JPH10226799A - 半導体装置成形用金型洗浄剤組成物およびそれを用いた金型クリーニング方法 - Google Patents

半導体装置成形用金型洗浄剤組成物およびそれを用いた金型クリーニング方法

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JPH10226799A
JPH10226799A JP9033725A JP3372597A JPH10226799A JP H10226799 A JPH10226799 A JP H10226799A JP 9033725 A JP9033725 A JP 9033725A JP 3372597 A JP3372597 A JP 3372597A JP H10226799 A JPH10226799 A JP H10226799A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】熱硬化性樹脂組成物を用いて繰り返し成形を行
った半導体装置成形用金型に対して優れた洗浄効果を有
する半導体装置成形用金型洗浄剤組成物を提供する。 【解決手段】未加硫ゴム（Ａ成分）および洗浄剤（Ｂ成
分）を含有し、かつ、水分含有量が洗浄剤組成物全体の
１〜３０重量％の範囲に設定されたシート状の洗浄剤組
成物を半導体装置成形用の金型洗浄剤組成物として用い
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置成形用
の熱硬化性樹脂組成物を用いた成形作業の繰り返しによ
り汚染された半導体装置成形用金型の洗浄再生等に用い
られる半導体装置成形用金型洗浄剤組成物およびそれを
用いた半導体装置成形用金型のクリーニング方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】熱硬化性樹脂成形材料の成形用金型を用
いての成形時には、上記熱硬化性樹脂成形材料中に含ま
れる離型剤が金型表面に滲出して離型作用を発揮する。
このような成形工程を繰り返すと、成形品の離型性が低
下したり、外観が悪くなる等の不都合が生じる。この原
因は、上記成形材料中に含まれる離型剤が、金型表面に
滲出して成形工程の繰り返しにより金型表面に順次積層
しながら徐々に劣化し、離型剤としての効果が失われた
汚染物層が形成されるためと考えられる。このような問
題を解決するため、離型剤の劣化層である汚染物層が形
成された段階で上記金型の洗浄作業が行われる。例え
ば、従来から、上記金型内に熱硬化性メラミン樹脂成形
材料を入れて成形硬化させ、上記金型表面の汚染物をそ
の成形品と一体化させ、その汚染物が一体化した成形品
を金型から取り出すことにより、金型表面を洗浄すると
いうことが行われている。しかし、このような洗浄方法
では、上記熱硬化性メラミン樹脂成形材料の縮合物とし
てホルマリンが副生し臭気を生じたり、この成形品の除
去も困難であり長時間を要するため、作業環境が著しく
悪化し洗浄作業性の低下の原因となる。
【０００３】このため、最近では、上記熱硬化性メラミ
ン樹脂成形材料に代えて未加硫ゴム系コンパウンドを使
用し、金型中で加硫させて加硫ゴム化し、その加硫ゴム
化する際に、金型表面の汚染物を加硫ゴムと一体化し、
ついで加硫ゴムを金型から取り出すことにより金型表面
を洗浄するという方法が提案され一部で実施されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記熱
硬化性樹脂成形材料は、その要求特性によって組成が異
なり多種類であって、成形の繰り返しにより発生する金
型汚染の状態および汚染物の成分も多種多用である。な
かでも、従来から使用されているノボラック系のエポキ
シ樹脂に代わって、ビフェニル系エポキシ樹脂、多官能
系エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂
を主成分として使用してなる成形材料を用いて成形を繰
り返した際の金型汚染物は、金型表面に対する焼き付け
がひどく、上記未加硫ゴム系コンパウンドを用いるよう
な従来の洗浄方法では完全に除去することが不可能であ
るという問題が生じている。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、熱硬化性樹脂組成物を用いて繰り返し成形を行
った半導体装置成形用金型に対して優れた洗浄効果を有
する半導体装置成形用金型洗浄剤組成物と、それを用い
て効果的に金型を清浄することのできるクリーニング方
法の提供をその目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、熱硬化性樹脂組成物を用い繰り返し成形
を行う半導体装置成形用金型の洗浄剤組成物であって、
下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有し、かつ、水分含
有量が洗浄剤組成物全体の１〜３０重量％（以下「％」
と略す）の範囲に設定されている半導体装置成形用金型
洗浄剤組成物を第１の要旨とする。 （Ａ）未加硫ゴム。 （Ｂ）洗浄剤。
【０００７】そして、上記半導体装置成形用金型洗浄剤
組成物からなる下記のクリーニングシート（Ｘ）を準備
し、上記シートを、その切れ込み形成面を外側にして上
記切れ込みに沿って折り曲げて裏面同士を当接させて複
数段に積重し、この積重状態のシートを、開いた金型の
型面に載置し、上記金型を締めて上記積重状態のシート
を挟み加熱加圧することにより、金型の表面をクリーニ
ングするようにした半導体装置成形用金型のクリーニン
グ方法を第２の要旨とする。 （Ｘ）それ自体のシート面に、複数の直線状の切れ込み
が、一方方向に所定間隔で平行に設けられたクリーニン
グシート。
【０００８】また、上記半導体装置成形用金型洗浄剤組
成物からなる下記のクリーニングシート（Ｙ）を準備
し、上記シートを、カッティング用切れ込み（Ｂ）に沿
ってカッティングした後、切れ込み（Ａ）形成面を外側
にして上記切れ込み（Ａ）に沿って折り曲げて裏面同士
を当接させて複数段に積重し、この積重状態のシート
を、開いた金型の型面に載置し、上記金型を締めて上記
積重状態のシートを挟み加熱加圧することにより、金型
の表面をクリーニングするようにした半導体装置成形用
金型のクリーニング方法を第３の要旨とする。 （Ｙ）それ自体のシート面に、一方方向に所定間隔で平
行に複数の直線状の切れ込み（Ａ）が設けられていると
ともに、上記直線状の切れ込みと直交するように少なく
とも一つの直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）が設
けられたクリーニングシート。
【０００９】本発明者らは、近年、エポキシ樹脂として
多用されているビフェニル系エポキシ樹脂、多官能系エ
ポキシ樹脂およびジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂
を主成分とする成形材料を用いた成形の繰り返しにより
形成された金型表面の汚染物質を効果的に除去するため
の洗浄物について一連の研究を重ねた。すなわち、本出
願人は、すでに、未加硫ゴムとともに洗浄剤成分を含有
する金型洗浄用組成物を提案し出願しているが、この洗
浄用組成物では、上記成形材料を用いて半導体装置を繰
り返し成形した金型の洗浄が不充分であるため、洗浄組
成物の構成成分等に着目しさらに研究を重ねた。その結
果、従来の思想では、洗浄剤成分を含有する未加硫ゴム
を用いた金型洗浄用組成物中に水分が含有されていれ
ば、未加硫ゴムの加熱加硫時にその水分が気化し、気化
した蒸気が半導体装置成形用金型に悪影響を与えるとい
う考えが一般的であった。しかし、本発明者らは、敢え
て金型洗浄用組成物中に水分を存在させるとともに、そ
の水分含有量を特定の割合の範囲とする金型洗浄剤組成
物を用いて成形用金型表面の洗浄を行うと、従来の洗浄
用組成物では充分な洗浄が困難であった、上記エポキシ
樹脂を主成分とするエポキシ樹脂組成物を用いて繰り返
し成形した金型表面の汚染物がこの金型洗浄剤組成物か
らなる成形品と一体化し、金型から汚染物が効果的に除
去され金型の洗浄が効果的になされることを見出し本発
明に到達した。
【００１０】そして、上記半導体装置成形用金型洗浄剤
組成物において、特に、それ自体のシート面に、複数の
直線状の切れ込みを一方方向に設けた、シート状に成形
したものについては、その使用にあたって、シートを上
記切れ込みに沿って折り畳むことにより容易に積重させ
ることができる。このとき、平行な切れ込みによって区
切られる個々のブロック片は、切れ込みの底の部分で互
いにつながっていることから、折り畳んだときにずれた
りせずに整然と積重され、各ブロック片が交差したりし
た状態で積み重なったりすることがない。このため、得
られた積重品は、いびつな形状にならない。このように
整然と積重されたシート状の洗浄剤組成物で金型を洗浄
することにより、例えば、未加硫ゴムが金型表面に充分
圧接されずに起こるクリーニング不良が生じなくなる。
また、わざわざシートの寸法を測定して同じ大きさにカ
ッティングしたり、そのカッティングしたシートを揃え
ながら積重したりする煩雑な作業が不要になり、洗浄作
業が簡略化する。
【００１１】また、上記シート状の金型洗浄剤組成物に
関し、シート面上に一定の間隔で切れ込みを設けた場合
には、上記切れ込みがメジャーとしての機能も発揮する
ようになり、大きさやタイプの異なる金型であっても、
適正量のシートを容易に切り取って積重し、クリーニン
グを行えるようになる。
【００１２】さらに、上記半導体装置成形用金型洗浄剤
組成物において、特に、それ自体のシート面に、複数の
直線状の切れ込み（Ａ）を一方方向に設けるとともに、
上記直線状の切れ込み（Ａ）と直交するように少なくと
も一つの直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）を設け
たシートについては、その使用にあたって、まず、シー
トを上記カッティング用切れ込み（Ｂ）に沿って適宜に
カッティングした後、さらにシートを上記切れ込み
（Ａ）に沿って折り畳み用いることにより、使用対象と
なる成形用金型の寸法に対してより適切な形状・大きさ
となるよう、容易に積重させることができる。このとき
も、上記と同様、切れ込み（Ａ）によって区切られる個
々のブロック片は、切れ込み（Ａ）の底の部分で互いに
つながっていることから、折り畳んだときにずれたりせ
ずに整然と積重され、各ブロック片が交差したりした状
態で積み重なったりすることがない。このため、得られ
た積重品は、いびつな形状にならない。このように整然
と積重されたシート状の洗浄剤組成物で金型を洗浄する
ことにより、例えば、未加硫ゴムが金型表面に充分圧接
されずに起こるクリーニング不良が生じなくなる。ま
た、上記カッティング用切れ込み（Ｂ）を設けることに
より、より小さな金型寸法に合わせて、不揃いになるこ
となく容易にシートをカッティングすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態につ
いて詳しく説明する。
【００１４】本発明の半導体装置成形用金型洗浄剤組成
物（以下「金型洗浄剤組成物」という）は、ベースとな
る未加硫ゴム（Ａ成分）と、洗浄剤（Ｂ成分）とを用い
て得られるものであって、通常、これら成分とともに加
硫剤が用いられる。
【００１５】上記未加硫ゴム（Ａ成分）となるゴム材料
としては、特に限定するものではないが、なかでも作業
環境という点からエチレン−プロピレンゴム（以下「Ｅ
ＰＲ」という）の単独物、もしくは、このＥＰＲとブタ
ジエンゴム（以下「ＢＲ」という）の混合物が好適に用
いられる。上記ＥＰＲとＢＲの混合物におけるＥＰＲ
（ｘ）とＢＲ（ｙ）との混合割合（ｘ／ｙ）は、重量比
で、ｘ／ｙ＝１００／０〜２０／８０の範囲に設定する
ことが好ましい。特に、ＥＰＲとＢＲの両者を併用する
場合の好ましい混合割合は、ｘ／ｙ＝７０／３０〜３０
／７０の範囲である。すなわち、両者の混合割合におい
て、ＥＰＲが２０未満（ＢＲが８０を超える）では成形
作業時に行うゴム成形品の除去に際し、成形品の強度が
低下しているため、破れ等の不都合が生じ金型からの除
去作業が困難となる傾向がみられるからである。なお、
上記ＥＰＲには、エチレン−プロピレン−ジエンゴム
（ＥＰＤＭ）をも含む。
【００１６】上記ベースとなる未加硫ゴムに含有される
洗浄剤としては、例えば、イミダゾール類、イミダゾリ
ン類があげられる。これらは単独でもしくは併せて用い
られる。
【００１７】上記イミダゾール類としては、下記の一般
式（２）で表されるイミダゾール類を用いることが好結
果をもたらす。
【００１８】
【化２】
【００１９】このようなイミダゾール類としては、例え
ば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６
〔２′−メチルイミダゾリル（１）′〕エチル−ｓ−ト
リアジン等があげられる。これらは単独でもしくは２種
以上併せて用いられる。
【００２０】上記イミダゾリン類としては、下記の一般
式（３）で表されるイミダゾリン類を用いることが好結
果をもたらす。
【００２１】
【化３】
【００２２】このようなイミダゾリン類としては、例え
ば、２−メチルイミダゾリン、２−メチル−４−エチル
イミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチ
ル−５−ヒドロキシメチルイミダゾリン、２，４−ジア
ミノ−６〔２′−メチルイミダゾリル−（１）′〕エチ
ル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６〔２′−メ
チル−４′−エチルイミダゾリル−（１）′〕エチル−
ｓ−トリアジン、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾリン、１−シアノエチル−２−メチル−４−エチルイ
ミダゾリン等があげられる。これらは単独でもしくは２
種以上併せて用いられる。
【００２３】上記イミダゾール類、イミダゾリン類は、
そのままで使用してもよいし、メタノール、エタノー
ル、ｎ−プロパノール等のアルコール類、トルエン、キ
シレン等の有機溶媒と混合して使用してもよい。上記ア
ルコール類、有機溶媒と混合する場合には、これらアル
コール類および有機溶媒の量を、通常、イミダゾール類
およびイミダゾリン類の少なくとも一方１００重量部
（以下「部」と略す）に対して５０部以下に設定するこ
とが好ましく、より好ましくは２０部以下である。
【００２４】上記イミダゾール類およびイミダゾリン類
の少なくとも一方に代表される洗浄剤（Ｂ成分）の配合
量は、未加硫ゴム（Ａ成分）１００部に対して５〜２０
部に設定することが好ましい。特に好ましくは８〜１６
部である。すなわち、洗浄剤（Ｂ成分）の含有量が５部
未満では、金型に対して充分な洗浄力が発揮され難く、
逆に２０部を超えると、得られる金型洗浄剤組成物を用
いて金型を洗浄した場合、この組成物が金型に付着して
金型からの剥離作業性が劣化する傾向がみられるからで
ある。
【００２５】本発明の金型洗浄剤組成物には、ベースと
なる未加硫ゴム（Ａ成分）および洗浄剤（Ｂ成分）とと
もに、通常、加硫剤が配合される。
【００２６】上記加硫剤としては、特に限定するもので
はなく従来公知のものが用いられる。例えば、ｎ−ブチ
ル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレー
ト、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５
−トリメチルシクロヘキサン等の有機過酸化物等があげ
られる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いら
れる。そして、上記加硫剤の配合量は、上記未加硫ゴム
（Ａ成分）１００部に対して１〜３部の範囲に設定する
ことが好ましい。
【００２７】また、上記Ａ成分およびＢ成分に加えて、
グリコールエーテル類を配合してもよい。上記グリコー
ルエーテル類としては、下記の一般式（４）で表される
ものがあげられる。
【００２８】
【化４】
【００２９】上記一般式（１）で表されるグリコールエ
ーテル類としては、エチレングリコールジメチルエーテ
ル，ジエチレングリコールジメチルエーテル，トリエチ
レングリコールジメチルエーテル，テトラエチレングリ
コールジメチルエーテル，ポリエチレングリコールジメ
チルエーテル，ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル，ジエチレングリコールモノエチルエーテル，ジエチ
レングリコールモノプロピルエーテル，ジエチレングリ
コールモノブチルエーテル，ジエチレングリコールジエ
チルエーテル，ジエチレングリコールプロピルエーテ
ル，ジエチレングリコールジブチルエーテル，エチレン
グリコールモノメチルエーテル，エチレングリコールモ
ノエチルエーテル，エチレングリコールモノプロピルエ
ーテル，エチレングリコールモノブチルエーテル等をあ
げることができる。
【００３０】そして、上記一般式（１）で表されるグリ
コールエーテル類の中でも、ｎ＝１〜２、Ｒ1 ，Ｒ2 の
いずれかが水素の場合には他方が炭素数１〜４のアルキ
ル基であり、また、Ｒ1 ，Ｒ2 がともにアルキル基の場
合には、炭素数が１〜４のアルキル基であることが好適
である。なお、上記ｎが３以上の値をとるときには、ゴ
ムとの相溶性が低下するという事態を招き、またアルキ
ル基の炭素数が５以上の場合には、離型剤の酸化劣化層
等に対する浸透性が悪くなるという傾向がみられるよう
になる。さらに、上記グリコールエーテル類の沸点は１
３０〜２５０℃程度であるのが好ましい。すなわち、金
型成形は、通常１５０〜１８５℃で行われるのであり、
上記グリコールエーテル類の沸点が１３０℃未満であれ
ば、洗浄使用時の蒸発が著しく、したがって、洗浄作業
環境の悪化現象を生じる恐れがあり、逆に２５０℃を超
えると、蒸発が困難となって加硫されたゴム生地中に残
存し、洗浄後の加硫ゴムの、金型からの取り出しの際の
強度が弱くなって崩形等するため、金型表面から離型剤
の酸化劣化層等を充分剥離することができにくくなり、
洗浄作業性を低下させる傾向がみられるからである。
【００３１】上記グリコールエーテル類は、そのまま、
もしくは水ないしはメタノール，エタノール，ｎ−プロ
パノールのようなアルコール類、トルエン、キシレンの
ような有機溶媒と混合して使用してもよい。上記有機溶
媒と混合する際には、有機溶媒の量は、通常、グリコー
ルエーテル類１００部に対して５０部以下に設定され、
最も一般的には２０部以下に設定される。
【００３２】そして、上記グリコールエーテル類は、未
加硫ゴム（Ａ成分）１００部に対して、通常１０〜６０
部配合される。好ましいのは１５〜２５部程度である。
【００３３】さらに、本発明の半導体装置成形用金型洗
浄剤組成物には、上記Ａ〜Ｂ成分，加硫剤および上記各
成分以外に、必要に応じて、離型剤、補強剤等を適宜に
配合することができる。
【００３４】上記離型剤としては、特に限定するもので
はなく従来公知のものがあげられ、例えば、ステアリン
酸、ベヘニン酸等の長鎖脂肪酸、ステアリン酸亜鉛、ス
テアリン酸カルシウムに代表される長鎖脂肪酸の金属
塩、カルナバワックス、モンタンワックス、モンタン酸
の部分ケン化エステルに代表されるエステル系ワック
ス、ステアリルエチレンジアミドに代表される長鎖脂肪
酸アミド、ポリエチレンワックスに代表されるパラフィ
ン類等があげられる。そして、上記離型剤のなかでも、
その融点が２００℃以下、また沸点が２００℃以上の特
性を備えたものを用いることが好ましい。特に好ましく
は融点が５０〜１５０℃である。すなわち、金型成形
は、通常、１５０〜２００℃の範囲内で行われるもので
あり、上記離型剤の融点が２００℃を超えるものであれ
ば離型剤が金型面に滲出せず、また離型剤の沸点が２０
０℃未満では、離型剤が金型に滲出しても蒸発してしま
い、その機能を果たさなくなる傾向がみられるからであ
る。
【００３５】上記離型剤の含有量は、未加硫ゴム（Ａ成
分）１００部に対して５〜２０部の範囲に設定すること
が好ましい。特に好ましくは８〜１６部である。すなわ
ち、離型剤の含有量が５部未満では充分な離型効果を発
揮することが困難となり、逆に２０部を超えると洗浄力
が低下するとともに再生後の金型を用いて成形品を製造
した際にその成形品の外観が悪化する恐れがあるからで
ある。
【００３６】上記補強剤としては、シリカ、アルミナ、
炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、酸化チタン等の
無機質充填剤があげられる。上記補強剤の配合量は、未
加硫ゴム（Ａ成分）１００部に対して１０〜５０部に設
定することが好ましい。
【００３７】本発明の金型洗浄剤組成物は、つぎのよう
にして得られる。すなわち、ベースとなる未加硫ゴム
（Ａ成分）と、洗浄剤（Ｂ成分）と、加硫剤、ならび
に、所定の水分含有量となるように水と、さらに他の添
加剤を配合し、これを混練機で混練することにより得ら
れる。そして、このようにして得られた金型洗浄剤組成
物は、その作業性、取扱いの容易性等の点から、例え
ば、圧延ロール等を用い、金型洗浄剤組成物をシート状
に形成して用いられる。このシート状にして用いる場合
のシートの厚みは、通常、３〜１０ｍｍに設定される。
【００３８】このようにして得られる金型洗浄剤組成物
としては、水分含有量が洗浄剤組成物全体の１〜３０％
の範囲となるよう含有される必要がある。なかでも、よ
り一層の金型洗浄効果が得られる点から、水分含有量は
特に好ましくは３〜２５％である。このように、本発明
の金型洗浄剤組成物では、ベースとなる未加硫ゴム（Ａ
成分）および洗浄剤（Ｂ成分）を用いるとともに、洗浄
剤組成物中に特定量の水分を含有させることが最大の特
徴であり、これによって、従来の洗浄剤組成物では完全
に除去することが不可能であった、例えば、ビフェニル
系、多官能系、あるいはジシクロペンタジエン系エポキ
シ樹脂を主剤とするエポキシ樹脂組成物を用いた半導体
装置成形用金型の洗浄が完全になされるようになる。そ
して、上記水分の含有量が１％未満のように少な過ぎる
と、金型汚れの除去性が著しく低下し、金型汚れを完全
に除去し難い。逆に３０％を超えると、洗浄効果がサチ
レートしてしまい、未加硫ゴムに配合する手間も増して
無駄となり、また、水分が分離して洗浄シートとしての
形態が得られ難い。
【００３９】そして、本発明の金型洗浄剤組成物の使用
に際しては、一般にシート状に成形して用いることが好
ましい。このシート状での使用に際しては、それを用い
ての金型の洗浄作業の容易さ等の観点から、例えば、図
１に示すように、それ自体のシート面に、シート１０を
折り畳み可能とする複数の直線状の切れ込み１１が、所
定間隔で平行に設けられたシートが好適に用いられる。
好ましくは、シート面に縞模様が形成されたシートがあ
げられる。そして、上記切れ込み１１を利用してシート
１０を折り畳むことにより、整然と積み重ねできるよう
になっている。
【００４０】このような切り込み１１が設けられたシー
ト１０は、つぎのようにして作製される。すなわち、先
に述べたようにして得られた圧延シートを所定の形状，
寸法に裁断してシート１０を形成したのち、そのシート
面に切れ込み１１を形成させる。このような切れ込み１
１の形成は、例えば、図２に示すように、回転軸１２に
所定間隔で円板状の切れ刃１３を取り付けたリボンスリ
ーターを用い、上記切れ刃１３をシート１０の上面から
所定深さだけ食い込ませて移動させ、シート１０の幅方
向に平行な切れ込み１１を形成させる。この操作を繰り
返し、シート１０上面の全面にわたって、一定間隔の平
行な切れ込み１１が形成されるのである。そして、シー
ト１０は、上記各切れ込み１１によって同一サイズのブ
ロック片１０ａに区切られる。このように上記切れ込み
１１は、一定間隔で形成されているため、その切れ込み
１１が折り畳み時等のメジャーの機能も発揮し、洗浄し
ようとする金型やキャビティの大きさに合わせてシート
１０をカッティングしたり折り畳んだりすることが容易
となる。
【００４１】また、図３に示すように、切れ込み１１の
先端部と、切れ込み１１の先端に対面するシート面との
距離Ｄは、０．１〜０．８ｍｍ程度に設定するのが好ま
しく、０．２〜０．５ｍｍ程度であれば、さらに好まし
い。すなわち、上記差が０．１ｍｍ未満では、各ブロッ
ク片１０ａ同士が離間しやすくなり、０．８ｍｍを超え
ると、折り畳みがスムーズに行いづらくなるからであ
る。
【００４２】また、上記シート１０は、白色ないし灰色
のような淡色とすることが好ましい。このようにするこ
とにより、クリーニング後に、金型から除去されてシー
ト１０に付着する汚れが肉眼で容易に確認することがで
き、クリーニングの状況を容易に確認できるようになる
という効果を奏する。
【００４３】さらに、本発明の金型洗浄剤組成物からな
るシートの他の実施態様について述べる。このシート
は、図４に示すように、それ自体のシート面に、シート
２０を折り畳み可能とする複数の直線状の切れ込み１１
〔切れ込み（Ａ）〕が所定間隔で平行に設けられている
とともに、シート２０の幅寸法Ａをほぼ二分割するよ
う、上記直線状の切れ込み１１と直交するように一本の
直線状のカッティング用切れ込み２１〔カッティング用
切れ込み（Ｂ）〕が設けられている。
【００４４】また、上記他の実施態様で示すシート２０
では、直線状の切れ込み２１と直交するように設けられ
た直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）は一本であっ
たが、これに限定するものではなく、その使用対象とな
る成形用金型の寸法に応じて所望の複数の直線状のカッ
ティング用切れ込み（Ｂ）を設けてもよい。例えば、図
５に示すように、それ自体のシート面に、シート３０を
折り畳み可能とする複数の直線状の切れ込み１１〔切れ
込み（Ａ）〕が所定間隔で平行に設けられているととも
に、シート３０の幅方向に、所定間隔で上記直線状の切
れ込み１１と直交するように２本の直線状のカッティン
グ用切れ込み３１〔カッティング用切れ込み（Ｂ）〕が
設けられている。
【００４５】このように、シート面に、シートを折り畳
み可能とする、所定間隔で平行に設けられた複数の直線
状の切れ込み（Ａ）と直交するように設けられる直線状
のカッティング用切れ込み（Ｂ）の本数は適宜に決定さ
れるが、上記カッティング用切れ込み（Ｂ）の本数が多
過ぎると、上記切れ込み（Ａ）による折り畳みまたはカ
ッティングに不都合が生じることから、カッティング用
切れ込み（Ｂ）の本数は、上記切れ込み（Ａ）の本数の
２割以下となるよう設定することが好ましい。
【００４６】このような上記切れ込み（Ａ）と、この切
れ込み（Ａ）に直交するようカッティング用切れ込み
（Ｂ）が設けられたシートは、つぎのようにして作製さ
れる。すなわち、先に述べたようにして得られた圧延シ
ートを所定の形状，寸法に裁断してシートを形成したの
ち、そのシート面にそれぞれの切れ込みを形成させる。
このような切れ込みの形成は、先に述べた方法と同様、
例えば、リボンスリーター（図２参照）等を用い、シー
トの幅方向に平行な切れ込みを形成させる。この操作を
繰り返してシート上面の全面にわたって、一定間隔の平
行な切れ込み（Ａ）が形成される。ついで、上記リボン
スリーター等を用い、上記切れ込み（Ａ）と直交するよ
うカッティング用切れ込み（Ｂ）を形成する。あるい
は、上記カッティング用切れ込み（Ｂ）を形成した後、
切れ込み（Ａ）を形成してもよい。
【００４７】上記のようにして得られた金型洗浄剤組成
物は、例えば、プラスチックフィルム、金属製フィルム
等の非透水性フィルムを用いて作製された密封用袋に収
納して、密閉状態とし、組成物中の水分含有量が上記一
定の範囲（洗浄剤組成物全体の１〜３０％）となるよう
保持して保管される。
【００４８】上記本発明のシート状に形成された金型洗
浄剤組成物を用いての金型のクリーニング方法は、半導
体装置成形用金型に装填して行われる。例えば、上記シ
ートは、当然、未加硫状態であって、これを成形用金型
に装填し加熱加硫させることによりシートに汚染物を付
着一体化させる。ついで、加硫のなされたシートを金型
から取り出すことにより金型の洗浄が行われる。
【００４９】上記シート状の金型洗浄剤組成物を用いた
金型のクリーニング方法を、順を追ってより詳しく説明
する。まず、本発明の、シート状の金型洗浄剤組成物を
準備する。このシート状金型洗浄剤組成物には、図１に
示すように、それ自体のシート面に、シート１０を折り
畳み可能とする複数の直線状の切れ込み１１が、所定間
隔で平行に設けられている。
【００５０】つぎに、シート１０から必要量となるだけ
の本数のブロック片１０ａを、切れ込み１１の部分から
カッティングして切り取る。このカッティングは、シー
ト１０を手指で掴んで、切れ込み１１に沿って繰り返し
折り曲げて折り取るようにしてもよいし、ナイフ等で切
断してもよい。ついで、図６に示すように（図では４本
のブロック片１０ａを切り取っている）、シート１０の
上面（切れ込み１１形成面）を外側にして上記切れ込み
１１に沿ってシート１０を折り曲げ、さらにシート１０
の裏面同士が当接するまで曲げ続けて折り畳み、図７に
示すように、各ブロック片１０ａを積重させる。この折
り畳みの際には、各ブロック片１０ａ同士が切れ込み１
１の底の部分１１ａで線状につながっているため、離間
しない。このように、折り畳むという単純な動作だけ
で、各ブロック片１０ａが長さ方向および幅方向にきち
んと揃った状態で、整然と積み重ねられ、各ブロック片
１０ａ同士が交差した状態で積み重なったりしないよう
になっている。したがって、シート１０の寸法を測定し
て同じ大きさにカッティングしたり、ばらばらに離間し
た各ブロック片１０ａをいちいち揃える手間がかからな
い。
【００５１】また、図７では、４本のブロック片１０ａ
を切り取り、これを真ん中から折り畳んで２本のブロッ
ク片１０ａの上に２本のブロック片１０ａが積み重ねら
れた状態としているが、これに限らず、例えば、３本の
ブロック片１０ａの上に３本のブロック片１０ａを積み
重ねて６本のブロック片１０ａを使用する等、洗浄しよ
うとする金型やキャビティの大きさに合わせて、適当な
本数のブロック片１０ａを切り取って折り畳み、適宜の
大きさに積重することができる。
【００５２】そののち、図８に示すように、積重状態の
シート１０を下型２の型面に載置し、その状態から、図
９に示すように、上型１と下型２を締めてシート１０を
挟み、圧縮成形する。そして、成形時の圧力によって上
記シート１０がキャビティ３内に充填されるとともに、
金型表面に圧接される。その状態で成形時の熱により、
未加硫ゴムが加熱加硫されて加硫ゴム化し、その際にキ
ャビティ３内に形成されている離型剤の酸化劣化層等を
加硫ゴムに一体化させる。このとき、場合によってはキ
ャビティ３回りのばりも一体化させる。ついで、所定時
間経過後に金型を開き、加硫ゴム化されたシート１０を
金型から剥離することにより、上記シート１０と一体化
された酸化劣化層等を金型表面から剥離させる。このと
き、各ブロック片１０ａが整然と積重されていることか
ら、キャビティ３内への充填不足によるクリーニング不
良も起こらない。
【００５３】また、上記シート状の金型洗浄剤組成物を
用いた金型のクリーニング方法において、図４あるいは
図５に示すように、それ自体のシート面に、シートを折
り畳み可能とする複数の直線状の切れ込み（Ａ）が所定
間隔で平行に設けられているとともに、上記直線状の切
れ込み（Ａ）と直交するように少なくとも一つの直線状
のカッティング用切れ込み（Ｂ）が設けられているシー
トを用いたクリーニング方法について述べる。
【００５４】まず、本発明の、複数の直線状の切れ込み
（Ａ）が所定間隔で平行に設けられているとともに、上
記直線状の切れ込み（Ａ）と直交するように直線状のカ
ッティング用切れ込み（Ｂ）が設けられているシート状
の金型洗浄剤組成物を準備する。つぎに、シートを、上
記カッティング用切れ込み（Ｂ）の部分からカッティン
グして切り取る。このカッティングは、シートを手指で
掴んで、カッティング用切れ込み（Ｂ）に沿って繰り返
し折り曲げて折り取るようにしてもよいし、ナイフ等で
切断してもよい。ついで、先に述べた手順と同様、シー
トの上面〔切れ込み（Ａ）形成面〕を外側にして、上記
カッティングされたシートを上記切れ込み（Ａ）に沿っ
て折り曲げ、さらにシートの裏面同士が当接するまで曲
げ続けて折り畳み、それぞれのブロック片を積重させ
る。後は、先で述べた手順と同様にして、成形用金型に
用いることにより金型面のクリーニングが行われる。
【００５５】本発明の金型洗浄剤組成物を用いた金型の
洗浄は、つぎのようなメカニズムによりなされると考え
られる。すなわち、加熱加硫の際に、金型内は高温密閉
状態であるため、未加硫ゴム中に含有させた水が蒸気化
し、この蒸気圧により水が汚染物層に浸透して金型表面
に付着している汚染物を膨潤させる。これにより、汚染
物の金型表面からの剥離除去が容易となる。そして、加
硫したシートに金型表面から剥離された汚染物が接着，
一体化してシートを金型から取り出すことにより金型表
面の汚染物が除去され金型が洗浄される。
【００５６】本発明の金型洗浄剤組成物の使用対象とな
る金型は、熱硬化性樹脂組成物を用いて繰り返し成形が
行われる半導体装置成形用金型である。
【００５７】本発明の金型洗浄剤組成物の使用対象とな
る半導体装置成形用金型において、封止用樹脂材料とし
て用いられる熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、エ
ポキシ樹脂を主剤とするエポキシ樹脂組成物があげられ
る。
【００５８】上記主剤となるエポキシ樹脂としては、特
に限定するものではなく各種エポキシ樹脂があげられる
が、なかでも、従来より用いられているノボラック系エ
ポキシ樹脂はもちろん、近年、その硬化物が良好なパッ
ケージ特性を有することから多用されているビフェニル
系エポキシ樹脂、多官能系エポキシ樹脂、ジシクロペン
タジエン系エポキシ樹脂等があげられる。
【００５９】さらに、上記エポキシ樹脂組成物には、通
常、硬化剤が配合されるが、その硬化剤としては、上記
エポキシ樹脂と同様、近年、その硬化物が良好なパッケ
ージ特性を有することから多用されている、下記の一般
式（１）で表される繰り返し単位を有するフェノールア
ラルキル樹脂があげられる。このフェノールアラルキル
樹脂は、上記ビフェニル系エポキシ樹脂の硬化剤として
用いられることが好ましい。
【００６０】
【化５】
【００６１】つぎに、本発明の金型洗浄剤組成物により
洗浄された金型は、汚染物が除去され、初期状態の金型
表面に戻っているため、通常、成形材料である熱硬化性
樹脂組成物を用いた半導体パッケージの成形を行う際
に、予め金型表面に離型剤を塗布しなければならず、例
えば、離型剤としてポリエチレンワックスを含有してな
る成形材料の成形に際しては、同じポリエチレンワック
スを塗布することが好ましい。そして、金型表面へのポ
リエチレンワックスの塗布方法としては、ポリエチレン
ワックスを含有した未加硫ゴム組成物を準備し、これを
シート状に形成したものを用いるのが好ましい。例え
ば、前記（Ａ）成分である未加硫ゴムとともに、離型剤
を配合して得られるシートがあげられる。また、このよ
うなシートとして、先に述べたように、切り込みが設け
られたものを用いることがより一層好ましい。そして、
このポリエチレンワックスを含有した未加硫ゴム組成物
からなるシートを上記シート状金型洗浄剤組成物を用い
た洗浄工程と同様、金型に装填して加熱することにより
含有されたポリエチレンワックスが金型表面に塗布され
る。これは、加熱加硫の際に未加硫ゴム組成物中のポリ
エチレンワックスが溶融し、金型面に滲出して表面に均
一な離型剤膜が形成されるものと考えられる。
【００６２】なお、上記ポリエチレンワックスの含有量
は、例えば未加硫ゴム組成物中のゴム材料１００部に対
して１５〜３５部の割合に設定することが好ましく、特
に好ましくは２０〜３０部である。すなわち、ポリエチ
レンワックスの含有量が１５部未満では充分な離型効果
が発揮されず、逆に３５部を超えると金型表面に過剰塗
布されるとともに、洗浄，再生後の金型を用いて成形品
を形成した場合にその成形品の外観が劣化する傾向がみ
られるからである。
【００６３】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。
【００６４】
【実施例１〜１１、比較例１〜３】下記の表１〜表２に
示す各成分を同表に示す割合で配合し、これを混練ロー
ルで混練した。ついで、これを圧延ロールを用いて厚さ
５ｍｍのシートに成形して目的とするシート状の金型洗
浄剤組成物を得た。また、得られた金型洗浄剤組成物中
の水分含有量を表１〜表２に併せて示した。
【００６５】
【従来例】金型洗浄用材料として、熱硬化性メラミン樹
脂を用いた。
【００６６】
【表１】
【００６７】
【表２】
【００６８】以上のようにして得られた実施例品、比較
例品および従来例品の各シート状の金型洗浄剤組成物
を、下記の配合組成からなる成形用エポキシ樹脂組成物
の繰り返し成形により表面が汚染された成形用金型（１
０００ショット後）に挟み、１７５℃で５分間加熱加硫
後、金型より取り出し、汚染物の除去性を目視により確
認し評価した。また、熱硬化性メラミン樹脂（従来例
品）は、トランスファー成形し１７５℃で３分間加熱硬
化後金型より取り出し、同様にして汚染物の除去性を目
視により確認し評価した。そして、その評価において、
汚染物の除去が完全になされたものを良、除去が不完全
なものを不良とした。その結果を下記の表３〜表４に示
す。
【００６９】 〔成形用エポキシ樹脂組成物〕 ビフェニル系エポキシ樹脂（エポキシ当量１９２） １００部 フェノールアラルキル樹脂（水酸基当量１６３） ９０部 シリカ粉末 １８００部 臭素化エポキシ樹脂 １５部 三酸化アンチモン １５部 テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（４Ｐ４Ｂ） ４部 イオントラップ剤 ３部 カーボン ４部 シランカップリング剤 ８部 ポリエチレン系ワックス ５部
【００７０】
【表３】
【００７１】
【表４】
【００７２】上記表３〜表４の結果から、比較例１，２
品および従来例品は金型洗浄性が不良であり充分に汚染
物の除去がなされなかった。これに対して、全ての実施
例品は金型から取り出したシート状金型洗浄剤組成物表
面に、金型表面に形成された汚染物が移行転写されて付
着していることが確認され、それによって金型表面が充
分に洗浄されたことも確認された。
【００７３】さらに、上記成形用エポキシ樹脂組成物の
ビフェニル系エポキシ樹脂を、多官能系エポキシ樹脂に
代えたエポキシ樹脂組成物を用いて上記と同様繰り返し
成形した成形用金型に対して、上記と同様の方法にて、
実施例品、比較例品および従来例品を用いた汚染物の除
去性を確認し評価した。その結果、上記と同様、比較例
品および従来例品は金型洗浄性が不良であり充分に汚染
物の除去がなされなかった。これに対して、全ての実施
例品は金型から取り出したシート状金型洗浄剤組成物表
面に、金型表面に形成された汚染物が移行転写されて付
着していることが確認され、それによって金型表面が充
分に洗浄されたことも確認された。
【００７４】また、上記成形用エポキシ樹脂組成物のビ
フェニル系エポキシ樹脂を、ジシクロペンタジエン系エ
ポキシ樹脂に代えたエポキシ樹脂組成物を用い、上記と
同様にして繰り返し成形した成形用金型に対する汚染物
の除去性を確認し評価した。その結果、上記と同様、比
較例品および従来例品は金型洗浄性が不良であり充分に
汚染物の除去がなされなかった。これに対して、全ての
実施例品は金型から取り出したシート状金型洗浄剤組成
物表面に、金型表面に形成された汚染物が移行転写され
て付着していることが確認され、それによって金型表面
が充分に洗浄されたことも確認された。
【００７５】つぎに、切り込みが設けられたシート状の
金型洗浄剤組成物を用いた実施例について述べる。
【００７６】
【実施例１２】まず、図１に示すように、上記実施例１
〜１１で得られたシート状の金型洗浄剤組成物〔厚さ
（図示のＴ）５ｍｍ〕を、幅寸法（図示のＡ）２３０ｍ
ｍ，長さ寸法（図示のＢ）３００ｍｍに裁断した。そし
て、このシート表面の全面にわたって、切れ込み１１同
士の間隔（図示のＣ）１５ｍｍで、深さ４．５ｍｍの切
れ込み１１をシートの幅方向に平行に形成した。すなわ
ち、切れ込み１１先端部と、切れ込み１１先端に対面す
るシート１０面との距離（図３のＤ）は０．５ｍｍであ
る。このものでは、ブロック片１０ａは、２０本形成さ
れる。上記切れ込み１１が形成された各シート状の金型
洗浄剤組成物を用い、金型寸法の異なる数種類のトラン
スファー成形機（前記成形用エポキシ樹脂組成物を用い
て上記と同様１０００ショット繰り返し成形した後の成
形用金型）に合うよう、カッティングするとともに、切
れ込み１１部分から折り畳み、積重して金型に挟んでク
リーニングを行った。その結果は前記各実施例と同様、
金型洗浄性は極めて良好であり、クリーニング不良が生
じることがなかった。
【００７７】また、シート面に、一方方向に所定間隔で
平行に複数の直線状の切れ込み（Ａ）が設けられている
とともに、上記直線状の切れ込み（Ａ）と直交するよう
に少なくとも一つの直線状のカッティング用切れ込み
（Ｂ）が設けられたシート状の金型洗浄剤組成物を用い
た実施例について述べる。
【００７８】
【実施例１３】まず、図４に示すように、上記実施例１
〜１１で得られたシート状の金型洗浄剤組成物〔厚さ
（図示のＴ）５ｍｍ〕を、幅寸法（図示のＡ）２３０ｍ
ｍ，長さ寸法（図示のＢ）３００ｍｍに裁断した。そし
て、このシート表面の全面にわたって、切れ込み１１同
士の間隔（図示のＣ）１５ｍｍで、深さ４．５ｍｍの切
れ込み１１をシート２０の幅方向に平行に形成した。す
なわち、切れ込み１１先端部と、切れ込み１１先端に対
面するシート２０面との距離（図３参照）は０．５ｍｍ
である。このものでは、ブロック片２０ａは、２０本形
成される。つぎに、シート２０の幅寸法（図示のＡ）２
３０ｍｍを２分割するよう、上記切れ込み１１と直交す
るように一本の直線状のカッティング用切れ込み２１
（深さ４．５ｍｍ）をシート２０の長さ方向に形成し
た。
【００７９】つぎに、上記２種類の切れ込み１１および
２１が形成された各シート状の金型洗浄剤組成物を用
い、金型寸法の異なる数種類のトランスファー成形機
（前記成形用エポキシ樹脂組成物を用いて上記と同様１
０００ショット繰り返し成形した後の成形用金型）に合
うよう、まず、カッティング用切れ込み２１によって適
宜の大きさにカッティングするとともに、切れ込み１１
部分から折り畳み、積重して金型に挟んでクリーニング
を行った。その結果は前記各実施例と同様、金型洗浄性
は極めて良好であり、クリーニング不良が生じることが
なかった。
【００８０】
【実施例１４】まず、図５に示すように、上記実施例１
〜１１で得られたシート状の金型洗浄剤組成物〔厚さ
（図示のＴ）５ｍｍ〕を、幅寸法（図示のＡ）２３０ｍ
ｍ，長さ寸法（図示のＢ）３００ｍｍに裁断した。そし
て、このシート表面の全面にわたって、切れ込み１１同
士の間隔（図示のＣ）１５ｍｍで、深さ４．５ｍｍの切
れ込み１１をシート３０の幅方向に平行に形成した。す
なわち、切れ込み１１先端部と、切れ込み１１先端に対
面するシート３０面との距離（図３参照）は０．５ｍｍ
である。このものでは、ブロック片３０ａは、２０本形
成される。つぎに、シート３０の幅寸法（図示のＡ）２
３０ｍｍを略３分割するよう、上記切れ込み１１と直交
するように２本の直線状のカッティング用切れ込み３１
（深さ４．５ｍｍ）をシート３０の長さ方向に平行に形
成した。
【００８１】つぎに、上記２種類の切れ込み１１および
３１が形成された各シート状の金型洗浄剤組成物を用
い、金型寸法の異なる数種類のトランスファー成形機
（前記成形用エポキシ樹脂組成物を用いて上記と同様１
０００ショット繰り返し成形した後の成形用金型）に合
うよう、まず、カッティング用切れ込み３１によって適
宜の大きさにカッティングするとともに、切れ込み１１
部分から折り畳み、積重して金型に挟んでクリーニング
を行った。その結果は前記各実施例と同様、金型洗浄性
は極めて良好であり、クリーニング不良が生じることが
なかった。
【００８２】
【発明の効果】以上のように、本発明の半導体装置成形
用金型洗浄剤組成物は、ベースとなる未加硫ゴム（Ａ成
分）および洗浄剤（Ｂ成分）を含有するとともに、水分
含有量を特定割合に設定したものである。このため、本
発明の洗浄剤組成物を用いて半導体装置成形用金型表面
の洗浄を行うと、金型表面の汚染物がこの金型洗浄剤組
成物に付着して一体化し金型から汚染物が効果的に除去
される。特に、従来の洗浄用組成物では充分な洗浄が困
難であった、ビフェニル系エポキシ樹脂、多官能系エポ
キシ樹脂、ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂を主成
分とするエポキシ樹脂組成物を用いて繰り返し成形した
金型表面の汚染物がこの金型洗浄剤組成物からなる成形
品と一体化し、金型から汚染物が効果的に除去されて金
型の洗浄が効果的になされる。したがって、本発明の金
型洗浄剤組成物により洗浄された金型を用いて形成され
る半導体装置は、外観的に優れたものが得られる。
【００８３】そして、本発明の金型洗浄剤組成物におい
て、特に、それ自体のシート面に、複数の直線状の切れ
込みを一方方向に設けた、シート状に成形したものにつ
いては、その使用にあたって、シートを上記切れ込みに
沿って折り畳むことにより容易に積重させることができ
る。このとき、平行な切れ込みによって区切られる個々
のブロック片は、切れ込みの底の部分で互いにつながっ
ていることから、折り畳んだときにずれたりせずに整然
と積重され、各ブロック片が交差したりした状態で積み
重なったりすることがない。このため、得られた積重品
は、いびつな形状にならない。このように整然と積重さ
れたシート状の洗浄剤組成物で金型を洗浄することによ
り、例えば、未加硫ゴムが金型表面に充分圧接されずに
起こるクリーニング不良が生じなくなる。また、わざわ
ざシートの寸法を測定して同じ大きさにカッティングし
たり、そのカッティングしたシートを揃えながら積重し
たりする煩雑な作業が不要になり、洗浄作業が簡略化す
る。
【００８４】また、上記半導体装置成形用金型洗浄剤組
成物において、特に、それ自体のシート面に、複数の直
線状の切れ込み（Ａ）を一方方向に設けるとともに、上
記直線状の切れ込み（Ａ）と直交するように少なくとも
一つの直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）を設けた
シートについては、その使用にあたって、まず、シート
を上記カッティング用切れ込み（Ｂ）に沿って適宜にカ
ッティングした後、さらにシートを上記切れ込み（Ａ）
に沿って折り畳み用いることにより、使用対象となる成
形用金型の寸法に対してより適切な形状・大きさとなる
よう、容易に積重させることができる。このときも、上
記と同様、切れ込み（Ａ）によって区切られる個々のブ
ロック片は、切れ込み（Ａ）の底の部分で互いにつなが
っていることから、折り畳んだときにずれたりせずに整
然と積重され、各ブロック片が交差したりした状態で積
み重なったりすることがない。このため、得られた積重
品は、いびつな形状にならない。このように整然と積重
されたシート状の洗浄剤組成物で金型を洗浄することに
より、例えば、未加硫ゴムが金型表面に充分圧接されず
に起こるクリーニング不良が生じなくなる。また、上記
カッティング用切れ込み（Ｂ）を設けることにより、よ
り小さな金型寸法に合わせて、不揃いになることなく容
易にシートをカッティングすることができる。
【００８５】さらに、上記シート状の金型洗浄剤組成物
に関し、シート面上に一定の間隔で切れ込みを設けた場
合には、上記切れ込みがメジャーとしての機能も発揮す
るようになり、大きさやタイプの異なる金型であって
も、適正量のシートを容易に切り取って積重し、クリー
ニングを行えるようになる。このような金型洗浄剤組成
物を用いた洗浄対象となる成形用金型としては、例え
ば、トランスファー成形機が好適なものとしてあげられ
る。
【００８６】そして、このような半導体装置成形用金型
洗浄剤組成物は、非透水性フィルムにより作製された密
封用袋内に密閉収納され、密閉状態で保持することによ
り、上記特定範囲の水分含有量（１〜３０％）を維持す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態例であるシート状半導体装
置成形用金型洗浄剤組成物を示す斜視図である。
【図２】上記シート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成
物の切れ込み形成状態を示す説明図である。
【図３】切れ込み部分を示す拡大側面図である。
【図４】本発明の他の実施形態例であるシート状半導体
装置成形用金型洗浄剤組成物を示す斜視図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態例であるシート状
半導体装置成形用金型洗浄剤組成物を示す斜視図であ
る。
【図６】上記シート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成
物の作用を示す説明図である。
【図７】上記シート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成
物の作用を示す説明図である。
【図８】上記シート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成
物の作用を示す説明図である。
【図９】上記シート状半導体装置成形用金型洗浄剤組成
物の作用を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ シート １１ 切れ込み
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 熱硬化性樹脂組成物を用い繰り返し成形
    を行う半導体装置成形用金型の洗浄剤組成物であって、
    下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有し、かつ、水分含
    有量が洗浄剤組成物全体の１〜３０重量％の範囲に設定
    されていることを特徴とする半導体装置成形用金型洗浄
    剤組成物。 （Ａ）未加硫ゴム。 （Ｂ）洗浄剤。
  2. 【請求項２】 洗浄剤組成物がシート状である請求項１
    記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
  3. 【請求項３】 上記（Ａ）および（Ｂ）成分に加えて、
    さらに加硫剤を含有する請求項１または２記載の半導体
    装置成形用金型洗浄剤組成物。
  4. 【請求項４】 上記（Ｂ）成分である洗浄剤が、イミダ
    ゾール類およびイミダゾリン類の少なくとも一方である
    請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置成形用
    金型洗浄剤組成物。
  5. 【請求項５】 上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分に加え
    て、グリコールエーテル類が含有されている請求項１〜
    ４のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤
    組成物。
  6. 【請求項６】 上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分に加え
    て、離型剤が含有されている請求項１〜５のいずれか一
    項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
  7. 【請求項７】 上記熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹
    脂を主剤とし、これに硬化剤を含有したエポキシ樹脂組
    成物である請求項１〜６のいずれか一項に記載の半導体
    装置成形用金型洗浄剤組成物。
  8. 【請求項８】 上記エポキシ樹脂が、ビフェニル系エポ
    キシ樹脂、多官能系エポキシ樹脂およびジシクロペンタ
    ジエン系エポキシ樹脂からなる群から選ばれた少なくと
    も一つのエポキシ樹脂である請求項７記載の半導体装置
    成形用金型洗浄剤組成物。
  9. 【請求項９】 上記硬化剤が、フェノール樹脂である請
    求項７または８記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成
    物。
  10. 【請求項１０】 上記硬化剤が、下記の一般式（１）で
    表される繰り返し単位を有するフェノールアラルキル樹
    脂である請求項７または８記載の半導体装置成形用金型
    洗浄剤組成物。 【化１】
  11. 【請求項１１】 半導体装置成形用金型洗浄剤組成物が
    シート状であって、それ自体のシート面に、複数の直線
    状の切れ込みが、一方方向に所定間隔で平行に設けられ
    ている請求項１〜１０のいずれか一項に記載の半導体装
    置成形用金型洗浄剤組成物。
  12. 【請求項１２】 切れ込みが、シート面上において一定
    の間隔で設けられている請求項１１記載の半導体装置成
    形用金型洗浄剤組成物。
  13. 【請求項１３】 切れ込み先端部と、切れ込み先端に対
    面するシート面との距離が０．１〜０．８ｍｍである請
    求項１１または１２記載の半導体装置成形用金型洗浄剤
    組成物。
  14. 【請求項１４】 切れ込みが、シートを折り畳み可能と
    するように設けられている請求項１１〜１３のいずれか
    一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
  15. 【請求項１５】 切れ込みが、その切れ込み部分からカ
    ッティングできるように設けられている請求項１１〜１
    ３のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤
    組成物。
  16. 【請求項１６】 半導体装置成形用金型洗浄剤組成物が
    シート状であって、それ自体のシート面に、一方方向に
    所定間隔で平行に複数の直線状の切れ込み（Ａ）が設け
    られているとともに、上記直線状の切れ込み（Ａ）と直
    交するように少なくとも一つの直線状のカッティング用
    切れ込み（Ｂ）が設けられている請求項１〜１５のいず
    れか一項に記載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物。
  17. 【請求項１７】 上記半導体装置成形用金型洗浄剤組成
    物からなるシートが略四角形状に形成され、一方方向の
    切り込み（Ａ）が上記シートの幅方向に平行に形成さ
    れ、上記一方方向の切り込み（Ａ）と直交するカッティ
    ング用切り込み（Ｂ）が上記シートの長さ方向に平行に
    形成されている請求項１６記載の半導体装置成形用金型
    洗浄剤組成物。
  18. 【請求項１８】 請求項１〜１７のいずれか一項に記載
    の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物が、非透水性フィ
    ルムにより作製された密封用袋内に密閉収納され、密閉
    状態で上記金型洗浄用組成物の水分含有量が洗浄剤組成
    物全体の１〜３０重量％となるよう保持されている請求
    項１〜１７のいずれか一項に記載の半導体装置成形用金
    型洗浄剤組成物。
  19. 【請求項１９】 請求項１１〜１５のいずれか一項に記
    載の半導体装置成形用金型洗浄剤組成物からなる下記の
    クリーニングシート（Ｘ）を準備し、上記シートを、そ
    の切れ込み形成面を外側にして上記切れ込みに沿って折
    り曲げて裏面同士を当接させて複数段に積重し、この積
    重状態のシートを、開いた金型の型面に載置し、上記金
    型を締めて上記積重状態のシートを挟み加熱加圧するこ
    とにより、金型の表面をクリーニングするようにしたこ
    とを特徴とする半導体装置成形用金型のクリーニング方
    法。 （Ｘ）それ自体のシート面に、複数の直線状の切れ込み
    が、一方方向に所定間隔で平行に設けられたクリーニン
    グシート。
  20. 【請求項２０】 請求項１６または１７に記載の半導体
    装置成形用金型洗浄剤組成物からなる下記のクリーニン
    グシート（Ｙ）を準備し、上記シートを、カッティング
    用切れ込み（Ｂ）に沿ってカッティングした後、切れ込
    み（Ａ）形成面を外側にして上記切れ込み（Ａ）に沿っ
    て折り曲げて裏面同士を当接させて複数段に積重し、こ
    の積重状態のシートを、開いた金型の型面に載置し、上
    記金型を締めて上記積重状態のシートを挟み加熱加圧す
    ることにより、金型の表面をクリーニングするようにし
    たことを特徴とする半導体装置成形用金型のクリーニン
    グ方法。 （Ｙ）それ自体のシート面に、一方方向に所定間隔で平
    行に複数の直線状の切れ込み（Ａ）が設けられていると
    ともに、上記直線状の切れ込みと直交するように少なく
    とも一つの直線状のカッティング用切れ込み（Ｂ）が設
    けられたクリーニングシート。
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