JPH09289263A - Ｉｃパッケージ用メタルコア基板の製造方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージ用メタルコア基板の製造方法Info
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- JPH09289263A JPH09289263A JP9849396A JP9849396A JPH09289263A JP H09289263 A JPH09289263 A JP H09289263A JP 9849396 A JP9849396 A JP 9849396A JP 9849396 A JP9849396 A JP 9849396A JP H09289263 A JPH09289263 A JP H09289263A
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- JP
- Japan
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- metal core
- metal
- substrate
- core substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 金型により打抜いた時に発生するメタルコア
のバリにより短絡を起す危険性を回避でき、モールド樹
脂とメタルコアの界面のクラックを防止できるＩＣパッ
ケージ用メタルコア基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 複数のメタルコア７基板が製造可能な大
きさのメタルコア用の金属板を用い、該金属板の両面に
絶縁層８を積層し、さらに少なくとも片面に配線パター
ン３、４、５形成用の金属箔を積層しプレス成形一体化
した後、得られた積層板から金型打抜きによって個々の
メタルコア基板を成形する製造方法において、上記金属
板に各メタルコア基板の外形線を中心として、所定幅で
深さが金属板厚みの半分以上の溝部を設けた。得られた
配線基板はメタルコアのバリ９、９′が発生しても、メ
タルコアに設けた深さだけリードフレーム裏面から離れ
た位置に形成されるので、接触し短絡する恐れはない。
のバリにより短絡を起す危険性を回避でき、モールド樹
脂とメタルコアの界面のクラックを防止できるＩＣパッ
ケージ用メタルコア基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 複数のメタルコア７基板が製造可能な大
きさのメタルコア用の金属板を用い、該金属板の両面に
絶縁層８を積層し、さらに少なくとも片面に配線パター
ン３、４、５形成用の金属箔を積層しプレス成形一体化
した後、得られた積層板から金型打抜きによって個々の
メタルコア基板を成形する製造方法において、上記金属
板に各メタルコア基板の外形線を中心として、所定幅で
深さが金属板厚みの半分以上の溝部を設けた。得られた
配線基板はメタルコアのバリ９、９′が発生しても、メ
タルコアに設けた深さだけリードフレーム裏面から離れ
た位置に形成されるので、接触し短絡する恐れはない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレーム付配
線板を内包したＩＣパッケージに好適に使用できるメタ
ルコア基板の製造方法に関する。
線板を内包したＩＣパッケージに好適に使用できるメタ
ルコア基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リードフレームを配線パターン部
分と接合したリードフレーム付配線基板をモールド樹脂
に内包したＩＣパッケージにおいて、放熱性を付与する
ためにメタルコア基板が使用され、メタルコア基板の製
造方法は基板が複数個とれる大きさのプレス成形した１
枚の銅張積層板を用いて金型により複数のメタルコア基
板を打ち抜き、次いで配線パターンを形成した基板にリ
ードフレームを接合させていた。
分と接合したリードフレーム付配線基板をモールド樹脂
に内包したＩＣパッケージにおいて、放熱性を付与する
ためにメタルコア基板が使用され、メタルコア基板の製
造方法は基板が複数個とれる大きさのプレス成形した１
枚の銅張積層板を用いて金型により複数のメタルコア基
板を打ち抜き、次いで配線パターンを形成した基板にリ
ードフレームを接合させていた。
【０００３】然るに上記基板の製造方法はメタルコア用
の金属板を有する銅張積層板を金型により打ち抜いてい
るため発生したメタルコア端面のバリにより図３に示す
ようにメタルコア７のバリ９，９’がリードフレーム
６，６’の裏面に接触して短絡する危険性があった。
の金属板を有する銅張積層板を金型により打ち抜いてい
るため発生したメタルコア端面のバリにより図３に示す
ようにメタルコア７のバリ９，９’がリードフレーム
６，６’の裏面に接触して短絡する危険性があった。
【０００４】またメタルコアのバリをリードフレームと
逆の方向になる打ち抜き方向にするとリードフレーム
６，６’側の絶縁層８’側にクラックが発生するという
問題があった。
逆の方向になる打ち抜き方向にするとリードフレーム
６，６’側の絶縁層８’側にクラックが発生するという
問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は金型に
より打ち抜いた場合に発生するメタルコアのバリにより
リードフレームとの短絡する危険性のないＩＣパッケー
ジ用メタルコア基板の製造方法を提供しようとするもの
である。
より打ち抜いた場合に発生するメタルコアのバリにより
リードフレームとの短絡する危険性のないＩＣパッケー
ジ用メタルコア基板の製造方法を提供しようとするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。
によって達成される。
【０００７】すなわち、本発明は複数のメタルコア基板
が製造可能な大きさのメタルコア用の金属板を用い、該
金属板の両面に絶縁層を積層し、さらに少なくとも片面
に配線パターン形成用の金属箔を積層しプレス成形一体
化した後、得られた積層板から金型打抜きによって個々
のメタルコア基板を成形する製造方法において、上記金
属板に各メタルコア基板の外形線を中心として、所定幅
で深さが金属板厚みの半分以上の溝部を設けたことを特
徴とするＩＣパッケージ用メタルコア基板の製造方法を
提案するものであり、少なくとも金型打抜きによって露
出するメタルコア側面部分を黒化処理することを含む。
が製造可能な大きさのメタルコア用の金属板を用い、該
金属板の両面に絶縁層を積層し、さらに少なくとも片面
に配線パターン形成用の金属箔を積層しプレス成形一体
化した後、得られた積層板から金型打抜きによって個々
のメタルコア基板を成形する製造方法において、上記金
属板に各メタルコア基板の外形線を中心として、所定幅
で深さが金属板厚みの半分以上の溝部を設けたことを特
徴とするＩＣパッケージ用メタルコア基板の製造方法を
提案するものであり、少なくとも金型打抜きによって露
出するメタルコア側面部分を黒化処理することを含む。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して説
明する。
明する。
【０００９】図１（ａ）は本発明の製造方法に用いられ
る金属板の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の部
分断面図である。
る金属板の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の部
分断面図である。
【００１０】本発明において用いられる金属板１は図１
（ａ）に示すように金属板１には複数個の略々、四角形
状の溝２が設けてある。この溝２は図１（ｂ）のように
製造されるメタルコア基板の外形寸法（外形線）Ｌを中
心として左右０．５〜１ｍｍ程度の幅に形成する。該溝
２はほぼ四角形をなすように複数個以上形成する。ま
た、溝２の深さは金属板厚みの半分以上とする。ここで
深さが深すぎると加工性に劣り厚みの２／３程度未満が
よい。この溝２を設けた金属板１を用いて該金属板１の
表裏両面に絶縁層８，８’で被覆された積層板を公知の
プレス手段により製造する。次いで前記積層板の絶縁層
８’上に配線パターン３，４，５を形成後、金型打抜き
により打ち抜いて製品サイズに仕上げ、その後リードフ
レーム６，６’を設ければ図２のようなリードフレーム
付配線基板が得られる。このように製造される配線基板
は内包されたメタルコアのバリ９，９’が発生してもメ
タルコアに設けた溝の深さ分だけリードフレームの裏面
より離れた位置に形成され、バリの接触による短絡の危
険性がないものである。ここで、上記方法において少な
くとも金型打抜きによって露出するメタルコア側面部分
を黒化処理するとモールド樹脂との密着性が増すという
利点がある。ここに黒化処理とは通常の高温黒色酸化に
よる処理をいう。次にリードフレーム付配線板のパター
ン４上にＩＣチップが搭載され、全体的にモールド樹脂
で被覆する。モールド樹脂としては、通常のノボラック
型エポキシ樹脂等が使用できる。このようにして得られ
たＩＣパッケージはモールド樹脂とメタルコアとの密着
力が増大し、モールド樹脂とメタルコア基板の界面のク
ラックを防止可能となる。
（ａ）に示すように金属板１には複数個の略々、四角形
状の溝２が設けてある。この溝２は図１（ｂ）のように
製造されるメタルコア基板の外形寸法（外形線）Ｌを中
心として左右０．５〜１ｍｍ程度の幅に形成する。該溝
２はほぼ四角形をなすように複数個以上形成する。ま
た、溝２の深さは金属板厚みの半分以上とする。ここで
深さが深すぎると加工性に劣り厚みの２／３程度未満が
よい。この溝２を設けた金属板１を用いて該金属板１の
表裏両面に絶縁層８，８’で被覆された積層板を公知の
プレス手段により製造する。次いで前記積層板の絶縁層
８’上に配線パターン３，４，５を形成後、金型打抜き
により打ち抜いて製品サイズに仕上げ、その後リードフ
レーム６，６’を設ければ図２のようなリードフレーム
付配線基板が得られる。このように製造される配線基板
は内包されたメタルコアのバリ９，９’が発生してもメ
タルコアに設けた溝の深さ分だけリードフレームの裏面
より離れた位置に形成され、バリの接触による短絡の危
険性がないものである。ここで、上記方法において少な
くとも金型打抜きによって露出するメタルコア側面部分
を黒化処理するとモールド樹脂との密着性が増すという
利点がある。ここに黒化処理とは通常の高温黒色酸化に
よる処理をいう。次にリードフレーム付配線板のパター
ン４上にＩＣチップが搭載され、全体的にモールド樹脂
で被覆する。モールド樹脂としては、通常のノボラック
型エポキシ樹脂等が使用できる。このようにして得られ
たＩＣパッケージはモールド樹脂とメタルコアとの密着
力が増大し、モールド樹脂とメタルコア基板の界面のク
ラックを防止可能となる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば金型により打ち抜いた時
に発生するメタルコアのバリがリードフレームの裏面に
接触して短絡を起す危険性を回避することができ、信頼
性の高いリードフレーム付配線基板が得られる。
に発生するメタルコアのバリがリードフレームの裏面に
接触して短絡を起す危険性を回避することができ、信頼
性の高いリードフレーム付配線基板が得られる。
【００１２】またメタルコア側面部分の黒化処理によれ
ばモールド樹脂とメタルコアの界面のクラックを防止で
きるという利点がある。
ばモールド樹脂とメタルコアの界面のクラックを防止で
きるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の製造方法に用いられる金
属板の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−
Ａ’断面図である。
属板の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−
Ａ’断面図である。
【図２】本発明の方法により製造されるリードフレーム
付配線板の断面図である。
付配線板の断面図である。
【図３】従来の方法によって得られるリードフレーム付
配線板の断面図である。
配線板の断面図である。
【符号の説明】 １ 金属板 ２ 溝 ３，４，５ 配線パターン ６，６’ リードフレーム ７ メタルコア ８，８’ 絶縁層 ９ バリ
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のメタルコア基板が製造可能な大き
さのメタルコア用の金属板を用い、該金属板の両面に絶
縁層を積層し、さらに少なくとも片面に配線パターン形
成用の金属箔を積層しプレス成形一体化した後、得られ
た積層板から金型打抜きによって個々のメタルコア基板
を成形する製造方法において、上記金属板に各メタルコ
ア基板の外形線を中心として、所定幅で深さが金属板厚
みの半分以上の溝部を設けたことを特徴とするＩＣパッ
ケージ用メタルコア基板の製造方法。 - 【請求項２】 少なくとも金型打抜きによって露出する
メタルコア側面部分を黒化処理する請求項１記載のＩＣ
パッケージ用メタルコア基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9849396A JPH09289263A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | Ｉｃパッケージ用メタルコア基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9849396A JPH09289263A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | Ｉｃパッケージ用メタルコア基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09289263A true JPH09289263A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14221179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9849396A Pending JPH09289263A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | Ｉｃパッケージ用メタルコア基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09289263A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007036013A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| CN100379321C (zh) * | 2005-12-27 | 2008-04-02 | 友达光电股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法 |
-
1996
- 1996-04-19 JP JP9849396A patent/JPH09289263A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007036013A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| CN100379321C (zh) * | 2005-12-27 | 2008-04-02 | 友达光电股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法 |
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