自己発熱やモールド配線
板の周囲温度変化により、金属フレームと成形樹脂間に
膨張収縮時に応力が加わり、その温度変化が繰り返され
ると、１次樹脂成形部と２次樹脂成形部の間および金属
フレームと成形樹脂の間の密着性が失われ、隙間が生じ
たり、前記応力が局部的に集中すると成形樹脂に反りや
クラックを生じ、その結果、隙間やクラックに水分等が
侵入し、金属フレームの腐食を誘発したり、金属フレー
ムの間の絶縁劣化や絶縁距離不足等を招いたりする問題
があり、その問題を解決するため、金属フレーム間の絶
縁距離を大きくとったり、樹脂モールドの厚みを厚くし
たりする必要があり、信頼性の他に、コスト，小型化に
対して大きな障害となっていた。
来のモールド配線板においては、特に金属フレームが長
い場合は金属フレームと成形樹脂の熱膨張率の違いか
ら、金属フレームの通電による自己発熱やモールド配線
板の周囲温度変化により、金属フレームと成形樹脂間に
膨張収縮時に応力が加わり、その温度変化が繰り返され
ると、１次樹脂成形部と２次樹脂成形部の間および金属
フレームと成形樹脂の間の密着性が失われ、隙間が生じ
たり、前記応力が局部的に集中すると成形樹脂に反りや
クラックを生じ、その結果、隙間やクラックに水分等が
侵入し、金属フレームの腐食を誘発したり、金属フレー
ムの間の絶縁劣化や絶縁距離不足等を招いたりする問題
があり、その問題を解決するため、金属フレーム間の絶
縁距離を大きくとったり、樹脂モールドの厚みを厚くし
たりする必要があり、信頼性の他に、コスト，小型化に
対して大きな障害となっていた。
【０００４】本発明は上記の課題を解決するもので、金
属フレーム間の絶縁距離を大きくとったり、樹脂モール
ドの厚みを厚くしたりする必要がなく、信頼性，コス
ト，小型化の点で障害のないモールド配線板を提供する
ことを目的とするものである。
属フレーム間の絶縁距離を大きくとったり、樹脂モール
ドの厚みを厚くしたりする必要がなく、信頼性，コス
ト，小型化の点で障害のないモールド配線板を提供する
ことを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明のモールド配線板は、金属フレームをイン
サート樹脂成形にて１次樹脂成形部を形成する際に用い
る金属フレーム固定用の金型の押さえピンに段差を設
け、その段差のある抜き跡部に樹脂を充填して２次樹脂
成形部を形成したものであり、１次樹脂成形部と２次樹
脂成形部に剥離が生じたり、反りやクラックが生じるこ
とがなくなり、コストアップを伴う樹脂モールドの肉厚
を大きくすることなく、隣接する金属フレーム間の絶縁
距離を確保し、絶縁性能の劣化を防止できるものであ
る。
めに、本発明のモールド配線板は、金属フレームをイン
サート樹脂成形にて１次樹脂成形部を形成する際に用い
る金属フレーム固定用の金型の押さえピンに段差を設
け、その段差のある抜き跡部に樹脂を充填して２次樹脂
成形部を形成したものであり、１次樹脂成形部と２次樹
脂成形部に剥離が生じたり、反りやクラックが生じるこ
とがなくなり、コストアップを伴う樹脂モールドの肉厚
を大きくすることなく、隣接する金属フレーム間の絶縁
距離を確保し、絶縁性能の劣化を防止できるものであ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、金属フレームをインサート樹脂成形にて１次樹脂成
形部を形成する際に用いる金属フレーム固定用の金型の
押さえピンに段差を設け、その段差のある抜き跡部に樹
脂を充填して２次樹脂成形部を形成したモールド配線板
であり、段差により１次樹脂成形部と２次樹脂成形部は
互いの接触面積が増大し、また、１次樹脂成形部と２次
樹脂成形部は噛み合った形になって強く結合するという
作用を有する。
は、金属フレームをインサート樹脂成形にて１次樹脂成
形部を形成する際に用いる金属フレーム固定用の金型の
押さえピンに段差を設け、その段差のある抜き跡部に樹
脂を充填して２次樹脂成形部を形成したモールド配線板
であり、段差により１次樹脂成形部と２次樹脂成形部は
互いの接触面積が増大し、また、１次樹脂成形部と２次
樹脂成形部は噛み合った形になって強く結合するという
作用を有する。
【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、金型の
押さえピンにて金属フレームを固定してインサート樹脂
成形にて１次樹脂成形部を形成し、その押さえピンの抜
き跡部をつなぐ溝を形成し、前記抜き跡部と溝に樹脂を
連続して充填して２次樹脂成形部を形成したモールド配
線板であり、押さえピンの抜き跡部をつなぐ溝により、
一度に複数の抜き跡部に樹脂を充填することができると
いう作用を有する。
押さえピンにて金属フレームを固定してインサート樹脂
成形にて１次樹脂成形部を形成し、その押さえピンの抜
き跡部をつなぐ溝を形成し、前記抜き跡部と溝に樹脂を
連続して充填して２次樹脂成形部を形成したモールド配
線板であり、押さえピンの抜き跡部をつなぐ溝により、
一度に複数の抜き跡部に樹脂を充填することができると
いう作用を有する。
【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、溝の一
部を曲線状溝とした請求項２に記載のモールド配線板で
あり、曲線状溝により１次樹脂成形部と２次樹脂成形部
は互いの接触面積が増大するという作用を有する。
部を曲線状溝とした請求項２に記載のモールド配線板で
あり、曲線状溝により１次樹脂成形部と２次樹脂成形部
は互いの接触面積が増大するという作用を有する。
【０００９】本発明の請求項４に記載の発明は、金属フ
レームを通電パターン毎にインサート樹脂成形をして独
立した１次樹脂成形部を形成し、各１次樹脂成形部の外
表面に形成した曲線形状の突起部が向き合うように、独
立した１次樹脂成形部を重ね合わせ、重ね合わせた１次
樹脂成形部の間の空間に樹脂を充填して２次樹脂成形部
を形成したモールド配線板であり、曲線形状の突起部に
より１次樹脂成形部と２次樹脂成形部は互いの接触面積
が増大し、接合強度が向上するという作用を有する。
レームを通電パターン毎にインサート樹脂成形をして独
立した１次樹脂成形部を形成し、各１次樹脂成形部の外
表面に形成した曲線形状の突起部が向き合うように、独
立した１次樹脂成形部を重ね合わせ、重ね合わせた１次
樹脂成形部の間の空間に樹脂を充填して２次樹脂成形部
を形成したモールド配線板であり、曲線形状の突起部に
より１次樹脂成形部と２次樹脂成形部は互いの接触面積
が増大し、接合強度が向上するという作用を有する。
【００１０】本発明の請求項５に記載の発明は、金型の
押さえピンにて金属フレームを固定してインサート樹脂
成形にて１次樹脂成形部を形成し、その押さえピンの抜
き跡部に樹脂を充填して２次樹脂成形部を形成し、相対
する２次樹脂成形部の間の１次樹脂成形部の表面に窪み
状の溝部を形成したモールド配線板であり、１次樹脂成
形部の表面の窪み状の溝部により、溝部の深さ分だけの
絶縁距離が確保できるという作用を有する。
押さえピンにて金属フレームを固定してインサート樹脂
成形にて１次樹脂成形部を形成し、その押さえピンの抜
き跡部に樹脂を充填して２次樹脂成形部を形成し、相対
する２次樹脂成形部の間の１次樹脂成形部の表面に窪み
状の溝部を形成したモールド配線板であり、１次樹脂成
形部の表面の窪み状の溝部により、溝部の深さ分だけの
絶縁距離が確保できるという作用を有する。
【００１１】本発明の請求項６に記載の発明は、溝部の
周囲の１次樹脂成形部の表面に突起部を形成した請求項
５に記載のモールド配線板であり、溝部の周囲の突起部
により、溝部により薄くなった１次樹脂成形部の強度を
強化するという作用を有する。
周囲の１次樹脂成形部の表面に突起部を形成した請求項
５に記載のモールド配線板であり、溝部の周囲の突起部
により、溝部により薄くなった１次樹脂成形部の強度を
強化するという作用を有する。
【００１２】本発明の請求項７に記載の発明は、金型の
押さえピンにて金属フレームを固定してインサート樹脂
成形にて金属フレームの両側で樹脂厚の異なる樹脂成形
部を形成し、樹脂厚の薄い方にあたる押さえピンの抜き
跡部の形状を、樹脂厚の厚い方にあたる押さえピンの抜
き跡部の形状よりも小さなものとしたモールド配線板で
あり、肉厚が厚い方の樹脂成形部は肉厚が厚い分だけ大
きな絶縁距離が確保され、肉厚が薄い方の樹脂成形部は
押さえピンの抜き跡部の形状が小さいので、金属フレー
ムが露出する度合が少なくなるという作用を有する。
押さえピンにて金属フレームを固定してインサート樹脂
成形にて金属フレームの両側で樹脂厚の異なる樹脂成形
部を形成し、樹脂厚の薄い方にあたる押さえピンの抜き
跡部の形状を、樹脂厚の厚い方にあたる押さえピンの抜
き跡部の形状よりも小さなものとしたモールド配線板で
あり、肉厚が厚い方の樹脂成形部は肉厚が厚い分だけ大
きな絶縁距離が確保され、肉厚が薄い方の樹脂成形部は
押さえピンの抜き跡部の形状が小さいので、金属フレー
ムが露出する度合が少なくなるという作用を有する。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）は本発明の実施の形態１に
おけるモールド配線板の製造途中における側断面図、図
１（ｂ）は同完成時における側断面図であり、モールド
配線板の製造途中においては、図１（ａ）の製造途中に
おける側断面図に示すように、板状金属板を金型にて打
抜いた金属フレーム５を、金属フレーム５に当接する部
分の径が小さくなった金型の押さえピン６にて金型上に
固定した状態で樹脂によるインサート成形がなされ、１
次樹脂成形部７が金属フレーム５および押さえピン６の
周りを覆っており、次に、その完成時においては、図１
（ｂ）の完成時における側断面図に示すように、図１
（ａ）における押さえピン６を抜いた跡の段差８のある
抜き跡部９に樹脂を充填して２次樹脂成形部１０を形成
している。
参照して説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）は本発明の実施の形態１に
おけるモールド配線板の製造途中における側断面図、図
１（ｂ）は同完成時における側断面図であり、モールド
配線板の製造途中においては、図１（ａ）の製造途中に
おける側断面図に示すように、板状金属板を金型にて打
抜いた金属フレーム５を、金属フレーム５に当接する部
分の径が小さくなった金型の押さえピン６にて金型上に
固定した状態で樹脂によるインサート成形がなされ、１
次樹脂成形部７が金属フレーム５および押さえピン６の
周りを覆っており、次に、その完成時においては、図１
（ｂ）の完成時における側断面図に示すように、図１
（ａ）における押さえピン６を抜いた跡の段差８のある
抜き跡部９に樹脂を充填して２次樹脂成形部１０を形成
している。
【００１４】本実施の形態１におけるモールド配線板に
おいては、１次成形時に金属フレーム５に当接する部分
の径が小さくなった金型の押さえピン６にて金型上に固
定した状態で樹脂によるインサート成形がなされている
ので、金型の押さえピン６の抜き跡部９には段差８がで
き、２次樹脂成形でその抜き跡部９に樹脂を充填するこ
とによってできた２次樹脂成形部１０も段差８のできた
形状となり、１次樹脂成形部７と２次樹脂成形部１０は
互いの接触面積が増大し、互いに段差８の部分で噛み合
った形になって強く結合しているので、１次樹脂成形部
７と２次樹脂成形部１０に剥離が生じたり、反りやクラ
ックが生じることがなくなり、コストアップを伴う樹脂
モールドの肉厚を大きくすることなく、隣接する金属フ
レーム５間の絶縁距離を確保し、絶縁性能の劣化を防止
できるものである。
おいては、１次成形時に金属フレーム５に当接する部分
の径が小さくなった金型の押さえピン６にて金型上に固
定した状態で樹脂によるインサート成形がなされている
ので、金型の押さえピン６の抜き跡部９には段差８がで
き、２次樹脂成形でその抜き跡部９に樹脂を充填するこ
とによってできた２次樹脂成形部１０も段差８のできた
形状となり、１次樹脂成形部７と２次樹脂成形部１０は
互いの接触面積が増大し、互いに段差８の部分で噛み合
った形になって強く結合しているので、１次樹脂成形部
７と２次樹脂成形部１０に剥離が生じたり、反りやクラ
ックが生じることがなくなり、コストアップを伴う樹脂
モールドの肉厚を大きくすることなく、隣接する金属フ
レーム５間の絶縁距離を確保し、絶縁性能の劣化を防止
できるものである。
【００１５】（実施の形態２）図２は本発明の実施の形
態２におけるモールド配線板の完成品の上面図であり、
その製造段階においては、実施の形態１の場合と同様、
板状金属板を金型にて打抜いた金属フレーム１１を、金
型の押さえピンにて金型上に固定した状態で樹脂による
インサート成形がなされ、１次樹脂成形部１２が金属フ
レーム１１および押さえピンの周りを覆うものであり、
次に、前記押さえピンを抜いた抜き跡部に樹脂を充填し
て２次樹脂成形部１３を形成するものであるが、本実施
の形態２においては、押さえピンを抜いた抜き跡部をつ
なぐ溝１４を１次樹脂成形部１２の表面に形成し、前記
溝１４の所どころを曲線状溝１５とすることにより、押
さえピンを抜いた抜き跡部に樹脂を充填して２次樹脂成
形部１３を形成する際に、前記溝１４および曲線状溝１
５を用い、一度に複数の抜き跡部に樹脂を充填すること
ができ、押さえピンを抜いた抜き跡部毎に樹脂を充填す
る時間が節約でき、また、樹脂充填位置決めのための情
報管理も不要となり、さらに、一度に全ての抜き跡部に
樹脂を充填するために必要な複数個の充填口や、押さえ
ピンの位置が変更する度に必要となる充填機器の金型変
更が不要となり経済的である。
態２におけるモールド配線板の完成品の上面図であり、
その製造段階においては、実施の形態１の場合と同様、
板状金属板を金型にて打抜いた金属フレーム１１を、金
型の押さえピンにて金型上に固定した状態で樹脂による
インサート成形がなされ、１次樹脂成形部１２が金属フ
レーム１１および押さえピンの周りを覆うものであり、
次に、前記押さえピンを抜いた抜き跡部に樹脂を充填し
て２次樹脂成形部１３を形成するものであるが、本実施
の形態２においては、押さえピンを抜いた抜き跡部をつ
なぐ溝１４を１次樹脂成形部１２の表面に形成し、前記
溝１４の所どころを曲線状溝１５とすることにより、押
さえピンを抜いた抜き跡部に樹脂を充填して２次樹脂成
形部１３を形成する際に、前記溝１４および曲線状溝１
５を用い、一度に複数の抜き跡部に樹脂を充填すること
ができ、押さえピンを抜いた抜き跡部毎に樹脂を充填す
る時間が節約でき、また、樹脂充填位置決めのための情
報管理も不要となり、さらに、一度に全ての抜き跡部に
樹脂を充填するために必要な複数個の充填口や、押さえ
ピンの位置が変更する度に必要となる充填機器の金型変
更が不要となり経済的である。
【００１６】また、溝１４の所どころを曲線状溝１５と
することにより、１次樹脂成形部１２と２次樹脂成形部
１３は互いの接触面積が増大し、接合強度が向上してい
るので、１次樹脂成形部１２と２次樹脂成形部１３に生
じる剥離や、反りやクラックが生じることがなくなり、
コストアップを伴う樹脂モールドの肉厚を大きくするこ
となく、隣接する金属フレーム１１間の絶縁距離を確保
し、絶縁性能の劣化を防止できるものである。
することにより、１次樹脂成形部１２と２次樹脂成形部
１３は互いの接触面積が増大し、接合強度が向上してい
るので、１次樹脂成形部１２と２次樹脂成形部１３に生
じる剥離や、反りやクラックが生じることがなくなり、
コストアップを伴う樹脂モールドの肉厚を大きくするこ
となく、隣接する金属フレーム１１間の絶縁距離を確保
し、絶縁性能の劣化を防止できるものである。
【００１７】（実施の形態３）図３は本発明の実施の形
態３におけるモールド配線板の側断面図であり、板状金
属板を通電パターン毎に金型にて打抜かれた金属フレー
ム１６は、通電パターン毎に樹脂によるインサート成形
がなされ、１次樹脂成形部１７が金属フレーム１６の周
りを覆うものであり、各１次樹脂成形部１７の外表面に
形成した曲線形状の突起部１８が交互になるように、各
１次樹脂成形部１７を重ね合わせ、各１次樹脂成形部１
７の間の空間に樹脂を充填して２次樹脂成形部１９を形
成するものである。
態３におけるモールド配線板の側断面図であり、板状金
属板を通電パターン毎に金型にて打抜かれた金属フレー
ム１６は、通電パターン毎に樹脂によるインサート成形
がなされ、１次樹脂成形部１７が金属フレーム１６の周
りを覆うものであり、各１次樹脂成形部１７の外表面に
形成した曲線形状の突起部１８が交互になるように、各
１次樹脂成形部１７を重ね合わせ、各１次樹脂成形部１
７の間の空間に樹脂を充填して２次樹脂成形部１９を形
成するものである。
【００１８】モールドする金属フレームが細長く、さら
に、通電パターン間が密であるモールド配線板の場合
は、板状金属板をプレス金型にて金属フレームを通電パ
ターン状に打抜くのが非常に困難であるが、その点、本
実施の形態３におけるモールド配線板は、金属フレーム
１６を通電パターン毎に１次樹脂モールド成形によって
１次樹脂成形部１７を形成し、独立した複数の１次樹脂
成形部１７を２次樹脂モールド成形によって２次樹脂成
形部１９を形成して接合するものであり、さらに、各１
次樹脂成形部１７を各１次樹脂成形部１７の外表面に形
成した曲線形状の突起部１８を介して重ね合わせ、２次
樹脂成形部１９を形成しているものであるので、１次樹
脂成形部１７と２次樹脂成形部１９は互いの接触面積が
増大し、接合強度の向上を図ることができ、モールドす
る金属フレームが細長い場合、成形樹脂に反りが生じ易
いが、突起部１８を樹脂成形時の位置決め用ダボとして
活用することにより、歪が少なく、簡単に組立精度を出
すことができる。
に、通電パターン間が密であるモールド配線板の場合
は、板状金属板をプレス金型にて金属フレームを通電パ
ターン状に打抜くのが非常に困難であるが、その点、本
実施の形態３におけるモールド配線板は、金属フレーム
１６を通電パターン毎に１次樹脂モールド成形によって
１次樹脂成形部１７を形成し、独立した複数の１次樹脂
成形部１７を２次樹脂モールド成形によって２次樹脂成
形部１９を形成して接合するものであり、さらに、各１
次樹脂成形部１７を各１次樹脂成形部１７の外表面に形
成した曲線形状の突起部１８を介して重ね合わせ、２次
樹脂成形部１９を形成しているものであるので、１次樹
脂成形部１７と２次樹脂成形部１９は互いの接触面積が
増大し、接合強度の向上を図ることができ、モールドす
る金属フレームが細長い場合、成形樹脂に反りが生じ易
いが、突起部１８を樹脂成形時の位置決め用ダボとして
活用することにより、歪が少なく、簡単に組立精度を出
すことができる。
【００１９】また、突起部１８に実施の形態１における
ような段差を形成することにより、金属フレーム１６の
間の絶縁距離を確保することもできるものである。
ような段差を形成することにより、金属フレーム１６の
間の絶縁距離を確保することもできるものである。
【００２０】（実施の形態４）図４は本発明の実施の形
態４におけるモールド配線板の側断面図であり、実施の
形態１の場合と同様、板状金属板を金型にて打抜いた金
属フレーム２０を、金型の押さえピンにて金型上に固定
した状態で樹脂によるインサート成形がなされ、１次樹
脂成形部２１が金属フレーム２０および押さえピンの周
りを覆うものであり、次に、前記押さえピンを抜いた抜
き跡部に樹脂を充填して２次樹脂成形部２２を形成する
ものであるが、本実施の形態４においては、相対する２
次樹脂成形部２２の間の１次樹脂成形部２１の表裏面を
加工して窪み状の溝部２３を形成しており、これによ
り、溝部２３の深さ分だけの絶縁距離が確保でき、樹脂
の厚さを増やすことなく絶縁が保てるので、軽量化，小
型化，コストダウンの効果が得られるものである。
態４におけるモールド配線板の側断面図であり、実施の
形態１の場合と同様、板状金属板を金型にて打抜いた金
属フレーム２０を、金型の押さえピンにて金型上に固定
した状態で樹脂によるインサート成形がなされ、１次樹
脂成形部２１が金属フレーム２０および押さえピンの周
りを覆うものであり、次に、前記押さえピンを抜いた抜
き跡部に樹脂を充填して２次樹脂成形部２２を形成する
ものであるが、本実施の形態４においては、相対する２
次樹脂成形部２２の間の１次樹脂成形部２１の表裏面を
加工して窪み状の溝部２３を形成しており、これによ
り、溝部２３の深さ分だけの絶縁距離が確保でき、樹脂
の厚さを増やすことなく絶縁が保てるので、軽量化，小
型化，コストダウンの効果が得られるものである。
【００２１】なお、前記溝部２３は、１次樹脂成形部２
１の表裏面を加工することによって設けているが、前記
実施の形態３における１次樹脂成形部１７の外表面に形
成した曲線形状の突起部１８の高さを低くし、２次樹脂
成形部１９の厚みをこの突起部１８の高さと合わせるこ
とにより、１次樹脂成形部１７の厚みを少なくする方法
をとってもよい。
１の表裏面を加工することによって設けているが、前記
実施の形態３における１次樹脂成形部１７の外表面に形
成した曲線形状の突起部１８の高さを低くし、２次樹脂
成形部１９の厚みをこの突起部１８の高さと合わせるこ
とにより、１次樹脂成形部１７の厚みを少なくする方法
をとってもよい。
【００２２】（実施の形態５）図５（ａ）は本発明の実
施の形態５におけるモールド配線板の側断面図、図５
（ｂ）は同上面図、図５（ｃ）は図５（ａ）および図５
（ｂ）におけるＡ−Ａ線断面図であり、前記実施の形態
４の場合と同様、板状金属板を金型にて打抜いた金属フ
レーム２４を、金型の押さえピンにて金型上に固定した
状態で樹脂によるインサート成形がなされ、１次樹脂成
形部２５が金属フレーム２４および押さえピンの周りを
覆うものであり、次に、前記押さえピンを抜いた抜き跡
部に樹脂を充填して２次樹脂成形部２６を形成し、相対
する２次樹脂成形部２６の間の１次樹脂成形部２５の表
裏面を加工して溝部２７を形成しているものであるが、
本実施の形態５においては、前記溝部２７の周囲の１次
樹脂成形部２５の表裏面を加工して突起部２８を形成し
ており、これにより、溝部２７を設けたことにより懸念
される１次樹脂成形部２５の反りや強度劣化を緩和でき
る。
施の形態５におけるモールド配線板の側断面図、図５
（ｂ）は同上面図、図５（ｃ）は図５（ａ）および図５
（ｂ）におけるＡ−Ａ線断面図であり、前記実施の形態
４の場合と同様、板状金属板を金型にて打抜いた金属フ
レーム２４を、金型の押さえピンにて金型上に固定した
状態で樹脂によるインサート成形がなされ、１次樹脂成
形部２５が金属フレーム２４および押さえピンの周りを
覆うものであり、次に、前記押さえピンを抜いた抜き跡
部に樹脂を充填して２次樹脂成形部２６を形成し、相対
する２次樹脂成形部２６の間の１次樹脂成形部２５の表
裏面を加工して溝部２７を形成しているものであるが、
本実施の形態５においては、前記溝部２７の周囲の１次
樹脂成形部２５の表裏面を加工して突起部２８を形成し
ており、これにより、溝部２７を設けたことにより懸念
される１次樹脂成形部２５の反りや強度劣化を緩和でき
る。
【００２３】なお、前記突起部２８は、１次樹脂成形部
２５の表裏面を加工することによって設けているが、前
記実施の形態３における１次樹脂成形部１７の外表面に
形成した曲線形状の突起部１８の高さを高くし、１次樹
脂成形部１７の厚みを少なくすることによって本実施の
形態５における溝部２７と突起部２８を設けることもで
きる。
２５の表裏面を加工することによって設けているが、前
記実施の形態３における１次樹脂成形部１７の外表面に
形成した曲線形状の突起部１８の高さを高くし、１次樹
脂成形部１７の厚みを少なくすることによって本実施の
形態５における溝部２７と突起部２８を設けることもで
きる。
【００２４】（実施の形態６）図６は本発明の実施の形
態６におけるモールド配線板の製造途中における側断面
図であり、板状金属板を金型にて打抜いた金属フレーム
２９を、金型の押さえピン３０にて金型上に固定した状
態で樹脂によるインサート成形がなされ、樹脂成形部３
１が金属フレーム２９および押さえピン３０の周りを覆
うものであるが、インサート成形された金属フレーム２
９の上方の樹脂成形部３１の樹脂厚ａは厚く、下方の樹
脂厚ｂは薄くしている。
態６におけるモールド配線板の製造途中における側断面
図であり、板状金属板を金型にて打抜いた金属フレーム
２９を、金型の押さえピン３０にて金型上に固定した状
態で樹脂によるインサート成形がなされ、樹脂成形部３
１が金属フレーム２９および押さえピン３０の周りを覆
うものであるが、インサート成形された金属フレーム２
９の上方の樹脂成形部３１の樹脂厚ａは厚く、下方の樹
脂厚ｂは薄くしている。
【００２５】上記肉厚が薄い樹脂厚ｂの方については、
成形時における押さえピン３０にかかる応力が少ないの
で、その分、肉厚が薄い樹脂厚ｂの方の押さえピン３２
は肉厚が厚い樹脂厚ａの方の押さえピン３３の形状に比
し、形状を小さくでき、楕円形状とすることができる。
これにより、樹脂厚ａの方の樹脂成形部３１は肉厚が厚
い分だけ大きな絶縁距離が確保され、樹脂厚ｂの方はイ
ンサート成形時の押さえピン３２の形状が小さいので、
その抜き跡部も小さく、金属フレーム２９が露出する度
合が少なくなり、その結果、金属フレーム２９端面間の
絶縁距離を確保でき、また、肉厚増加分と肉厚減少分が
相殺されるので、全体の樹脂量に変化はなく、コスト増
加を招くことがない。
成形時における押さえピン３０にかかる応力が少ないの
で、その分、肉厚が薄い樹脂厚ｂの方の押さえピン３２
は肉厚が厚い樹脂厚ａの方の押さえピン３３の形状に比
し、形状を小さくでき、楕円形状とすることができる。
これにより、樹脂厚ａの方の樹脂成形部３１は肉厚が厚
い分だけ大きな絶縁距離が確保され、樹脂厚ｂの方はイ
ンサート成形時の押さえピン３２の形状が小さいので、
その抜き跡部も小さく、金属フレーム２９が露出する度
合が少なくなり、その結果、金属フレーム２９端面間の
絶縁距離を確保でき、また、肉厚増加分と肉厚減少分が
相殺されるので、全体の樹脂量に変化はなく、コスト増
加を招くことがない。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明のモールド配線板
は、金属フレームをインサート樹脂成形にて１次樹脂成
形部を形成する際に用いる金属フレーム固定用の金型の
押さえピンに段差を設け、その段差のある抜き跡部に樹
脂を充填して２次樹脂成形部を形成したものであり、１
次樹脂成形部と２次樹脂成形部は互いの接触面積が増大
し、互いに段差の部分で噛み合った形になって強く結合
しているので、１次樹脂成形部と２次樹脂成形部に剥離
が生じたり、反りやクラックが生じることがなくなり、
コストアップを伴う樹脂モールドの肉厚を大きくするこ
となく、隣接する金属フレーム間の絶縁距離を確保し、
絶縁性能の劣化を防止できるものである。
は、金属フレームをインサート樹脂成形にて１次樹脂成
形部を形成する際に用いる金属フレーム固定用の金型の
押さえピンに段差を設け、その段差のある抜き跡部に樹
脂を充填して２次樹脂成形部を形成したものであり、１
次樹脂成形部と２次樹脂成形部は互いの接触面積が増大
し、互いに段差の部分で噛み合った形になって強く結合
しているので、１次樹脂成形部と２次樹脂成形部に剥離
が生じたり、反りやクラックが生じることがなくなり、
コストアップを伴う樹脂モールドの肉厚を大きくするこ
となく、隣接する金属フレーム間の絶縁距離を確保し、
絶縁性能の劣化を防止できるものである。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるモールド
配線板の製造途中における側断面図 （ｂ）同完成時における側断面図
配線板の製造途中における側断面図 （ｂ）同完成時における側断面図
【図２】本発明の実施の形態２におけるモールド配線板
の完成品の上面図
の完成品の上面図
【図３】本発明の実施の形態３におけるモールド配線板
の側断面図
の側断面図
【図４】本発明の実施の形態４におけるモールド配線板
の側断面図
の側断面図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態５におけるモールド
配線板の側断面図 （ｂ）同上面図 （ｃ）（ａ）および（ｂ）におけるＡ−Ａ線断面図
配線板の側断面図 （ｂ）同上面図 （ｃ）（ａ）および（ｂ）におけるＡ−Ａ線断面図
【図６】本発明の実施の形態６におけるモールド配線板
の製造途中における側断面図
の製造途中における側断面図
【図７】（ａ）従来のモールド配線板の製造途中におけ
る側断面図 （ｂ）同完成時における側断面図 （ｃ）同完成時における上面図
る側断面図 （ｂ）同完成時における側断面図 （ｃ）同完成時における上面図
１，５，１１，１６，２０，２４，２９ 金属フレーム ２，６，３０，３２，３３ 押さえピン ３，７，１２，１７，２１，２５ １次樹脂成形部 ４，１０，１３，１９，２２，２６ ２次樹脂成形部 ８ 段差 ９ 抜き跡部 １４ 溝 １５ 曲線状溝 １８，２８ 突起部 ２３，２７ 溝部 ３１ 樹脂成形部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B29C 33/12 - 33/18 H05K 1/00 - 1/02
Claims (7)
- 【請求項１】 金属フレームをインサート樹脂成形にて
１次樹脂成形部を形成する際に用いる金属フレーム固定
用の金型の押さえピンに段差を設け、その段差のある抜
き跡部に樹脂を充填して２次樹脂成形部を形成したモー
ルド配線板。 - 【請求項２】 金型の押さえピンにて金属フレームを固
定してインサート樹脂成形にて１次樹脂成形部を形成
し、その押さえピンの抜き跡部をつなぐ溝を形成し、前
記抜き跡部と溝に樹脂を連続して充填して２次樹脂成形
部を形成したモールド配線板。 - 【請求項３】 溝の一部を曲線状溝とした請求項２に記
載のモールド配線板。 - 【請求項４】 金属フレームを通電パターン毎にインサ
ート樹脂成形をして独立した１次樹脂成形部を形成し、
各１次樹脂成形部の外表面に形成した曲線形状の突起部
が向き合うように、独立した１次樹脂成形部を重ね合わ
せ、重ね合わせた１次樹脂成形部の間の空間に樹脂を充
填して２次樹脂成形部を形成したモールド配線板。 - 【請求項５】 金型の押さえピンにて金属フレームを固
定してインサート樹脂成形にて１次樹脂成形部を形成
し、その押さえピンの抜き跡部に樹脂を充填して２次樹
脂成形部を形成し、相対する２次樹脂成形部の間の１次
樹脂成形部の表面に窪み状の溝部を形成したモールド配
線板。 - 【請求項６】 溝部の周囲の１次樹脂成形部の表面に突
起部を形成した請求項５に記載のモールド配線板。 - 【請求項７】 金型の押さえピンにて金属フレームを固
定してインサート樹脂成形にて金属フレームの両側で樹
脂厚の異なる樹脂成形部を形成し、樹脂厚の薄い方にあ
たる押さえピンの抜き跡部の形状を、樹脂厚の厚い方に
あたる押さえピンの抜き跡部の形状よりも小さなものと
したモールド配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21185998A JP3274838B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | モールド配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21185998A JP3274838B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | モールド配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000025070A JP2000025070A (ja) | 2000-01-25 |
| JP3274838B2 true JP3274838B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=16612793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21185998A Expired - Fee Related JP3274838B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | モールド配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3274838B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106032006A (zh) * | 2015-03-14 | 2016-10-19 | 陈怡富 | 工具握柄的制程 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10306424B4 (de) * | 2003-02-15 | 2005-08-04 | Chun Yong Chen | Verfahren zur Herstellung eines Handgriffs eines Handwerkzeuges sowie nach diesem Verfahren hergestellter Handgriff |
| JP5050390B2 (ja) * | 2006-04-10 | 2012-10-17 | 日産自動車株式会社 | 組電池 |
| JP6057591B2 (ja) * | 2012-08-03 | 2017-01-11 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置用の高圧電源 |
| JP5937943B2 (ja) * | 2012-10-05 | 2016-06-22 | ホシデン株式会社 | 樹脂成型品及び樹脂成型品の製造方法 |
| JP5937944B2 (ja) * | 2012-10-05 | 2016-06-22 | ホシデン株式会社 | 成形用金型、これを用いた樹脂成形品の製造方法及び樹脂成型品 |
-
1998
- 1998-07-10 JP JP21185998A patent/JP3274838B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106032006A (zh) * | 2015-03-14 | 2016-10-19 | 陈怡富 | 工具握柄的制程 |
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|---|---|
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