JP2009060038A - 電子部品バスバー接合構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子回路部品のリード端子4の先端部41にはんだ6により接合されるバスバー3に、リード端子4の先端部41の側面にはんだ接合される壁部31、32を設ける。これにより、基板2とバスバー3との線膨張係数差により生じるバスバー3の長手方向への応力によりはんだ6が破損するのを防止することができる。
【選択図】図3
Description
しかしながら、上記した従来の電子部品バスバー接合構造では、電子回路部品のリード端子とバスバーとの間のはんだ接合部に掛かる熱応力によりその長期信頼性が低下するという問題があった。この発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、製造性に優れかつ熱サイクル寿命に優れた電子部品バスバー接合構造を提供することをその目的としている。
上記課題を解決するために、本発明は、側面からリード端子が突出する電子回路部品と、リード端子の先端部と平行に延在してリード端子の先端部の底面に接する接合平面部を有するバスバーと、リード端子の先端部とバスバーの接合平面部とを接合するはんだとを有する電子部品バスバー接合構造において、バスバーが、リード端子の先端部の側面に対して所定間隔を隔てて対面しつつ接合平面の周縁から立設される壁部を有し、リード端子の先端部の側面及び前記バスバーの壁部がはんだにより接合されることをその特徴としている。
この実施形態の電子部品バスバー接合構造を図1、図2を参照して説明する。図1はバスバーの長手方向へ切断した模式縦断面図、図2は模式平面図である。
1は本発明で言う電子回路部品をなすDIP構造の樹脂モールドIC、2はアルミニウム厚板からなる基板、3は樹脂モールドICの各リード端子4に接続されるバスバーである。この実施形態では、バスバー3及びリード端子4は銅製であり、基板2はアルミ合金製である。リード端子4は、樹脂モールドIC1の両側面から水平に突出した後、斜め下に延在し、その後、リード端子4の先端部41は更に水平に延在している。リード端子4の斜めに延在する部分を斜行部42と称する。
次に、この実施形態の特徴をなすはんだ接合構造を、図3に示す要部拡大縦断面図を参照して説明する。
実施形態2の電子部品バスバー接合構造を図4〜図6を参照して説明する。図4は、図2に示す一つのバスバー3と一つのリード端子4との接合部分を示す平面図である。図5は一対の側壁部35、36の曲げ加工後の図4のAーA線矢視断面図、図6は一対の側壁部35、36の曲げ加工前の図4のAーA線矢視断面図である。
実施形態3の電子部品バスバー接合構造を図7を参照して説明する。図7は、図2に示す一つのバスバー3と一つのリード端子4との接合部分を示す側面図である。
実施形態4の電子部品バスバー接合構造を説明する。
実施形態5の電子部品バスバー接合構造を図8を参照して説明する。図8は、図1、図3に示す実施形態1において、樹脂モールドIC1の底面にIC担持用のバスバー3aを配置したものである。このようにすれば、樹脂モールドIC1がバスバー3a及び樹脂フィルム5を通じて基板2に担持されるため、リード端子4の耐振性を向上することができる。
上記各実施形態において、樹脂フィルム5とバスバー3や3aや基板2とを接着してもよい。
2 基板
3 バスバー
4 リード端子
5 樹脂フィルム
30 接合平面部
31 前壁部(壁部)
32 後壁部(壁部)
35 側壁部(壁部)
36 側壁部(壁部)
37 凹部
41 先端部
42 斜行部
44 側面
45 側面
46 側面
Claims (10)
- 側面からリード端子が突出する電子回路部品と、
前記リード端子の先端部と平行に延在して前記リード端子の先端部の底面に接する接合平面部を有するバスバーと、
前記リード端子の先端部と前記バスバーの接合平面部とを接合するはんだと、
を有する電子部品バスバー接合構造において、
前記バスバーは、前記リード端子の先端部の側面に対して所定間隔を隔てて対面しつつ前記接合平面の周縁から立設される壁部を有し、
前記リード端子の先端部の側面は、前記はんだにより前記バスバーの壁部に接合されることを特徴とする電子部品バスバー接合構造。 - 請求項1記載の電子部品バスバー接合構造において、
前記バスバーの壁部は、前記リード端子の根元側の側面に所定間隔を隔てて対面する前壁部を含む電子部品バスバー接合構造。 - 請求項1又は2記載の電子部品バスバー接合構造において、
前記バスバーの壁部は、前記リード端子の先端側の側面に所定間隔を隔てて対面する後壁部を含む電子部品バスバー接合構造。 - 請求項1乃至3のいずれか記載の電子部品バスバー接合構造において、
前記バスバーの壁部は、前記リード端子の長手方向に延在する前記リード端子の先端部の両側面にそれぞれ所定間隔を隔てて対面する一対の側壁部を含む電子部品バスバー接合構造。 - 請求項1記載の電子部品バスバー接合構造において、
前記バスバーの壁部は、前記リード端子の先端部の周囲を囲んで立設される電子部品バスバー接合構造。 - 請求項1記載の電子部品バスバー接合構造において、
前記バスバーの壁部は、前記バスバーの一部を折り曲げて形成されている電子部品バスバー接合構造。 - 請求項1記載の電子部品バスバー接合構造において、
前記バスバーの壁部は、前記バスバーのプレス成形により、前記バスバーの接合平面をその周囲に対して相対的に窪ませて形成されている電子部品バスバー接合構造。 - 請求項4記載の電子部品バスバー接合構造において、
所定ピッチで列状に延在する多数の前記リード端子に個別にはんだ接合される多数の前記バスバーからなるとともに、前記バスバーの側壁部は、プレス打ち抜き金属平板の折り曲げにより形成されるバスバーアセンブリを有し、
前記バスバーの側壁部は、前記リード端子の延在方向と直角方向に突出する前記プレス打ち抜き金属平板の壁部予定部分を折り曲げて形成される電子部品バスバー接合構造。 - 請求項8記載の電子部品バスバー接合構造において、
互いに隣接する2つの前記バスバーの側壁部は、前記バスバーの長手方向における異なる位置に形成される電子部品バスバー接合構造。 - 請求項1乃至9のいずれか記載の電子部品バスバー接合構造において、
前記電子回路部品は、両側面からリード端子が列状に突出するDIP構造をもつ電子部品バスバー接合構造。
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