JPH0567870A - プリント基板及び表面実装型半導体装置の実装方法 - Google Patents
プリント基板及び表面実装型半導体装置の実装方法Info
- Publication number
- JPH0567870A JPH0567870A JP22898491A JP22898491A JPH0567870A JP H0567870 A JPH0567870 A JP H0567870A JP 22898491 A JP22898491 A JP 22898491A JP 22898491 A JP22898491 A JP 22898491A JP H0567870 A JPH0567870 A JP H0567870A
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- Japan
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- semiconductor device
- circuit board
- printed circuit
- footprint
- surface mount
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はプリント基板及び表面実装型半導体
装置の実装方法に関し、表面実装型半導体装置の実装品
質を向上させることができるプリント基板及び表面実装
型半導体装置の実装方法を実現することを目的とする。 【構成】 表面実装型半導体装置１６を実装するプリン
ト基板であって、表面実装型半導体装置１６のアウター
リード１７が半田付けされる領域より外側のフットプリ
ント１１の先端に、半田に対して濡れ性の良い材料で突
起１２が形成されて成るように構成する。
装置の実装方法に関し、表面実装型半導体装置の実装品
質を向上させることができるプリント基板及び表面実装
型半導体装置の実装方法を実現することを目的とする。 【構成】 表面実装型半導体装置１６を実装するプリン
ト基板であって、表面実装型半導体装置１６のアウター
リード１７が半田付けされる領域より外側のフットプリ
ント１１の先端に、半田に対して濡れ性の良い材料で突
起１２が形成されて成るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板及び表面実
装型半導体装置の実装方法に関する。詳しくは表面実装
型半導体装置のプリント基板への実装品質を向上可能と
したプリント基板及び表面実装型半導体装置の実装方法
に関する。
装型半導体装置の実装方法に関する。詳しくは表面実装
型半導体装置のプリント基板への実装品質を向上可能と
したプリント基板及び表面実装型半導体装置の実装方法
に関する。
【０００２】近年、表面実装型半導体装置が広く用いら
れるようになってきているが、その多ピン化、ファイン
化に伴いプリント基板への実装時の接着性、位置精度、
検査時の認識性に対する要求がますます厳しくなってき
ており、これらの改善が強く要求されている。
れるようになってきているが、その多ピン化、ファイン
化に伴いプリント基板への実装時の接着性、位置精度、
検査時の認識性に対する要求がますます厳しくなってき
ており、これらの改善が強く要求されている。
【０００３】
【従来の技術】図４は従来の表面実装型半導体装置を実
装するプリント基板を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における拡大断面図であ
る。同図において１はプリント基板であり、その表面に
は表面実装型半導体装置のアウターリードを接合するフ
ットプリント２が所定の位置に銅メッキ等で形成されて
いる。
装するプリント基板を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における拡大断面図であ
る。同図において１はプリント基板であり、その表面に
は表面実装型半導体装置のアウターリードを接合するフ
ットプリント２が所定の位置に銅メッキ等で形成されて
いる。
【０００４】図５は上記プリント基板に表面実装型半導
体装置を実装する方法を説明するための図であり、
（ａ）はマスク、（ｂ）はプリント基板のフットプリン
トに半田クリームを印刷した状態、（ｃ）はプリント基
板に表面実装型半導体装置を実装した状態を示す図であ
る。この方法は先ず（ａ）図の如くプリント基板のフッ
トプリントと同一位置、同一形状の窓３を有するマスク
４を用いて（ｂ）図の如くプリント基板１のフットプリ
ント２上に半田クリーム５を印刷しておき、その上に表
面実装型半導体装置を載置し、加熱して（ｃ）図の如く
半田クリーム５をリフローさせて表面実装型半導体装置
６のアウターリード７をフットプリント２に接合させる
のである。
体装置を実装する方法を説明するための図であり、
（ａ）はマスク、（ｂ）はプリント基板のフットプリン
トに半田クリームを印刷した状態、（ｃ）はプリント基
板に表面実装型半導体装置を実装した状態を示す図であ
る。この方法は先ず（ａ）図の如くプリント基板のフッ
トプリントと同一位置、同一形状の窓３を有するマスク
４を用いて（ｂ）図の如くプリント基板１のフットプリ
ント２上に半田クリーム５を印刷しておき、その上に表
面実装型半導体装置を載置し、加熱して（ｃ）図の如く
半田クリーム５をリフローさせて表面実装型半導体装置
６のアウターリード７をフットプリント２に接合させる
のである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の表面実装型
半導体装置の実装方法では、 表面実装型半導体装置
のアウターリード７の先端の端面７ａにはメッキが施さ
れていないため半田の濡れ性が悪く半田がつきにくい。
多ピン化、ファイン化に伴いフットプリント２の幅
も狭くなり、半田クリーム印刷用のマスクの位置合わせ
が難かしい。 自動機によりアウターリード先端端面
の半田上りを検査する場合の認識性調整が難かしい。等
の問題があった。
半導体装置の実装方法では、 表面実装型半導体装置
のアウターリード７の先端の端面７ａにはメッキが施さ
れていないため半田の濡れ性が悪く半田がつきにくい。
多ピン化、ファイン化に伴いフットプリント２の幅
も狭くなり、半田クリーム印刷用のマスクの位置合わせ
が難かしい。 自動機によりアウターリード先端端面
の半田上りを検査する場合の認識性調整が難かしい。等
の問題があった。
【０００６】本発明は、表面実装型半導体装置の実装品
質を向上させることができるプリント基板及び表面実装
型半導体装置の実装方法を実現しようとする。
質を向上させることができるプリント基板及び表面実装
型半導体装置の実装方法を実現しようとする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板に
於いては、表面実装型半導体装置１６を実装するプリン
ト基板であって、表面実装型半導体装置１６のアウター
リード１７が半田付けされる領域より外側のフットプリ
ント１１の先端に、半田に対して濡れ性の良い材料で突
起１２が形成されて成ることを特徴とする。また、それ
に加えて、上記突起には、上記アウターリード１７の厚
さ以上の高さを有することを特徴とする。
於いては、表面実装型半導体装置１６を実装するプリン
ト基板であって、表面実装型半導体装置１６のアウター
リード１７が半田付けされる領域より外側のフットプリ
ント１１の先端に、半田に対して濡れ性の良い材料で突
起１２が形成されて成ることを特徴とする。また、それ
に加えて、上記突起には、上記アウターリード１７の厚
さ以上の高さを有することを特徴とする。
【０００８】また、本発明の表面実装型半導体装置の実
装方法に於いては、上記プリント基板１０を用い、その
フットプリント１１にクリーム半田１５を塗布し、フッ
トプリント１１の突起１２にアウターリード１７の先端
を位置合わせして表面実装型半導体装置１６を載置し、
加熱して半田クリーム１５を溶融し、フットプリント１
１にアウターリード１７を接合することを特徴とする。
この構成を採ることにより、表面実装型半導体装置の実
装品質を向上させることができるプリント基板及び表面
実装型半導体装置の実装方法が得られる。
装方法に於いては、上記プリント基板１０を用い、その
フットプリント１１にクリーム半田１５を塗布し、フッ
トプリント１１の突起１２にアウターリード１７の先端
を位置合わせして表面実装型半導体装置１６を載置し、
加熱して半田クリーム１５を溶融し、フットプリント１
１にアウターリード１７を接合することを特徴とする。
この構成を採ることにより、表面実装型半導体装置の実
装品質を向上させることができるプリント基板及び表面
実装型半導体装置の実装方法が得られる。
【０００９】
【作用】本発明では、表面実装型半導体装置のアウター
リード１７が接合されるプリント基板のフットプリント
１１の先端に半田に対する濡れ性の良い材料で突起１２
を形成しておくことにより、該フットプリント１１と半
田クリーム印刷用のマスク１３との位置合わせが容易と
なる。またアウターリード接合時に半田クリームをリフ
ローさせたとき、突起１２とアウターリード１２先端と
のすきまに半田が毛細管現象ではい上るため、フットプ
リント１１とアウターリード１７との良好な接合が得ら
れる。またその半田上りの検査も突起１２を基準とする
ことで容易となる。
リード１７が接合されるプリント基板のフットプリント
１１の先端に半田に対する濡れ性の良い材料で突起１２
を形成しておくことにより、該フットプリント１１と半
田クリーム印刷用のマスク１３との位置合わせが容易と
なる。またアウターリード接合時に半田クリームをリフ
ローさせたとき、突起１２とアウターリード１２先端と
のすきまに半田が毛細管現象ではい上るため、フットプ
リント１１とアウターリード１７との良好な接合が得ら
れる。またその半田上りの検査も突起１２を基準とする
ことで容易となる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明のプリント基板の実施例を示す
図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ
線における拡大断面である。同図において、１０はプリ
ント基板であり、１１はアウターリード接合用のフット
プリントである。該フットプリント１１は銅等のメッキ
により作られているが、アウターリードが接合される部
分の外側（即ちフットプリントの先端）に、銅等の半田
に対して濡れ性の良い材料で、高さがリードの厚さより
高い突起１２が形成されている。
図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ
線における拡大断面である。同図において、１０はプリ
ント基板であり、１１はアウターリード接合用のフット
プリントである。該フットプリント１１は銅等のメッキ
により作られているが、アウターリードが接合される部
分の外側（即ちフットプリントの先端）に、銅等の半田
に対して濡れ性の良い材料で、高さがリードの厚さより
高い突起１２が形成されている。
【００１１】このように形成されたプリント基板を用い
た本発明の表面実装型半導体装置の実装方法を図２によ
り説明する。同図（ａ）は本発明のプリント基板１０で
あり、突起１２を有するフットプリント１１が所定の位
置に設けられている。また同図（ｂ）はマスク１３であ
り、プリント基板１０のフットプリント１１と同位置に
窓１４が設けられている。
た本発明の表面実装型半導体装置の実装方法を図２によ
り説明する。同図（ａ）は本発明のプリント基板１０で
あり、突起１２を有するフットプリント１１が所定の位
置に設けられている。また同図（ｂ）はマスク１３であ
り、プリント基板１０のフットプリント１１と同位置に
窓１４が設けられている。
【００１２】本実施例は、先ず（ａ）図のプリント基板
１０に（ｂ）図のマスク１３を位置合わせして重ねる。
この場合の位置合わせはフットプリント１１の突起１２
をマスク１３の窓１４に入れることにより容易に位置合
わせすることができる。次にマスク１３の窓１４を通し
て同図（ｃ）の如く、フットプリント１１の上に半田ク
リーム１５を印刷する。
１０に（ｂ）図のマスク１３を位置合わせして重ねる。
この場合の位置合わせはフットプリント１１の突起１２
をマスク１３の窓１４に入れることにより容易に位置合
わせすることができる。次にマスク１３の窓１４を通し
て同図（ｃ）の如く、フットプリント１１の上に半田ク
リーム１５を印刷する。
【００１３】次に半田クリーム１５が印刷されたフット
プリント１１の上に表面実装型半導体装置１６のアウタ
ーリード１７を位置合わせして載置し、その状態で加熱
し半田クリーム１５を溶融させフットプリント１１にア
ウターリード１７を接合するのである。
プリント１１の上に表面実装型半導体装置１６のアウタ
ーリード１７を位置合わせして載置し、その状態で加熱
し半田クリーム１５を溶融させフットプリント１１にア
ウターリード１７を接合するのである。
【００１４】以上の本実施例によれば、アウターリード
１７の先端部端面がメッキされていなくとも、該先端部
端面と突起１２との間の隙間に半田１５′がはい上り良
好な接合が可能となる。また自動機で半田付けの良否を
見るときは、従来は図３（ａ）に示すように、アウター
リード１７の表面部Ｂと、半田面Ｃの段差を目安にして
実施しており、Ｂ−Ｃ間の距離が大きく、誤差が大きか
ったが、本実施例では、図３（ｂ）に示すように半田１
５′が突起１２の上面まではい上るため、半田面Ｃとア
ウターリード１７の表面部Ｂとの間の小さい距離範囲内
で行う為、誤差が小さくなり検査精度は向上する。
１７の先端部端面がメッキされていなくとも、該先端部
端面と突起１２との間の隙間に半田１５′がはい上り良
好な接合が可能となる。また自動機で半田付けの良否を
見るときは、従来は図３（ａ）に示すように、アウター
リード１７の表面部Ｂと、半田面Ｃの段差を目安にして
実施しており、Ｂ−Ｃ間の距離が大きく、誤差が大きか
ったが、本実施例では、図３（ｂ）に示すように半田１
５′が突起１２の上面まではい上るため、半田面Ｃとア
ウターリード１７の表面部Ｂとの間の小さい距離範囲内
で行う為、誤差が小さくなり検査精度は向上する。
【００１５】
【発明の効果】本発明に依れば、フットプリントの先端
に、半田に対する濡れ性の良い材料で突起を設けておく
ことにより、半田クリーム印刷用のマスクの位置合わせ
が容易となり、且つアウターリード端面の半田接合が良
好となり、さらに自動機によるアウターリード端面の半
田上りの検査精度を向上させることができる。
に、半田に対する濡れ性の良い材料で突起を設けておく
ことにより、半田クリーム印刷用のマスクの位置合わせ
が容易となり、且つアウターリード端面の半田接合が良
好となり、さらに自動機によるアウターリード端面の半
田上りの検査精度を向上させることができる。
【図１】本発明のプリント基板の実施例を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明の表面実装型半導体装置の実装方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図３】アウターリード端面の半田上りの検査方法を説
明するための図である。
明するための図である。
【図４】従来の表面実装型半導体装置を実装するプリン
ト基板を示す図である。
ト基板を示す図である。
【図５】従来の表面実装型半導体装置のプリント基板へ
の実装方法を説明するための図である。
の実装方法を説明するための図である。
１０…プリント基板 １１…フットプリント １２…突起 １３…マスク １４…窓 １５…半田クリーム １６…表面実装型半導体装置 １７…アウターリード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲高▼橋 文仁 宮城県柴田郡村田町大字村田字西ケ丘１番 地の１ 株式会社富士通宮城エレクトロニ クス内 (72)発明者 小林 均 宮城県柴田郡村田町大字村田字西ケ丘１番 地の１ 株式会社富士通宮城エレクトロニ クス内 (72)発明者 奥山 重徳 宮城県柴田郡村田町大字村田字西ケ丘１番 地の１ 株式会社富士通宮城エレクトロニ クス内
Claims (3)
- 【請求項１】 表面実装型半導体装置（１６）を実装す
るプリント基板であって、 表面実装型半導体装置（１６）のアウターリード（１
７）が半田付けされる領域より外側のフットプリント
（１１）の先端に、半田に対して濡れ性の良い材料で突
起（１２）が形成されて成ることを特徴とするプリント
基板。 - 【請求項２】 上記突起（１２）は、上記アウターリー
ド（１７）の厚さ以上の高さを有することを特徴とする
請求項１のプリント基板。 - 【請求項３】 上記請求項１又は２のプリント基板（１
０）を用い、そのフットプリント（１１）にクリーム半
田（１５）を塗布し、フットプリント（１１）の突起
（１２）にアウターリード（１７）を位置合わせして表
面実装型半導体装置（１６）を載置し、加熱して半田ク
リーム（１５）を溶融し、フットプリント（１１）にア
ウターリード（１７）を接合することを特徴とする表面
実装型半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22898491A JPH0567870A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | プリント基板及び表面実装型半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22898491A JPH0567870A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | プリント基板及び表面実装型半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567870A true JPH0567870A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16884950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22898491A Pending JPH0567870A (ja) | 1991-09-09 | 1991-09-09 | プリント基板及び表面実装型半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567870A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8054647B2 (en) | 2007-09-03 | 2011-11-08 | Denso Corporation | Electronic device mounting structure for busbar |
-
1991
- 1991-09-09 JP JP22898491A patent/JPH0567870A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8054647B2 (en) | 2007-09-03 | 2011-11-08 | Denso Corporation | Electronic device mounting structure for busbar |
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