JP3764239B2 - 半導体装置成形用金型洗浄剤組成物およびそれを用いた金型クリーニング方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置成形用の熱硬化性樹脂組成物を用いた成形作業の繰り返しにより汚染された半導体装置成形用金型の洗浄再生等に用いられる半導体装置成形用金型洗浄剤組成物およびそれを用いた半導体装置成形用金型のクリーニング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
熱硬化性樹脂成形材料の成形用金型を用いての成形時には、上記熱硬化性樹脂成形材料中に含まれる離型剤が金型表面に滲出して離型作用を発揮する。このような成形工程を繰り返すと、成形品の離型性が低下したり、外観が悪くなる等の不都合が生じる。この原因は、上記成形材料中に含まれる離型剤が、金型表面に滲出して成形工程の繰り返しにより金型表面に順次積層しながら徐々に劣化し、離型剤としての効果が失われた汚染物層が形成されるためと考えられる。このような問題を解決するため、離型剤の劣化層である汚染物層が形成された段階で上記金型の洗浄作業が行われる。例えば、従来から、上記金型内に熱硬化性メラミン樹脂成形材料を入れて成形硬化させ、上記金型表面の汚染物をその成形品と一体化させ、その汚染物が一体化した成形品を金型から取り出すことにより、金型表面を洗浄するということが行われている。しかし、このような洗浄方法では、上記熱硬化性メラミン樹脂成形材料の縮合物としてホルマリンが副生し臭気を生じたり、この成形品の除去も困難であり長時間を要するため、作業環境が著しく悪化し洗浄作業性の低下の原因となる。
【０００３】
このため、最近では、上記熱硬化性メラミン樹脂成形材料に代えて未加硫ゴム系コンパウンドを使用し、金型中で加硫させて加硫ゴム化し、その加硫ゴム化する際に、金型表面の汚染物を加硫ゴムと一体化し、ついで加硫ゴムを金型から取り出すことにより金型表面を洗浄するという方法が提案され一部で実施されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記熱硬化性樹脂成形材料は、その要求特性によって組成が異なり多種類であって、成形の繰り返しにより発生する金型汚染の状態および汚染物の成分も多種多用である。なかでも、従来から使用されているノボラック系のエポキシ樹脂に代わって、ビフェニル系エポキシ樹脂、多官能系エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を主成分として使用してなる成形材料を用いて成形を繰り返した際の金型汚染物は、金型表面に対する焼き付けがひどく、上記未加硫ゴム系コンパウンドを用いるような従来の洗浄方法では完全に除去することが不可能であるという問題が生じている。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、熱硬化性樹脂組成物を用いて繰り返し成形を行った半導体装置成形用金型に対して優れた洗浄効果を有する半導体装置成形用金型洗浄剤組成物と、それを用いて効果的に金型を清浄することのできるクリーニング方法の提供をその目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明は、熱硬化性樹脂組成物を用い繰り返し成形を行う半導体装置成形用金型の洗浄剤組成物であって、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有し、かつ、配合させた水に由来する水分含有量が洗浄剤組成物全体の１〜３０重量％（以下「％」と略す）の範囲に設定されている半導体装置成形用金型洗浄剤組成物を第１の要旨とする。
（Ａ）未加硫ゴム。
（Ｂ）下記の一般式（２）で表されるイミダゾール類からなる洗浄剤。
【化３】

【０００７】
そして、上記半導体装置成形用金型洗浄剤組成物からなる下記のクリーニングシート（Ｘ）を準備し、上記シートを、その切れ込み形成面を外側にして上記切れ込みに沿って折り曲げて裏面同士を当接させて複数段に積重し、この積重状態のシートを、開いた金型の型面に載置し、上記金型を締めて上記積重状態のシートを挟み加熱加圧することにより、金型の表面をクリーニングするようにした半導体装置成形用金型のクリーニング方法を第２の要旨とする。
（Ｘ）それ自体のシート面に、複数の直線状の切れ込みが、一方方向に所定間隔で平行に設けられたクリーニングシート。
【０００８】
また、上記半導体装置成形用金型洗浄剤組成物からなる下記のクリーニングシート（Ｙ）を準備し、上記シートを、カッティング用切れ込み（Ｂ）に沿ってカッティングした後、切れ込み（Ａ）形成面を外側にして上記切れ込み（Ａ）に沿って折り曲げて裏面同士を当接させて複数段に積重し、この積重状態のシートを、開いた金型の型面に載置し、上記金型を締めて上記積重状態のシートを挟み加熱加圧することにより、金型の表面をクリーニングするようにした半導体装置成形用金型のクリーニング方法を第３の要旨とする。
（Ｙ）それ自体のシート面に、一方方向に所定間隔で平行に複数の直線状の切れ込み（Ａ）が設けられているとともに、上記直線状の切れ込みと直交するように少なくとも一つの直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）が設けられたクリーニングシート。
【０００９】
本発明者らは、近年、エポキシ樹脂として多用されているビフェニル系エポキシ樹脂、多官能系エポキシ樹脂およびジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を主成分とする成形材料を用いた成形の繰り返しにより形成された金型表面の汚染物質を効果的に除去するための洗浄物について一連の研究を重ねた。すなわち、本出願人は、すでに、未加硫ゴムとともに洗浄剤成分を含有する金型洗浄用組成物を提案し出願しているが、この洗浄用組成物では、上記成形材料を用いて半導体装置を繰り返し成形した金型の洗浄が不充分であるため、洗浄組成物の構成成分等に着目しさらに研究を重ねた。その結果、従来の思想では、洗浄剤成分を含有する未加硫ゴムを用いた金型洗浄用組成物中に水分が含有されていれば、未加硫ゴムの加熱加硫時にその水分が気化し、気化した蒸気が半導体装置成形用金型に悪影響を与えるという考えが一般的であった。しかし、本発明者らは、敢えて金型洗浄用組成物中に水分を存在させるとともに、その水分含有量を特定の割合の範囲とする金型洗浄剤組成物を用いて成形用金型表面の洗浄を行うと、従来の洗浄用組成物では充分な洗浄が困難であった、上記エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂組成物を用いて繰り返し成形した金型表面の汚染物がこの金型洗浄剤組成物からなる成形品と一体化し、金型から汚染物が効果的に除去され金型の洗浄が効果的になされることを見出し本発明に到達した。
【００１０】
そして、上記半導体装置成形用金型洗浄剤組成物において、特に、それ自体のシート面に、複数の直線状の切れ込みを一方方向に設けた、シート状に成形したものについては、その使用にあたって、シートを上記切れ込みに沿って折り畳むことにより容易に積重させることができる。このとき、平行な切れ込みによって区切られる個々のブロック片は、切れ込みの底の部分で互いにつながっていることから、折り畳んだときにずれたりせずに整然と積重され、各ブロック片が交差したりした状態で積み重なったりすることがない。このため、得られた積重品は、いびつな形状にならない。このように整然と積重されたシート状の洗浄剤組成物で金型を洗浄することにより、例えば、未加硫ゴムが金型表面に充分圧接されずに起こるクリーニング不良が生じなくなる。また、わざわざシートの寸法を測定して同じ大きさにカッティングしたり、そのカッティングしたシートを揃えながら積重したりする煩雑な作業が不要になり、洗浄作業が簡略化する。
【００１１】
また、上記シート状の金型洗浄剤組成物に関し、シート面上に一定の間隔で切れ込みを設けた場合には、上記切れ込みがメジャーとしての機能も発揮するようになり、大きさやタイプの異なる金型であっても、適正量のシートを容易に切り取って積重し、クリーニングを行えるようになる。
【００１２】
さらに、上記半導体装置成形用金型洗浄剤組成物において、特に、それ自体のシート面に、複数の直線状の切れ込み（Ａ）を一方方向に設けるとともに、上記直線状の切れ込み（Ａ）と直交するように少なくとも一つの直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）を設けたシートについては、その使用にあたって、まず、シートを上記カッティング用切れ込み（Ｂ）に沿って適宜にカッティングした後、さらにシートを上記切れ込み（Ａ）に沿って折り畳み用いることにより、使用対象となる成形用金型の寸法に対してより適切な形状・大きさとなるよう、容易に積重させることができる。このときも、上記と同様、切れ込み（Ａ）によって区切られる個々のブロック片は、切れ込み（Ａ）の底の部分で互いにつながっていることから、折り畳んだときにずれたりせずに整然と積重され、各ブロック片が交差したりした状態で積み重なったりすることがない。このため、得られた積重品は、いびつな形状にならない。このように整然と積重されたシート状の洗浄剤組成物で金型を洗浄することにより、例えば、未加硫ゴムが金型表面に充分圧接されずに起こるクリーニング不良が生じなくなる。また、上記カッティング用切れ込み（Ｂ）を設けることにより、より小さな金型寸法に合わせて、不揃いになることなく容易にシートをカッティングすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施の形態について詳しく説明する。
【００１４】
本発明の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物（以下「金型洗浄剤組成物」という）は、ベースとなる未加硫ゴム（Ａ成分）と、特定の洗浄剤（Ｂ成分）とを用いて得られるものであって、通常、これら成分とともに加硫剤が用いられる。
【００１５】
上記未加硫ゴム（Ａ成分）となるゴム材料としては、特に限定するものではないが、なかでも作業環境という点からエチレン−プロピレンゴム（以下「ＥＰＲ」という）の単独物、もしくは、このＥＰＲとブタジエンゴム（以下「ＢＲ」という）の混合物が好適に用いられる。上記ＥＰＲとＢＲの混合物におけるＥＰＲ（ｘ）とＢＲ（ｙ）との混合割合（ｘ／ｙ）は、重量比で、ｘ／ｙ＝１００／０〜２０／８０の範囲に設定することが好ましい。特に、ＥＰＲとＢＲの両者を併用する場合の好ましい混合割合は、ｘ／ｙ＝７０／３０〜３０／７０の範囲である。すなわち、両者の混合割合において、ＥＰＲが２０未満（ＢＲが８０を超える）では成形作業時に行うゴム成形品の除去に際し、成形品の強度が低下しているため、破れ等の不都合が生じ金型からの除去作業が困難となる傾向がみられるからである。なお、上記ＥＰＲには、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）をも含む。
【００１６】
上記ベースとなる未加硫ゴムに含有される洗浄剤は、イミダゾール類である。
【００１７】
上記イミダゾール類は、下記の一般式（２）で表されるものである。
【００１８】
【化４】

【００１９】
このようなイミダゾール類としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６〔２′−メチルイミダゾリル（１）′〕エチル−ｓ−トリアジン等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。
【００２０】
上記イミダゾール類は、そのままで使用してもよいし、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール等のアルコール類、トルエン、キシレン等の有機溶媒と混合して使用してもよい。上記アルコール類、有機溶媒と混合する場合には、これらアルコール類および有機溶媒の量を、通常、イミダゾール類１００重量部（以下「部」と略す）に対して５０部以下に設定することが好ましく、より好ましくは２０部以下である。
【００２１】
上記特定のイミダゾール類である洗浄剤（Ｂ成分）の配合量は、未加硫ゴム（Ａ成分）１００部に対して５〜２０部に設定することが好ましい。特に好ましくは８〜１６部である。すなわち、洗浄剤（Ｂ成分）の含有量が５部未満では、金型に対して充分な洗浄力が発揮され難く、逆に２０部を超えると、得られる金型洗浄剤組成物を用いて金型を洗浄した場合、この組成物が金型に付着して金型からの剥離作業性が劣化する傾向がみられるからである。
【００２２】
本発明の金型洗浄剤組成物には、ベースとなる未加硫ゴム（Ａ成分）および特定の洗浄剤（Ｂ成分）とともに、通常、加硫剤が配合される。
【００２３】
上記加硫剤としては、特に限定するものではなく従来公知のものが用いられる。例えば、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等の有機過酸化物等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。そして、上記加硫剤の配合量は、上記未加硫ゴム（Ａ成分）１００部に対して１〜３部の範囲に設定することが好ましい。
【００２４】
また、上記Ａ成分およびＢ成分に加えて、グリコールエーテル類を配合してもよい。上記グリコールエーテル類としては、下記の一般式（４）で表されるものがあげられる。
【００２５】
【化５】

【００２６】
上記一般式（４）で表されるグリコールエーテル類としては、エチレングリコールジメチルエーテル，ジエチレングリコールジメチルエーテル，トリエチレングリコールジメチルエーテル，テトラエチレングリコールジメチルエーテル，ポリエチレングリコールジメチルエーテル，ジエチレングリコールモノメチルエーテル，ジエチレングリコールモノエチルエーテル，ジエチレングリコールモノプロピルエーテル，ジエチレングリコールモノブチルエーテル，ジエチレングリコールジエチルエーテル，ジエチレングリコールプロピルエーテル，ジエチレングリコールジブチルエーテル，エチレングリコールモノメチルエーテル，エチレングリコールモノエチルエーテル，エチレングリコールモノプロピルエーテル，エチレングリコールモノブチルエーテル等をあげることができる。
【００２７】
そして、上記一般式（４）で表されるグリコールエーテル類の中でも、ｎ＝１〜２、Ｒ₁ ，Ｒ₂ のいずれかが水素の場合には他方が炭素数１〜４のアルキル基であり、また、Ｒ₁ ，Ｒ₂ がともにアルキル基の場合には、炭素数が１〜４のアルキル基であることが好適である。なお、上記ｎが３以上の値をとるときには、ゴムとの相溶性が低下するという事態を招き、またアルキル基の炭素数が５以上の場合には、離型剤の酸化劣化層等に対する浸透性が悪くなるという傾向がみられるようになる。さらに、上記グリコールエーテル類の沸点は１３０〜２５０℃程度であるのが好ましい。すなわち、金型成形は、通常１５０〜１８５℃で行われるのであり、上記グリコールエーテル類の沸点が１３０℃未満であれば、洗浄使用時の蒸発が著しく、したがって、洗浄作業環境の悪化現象を生じる恐れがあり、逆に２５０℃を超えると、蒸発が困難となって加硫されたゴム生地中に残存し、洗浄後の加硫ゴムの、金型からの取り出しの際の強度が弱くなって崩形等するため、金型表面から離型剤の酸化劣化層等を充分剥離することができにくくなり、洗浄作業性を低下させる傾向がみられるからである。
【００２８】
上記グリコールエーテル類は、そのまま、もしくは水ないしはメタノール，エタノール，ｎ−プロパノールのようなアルコール類、トルエン、キシレンのような有機溶媒と混合して使用してもよい。上記有機溶媒と混合する際には、有機溶媒の量は、通常、グリコールエーテル類１００部に対して５０部以下に設定され、最も一般的には２０部以下に設定される。
【００２９】
そして、上記グリコールエーテル類は、未加硫ゴム（Ａ成分）１００部に対して、通常１０〜６０部配合される。好ましいのは１５〜２５部程度である。
【００３０】
さらに、本発明の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物には、上記Ａ〜Ｂ成分，加硫剤および上記各成分以外に、必要に応じて、離型剤、補強剤等を適宜に配合することができる。
【００３１】
上記離型剤としては、特に限定するものではなく従来公知のものがあげられ、例えば、ステアリン酸、ベヘニン酸等の長鎖脂肪酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウムに代表される長鎖脂肪酸の金属塩、カルナバワックス、モンタンワックス、モンタン酸の部分ケン化エステルに代表されるエステル系ワックス、ステアリルエチレンジアミドに代表される長鎖脂肪酸アミド、ポリエチレンワックスに代表されるパラフィン類等があげられる。そして、上記離型剤のなかでも、その融点が２００℃以下、また沸点が２００℃以上の特性を備えたものを用いることが好ましい。特に好ましくは融点が５０〜１５０℃である。すなわち、金型成形は、通常、１５０〜２００℃の範囲内で行われるものであり、上記離型剤の融点が２００℃を超えるものであれば離型剤が金型面に滲出せず、また離型剤の沸点が２００℃未満では、離型剤が金型に滲出しても蒸発してしまい、その機能を果たさなくなる傾向がみられるからである。
【００３２】
上記離型剤の含有量は、未加硫ゴム（Ａ成分）１００部に対して５〜２０部の範囲に設定することが好ましい。特に好ましくは８〜１６部である。すなわち、離型剤の含有量が５部未満では充分な離型効果を発揮することが困難となり、逆に２０部を超えると洗浄力が低下するとともに再生後の金型を用いて成形品を製造した際にその成形品の外観が悪化する恐れがあるからである。
【００３３】
上記補強剤としては、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化チタン等の無機質充填剤があげられる。上記補強剤の配合量は、未加硫ゴム（Ａ成分）１００部に対して１０〜５０部に設定することが好ましい。
【００３４】
本発明の金型洗浄剤組成物は、つぎのようにして得られる。すなわち、ベースとなる未加硫ゴム（Ａ成分）と、特定の洗浄剤（Ｂ成分）と、加硫剤、ならびに、所定の水分含有量となるように水と、さらに他の添加剤を配合し、これを混練機で混練することにより得られる。そして、このようにして得られた金型洗浄剤組成物は、その作業性、取扱いの容易性等の点から、例えば、圧延ロール等を用い、金型洗浄剤組成物をシート状に形成して用いられる。このシート状にして用いる場合のシートの厚みは、通常、３〜１０ｍｍに設定される。
【００３５】
このようにして得られる金型洗浄剤組成物としては、水分含有量が洗浄剤組成物全体の１〜３０％の範囲となるよう含有される必要がある。なかでも、より一層の金型洗浄効果が得られる点から、水分含有量は特に好ましくは３〜２５％である。このように、本発明の金型洗浄剤組成物では、ベースとなる未加硫ゴム（Ａ成分）および特定の洗浄剤（Ｂ成分）を用いるとともに、洗浄剤組成物中に特定量の水分を含有させることが最大の特徴であり、これによって、従来の洗浄剤組成物では完全に除去することが不可能であった、例えば、ビフェニル系、多官能系、あるいはジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を主剤とするエポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置成形用金型の洗浄が完全になされるようになる。そして、上記水分の含有量が１％未満のように少な過ぎると、金型汚れの除去性が著しく低下し、金型汚れを完全に除去し難い。逆に３０％を超えると、洗浄効果がサチレートしてしまい、未加硫ゴムに配合する手間も増して無駄となり、また、水分が分離して洗浄シートとしての形態が得られ難い。
【００３６】
そして、本発明の金型洗浄剤組成物の使用に際しては、一般にシート状に成形して用いることが好ましい。このシート状での使用に際しては、それを用いての金型の洗浄作業の容易さ等の観点から、例えば、図１に示すように、それ自体のシート面に、シート１０を折り畳み可能とする複数の直線状の切れ込み１１が、所定間隔で平行に設けられたシートが好適に用いられる。好ましくは、シート面に縞模様が形成されたシートがあげられる。そして、上記切れ込み１１を利用してシート１０を折り畳むことにより、整然と積み重ねできるようになっている。
【００３７】
このような切り込み１１が設けられたシート１０は、つぎのようにして作製される。すなわち、先に述べたようにして得られた圧延シートを所定の形状，寸法に裁断してシート１０を形成したのち、そのシート面に切れ込み１１を形成させる。このような切れ込み１１の形成は、例えば、図２に示すように、回転軸１２に所定間隔で円板状の切れ刃１３を取り付けたリボンスリーターを用い、上記切れ刃１３をシート１０の上面から所定深さだけ食い込ませて移動させ、シート１０の幅方向に平行な切れ込み１１を形成させる。この操作を繰り返し、シート１０上面の全面にわたって、一定間隔の平行な切れ込み１１が形成されるのである。そして、シート１０は、上記各切れ込み１１によって同一サイズのブロック片１０ａに区切られる。このように上記切れ込み１１は、一定間隔で形成されているため、その切れ込み１１が折り畳み時等のメジャーの機能も発揮し、洗浄しようとする金型やキャビティの大きさに合わせてシート１０をカッティングしたり折り畳んだりすることが容易となる。
【００３８】
また、図３に示すように、切れ込み１１の先端部と、切れ込み１１の先端に対面するシート面との距離Ｄは、０．１〜０．８ｍｍ程度に設定するのが好ましく、０．２〜０．５ｍｍ程度であれば、さらに好ましい。すなわち、上記差が０．１ｍｍ未満では、各ブロック片１０ａ同士が離間しやすくなり、０．８ｍｍを超えると、折り畳みがスムーズに行いづらくなるからである。
【００３９】
また、上記シート１０は、白色ないし灰色のような淡色とすることが好ましい。このようにすることにより、クリーニング後に、金型から除去されてシート１０に付着する汚れが肉眼で容易に確認することができ、クリーニングの状況を容易に確認できるようになるという効果を奏する。
【００４０】
さらに、本発明の金型洗浄剤組成物からなるシートの他の実施態様について述べる。このシートは、図４に示すように、それ自体のシート面に、シート２０を折り畳み可能とする複数の直線状の切れ込み１１〔切れ込み（Ａ）〕が所定間隔で平行に設けられているとともに、シート２０の幅寸法Ａをほぼ二分割するよう、上記直線状の切れ込み１１と直交するように一本の直線状のカッティング用切れ込み２１〔カッティング用切れ込み（Ｂ）〕が設けられている。
【００４１】
また、上記他の実施態様で示すシート２０では、直線状の切れ込み２１と直交するように設けられた直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）は一本であったが、これに限定するものではなく、その使用対象となる成形用金型の寸法に応じて所望の複数の直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）を設けてもよい。例えば、図５に示すように、それ自体のシート面に、シート３０を折り畳み可能とする複数の直線状の切れ込み１１〔切れ込み（Ａ）〕が所定間隔で平行に設けられているとともに、シート３０の幅方向に、所定間隔で上記直線状の切れ込み１１と直交するように２本の直線状のカッティング用切れ込み３１〔カッティング用切れ込み（Ｂ）〕が設けられている。
【００４２】
このように、シート面に、シートを折り畳み可能とする、所定間隔で平行に設けられた複数の直線状の切れ込み（Ａ）と直交するように設けられる直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）の本数は適宜に決定されるが、上記カッティング用切れ込み（Ｂ）の本数が多過ぎると、上記切れ込み（Ａ）による折り畳みまたはカッティングに不都合が生じることから、カッティング用切れ込み（Ｂ）の本数は、上記切れ込み（Ａ）の本数の２割以下となるよう設定することが好ましい。
【００４３】
このような上記切れ込み（Ａ）と、この切れ込み（Ａ）に直交するようカッティング用切れ込み（Ｂ）が設けられたシートは、つぎのようにして作製される。すなわち、先に述べたようにして得られた圧延シートを所定の形状，寸法に裁断してシートを形成したのち、そのシート面にそれぞれの切れ込みを形成させる。このような切れ込みの形成は、先に述べた方法と同様、例えば、リボンスリーター（図２参照）等を用い、シートの幅方向に平行な切れ込みを形成させる。この操作を繰り返してシート上面の全面にわたって、一定間隔の平行な切れ込み（Ａ）が形成される。ついで、上記リボンスリーター等を用い、上記切れ込み（Ａ）と直交するようカッティング用切れ込み（Ｂ）を形成する。あるいは、上記カッティング用切れ込み（Ｂ）を形成した後、切れ込み（Ａ）を形成してもよい。
【００４４】
上記のようにして得られた金型洗浄剤組成物は、例えば、プラスチックフィルム、金属製フィルム等の非透水性フィルムを用いて作製された密封用袋に収納して、密閉状態とし、組成物中の水分含有量が上記一定の範囲（洗浄剤組成物全体の１〜３０％）となるよう保持して保管される。
【００４５】
上記本発明のシート状に形成された金型洗浄剤組成物を用いての金型のクリーニング方法は、半導体装置成形用金型に装填して行われる。例えば、上記シートは、当然、未加硫状態であって、これを成形用金型に装填し加熱加硫させることによりシートに汚染物を付着一体化させる。ついで、加硫のなされたシートを金型から取り出すことにより金型の洗浄が行われる。
【００４６】
上記シート状の金型洗浄剤組成物を用いた金型のクリーニング方法を、順を追ってより詳しく説明する。まず、本発明の、シート状の金型洗浄剤組成物を準備する。このシート状金型洗浄剤組成物には、図１に示すように、それ自体のシート面に、シート１０を折り畳み可能とする複数の直線状の切れ込み１１が、所定間隔で平行に設けられている。
【００４７】
つぎに、シート１０から必要量となるだけの本数のブロック片１０ａを、切れ込み１１の部分からカッティングして切り取る。このカッティングは、シート１０を手指で掴んで、切れ込み１１に沿って繰り返し折り曲げて折り取るようにしてもよいし、ナイフ等で切断してもよい。ついで、図６に示すように（図では４本のブロック片１０ａを切り取っている）、シート１０の上面（切れ込み１１形成面）を外側にして上記切れ込み１１に沿ってシート１０を折り曲げ、さらにシート１０の裏面同士が当接するまで曲げ続けて折り畳み、図７に示すように、各ブロック片１０ａを積重させる。この折り畳みの際には、各ブロック片１０ａ同士が切れ込み１１の底の部分１１ａで線状につながっているため、離間しない。このように、折り畳むという単純な動作だけで、各ブロック片１０ａが長さ方向および幅方向にきちんと揃った状態で、整然と積み重ねられ、各ブロック片１０ａ同士が交差した状態で積み重なったりしないようになっている。したがって、シート１０の寸法を測定して同じ大きさにカッティングしたり、ばらばらに離間した各ブロック片１０ａをいちいち揃える手間がかからない。
【００４８】
また、図７では、４本のブロック片１０ａを切り取り、これを真ん中から折り畳んで２本のブロック片１０ａの上に２本のブロック片１０ａが積み重ねられた状態としているが、これに限らず、例えば、３本のブロック片１０ａの上に３本のブロック片１０ａを積み重ねて６本のブロック片１０ａを使用する等、洗浄しようとする金型やキャビティの大きさに合わせて、適当な本数のブロック片１０ａを切り取って折り畳み、適宜の大きさに積重することができる。
【００４９】
そののち、図８に示すように、積重状態のシート１０を下型２の型面に載置し、その状態から、図９に示すように、上型１と下型２を締めてシート１０を挟み、圧縮成形する。そして、成形時の圧力によって上記シート１０がキャビティ３内に充填されるとともに、金型表面に圧接される。その状態で成形時の熱により、未加硫ゴムが加熱加硫されて加硫ゴム化し、その際にキャビティ３内に形成されている離型剤の酸化劣化層等を加硫ゴムに一体化させる。このとき、場合によってはキャビティ３回りのばりも一体化させる。ついで、所定時間経過後に金型を開き、加硫ゴム化されたシート１０を金型から剥離することにより、上記シート１０と一体化された酸化劣化層等を金型表面から剥離させる。このとき、各ブロック片１０ａが整然と積重されていることから、キャビティ３内への充填不足によるクリーニング不良も起こらない。
【００５０】
また、上記シート状の金型洗浄剤組成物を用いた金型のクリーニング方法において、図４あるいは図５に示すように、それ自体のシート面に、シートを折り畳み可能とする複数の直線状の切れ込み（Ａ）が所定間隔で平行に設けられているとともに、上記直線状の切れ込み（Ａ）と直交するように少なくとも一つの直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）が設けられているシートを用いたクリーニング方法について述べる。
【００５１】
まず、本発明の、複数の直線状の切れ込み（Ａ）が所定間隔で平行に設けられているとともに、上記直線状の切れ込み（Ａ）と直交するように直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）が設けられているシート状の金型洗浄剤組成物を準備する。つぎに、シートを、上記カッティング用切れ込み（Ｂ）の部分からカッティングして切り取る。このカッティングは、シートを手指で掴んで、カッティング用切れ込み（Ｂ）に沿って繰り返し折り曲げて折り取るようにしてもよいし、ナイフ等で切断してもよい。ついで、先に述べた手順と同様、シートの上面〔切れ込み（Ａ）形成面〕を外側にして、上記カッティングされたシートを上記切れ込み（Ａ）に沿って折り曲げ、さらにシートの裏面同士が当接するまで曲げ続けて折り畳み、それぞれのブロック片を積重させる。後は、先で述べた手順と同様にして、成形用金型に用いることにより金型面のクリーニングが行われる。
【００５２】
本発明の金型洗浄剤組成物を用いた金型の洗浄は、つぎのようなメカニズムによりなされると考えられる。すなわち、加熱加硫の際に、金型内は高温密閉状態であるため、未加硫ゴム中に含有させた水が蒸気化し、この蒸気圧により水が汚染物層に浸透して金型表面に付着している汚染物を膨潤させる。これにより、汚染物の金型表面からの剥離除去が容易となる。そして、加硫したシートに金型表面から剥離された汚染物が接着，一体化してシートを金型から取り出すことにより金型表面の汚染物が除去され金型が洗浄される。
【００５３】
本発明の金型洗浄剤組成物の使用対象となる金型は、熱硬化性樹脂組成物を用いて繰り返し成形が行われる半導体装置成形用金型である。
【００５４】
本発明の金型洗浄剤組成物の使用対象となる半導体装置成形用金型において、封止用樹脂材料として用いられる熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、エポキシ樹脂を主剤とするエポキシ樹脂組成物があげられる。
【００５５】
上記主剤となるエポキシ樹脂としては、特に限定するものではなく各種エポキシ樹脂があげられるが、なかでも、従来より用いられているノボラック系エポキシ樹脂はもちろん、近年、その硬化物が良好なパッケージ特性を有することから多用されているビフェニル系エポキシ樹脂、多官能系エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂等があげられる。
【００５６】
さらに、上記エポキシ樹脂組成物には、通常、硬化剤が配合されるが、その硬化剤としては、上記エポキシ樹脂と同様、近年、その硬化物が良好なパッケージ特性を有することから多用されている、下記の一般式（１）で表される繰り返し単位を有するフェノールアラルキル樹脂があげられる。このフェノールアラルキル樹脂は、上記ビフェニル系エポキシ樹脂の硬化剤として用いられることが好ましい。
【００５７】
【化６】

【００５８】
つぎに、本発明の金型洗浄剤組成物により洗浄された金型は、汚染物が除去され、初期状態の金型表面に戻っているため、通常、成形材料である熱硬化性樹脂組成物を用いた半導体パッケージの成形を行う際に、予め金型表面に離型剤を塗布しなければならず、例えば、離型剤としてポリエチレンワックスを含有してなる成形材料の成形に際しては、同じポリエチレンワックスを塗布することが好ましい。そして、金型表面へのポリエチレンワックスの塗布方法としては、ポリエチレンワックスを含有した未加硫ゴム組成物を準備し、これをシート状に形成したものを用いるのが好ましい。例えば、前記（Ａ）成分である未加硫ゴムとともに、離型剤を配合して得られるシートがあげられる。また、このようなシートとして、先に述べたように、切り込みが設けられたものを用いることがより一層好ましい。そして、このポリエチレンワックスを含有した未加硫ゴム組成物からなるシートを上記シート状金型洗浄剤組成物を用いた洗浄工程と同様、金型に装填して加熱することにより含有されたポリエチレンワックスが金型表面に塗布される。これは、加熱加硫の際に未加硫ゴム組成物中のポリエチレンワックスが溶融し、金型面に滲出して表面に均一な離型剤膜が形成されるものと考えられる。
【００５９】
なお、上記ポリエチレンワックスの含有量は、例えば未加硫ゴム組成物中のゴム材料１００部に対して１５〜３５部の割合に設定することが好ましく、特に好ましくは２０〜３０部である。すなわち、ポリエチレンワックスの含有量が１５部未満では充分な離型効果が発揮されず、逆に３５部を超えると金型表面に過剰塗布されるとともに、洗浄，再生後の金型を用いて成形品を形成した場合にその成形品の外観が劣化する傾向がみられるからである。
【００６０】
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
【００６１】
【実施例１〜１０、比較例１〜３】
下記の表１〜表２に示す各成分を同表に示す割合で配合し、これを混練ロールで混練した。ついで、これを圧延ロールを用いて厚さ５ｍｍのシートに成形して目的とするシート状の金型洗浄剤組成物を得た。また、得られた金型洗浄剤組成物中の水分含有量を表１〜表２に併せて示した。
【００６２】
【従来例】
金型洗浄用材料として、熱硬化性メラミン樹脂を用いた。
【００６３】
【表１】

【００６４】
【表２】

【００６５】
以上のようにして得られた実施例品、比較例品および従来例品の各シート状の金型洗浄剤組成物を、下記の配合組成からなる成形用エポキシ樹脂組成物の繰り返し成形により表面が汚染された成形用金型（１０００ショット後）に挟み、１７５℃で５分間加熱加硫後、金型より取り出し、汚染物の除去性を目視により確認し評価した。また、熱硬化性メラミン樹脂（従来例品）は、トランスファー成形し１７５℃で３分間加熱硬化後金型より取り出し、同様にして汚染物の除去性を目視により確認し評価した。そして、その評価において、汚染物の除去が完全になされたものを良、除去が不完全なものを不良とした。その結果を下記の表３〜表４に示す。
【００６６】
〔成形用エポキシ樹脂組成物〕
ビフェニル系エポキシ樹脂（エポキシ当量１９２） １００部
フェノールアラルキル樹脂（水酸基当量１６３） ９０部
シリカ粉末 １８００部
臭素化エポキシ樹脂 １５部
三酸化アンチモン １５部
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（４Ｐ４Ｂ） ４部
イオントラップ剤 ３部
カーボン ４部
シランカップリング剤 ８部
ポリエチレン系ワックス ５部
【００６７】
【表３】

【００６８】
【表４】

【００６９】
上記表３〜表４の結果から、比較例１，２品および従来例品は金型洗浄性が不良であり充分に汚染物の除去がなされなかった。これに対して、全ての実施例品は金型から取り出したシート状金型洗浄剤組成物表面に、金型表面に形成された汚染物が移行転写されて付着していることが確認され、それによって金型表面が充分に洗浄されたことも確認された。
【００７０】
さらに、上記成形用エポキシ樹脂組成物のビフェニル系エポキシ樹脂を、多官能系エポキシ樹脂に代えたエポキシ樹脂組成物を用いて上記と同様繰り返し成形した成形用金型に対して、上記と同様の方法にて、実施例品、比較例品および従来例品を用いた汚染物の除去性を確認し評価した。その結果、上記と同様、比較例品および従来例品は金型洗浄性が不良であり充分に汚染物の除去がなされなかった。これに対して、全ての実施例品は金型から取り出したシート状金型洗浄剤組成物表面に、金型表面に形成された汚染物が移行転写されて付着していることが確認され、それによって金型表面が充分に洗浄されたことも確認された。
【００７１】
また、上記成形用エポキシ樹脂組成物のビフェニル系エポキシ樹脂を、ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂に代えたエポキシ樹脂組成物を用い、上記と同様にして繰り返し成形した成形用金型に対する汚染物の除去性を確認し評価した。その結果、上記と同様、比較例品および従来例品は金型洗浄性が不良であり充分に汚染物の除去がなされなかった。これに対して、全ての実施例品は金型から取り出したシート状金型洗浄剤組成物表面に、金型表面に形成された汚染物が移行転写されて付着していることが確認され、それによって金型表面が充分に洗浄されたことも確認された。
【００７２】
つぎに、切り込みが設けられたシート状の金型洗浄剤組成物を用いた実施例について述べる。
【００７３】
【実施例１１】
まず、図１に示すように、上記実施例１〜１０で得られたシート状の金型洗浄剤組成物〔厚さ（図示のＴ）５ｍｍ〕を、幅寸法（図示のＡ）２３０ｍｍ，長さ寸法（図示のＢ）３００ｍｍに裁断した。そして、このシート表面の全面にわたって、切れ込み１１同士の間隔（図示のＣ）１５ｍｍで、深さ４．５ｍｍの切れ込み１１をシートの幅方向に平行に形成した。すなわち、切れ込み１１先端部と、切れ込み１１先端に対面するシート１０面との距離（図３のＤ）は０．５ｍｍである。このものでは、ブロック片１０ａは、２０本形成される。上記切れ込み１１が形成された各シート状の金型洗浄剤組成物を用い、金型寸法の異なる数種類のトランスファー成形機（前記成形用エポキシ樹脂組成物を用いて上記と同様１０００ショット繰り返し成形した後の成形用金型）に合うよう、カッティングするとともに、切れ込み１１部分から折り畳み、積重して金型に挟んでクリーニングを行った。その結果は前記各実施例と同様、金型洗浄性は極めて良好であり、クリーニング不良が生じることがなかった。
【００７４】
また、シート面に、一方方向に所定間隔で平行に複数の直線状の切れ込み（Ａ）が設けられているとともに、上記直線状の切れ込み（Ａ）と直交するように少なくとも一つの直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）が設けられたシート状の金型洗浄剤組成物を用いた実施例について述べる。
【００７５】
【実施例１２】
まず、図４に示すように、上記実施例１〜１０で得られたシート状の金型洗浄剤組成物〔厚さ（図示のＴ）５ｍｍ〕を、幅寸法（図示のＡ）２３０ｍｍ，長さ寸法（図示のＢ）３００ｍｍに裁断した。そして、このシート表面の全面にわたって、切れ込み１１同士の間隔（図示のＣ）１５ｍｍで、深さ４．５ｍｍの切れ込み１１をシート２０の幅方向に平行に形成した。すなわち、切れ込み１１先端部と、切れ込み１１先端に対面するシート２０面との距離（図３参照）は０．５ｍｍである。このものでは、ブロック片２０ａは、２０本形成される。つぎに、シート２０の幅寸法（図示のＡ）２３０ｍｍを２分割するよう、上記切れ込み１１と直交するように一本の直線状のカッティング用切れ込み２１（深さ４．５ｍｍ）をシート２０の長さ方向に形成した。
【００７６】
つぎに、上記２種類の切れ込み１１および２１が形成された各シート状の金型洗浄剤組成物を用い、金型寸法の異なる数種類のトランスファー成形機（前記成形用エポキシ樹脂組成物を用いて上記と同様１０００ショット繰り返し成形した後の成形用金型）に合うよう、まず、カッティング用切れ込み２１によって適宜の大きさにカッティングするとともに、切れ込み１１部分から折り畳み、積重して金型に挟んでクリーニングを行った。その結果は前記各実施例と同様、金型洗浄性は極めて良好であり、クリーニング不良が生じることがなかった。
【００７７】
【実施例１３】
まず、図５に示すように、上記実施例１〜１０で得られたシート状の金型洗浄剤組成物〔厚さ（図示のＴ）５ｍｍ〕を、幅寸法（図示のＡ）２３０ｍｍ，長さ寸法（図示のＢ）３００ｍｍに裁断した。そして、このシート表面の全面にわたって、切れ込み１１同士の間隔（図示のＣ）１５ｍｍで、深さ４．５ｍｍの切れ込み１１をシート３０の幅方向に平行に形成した。すなわち、切れ込み１１先端部と、切れ込み１１先端に対面するシート３０面との距離（図３参照）は０．５ｍｍである。このものでは、ブロック片３０ａは、２０本形成される。つぎに、シート３０の幅寸法（図示のＡ）２３０ｍｍを略３分割するよう、上記切れ込み１１と直交するように２本の直線状のカッティング用切れ込み３１（深さ４．５ｍｍ）をシート３０の長さ方向に平行に形成した。
【００７８】
つぎに、上記２種類の切れ込み１１および３１が形成された各シート状の金型洗浄剤組成物を用い、金型寸法の異なる数種類のトランスファー成形機（前記成形用エポキシ樹脂組成物を用いて上記と同様１０００ショット繰り返し成形した後の成形用金型）に合うよう、まず、カッティング用切れ込み３１によって適宜の大きさにカッティングするとともに、切れ込み１１部分から折り畳み、積重して金型に挟んでクリーニングを行った。その結果は前記各実施例と同様、金型洗浄性は極めて良好であり、クリーニング不良が生じることがなかった。
【００７９】
【発明の効果】
以上のように、本発明の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物は、ベースとなる未加硫ゴム（Ａ成分）および特定の洗浄剤（Ｂ成分）を含有するとともに、配合させた水に由来する水分含有量を特定割合に設定したものである。このため、本発明の洗浄剤組成物を用いて半導体装置成形用金型表面の洗浄を行うと、金型表面の汚染物がこの金型洗浄剤組成物に付着して一体化し金型から汚染物が効果的に除去される。特に、従来の洗浄用組成物では充分な洗浄が困難であった、ビフェニル系エポキシ樹脂、多官能系エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂組成物を用いて繰り返し成形した金型表面の汚染物がこの金型洗浄剤組成物からなる成形品と一体化し、金型から汚染物が効果的に除去されて金型の洗浄が効果的になされる。したがって、本発明の金型洗浄剤組成物により洗浄された金型を用いて形成される半導体装置は、外観的に優れたものが得られる。
【００８０】
そして、本発明の金型洗浄剤組成物において、特に、それ自体のシート面に、複数の直線状の切れ込みを一方方向に設けた、シート状に成形したものについては、その使用にあたって、シートを上記切れ込みに沿って折り畳むことにより容易に積重させることができる。このとき、平行な切れ込みによって区切られる個々のブロック片は、切れ込みの底の部分で互いにつながっていることから、折り畳んだときにずれたりせずに整然と積重され、各ブロック片が交差したりした状態で積み重なったりすることがない。このため、得られた積重品は、いびつな形状にならない。このように整然と積重されたシート状の洗浄剤組成物で金型を洗浄することにより、例えば、未加硫ゴムが金型表面に充分圧接されずに起こるクリーニング不良が生じなくなる。また、わざわざシートの寸法を測定して同じ大きさにカッティングしたり、そのカッティングしたシートを揃えながら積重したりする煩雑な作業が不要になり、洗浄作業が簡略化する。
【００８１】
また、上記半導体装置成形用金型洗浄剤組成物において、特に、それ自体のシート面に、複数の直線状の切れ込み（Ａ）を一方方向に設けるとともに、上記直線状の切れ込み（Ａ）と直交するように少なくとも一つの直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）を設けたシートについては、その使用にあたって、まず、シートを上記カッティング用切れ込み（Ｂ）に沿って適宜にカッティングした後、さらにシートを上記切れ込み（Ａ）に沿って折り畳み用いることにより、使用対象となる成形用金型の寸法に対してより適切な形状・大きさとなるよう、容易に積重させることができる。このときも、上記と同様、切れ込み（Ａ）によって区切られる個々のブロック片は、切れ込み（Ａ）の底の部分で互いにつながっていることから、折り畳んだときにずれたりせずに整然と積重され、各ブロック片が交差したりした状態で積み重なったりすることがない。このため、得られた積重品は、いびつな形状にならない。このように整然と積重されたシート状の洗浄剤組成物で金型を洗浄することにより、例えば、未加硫ゴムが金型表面に充分圧接されずに起こるクリーニング不良が生じなくなる。また、上記カッティング用切れ込み（Ｂ）を設けることにより、より小さな金型寸法に合わせて、不揃いになることなく容易にシートをカッティングすることができる。
【００８２】
さらに、上記シート状の金型洗浄剤組成物に関し、シート面上に一定の間隔で切れ込みを設けた場合には、上記切れ込みがメジャーとしての機能も発揮するようになり、大きさやタイプの異なる金型であっても、適正量のシートを容易に切り取って積重し、クリーニングを行えるようになる。このような金型洗浄剤組成物を用いた洗浄対象となる成形用金型としては、例えば、トランスファー成形機が好適なものとしてあげられる。
【００８３】
そして、このような半導体装置成形用金型洗浄剤組成物は、非透水性フィルムにより作製された密封用袋内に密閉収納され、密閉状態で保持することにより、上記特定範囲の水分含有量（１〜３０％）を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態例であるシート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成物を示す斜視図である。
【図２】 上記シート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成物の切れ込み形成状態を示す説明図である。
【図３】 切れ込み部分を示す拡大側面図である。
【図４】 本発明の他の実施形態例であるシート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成物を示す斜視図である。
【図５】 本発明のさらに他の実施形態例であるシート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成物を示す斜視図である。
【図６】 上記シート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成物の作用を示す説明図である。
【図７】 上記シート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成物の作用を示す説明図である。
【図８】 上記シート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成物の作用を示す説明図である。
【図９】 上記シート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成物の作用を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ シート
１１ 切れ込み

Claims (19)

1. 熱硬化性樹脂組成物を用い繰り返し成形を行う半導体装置成形用金型の洗浄剤組成物であって、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有し、かつ、配合させた水に由来する水分含有量が洗浄剤組成物全体の１〜３０重量％の範囲に設定されていることを特徴とする半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
   （Ａ）未加硫ゴム。
   （Ｂ）下記の一般式（２）で表されるイミダゾール類からなる洗浄剤。
   

   
2. 洗浄剤組成物がシート状である請求項１記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
3. 上記（Ａ）および（Ｂ）成分に加えて、さらに加硫剤を含有する請求項１または２記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
4. 上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分に加えて、グリコールエーテル類が含有されている請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
5. 上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分に加えて、離型剤が含有されている請求項１〜４のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
6. 上記熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂を主剤とし、これに硬化剤を含有したエポキシ樹脂組成物である請求項１〜５のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
7. 上記エポキシ樹脂が、ビフェニル系エポキシ樹脂、多官能系エポキシ樹脂およびジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一つのエポキシ樹脂である請求項６記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
8. 上記硬化剤が、フェノール樹脂である請求項６または７記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
9. 上記硬化剤が、下記の一般式（１）で表される繰り返し単位を有するフェノールアラルキル樹脂である請求項６または７記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
   

   
10. 半導体装置成形用金型洗浄剤組成物がシート状であって、それ自体のシート面に、複数の直線状の切れ込みが、一方方向に所定間隔で平行に設けられている請求項１〜９のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
11. 切れ込みが、シート面上において一定の間隔で設けられている請求項１０記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
12. 切れ込み先端部と、切れ込み先端に対面するシート面との距離が０．１〜０．８ｍｍである請求項１０または１１記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
13. 切れ込みが、シートを折り畳み可能とするように設けられている請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
14. 切れ込みが、その切れ込み部分からカッティングできるように設けられている請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
15. 半導体装置成形用金型洗浄剤組成物がシート状であって、それ自体のシート面に、一方方向に所定間隔で平行に複数の直線状の切れ込み（Ａ）が設けられているとともに、上記直線状の切れ込み（Ａ）と直交するように少なくとも一つの直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）が設けられている請求項１〜１４のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
16. 上記半導体装置成形用金型洗浄剤組成物からなるシートが略四角形状に形成され、一方方向の切り込み（Ａ）が上記シートの幅方向に平行に形成され、上記一方方向の切り込み（Ａ）と直交するカッティング用切り込み（Ｂ）が上記シートの長さ方向に平行に形成されている請求項１５記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
17. 請求項１〜１６のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物が、非透水性フィルムにより作製された密封用袋内に密閉収納され、密閉状態で上記金型洗浄用組成物の水分含有量が洗浄剤組成物全体の１〜３０重量％となるよう保持されている請求項１〜１６のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
18. 請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物からなる下記のクリーニングシート（Ｘ）を準備し、上記シートを、その切れ込み形成面を外側にして上記切れ込みに沿って折り曲げて裏面同士を当接させて複数段に積重し、この積重状態のシートを、開いた金型の型面に載置し、上記金型を締めて上記積重状態のシートを挟み加熱加圧することにより、金型の表面をクリーニングするようにしたことを特徴とする半導体装置成形用金型のクリーニング方法。
    （Ｘ）それ自体のシート面に、複数の直線状の切れ込みが、一方方向に所定間隔で平行に設けられたクリーニングシート。
19. 請求項１５または１６に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物からなる下記のクリーニングシート（Ｙ）を準備し、上記シートを、カッティング用切れ込み（Ｂ）に沿ってカッティングした後、切れ込み（Ａ）形成面を外側にして上記切れ込み（Ａ）に沿って折り曲げて裏面同士を当接させて複数段に積重し、この積重状態のシートを、開いた金型の型面に載置し、上記金型を締めて上記積重状態のシートを挟み加熱加圧することにより、金型の表面をクリーニングするようにしたことを特徴とする半導体装置成形用金型のクリーニング方法。
    （Ｙ）それ自体のシート面に、一方方向に所定間隔で平行に複数の直線状の切れ込み（Ａ）が設けられているとともに、上記直線状の切れ込みと直交するように少なくとも一つの直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）が設けられたクリーニングシート。

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