JP2002160225A - 半導体封止用金型クリーニング材 - Google Patents
半導体封止用金型クリーニング材Info
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- JP2002160225A JP2002160225A JP2000360477A JP2000360477A JP2002160225A JP 2002160225 A JP2002160225 A JP 2002160225A JP 2000360477 A JP2000360477 A JP 2000360477A JP 2000360477 A JP2000360477 A JP 2000360477A JP 2002160225 A JP2002160225 A JP 2002160225A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金型摩耗が少なく、充填性、クリーニング効
果に優れた半導体封止用金型クリーニング材を提供する
こと。 【解決手段】 （Ａ）常温で固形のレゾール型フェノー
ル樹脂、（Ｂ）含水非晶質二酸化珪素を主成分とする充
填材、及び（Ｃ）球状シリカからなることを特徴とする
半導体封止用金型クリーニング材。
果に優れた半導体封止用金型クリーニング材を提供する
こと。 【解決手段】 （Ａ）常温で固形のレゾール型フェノー
ル樹脂、（Ｂ）含水非晶質二酸化珪素を主成分とする充
填材、及び（Ｃ）球状シリカからなることを特徴とする
半導体封止用金型クリーニング材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体封止用金型
クリーニング材に関するものである。
クリーニング材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化、軽量化、高性
能化の市場動向において、半導体素子の高集積化が年々
進み、又半導体装置の表面実装化が促進されるなかで、
半導体封止用エポキシ樹脂組成物への要求は、益々厳し
いものとなってきている。この要求に対応すべく様々な
樹脂や添加剤が用いられている半導体封止用エポキシ樹
脂組成物は、連続成形時に金型汚れが発生し、金型取ら
れ、未充填等の成形不具合が起こりやすくなってきてい
る。そのため定期的に金型表面をクリーニングすること
が通常となっている。
能化の市場動向において、半導体素子の高集積化が年々
進み、又半導体装置の表面実装化が促進されるなかで、
半導体封止用エポキシ樹脂組成物への要求は、益々厳し
いものとなってきている。この要求に対応すべく様々な
樹脂や添加剤が用いられている半導体封止用エポキシ樹
脂組成物は、連続成形時に金型汚れが発生し、金型取ら
れ、未充填等の成形不具合が起こりやすくなってきてい
る。そのため定期的に金型表面をクリーニングすること
が通常となっている。
【０００３】このために用いられる半導体封止用金型ク
リーニング材は、アミノ系樹脂のような成形収縮率の大
きい樹脂に、結晶破砕シリカ、ガラス繊維等の硬度の高
い充填材を配合し、金型表面の汚れを削り落とすことが
主流であった。従来のクリーニング材では、充填材の硬
度が高いと、金型表面の汚れのクリーニング効果は高い
ものの、多量に用いると金型表面が摩耗するという問題
がある。又充填材の硬度を低くすると十分なクリーニン
グ効果が得られず多量にクリーニング材を使用する必要
があり、生産効率が低下するという問題があった。充填
材としての硬度は、高いが金型表面を摩耗させにくい球
状シリカを用いて防止する方法も考えられたが、球状の
ため金型表面の汚れのクリーニング効果が少なく十分に
満足出来るものではなかった。従って金型表面を摩耗さ
せることなく、十分なクリーニング効果が得られる半導
体封止用金型クリーニング材の開発が望まれていた。
リーニング材は、アミノ系樹脂のような成形収縮率の大
きい樹脂に、結晶破砕シリカ、ガラス繊維等の硬度の高
い充填材を配合し、金型表面の汚れを削り落とすことが
主流であった。従来のクリーニング材では、充填材の硬
度が高いと、金型表面の汚れのクリーニング効果は高い
ものの、多量に用いると金型表面が摩耗するという問題
がある。又充填材の硬度を低くすると十分なクリーニン
グ効果が得られず多量にクリーニング材を使用する必要
があり、生産効率が低下するという問題があった。充填
材としての硬度は、高いが金型表面を摩耗させにくい球
状シリカを用いて防止する方法も考えられたが、球状の
ため金型表面の汚れのクリーニング効果が少なく十分に
満足出来るものではなかった。従って金型表面を摩耗さ
せることなく、十分なクリーニング効果が得られる半導
体封止用金型クリーニング材の開発が望まれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、金型表面を
摩耗させることなく、クリーニング効果に優れた半導体
封止用金型クリーニング材を提供するものである。
摩耗させることなく、クリーニング効果に優れた半導体
封止用金型クリーニング材を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）常温で
固形のレゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）含水非晶質二
酸化珪素を主成分とする充填材、及び（Ｃ）球状シリカ
からなることを特徴とし、特に含水非晶質二酸化珪素
が、珪藻土である半導体封止用金型クリーニング材であ
る。
固形のレゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）含水非晶質二
酸化珪素を主成分とする充填材、及び（Ｃ）球状シリカ
からなることを特徴とし、特に含水非晶質二酸化珪素
が、珪藻土である半導体封止用金型クリーニング材であ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる常温で固形の
レゾール型フェノール樹脂としては、ジメチレンエーテ
ル型レゾール樹脂、メチロール型レゾール樹脂等があ
り、これらは単独でも混合して用いてもよい。レゾール
型フェノール樹脂の軟化点としては、５０〜１００℃が
好ましい。１００℃を越えるとクリーニング材の流れが
極端に低下し、５０℃未満だと樹脂の固結が激しく取り
扱い性が極端に劣るという問題がある。又成形品の剛性
を調整するためにレゾール型フェノール樹脂の特性を損
なわない範囲で、ノボラック型フェノール樹脂を併用す
ることもできる。ノボラック型フェノール樹脂の配合量
は特に限定しないが、レゾール型フェノール樹脂１００
重量部に対して１００重量部以下が望ましい。ノボラッ
ク型フェノール樹脂の配合量が、１００重量部を越える
と、成形品の剛性が十分に高くならず、金型表面のクリ
ーニング時に成形品が金型に取られる等の不具合を生じ
るおそれがある。
レゾール型フェノール樹脂としては、ジメチレンエーテ
ル型レゾール樹脂、メチロール型レゾール樹脂等があ
り、これらは単独でも混合して用いてもよい。レゾール
型フェノール樹脂の軟化点としては、５０〜１００℃が
好ましい。１００℃を越えるとクリーニング材の流れが
極端に低下し、５０℃未満だと樹脂の固結が激しく取り
扱い性が極端に劣るという問題がある。又成形品の剛性
を調整するためにレゾール型フェノール樹脂の特性を損
なわない範囲で、ノボラック型フェノール樹脂を併用す
ることもできる。ノボラック型フェノール樹脂の配合量
は特に限定しないが、レゾール型フェノール樹脂１００
重量部に対して１００重量部以下が望ましい。ノボラッ
ク型フェノール樹脂の配合量が、１００重量部を越える
と、成形品の剛性が十分に高くならず、金型表面のクリ
ーニング時に成形品が金型に取られる等の不具合を生じ
るおそれがある。
【０００７】本発明で用いられるレゾール型フェノール
樹脂の硬化を促進する硬化触媒としては、酸触媒、アル
カリ触媒のいずれでもよいが、酸触媒だと金型が腐食す
るという問題があるため、アルカリ触媒を用いることが
望ましい。アルカリ触媒としては、消石灰、酸化マグネ
シウム等のアルカリ土類金属の水酸化物、金属酸化物が
好ましいが、これらに限定されるものではない。又これ
らの硬化触媒は単独でも混合して用いてもよい。
樹脂の硬化を促進する硬化触媒としては、酸触媒、アル
カリ触媒のいずれでもよいが、酸触媒だと金型が腐食す
るという問題があるため、アルカリ触媒を用いることが
望ましい。アルカリ触媒としては、消石灰、酸化マグネ
シウム等のアルカリ土類金属の水酸化物、金属酸化物が
好ましいが、これらに限定されるものではない。又これ
らの硬化触媒は単独でも混合して用いてもよい。
【０００８】本発明で用いられる含水非晶質二酸化珪素
を主成分とする充填材としては、アエロジル等の合成シ
リカや放散虫岩、珪藻土岩等の珪質生物岩類が挙げられ
る。これら珪質生物岩類は生物遺骸が分解されて出来た
ものであり、不定型で無数の棘状の突起を有している。
特に珪藻土は、結晶シリカに比べ硬度が低く金型表面を
摩耗させることがなく、かつ棘状の突起を有しているこ
とから結晶シリカと同等のクリーニング効果を示すとい
う特徴がある。充填材としては、これら珪質生物岩類そ
のもの若しくは粉砕したものを用いることができる。こ
れらの充填材の粒度は、特に限定されるものではないが
細部への充填性を維持するためには最大粒径１００μｍ
以下、更に好ましくは７５μｍ以下のものが望ましい。
これらの含水非晶質二酸化珪素を主成分とする充填材の
配合量は、特に限定されないが、全クリーニング材中に
０．３重量％以上、更に好ましくは１〜１０重量％が望
ましい。０．３重量％未満では十分なクリーニング効果
を発現できず、１０重量％を越えてもそれ以上の効果は
発現されない。
を主成分とする充填材としては、アエロジル等の合成シ
リカや放散虫岩、珪藻土岩等の珪質生物岩類が挙げられ
る。これら珪質生物岩類は生物遺骸が分解されて出来た
ものであり、不定型で無数の棘状の突起を有している。
特に珪藻土は、結晶シリカに比べ硬度が低く金型表面を
摩耗させることがなく、かつ棘状の突起を有しているこ
とから結晶シリカと同等のクリーニング効果を示すとい
う特徴がある。充填材としては、これら珪質生物岩類そ
のもの若しくは粉砕したものを用いることができる。こ
れらの充填材の粒度は、特に限定されるものではないが
細部への充填性を維持するためには最大粒径１００μｍ
以下、更に好ましくは７５μｍ以下のものが望ましい。
これらの含水非晶質二酸化珪素を主成分とする充填材の
配合量は、特に限定されないが、全クリーニング材中に
０．３重量％以上、更に好ましくは１〜１０重量％が望
ましい。０．３重量％未満では十分なクリーニング効果
を発現できず、１０重量％を越えてもそれ以上の効果は
発現されない。
【０００９】本発明で用いられる球状シリカは、充填材
として一般的に用いられるものであり特に限定されるも
のではないが、細部への充填性を維持するために最大粒
径１００μｍ以下、更に好ましくは７５μｍ以下のもの
が望ましい。これを満足するものとしては、溶融球状シ
リカ等が挙げられる。球状シリカは、クリーニング材の
成形性を調整するものであり、特にクリーニング材の流
れ性と充填性を向上させるためには、粒度分布がより広
くなるように調整することが望ましい。これらの球状シ
リカは単独でも様々な粒度のものを混合して用いてもよ
い。特に最大粒径７５μｍ以下のシリカ１００重量部に
対して、平均粒径５μｍ以下の球状シリカを２０〜５０
重量部併用することで流れ性と充填性が向上するため好
ましい。
として一般的に用いられるものであり特に限定されるも
のではないが、細部への充填性を維持するために最大粒
径１００μｍ以下、更に好ましくは７５μｍ以下のもの
が望ましい。これを満足するものとしては、溶融球状シ
リカ等が挙げられる。球状シリカは、クリーニング材の
成形性を調整するものであり、特にクリーニング材の流
れ性と充填性を向上させるためには、粒度分布がより広
くなるように調整することが望ましい。これらの球状シ
リカは単独でも様々な粒度のものを混合して用いてもよ
い。特に最大粒径７５μｍ以下のシリカ１００重量部に
対して、平均粒径５μｍ以下の球状シリカを２０〜５０
重量部併用することで流れ性と充填性が向上するため好
ましい。
【００１０】本発明の半導体封止用金型クリーニング材
は、これ以外にも必要に応じて離型剤、成形品強度を向
上するためのカップリング剤、カーボンブラック等の着
色剤等を用いてもよい。本発明の半導体封止用金型クリ
ーニング材は、各成分をミキサー等を用いて混合後、加
熱ニーダ、熱ロール、押し出し機等を用いて加熱混練
し、続いて冷却、粉砕することで得られる。
は、これ以外にも必要に応じて離型剤、成形品強度を向
上するためのカップリング剤、カーボンブラック等の着
色剤等を用いてもよい。本発明の半導体封止用金型クリ
ーニング材は、各成分をミキサー等を用いて混合後、加
熱ニーダ、熱ロール、押し出し機等を用いて加熱混練
し、続いて冷却、粉砕することで得られる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例で具体的に説明する。
配合割合は重量部とする。 実施例１ ジメチレンエーテル型レゾール樹脂（数平均分子量７５０、軟化点７０℃） ２５．０重量部 ノボラック型フェノール樹脂（軟化点９１℃／水酸基当量１０５） ５．０重量部 珪藻土（昭和化学（株）・製、ラジオライトＦ） ５．０重量部 溶融球状シリカ（最大粒径７５μｍ、平均粒径２０μｍ） ６１．５重量部 ステアリン酸 １．５重量部 消石灰 １．５重量部 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン ０．２重量部 カーボンブラック ０．３重量部 をミキサーを用いて混合した後、表面温度が９０℃と１
５℃の２軸ロールを用いて２０回混練し、得られた混練
物シートを冷却後粉砕して、クリーニング材とした。得
られたクリーニング材の特性を以下の方法で評価した。
評価結果を表１に示す。
配合割合は重量部とする。 実施例１ ジメチレンエーテル型レゾール樹脂（数平均分子量７５０、軟化点７０℃） ２５．０重量部 ノボラック型フェノール樹脂（軟化点９１℃／水酸基当量１０５） ５．０重量部 珪藻土（昭和化学（株）・製、ラジオライトＦ） ５．０重量部 溶融球状シリカ（最大粒径７５μｍ、平均粒径２０μｍ） ６１．５重量部 ステアリン酸 １．５重量部 消石灰 １．５重量部 γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン ０．２重量部 カーボンブラック ０．３重量部 をミキサーを用いて混合した後、表面温度が９０℃と１
５℃の２軸ロールを用いて２０回混練し、得られた混練
物シートを冷却後粉砕して、クリーニング材とした。得
られたクリーニング材の特性を以下の方法で評価した。
評価結果を表１に示す。
【００１２】評価方法 スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイ
ラルフロー測定用の金型を用いて、金型温度１７５℃、
注入圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で測定した。
単位はｃｍ。 離型性：クリーニング材をトランスファー成形機を用い
て、金型温度１７５℃、注入圧力７５ｋｇ／ｃｍ2、硬
化時間２分で１４４ｐＱＦＰ（２０×２０×１．７ｍｍ
厚さ）を１０回連続で成形した。この１０回の成形で、
離型時に金型に付着したり、成形品に割れ・欠けが発生
した回数が５回以上のものを×、１〜４回のものを△、
発生なしのものを○と判定した。 金型クリーニング性：評価用成形材料として、住友ベー
クライト（株）・製、半導体封止用エポキシ樹脂成形材
料ＥＭＥ−７３５１を用いトランスファー成形機で、金
型温度１７５℃、注入圧力７５ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間
４５秒で８０ｐＱＦＰ（１４×２０×２．０ｍｍ厚さ）
を３００回連続で成形し金型表面を汚した。その後、ク
リーニング材を成形し金型が綺麗になるまでのショット
数を目視で確認した。 金型摩耗量：Ｓ４５Ｃ製の１．０ｍｍΦのオリフィスを
用い、高化式フローテスターで、クリーニング材の粘度
を１０回測定し、測定前後のオリフィスの重量差を計り
摩耗量とした。単位はｍｇ。 充填性：クリーニング材をトランスファー成形機を用
い、金型温度１７５℃、注入圧力７５ｋｇ／ｃｍ2、硬
化時間２分で１４４ｐＱＦＰ（２０×２０×１．７ｍｍ
厚さ）を１０個成形し成形品を得た。得られた１０個全
てのパッケージを観察し外部に３ヶ以上ボイドがあるも
のを×、１〜２ヶのものを△、ないものを○とした。
ラルフロー測定用の金型を用いて、金型温度１７５℃、
注入圧力７０ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間２分で測定した。
単位はｃｍ。 離型性：クリーニング材をトランスファー成形機を用い
て、金型温度１７５℃、注入圧力７５ｋｇ／ｃｍ2、硬
化時間２分で１４４ｐＱＦＰ（２０×２０×１．７ｍｍ
厚さ）を１０回連続で成形した。この１０回の成形で、
離型時に金型に付着したり、成形品に割れ・欠けが発生
した回数が５回以上のものを×、１〜４回のものを△、
発生なしのものを○と判定した。 金型クリーニング性：評価用成形材料として、住友ベー
クライト（株）・製、半導体封止用エポキシ樹脂成形材
料ＥＭＥ−７３５１を用いトランスファー成形機で、金
型温度１７５℃、注入圧力７５ｋｇ／ｃｍ2、硬化時間
４５秒で８０ｐＱＦＰ（１４×２０×２．０ｍｍ厚さ）
を３００回連続で成形し金型表面を汚した。その後、ク
リーニング材を成形し金型が綺麗になるまでのショット
数を目視で確認した。 金型摩耗量：Ｓ４５Ｃ製の１．０ｍｍΦのオリフィスを
用い、高化式フローテスターで、クリーニング材の粘度
を１０回測定し、測定前後のオリフィスの重量差を計り
摩耗量とした。単位はｍｇ。 充填性：クリーニング材をトランスファー成形機を用
い、金型温度１７５℃、注入圧力７５ｋｇ／ｃｍ2、硬
化時間２分で１４４ｐＱＦＰ（２０×２０×１．７ｍｍ
厚さ）を１０個成形し成形品を得た。得られた１０個全
てのパッケージを観察し外部に３ヶ以上ボイドがあるも
のを×、１〜２ヶのものを△、ないものを○とした。
【００１３】実施例２〜４、比較例１〜４ 表１、表２の配合に従い、実施例１と同様にしてクリー
ニング材を作成し、同様に評価した。なお、実施例２，
３のアエロジルは（日本アエロジル（株）・製、ＡＥＲ
ＯＳＩＬ２００）を用いた。
ニング材を作成し、同様に評価した。なお、実施例２，
３のアエロジルは（日本アエロジル（株）・製、ＡＥＲ
ＯＳＩＬ２００）を用いた。
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】
【発明の効果】本発明のクリーニング材は、金型摩耗が
少なく、充填性、クリーニング効果に優れている。
少なく、充填性、クリーニング効果に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】（Ａ）常温で固形のレゾール型フェノール
樹脂、（Ｂ）含水非晶質二酸化珪素を主成分とする充填
材、及び（Ｃ）球状シリカからなることを特徴とする半
導体封止用金型クリーニング材。 - 【請求項２】 含水非晶質二酸化珪素が、珪藻土である
請求項１記載の半導体封止用金型クリーニング材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000360477A JP4529280B2 (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 半導体封止用金型クリーニング材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000360477A JP4529280B2 (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 半導体封止用金型クリーニング材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002160225A true JP2002160225A (ja) | 2002-06-04 |
| JP4529280B2 JP4529280B2 (ja) | 2010-08-25 |
Family
ID=18832069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000360477A Expired - Fee Related JP4529280B2 (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 半導体封止用金型クリーニング材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4529280B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013011876A1 (ja) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金型清掃用樹脂組成物 |
| WO2013111709A1 (ja) * | 2012-01-23 | 2013-08-01 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金型清掃用樹脂組成物 |
| WO2014119485A1 (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-07 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金型清掃用樹脂組成物及び金型清掃方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63246210A (ja) * | 1988-02-19 | 1988-10-13 | Nippon Carbide Ind Co Ltd | 金型清掃用樹脂組成物 |
| JPH05278042A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-10-26 | Bridgestone Corp | 金型洗浄ゴム組成物及び洗浄方法 |
| JPH06330091A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-11-29 | Chisso Corp | プラスチック加工機用洗浄組成物 |
| JPH0952999A (ja) * | 1995-08-17 | 1997-02-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPH09212272A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-15 | Nissha Printing Co Ltd | キーパッドとその製造方法 |
| JPH10226799A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-08-25 | Nitto Denko Corp | 半導体装置成形用金型洗浄剤組成物およびそれを用いた金型クリーニング方法 |
| JPH11100506A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物の製造方法 |
| JPH11228829A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-24 | Polyplastics Co | ブロー成形用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその中空成形品 |
| JP2000239490A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 離型処理用樹脂組成物とこれを用いた封止半導体装置の製造方法 |
-
2000
- 2000-11-28 JP JP2000360477A patent/JP4529280B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63246210A (ja) * | 1988-02-19 | 1988-10-13 | Nippon Carbide Ind Co Ltd | 金型清掃用樹脂組成物 |
| JPH05278042A (ja) * | 1992-04-02 | 1993-10-26 | Bridgestone Corp | 金型洗浄ゴム組成物及び洗浄方法 |
| JPH06330091A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-11-29 | Chisso Corp | プラスチック加工機用洗浄組成物 |
| JPH0952999A (ja) * | 1995-08-17 | 1997-02-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPH09212272A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-15 | Nissha Printing Co Ltd | キーパッドとその製造方法 |
| JPH10226799A (ja) * | 1996-12-10 | 1998-08-25 | Nitto Denko Corp | 半導体装置成形用金型洗浄剤組成物およびそれを用いた金型クリーニング方法 |
| JPH11100506A (ja) * | 1997-09-29 | 1999-04-13 | Polyplastics Co | ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物の製造方法 |
| JPH11228829A (ja) * | 1998-02-19 | 1999-08-24 | Polyplastics Co | ブロー成形用ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその中空成形品 |
| JP2000239490A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 離型処理用樹脂組成物とこれを用いた封止半導体装置の製造方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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